JPH01115865A - 高温超電導セラミックスの成形法 - Google Patents

高温超電導セラミックスの成形法

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JPH01115865A
JPH01115865A JP62273234A JP27323487A JPH01115865A JP H01115865 A JPH01115865 A JP H01115865A JP 62273234 A JP62273234 A JP 62273234A JP 27323487 A JP27323487 A JP 27323487A JP H01115865 A JPH01115865 A JP H01115865A
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JP
Japan
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powder
density
ceramic
tapping
temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP62273234A
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English (en)
Inventor
Kyoji Odan
恭二 大段
Tokuo Matsuzaki
徳雄 松崎
Kosuke Ito
伊藤 幸助
Masaru Kurahashi
優 倉橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、高温超電導セラミックスを成形する方法に関
する。
(従来技術及びその問題点) Y−Ba−Cu酸化物系セラミックスに代表される稀土
類元素−アルカリ土類元素−銅の酸化物からなる酸素欠
陥型層状ペロブスカイト構造を有するものは、液体窒素
温度以上の高い臨界温度を持つ超電導物質であることが
知られるようになり、多方面への応用が期待されている
。
これらの酸化物系超電導上タミックスは液体窒素のよう
な安価な冷媒で冷却することによっても超電導状態にな
るため、液体ヘリウム中でしか超電導状態を示さないN
b−Ti系超電導合金などの代わりに、超電導マグネッ
トなどに使えれば、経済的に大きなメリットがある。
しかし、これまで作られてきた超電導セラミックスは臨
界電流密度が小さいという欠点を持ち、さらに酸化物系
セラミックスは粉体であるために大型の成形体及び線材
の製造が困難であった。
一般にセラミックスの製造には成形工程が含まれるが、
その成形工程においては、成形性能を向上させるためセ
ラミックス粉体に多種多様な有機材料が添加使用されて
いる。亀裂、歪みのない高密度、均質な高強度成形体を
得るには、高嵩密度のセラミックス原料粉体を使用し、
かつ有機材料の添加はできるだけ少量にすることが望ま
しい。
またこの高温超電導セラミックスは酸素の欠損量が性能
に大きく左右するために、有機材料の添加量が多いと有
機材料に由来する酸素がセラミックス中に取り込まれ、
臨界温度、臨界電流密度等の特性を悪くする。しかし適
切な有機材料を選択しても、その添加量を減らすことは
困難である。
(問題点解決のための技術的手段) 本発明者等は前記問題点を解決すべく鋭意研究した結果
、本発明に到った。
本発明は、Y−Ba−Cu酸化物系に代表される稀土類
元素−アルカリ土類元素−銅の酸化物からなる高温超電
導セラミックス粉体を成形する際に、上記粉体としてタ
ッピング充填率が15%以上である粉3体を使うことを
特徴とする高温超電導セラミックスの成形法に関する。
本発明における充填率とは、超電導セラミックス粉体を
入れた長い円筒容器を一定の高さ(4cm)から落下さ
せ、その時の粉体の重量を粉体が占有する体積で除して
得た値を更に粉体の真比重で除した値である。
本発明における高温超電導セラミックスは。
YIBazCu30t−xに代表されるものであるが、
Yのかわりに稀土類元素のl、a、Nd、Sm。
Eu、Dy、Er、Hoを、またBaのがねりにSrを
使用することができる。
またこれらの含有元素の組成比は、稀土類元素:アルカ
リ土類元素:Cu−1:2:3であるが、臨界温度が液
体窒素温度以上である限り上記組成に厳密に一致させる
必要はない。
本発明において高温超電導セラミックス粉体のタッピン
グ充填率が15%未満である場合には、成形及び線材化
において型枠、金型への充填性が悪く、成形体のラミネ
ーション、歪み等を生ずる。
また焼結において充分に高密度化が達成されず、臨界温
度及び臨界電流密度が低下する。
タッピング充填率が15%以上であるセラミックス原料
粉体は、一般にタイラー標準篩いで1゜−35メツシユ
を通過し、またその−成粒子の粒径は通常0.1−1ミ
クロンの範囲にあることが好ましい。
本発明で使用されるセラミックス粉体は、セラミックス
原料粉体をアルコール及び/又は水を溶媒にして、ボー
ルミル、アトライター、振動ミル等で粉砕し、粉砕物を
ロータリーエバポレーター、ドラムドライヤー、スプレ
ードライヤー、振動流動乾燥器等により瞬時に乾燥し、
これを粉砕して、又は粉砕せずに篩い等で分級して調製
することができる。
本発明で使用されるセラミックス粉体においては、常法
に従いそれ自体公知の有機の結合剤及び/又は減摩剤を
