JPH01113221A - 射出成形用金型の温度検出方法 - Google Patents
射出成形用金型の温度検出方法Info
- Publication number
- JPH01113221A JPH01113221A JP62271490A JP27149087A JPH01113221A JP H01113221 A JPH01113221 A JP H01113221A JP 62271490 A JP62271490 A JP 62271490A JP 27149087 A JP27149087 A JP 27149087A JP H01113221 A JPH01113221 A JP H01113221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- mold
- temperature sensor
- hole
- lock pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野：
本発明は射出成形機の金型を適当な金型温度に調節する
ために射出された溶融樹脂の近傍にて金型の温度を検出
する方法に関するものである。
ために射出された溶融樹脂の近傍にて金型の温度を検出
する方法に関するものである。
従来技ｆＴ：
繰り返し行われる射出成形において、金型内に射出した
溶融樹脂が均一に間冷され、成形品の形状や寸法が規定
どおりに仕上げるためには、金型温度にバラツキが無い
よう温度制御をすることは重要課題である。従って金型
温度を常時測定することは勿論のこと、測定個所が金型
のキャビティにより近い個所であることが望ましい。
溶融樹脂が均一に間冷され、成形品の形状や寸法が規定
どおりに仕上げるためには、金型温度にバラツキが無い
よう温度制御をすることは重要課題である。従って金型
温度を常時測定することは勿論のこと、測定個所が金型
のキャビティにより近い個所であることが望ましい。
従来、金型温度を測定するには、第３図で示すように、
キャビティブロック（４）に刻設したキャビティ（２）
近傍に、温度センサ挿着穴（２）を穿ち、この温度セン
サ挿着穴（２）に温度センサ（５）を嵌挿定置し金型温
度を測定していた。そして、このキャビティブロック（
４）への穴あけ加工は、温度測定しようとする金型（７
）に直接穿設していた。
キャビティブロック（４）に刻設したキャビティ（２）
近傍に、温度センサ挿着穴（２）を穿ち、この温度セン
サ挿着穴（２）に温度センサ（５）を嵌挿定置し金型温
度を測定していた。そして、このキャビティブロック（
４）への穴あけ加工は、温度測定しようとする金型（７
）に直接穿設していた。
発明が解決しようとする問題点：
上記のような従来技術では、温度センサ挿着穴（２）加
工は、金型（７）の温度調節用に穿設しである水孔α］
を避けつつ、キャビティα２近傍に温度センサ挿着穴（
２）を穿たねばならず、作業に困難を呈した。又、最も
重要な金型構成部分であるキャビティブロック（４）の
表面に傷を付けたり、場合によってはキャビティ（イ）
を損傷する危険性が伴う等の問題点があった。
工は、金型（７）の温度調節用に穿設しである水孔α］
を避けつつ、キャビティα２近傍に温度センサ挿着穴（
２）を穿たねばならず、作業に困難を呈した。又、最も
重要な金型構成部分であるキャビティブロック（４）の
表面に傷を付けたり、場合によってはキャビティ（イ）
を損傷する危険性が伴う等の問題点があった。
また、これらの方法により金型温度を測定した結果、測
定温度の現示示度は−０，２〜＋０．２°Ｃにわたる偏
差を示し、重要である射出開始から射出完了までの温度
偏差が実際の溶融樹脂温度の偏差より低い値を示すと共
に溶融樹脂温度とかなり隔たりのある温度値を示したた
め、金型（７）の温度調節の精度が低下し成形品の品質
のバラツキが生じた。
定温度の現示示度は−０，２〜＋０．２°Ｃにわたる偏
差を示し、重要である射出開始から射出完了までの温度
偏差が実際の溶融樹脂温度の偏差より低い値を示すと共
に溶融樹脂温度とかなり隔たりのある温度値を示したた
め、金型（７）の温度調節の精度が低下し成形品の品質
のバラツキが生じた。
問題点を解決するための手段：
このような問題点を解決するために本発明は、金型に穴
あけ加工をすることなく、射出した溶融樹脂の実際温度
に近い温度及び温度偏差の少ない温度測定を可能とした
ものである。
あけ加工をすることなく、射出した溶融樹脂の実際温度
に近い温度及び温度偏差の少ない温度測定を可能とした
ものである。
すなわち、射出成形機の金型温度検出方法において、キ
