JPH0726858Y2 - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0726858Y2 JPH0726858Y2 JP1990404445U JP40444590U JPH0726858Y2 JP H0726858 Y2 JPH0726858 Y2 JP H0726858Y2 JP 1990404445 U JP1990404445 U JP 1990404445U JP 40444590 U JP40444590 U JP 40444590U JP H0726858 Y2 JPH0726858 Y2 JP H0726858Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- printed circuit
- film
- substrate body
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はプリント回路基板の改
良に関する。
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板と外部部品とを接続す
るに際しては、通常、回路に電線などを異方導電性コネ
クタで接続したり、あるいはハンダや導電性接着剤など
で固定したりしている。
るに際しては、通常、回路に電線などを異方導電性コネ
クタで接続したり、あるいはハンダや導電性接着剤など
で固定したりしている。
【０００３】しかしながら、装着する部品が細密化、多
様化しており、このような従来方法では接続に手間がか
かり作業効率が上がらないという問題点があった。
様化しており、このような従来方法では接続に手間がか
かり作業効率が上がらないという問題点があった。
【０００４】加えて、近年箱型やトランス型などの立体
的な基板形状が要求されており、このような形状の基板
に電線などを取り付けるためには専用の実装機を必要と
し、作業性のみならず、製造コスト上の問題点があっ
た。
的な基板形状が要求されており、このような形状の基板
に電線などを取り付けるためには専用の実装機を必要と
し、作業性のみならず、製造コスト上の問題点があっ
た。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】そこで、この考案は、
上記した問題点に鑑み提案されたものであって、基板に
回路フィルムが基板本体に接合されない自由部分を設け
て、該自由部分において外部部品と直接コネクタ接続を
なすようにしたものであって、外部部品との接続のため
のハンダ付けなどの工程を簡略化し、その作業性を飛躍
的に向上することができる新規なプリント回路基板を提
供するものである。
上記した問題点に鑑み提案されたものであって、基板に
回路フィルムが基板本体に接合されない自由部分を設け
て、該自由部分において外部部品と直接コネクタ接続を
なすようにしたものであって、外部部品との接続のため
のハンダ付けなどの工程を簡略化し、その作業性を飛躍
的に向上することができる新規なプリント回路基板を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、この考案は、
合成樹脂のベースフィルム上面にプリント回路を構成す
る導電体よりなる回路パターンが形成された回路フィル
ムの前記ベースフィルム裏面側に基板本体が一体に形成
されたものにおいて、前記基板本体の一部において前記
回路フィルムが基板本体と接合されない自由部分を有し
ていて、該自由部分において外部部品との接続をなすよ
うにしたことを特徴とするプリント回路基板に係る。
合成樹脂のベースフィルム上面にプリント回路を構成す
る導電体よりなる回路パターンが形成された回路フィル
ムの前記ベースフィルム裏面側に基板本体が一体に形成
されたものにおいて、前記基板本体の一部において前記
回路フィルムが基板本体と接合されない自由部分を有し
ていて、該自由部分において外部部品との接続をなすよ
うにしたことを特徴とするプリント回路基板に係る。
【０００７】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの考案を詳細に説
明する。図１はこの考案のプリント回路基板の要部拡大
断面図、図２は他の実施例を示す断面図、図３はこの考
案に用いる回路フィルムの要部拡大断面図、図４は回路
フィルムの他の例を示す要部拡大断面図である。
明する。図１はこの考案のプリント回路基板の要部拡大
断面図、図２は他の実施例を示す断面図、図３はこの考
案に用いる回路フィルムの要部拡大断面図、図４は回路
フィルムの他の例を示す要部拡大断面図である。
【０００８】図１に示したように、この実施例のプリン
ト回路基板１０は、ベースフィルム１４にプリント回路
を構成する銅などの導電体よりなる回路パターン１２が
形成されてなる回路フィルム１３の、前記ベースフィル
ム１４の裏面側に基板本体１１が一体に形成されたもの
である。前記プリント回路基板１０はその端部１５にお
いて前記回路フィルム１３が前記基板本体１１と接合し
ない自由部分１６を有していることを特徴としており、
この自由部分１６には図示しない外部装置などからの接