少量添加することができる。この有機結合剤としてはデ
キストリン、カゼイン、ゴム類、アルコール及びセルロ
ース誘導体等が使用される。添加量については特に制限
はないが、5重量%以下で満足する成形体が得られる。
5重量%以上添加すると、熱処理によって成形体中の有
機結合剤を分解除去するとき、セラミックスの還元を起
こすようになる。
また減摩剤は大型成形体を成形する場合、あるいは型枠
内の粉体にかかる力を均一にするために添加される。減
摩剤としては酢酸セルロース、ステアリン酸、ジグリコ
ール、ステアリン酸銅、ステアリン酸バリウムが使用さ
れる。添加量については特に制限はないが、1重要%以
下で満足する成形体が得られる。
充填率が15%以上を有する超電導セラミックス粉体の
成形方法としては、一般に知られる方法が用いられる。
その例としては、粉体をホットプレス、ラバープレス、
加圧成形、及びアイソスタテックプレスして型物を成形
する方法、銅又は銀等のパイプに粉体を充填しそれを圧
延して線材に成形する方法が挙げられる。
上記の成形体は、700°C〜950°Cで焼結するこ
とにより超電導を示す成形体とすることができる。また
焼結に先立ち有機結合剤及び/又は減摩剤はこれらが焼
結後炭素として残存したり、空孔を生じさせたりしない
ように、分解除去することが望ましい。
(実施例) 以下に本発明の実施例を示す。
実施例1 塩化イツトリウム(Y CE y・6H2O)0.1m
onと塩化バリウム(BaCfz・2HzO)0.2m
ofとを水1000 dに溶解し、これに3N炭酸アン
モニウム水溶液1000 dを加えて共澱物を生成させ
た。この共沈澱物を蒸留水で洗浄後、塩基性炭酸銅(C
u z CO:+(OHh”l 0.15m o 1を
加えてボールミルで混合した。混合物を乾燥、粉砕し、
ついで空気中800°Cで仮焼成した後、再度水を添加
し、ボールミル処理して造粒後20メツシユの篩いで整
粒した。この粉体のタッピング充填率は25%であった
。    この粉体にポリビニルアルコール(PVA)
を0.4重量%になるように加えて十分混合し、It/
cm”の圧力で直径5mm、厚さ3mmの成形体を作成
し、空気中900°Cで2時間焼結した。得られた超電
導セラミックス成形体の密度、抗折強度、臨界温度は下
記の通りであった。
密度     5.28  cc/g 抗折強度   1200  kg/cm”臨界温度  
 96   k 比較例1 実施例1と同様に、Y−Ba−Cu酸化物系の超電導セ
ラミックスを製造し、200メツシユの篩いで整粒した
。この粉体のタッピング充填率は10%であった。この
粉体から実施例1と同様に成形して得られた超電導セラ
ミックス成形体の密度、抗折強度、臨界温度は下記の通
りであった。
密度     4.82  cc/g 抗折強度   600  kg/cm 臨界温度   91   k 実施例2 塩化イツトリウム(YCI!、:+・6 H,O) 0
.1molと塩化バリウム(B a Cl、 z ・2
 HzO)0.2molとを水1000 mに溶解し、
これに3N炭酸アンモニウム水溶液1000 dを加え
て、共沈澱物を生成させた。
この共沈澱物を蒸留水で洗浄後、硝酸銅(CuNO3・
6 HzO) 0.3 m o !!、の水溶液500
成及びエチレンジアミン1.0m o ji!のエタノ
ール溶液500戚を加えて銅の共沈澱物を生成し、この
共沈澱物を洗浄、乾燥後、空気中800°Cで仮焼結し
た。
水を添加して、ボールミル処理した後、セラミックス粉
体を35メツシユの篩いで整粒した。この超電導セラミ
ックス粉体のタッピング充填率は23%であった。 こ
の粉体にポリビニルアルコール(PVA)を0.2重量
%と、ステアリン酸銅o、os xi%を加えて十分混
合し、l t / c m ”の圧力で直径5mm、厚
さ3mmの成形体を作成し、空気中900”Cで2時間
焼結した。得られた超電導セラミックス成形体の密度、
抗折強度、臨界温度は下記の通りであった。
密度     5.45X c c / g抗折強度 
  1300  ’k g / c m”臨界温度  
 98   k 比較例2 実施例2と同様にY−Ba−Cu酸化物系の超電導セラ
ミックスを製造し、64メツシヱの篩いで整粒した。こ
の粉体のタッピング充填率は、11%であった。この粉
体から実施例2と同様に成形して得られた超電導セラミ
ックス成形体の密度、抗折強度、臨界温度は下記の通り
であった。
密度     4.80  cc/g 抗折強度   750kg/cmz 臨界温度   90   k 特許出願人  宇部興産株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  高温超電導セラミックス粉体を成形する際に、上記粉
    体としてタッピング充填率が15%以上である粉体を使
    うことを特徴とする高温超電導セラミックスの成形法。
JP62273234A 1987-10-30 1987-10-30 高温超電導セラミックスの成形法 Pending JPH01115865A (ja)

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JP62273234A JPH01115865A (ja) 1987-10-30 1987-10-30 高温超電導セラミックスの成形法

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