ャビティに射出された溶融樹脂に接するピン類の軸心方
向に沿って所要深さの温度センサ挿着穴を穿ち、この温
度センサ挿着穴１こ温度センサを嵌挿定置し、温度セン
サの配線は金型外の温度表示部に接続して金型温度を測
定するものである。
ャビティに射出された溶融樹脂に接するピン類の軸心方
向に沿って所要深さの温度センサ挿着穴を穿ち、この温
度センサ挿着穴１こ温度センサを嵌挿定置し、温度セン
サの配線は金型外の温度表示部に接続して金型温度を測
定するものである。
発明の作用：
本発明方法では、キャビティに射出した溶融樹脂の近傍
に位置しているスプルロックピン内に温度センサを嵌挿
定置することにより、射出した溶融樹脂の実際温度に最
も近い金型温度が測定できるので適確な金型温度調節が
可能となり均一な成形品が生産できるようになり、スプ
ルロックピンの本来の役目である金型型開きの際のスプ
ル一端を保持してスプル部をスプルブツシュから容易に
離型させる哩〔；も何ら支障なく使用できるのである。
に位置しているスプルロックピン内に温度センサを嵌挿
定置することにより、射出した溶融樹脂の実際温度に最
も近い金型温度が測定できるので適確な金型温度調節が
可能となり均一な成形品が生産できるようになり、スプ
ルロックピンの本来の役目である金型型開きの際のスプ
ル一端を保持してスプル部をスプルブツシュから容易に
離型させる哩〔；も何ら支障なく使用できるのである。
実施例：
以下、本発明の１実施例を図面に基づいて詳記すれば次
のとおりである。
のとおりである。
第１図及び第２図に示すように、スプルロックピン（１
）の軸心方向に沿ってスプルロックピン（１）の先端部
まで達する温度センサ挿着穴（２）（以下単に挿着穴と
いう。）を穿設する。第２図で示す実施例では挿着穴（
２）の先端は細穴（３）に形成しである。
）の軸心方向に沿ってスプルロックピン（１）の先端部
まで達する温度センサ挿着穴（２）（以下単に挿着穴と
いう。）を穿設する。第２図で示す実施例では挿着穴（
２）の先端は細穴（３）に形成しである。
このスプルロックピン（１）は基部（１′）を上下のエ
ジェクタプレート（８） （９）によって挟持されてお
り本来の金型（７）所定位置の孔に嵌挿しである。この
スプルロックピン（１）の細大（３）には温度センサ（
５）を嵌挿し、温度センサ（５）の配線（６）は下エジ
ェクタプレート（９）に刻設した溝００に内挿して金型
（７）の外部に配設した温度表示部（図示せず）に接続
しである。
ジェクタプレート（８） （９）によって挟持されてお
り本来の金型（７）所定位置の孔に嵌挿しである。この
スプルロックピン（１）の細大（３）には温度センサ（
５）を嵌挿し、温度センサ（５）の配線（６）は下エジ
ェクタプレート（９）に刻設した溝００に内挿して金型
（７）の外部に配設した温度表示部（図示せず）に接続
しである。
このとき配線（６）は金型（７）の空間部（１１）を通
しであるので何ら支障はない。そして、使用するスプル
ロックピン（１）はＪＩＳに準じたものが市販されてお
り、それに予め挿着穴（２）を穿設しておけばよく、金
型（７）が変わってもその金型（７）に応じたスプルロ
ックピン（１）を取り替えればよく交換作業も簡単に行
える。
しであるので何ら支障はない。そして、使用するスプル
ロックピン（１）はＪＩＳに準じたものが市販されてお
り、それに予め挿着穴（２）を穿設しておけばよく、金
型（７）が変わってもその金型（７）に応じたスプルロ
ックピン（１）を取り替えればよく交換作業も簡単に行
える。
また、本発明の温度検出方法はスプルロックピン（１）
とは限らず、金型の構造によってはエジェクタピンやコ
アピン等でもよく、ピンの一部が射出した溶融樹脂に接
する個所に位置するピンであればほぼ同様の結果が得ら
れスプルロックピン（１）と同じように使用できること
は大きな利点である。
とは限らず、金型の構造によってはエジェクタピンやコ
アピン等でもよく、ピンの一部が射出した溶融樹脂に接
する個所に位置するピンであればほぼ同様の結果が得ら
れスプルロックピン（１）と同じように使用できること
は大きな利点である。
発明の効果：
本発明は、キャビティブロックに何ら加工する必要が無
く、スプルロックピンを利用して射出した溶鍛樹脂の実
際温度に近い金型の温度を偏差が少なく安定した状態で
測定でき、金型に対して適確な温度調節が可能となった
。そしてスプルロックピンはほとんど標準部品であり、
挿着穴の加工も容易であるため安価で利用できる等射出
成形における成形品の品質向上と汎用性を具備したもの
である。