続端子１７が接続されている。
ト回路基板１０は、ベースフィルム１４にプリント回路
を構成する銅などの導電体よりなる回路パターン１２が
形成されてなる回路フィルム１３の、前記ベースフィル
ム１４の裏面側に基板本体１１が一体に形成されたもの
である。前記プリント回路基板１０はその端部１５にお
いて前記回路フィルム１３が前記基板本体１１と接合し
ない自由部分１６を有していることを特徴としており、
この自由部分１６には図示しない外部装置などからの接
続端子１７が接続されている。
【０００９】図２はこの考案の他の例を示したもので、
プリント回路基板２０の本体中央部２５に、回路フィル
ム２３が基板本体２１と接合されない自由部分２６を設
けたものである。この自由部分２６は本体中央部２５だ
けでなく、基板のあらゆる部分に所望数設けることがで
き、接続端子２７によってハンダ付けなどの必要なく直
接外部部品と自由にコネクタ接続することができる。符
号２２は導電体よりなる回路パターン、２４はベースフ
ィルムである。
プリント回路基板２０の本体中央部２５に、回路フィル
ム２３が基板本体２１と接合されない自由部分２６を設
けたものである。この自由部分２６は本体中央部２５だ
けでなく、基板のあらゆる部分に所望数設けることがで
き、接続端子２７によってハンダ付けなどの必要なく直
接外部部品と自由にコネクタ接続することができる。符
号２２は導電体よりなる回路パターン、２４はベースフ
ィルムである。
【００１０】上記の構成において、前記基板本体１１，
２１にはＡＢＳ樹脂やポリカーボネートなどの汎用樹
脂、あるいはＰＥＩやＰＥＳなどに代表されるスーパー
エンジニアリングプラスチックと呼ばれる耐熱性樹脂が
好ましく用いられる。
２１にはＡＢＳ樹脂やポリカーボネートなどの汎用樹
脂、あるいはＰＥＩやＰＥＳなどに代表されるスーパー
エンジニアリングプラスチックと呼ばれる耐熱性樹脂が
好ましく用いられる。
【００１１】前記回路フィルム１３，２３は、ベースフ
ィルム１４，２４の上面部分に銅箔などからなる回路パ
ターン１２，２２が形成されており、成形時に前記ベー
スフィルム１４，２４の裏面を前記基板本体（キャビテ
ィ）側にして成形型内に載置され基板本体と一体に成形
されるものである。この回路フィルム１３，２３に用い
られるベースフィルムは基板樹脂の溶融温度に応じた軟
化温度を有しており、好ましくはポリエステルフィルム
でその厚みは５０μ〜１００μが好適である。なお、こ
の実施例に用いた回路フィルムは、いわゆる片面フレキ
シブル回路基板と呼ばれるものであるが、ベースフィル
ムの両面に回路パターンが形成された多層フレキシブル
回路基板を用いることも可能である。
ィルム１４，２４の上面部分に銅箔などからなる回路パ
ターン１２，２２が形成されており、成形時に前記ベー
スフィルム１４，２４の裏面を前記基板本体（キャビテ
ィ）側にして成形型内に載置され基板本体と一体に成形
されるものである。この回路フィルム１３，２３に用い
られるベースフィルムは基板樹脂の溶融温度に応じた軟
化温度を有しており、好ましくはポリエステルフィルム
でその厚みは５０μ〜１００μが好適である。なお、こ
の実施例に用いた回路フィルムは、いわゆる片面フレキ
シブル回路基板と呼ばれるものであるが、ベースフィル
ムの両面に回路パターンが形成された多層フレキシブル
回路基板を用いることも可能である。
【００１２】図３にこの考案で用いられる回路フィルム
の一例を示す。この回路フィルム３０は、基板本体に比
較的溶融温度の低い汎用樹脂を用いた場合に好ましい例
であり、基板本体と接着させることによって回路パター
ンを一体に形成させるものである。すなわち、基板樹脂
材料より充分高い溶融温度を有するベースフィルム３４
と前記ベースフィルム３４の一面に設けられた銅などの
導電体からなる回路パターン３２と前記ベースフィルム
３４の裏面に設けられた接着剤層３７から構成されてお
り、成形型内に載置され基板成形時に接着剤層３７によ
って基板と一体に接着される。
の一例を示す。この回路フィルム３０は、基板本体に比
較的溶融温度の低い汎用樹脂を用いた場合に好ましい例
であり、基板本体と接着させることによって回路パター
ンを一体に形成させるものである。すなわち、基板樹脂
材料より充分高い溶融温度を有するベースフィルム３４
と前記ベースフィルム３４の一面に設けられた銅などの
導電体からなる回路パターン３２と前記ベースフィルム
３４の裏面に設けられた接着剤層３７から構成されてお
り、成形型内に載置され基板成形時に接着剤層３７によ
って基板と一体に接着される。
【００１３】この回路フィルム３０の一部には自由端部
３９が設けられている。前記自由端部３９には接着剤層
が設けられておらず、成形後に基板本体と接合されない
自由部分となって外部の部品コネクタなどに接続され
る。
３９が設けられている。前記自由端部３９には接着剤層
が設けられておらず、成形後に基板本体と接合されない
自由部分となって外部の部品コネクタなどに接続され
る。
【００１４】一方、基板本体に耐熱性の高い樹脂、例え
ばＰＥＩやＰＥＳなどのいわゆるスーパーエンジニアリ
ングプラスチックを用いた場合には、図４に示されるよ
うな回路フィルムが用いられる。
