JPH01113352U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01113352U JPH01113352U JP801988U JP801988U JPH01113352U JP H01113352 U JPH01113352 U JP H01113352U JP 801988 U JP801988 U JP 801988U JP 801988 U JP801988 U JP 801988U JP H01113352 U JPH01113352 U JP H01113352U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- heat dissipation
- dissipation plate
- block
- claw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の原理説明図、第２図は本考案
による一実施例の説明図で、ａは側面図、ｂ１，
ｂ２，ｂ３は要部説明図、第３図は従来の説明図
で、ａは斜視図、ｂは側面図を示す。 図において、１はプリント基板、２はブロツク
、３はアーム、４は回転ピン、５は爪、６は昇降
機構、７はシヤフト、８は半導体素子、９は熱伝
導接着材、１０はヘツド、１Ａは放熱プレートを
示す。
による一実施例の説明図で、ａは側面図、ｂ１，
ｂ２，ｂ３は要部説明図、第３図は従来の説明図
で、ａは斜視図、ｂは側面図を示す。 図において、１はプリント基板、２はブロツク
、３はアーム、４は回転ピン、５は爪、６は昇降
機構、７はシヤフト、８は半導体素子、９は熱伝
導接着材、１０はヘツド、１Ａは放熱プレートを
示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 放熱プレート１Ａが張架されたプリント基板１
と、該プリント基板１に実装すべき半導体素子８
と、昇降機構６をブロツク２に設けることで形成
され、該放熱プレート１Ａの所定箇所に位置され
るヘツド１０とを備え、該所定箇所に熱伝導接着
剤９を付着させることで該半導体素子８を積載し
、該昇降機構６の駆動によつて昇降されるシヤフ
ト７により該半導体素子８を押圧することにより
該放熱プレート１Ａに固着させる接着装置であつ
て、 〓テフロン〓材によつて形成され、前記シヤフ
ト７の押圧に際して、前記放熱プレート１Ａと前
記半導体素子８との間に挿入することで所定間隔
ｔを保持する先端部５Ａを有する爪５を設けると
共に、該押圧後、該所定間隙ｔより該先端部５Ａ
を脱抜するよう回転ピン４を中心に該爪５を回動
させるアーム３が前記ブロツク２に具備されるこ
とを特徴とする接着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP801988U JPH01113352U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP801988U JPH01113352U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113352U true JPH01113352U (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=31213525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP801988U Pending JPH01113352U (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113352U (ja) |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP801988U patent/JPH01113352U/ja active Pending
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