く、スプルロックピンを利用して射出した溶鍛樹脂の実
際温度に近い金型の温度を偏差が少なく安定した状態で
測定でき、金型に対して適確な温度調節が可能となった
。そしてスプルロックピンはほとんど標準部品であり、
挿着穴の加工も容易であるため安価で利用できる等射出
成形における成形品の品質向上と汎用性を具備したもの
である。
第１図は温度センサを嵌挿したスプルロックピンを金型
に組み込んだ状態を示す中央縦断面図、第２図は第１図
の要部拡大断面図、第３図は従来の金型温度検出方法を
示した金型の中央縦断面図である。 （１）・・・スプルロックピン （１′）・・・基部
（２）・・・温度センサ挿着穴 （３）・・・細
大（４）・・・キャビティブロック （５）・・・温
度センサ（６）・・・配 線 （７）・・・
金 型（８）・・・上エジェクタプレート（９）・
・・下エジェクタプレートａＯ・・・ 溝
（１１）・・・空 間 部α２・・・キ
ャビティ αＪ・・・水 孔第３図
に組み込んだ状態を示す中央縦断面図、第２図は第１図
の要部拡大断面図、第３図は従来の金型温度検出方法を
示した金型の中央縦断面図である。 （１）・・・スプルロックピン （１′）・・・基部
（２）・・・温度センサ挿着穴 （３）・・・細
大（４）・・・キャビティブロック （５）・・・温
度センサ（６）・・・配 線 （７）・・・
金 型（８）・・・上エジェクタプレート（９）・
・・下エジェクタプレートａＯ・・・ 溝
（１１）・・・空 間 部α２・・・キ
ャビティ αＪ・・・水 孔第３図
Claims (1)
- 射出成形機の金型温度検出方法において、キャビティに
射出された溶融樹脂に接するピン類の軸心方向に沿つて
所要深さの温度センサ挿着穴を穿ち、この温度センサ挿
着穴に温度センサを嵌挿し金型の温度を測定することを
特徴とする射出成形機用金型の温度検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62271490A JPH01113221A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 射出成形用金型の温度検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62271490A JPH01113221A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 射出成形用金型の温度検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113221A true JPH01113221A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17500776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62271490A Pending JPH01113221A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 射出成形用金型の温度検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113221A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009197658A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 軸流ファンとその成形方法および成形金型 |
| CN102328384A (zh) * | 2011-07-14 | 2012-01-25 | 苏州腾行精密模具有限公司 | 一种带测温孔的注胶模具 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP62271490A patent/JPH01113221A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009197658A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 軸流ファンとその成形方法および成形金型 |
| CN102328384A (zh) * | 2011-07-14 | 2012-01-25 | 苏州腾行精密模具有限公司 | 一种带测温孔的注胶模具 |
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