ばＰＥＩやＰＥＳなどのいわゆるスーパーエンジニアリ
ングプラスチックを用いた場合には、図４に示されるよ
うな回路フィルムが用いられる。
【００１５】この回路フィルム４０は、成形品の成形時
に基板本体に融着して一体に回路パターンを形成するよ
うになっていて、ベースフィルム４１と銅箔などの導電
体からなる回路パターン４２から構成されており、その
端部には成形品の自由部分となる自由端部４９が形成さ
れている。この自由端部４９には、成形時に基板本体と
融着しないように離型層４７が設けられる。この離型層
４７としては、粘着剤を片面に塗布した離型紙を貼着し
たり、シリコンなどの離型剤をコーティングしたりする
ことが好ましい。
に基板本体に融着して一体に回路パターンを形成するよ
うになっていて、ベースフィルム４１と銅箔などの導電
体からなる回路パターン４２から構成されており、その
端部には成形品の自由部分となる自由端部４９が形成さ
れている。この自由端部４９には、成形時に基板本体と
融着しないように離型層４７が設けられる。この離型層
４７としては、粘着剤を片面に塗布した離型紙を貼着し
たり、シリコンなどの離型剤をコーティングしたりする
ことが好ましい。
【００１６】
【考案の効果】以上図示し説明したように、この考案の
プリント回路基板によれば、基板本体の一部において回
路フィルムが基板本体と接合されない自由部分を有して
おり、該自由部分を表面側へ引き出して直接外部部品と
接続をなすことができる。従って、回路に電線などを接
着するためのハンダ付けなどの工程が大幅に簡略化され
作業効率が向上し、併せてコストを低減させることがで
きる。
プリント回路基板によれば、基板本体の一部において回
路フィルムが基板本体と接合されない自由部分を有して
おり、該自由部分を表面側へ引き出して直接外部部品と
接続をなすことができる。従って、回路に電線などを接
着するためのハンダ付けなどの工程が大幅に簡略化され
作業効率が向上し、併せてコストを低減させることがで
きる。
【００１７】また、この自由部分は基板のあらゆる位置
に設けることが可能なため、基板の端面からコネクタ部
分を出すなど基板のどの位置からでもコネクタ接続する
ことが可能となり自由な基板設計を行うことができるよ
うになり、この考案は大きな有利性を持つ。
に設けることが可能なため、基板の端面からコネクタ部
分を出すなど基板のどの位置からでもコネクタ接続する
ことが可能となり自由な基板設計を行うことができるよ
うになり、この考案は大きな有利性を持つ。
【図１】 この考案のプリント回路基板の要部拡大断面
図である。
図である。
【図２】 他の実施例を示す断面図である。
【図３】 この考案に用いる回路フィルムの要部拡大断
面図である。
面図である。
【図４】 回路フィルムの他の例を示す要部拡大断面図
である。
である。
１０ プリント回路基板 １１ 基板本体 １２ 回路パターン １３ 回路フィルム １４ ベースフィルム １６ 自由部分 １７ 接続端子
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂のベースフィルム上面にプリン
ト回路を構成する電導体よりなる回路パターンが形成さ
れた回路フィルムの前記ベースフィルム裏面側に基板本
体が一体に形成されたものにおいて、前記基板本体の一
部において前記回路フィルムが基板本体と接合されない
自由部分を有していて、該自由部分において外部部品と
の接続をなすようにしたことを特徴とするプリント回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990404445U JPH0726858Y2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990404445U JPH0726858Y2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493174U JPH0493174U (ja) | 1992-08-13 |
| JPH0726858Y2 true JPH0726858Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31882081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990404445U Expired - Lifetime JPH0726858Y2 (ja) | 1990-12-21 | 1990-12-21 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726858Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-21 JP JP1990404445U patent/JPH0726858Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0493174U (ja) | 1992-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |