JPH01117089A - Ｆｐｃ基板の製造法 - Google Patents
Ｆｐｃ基板の製造法Info
- Publication number
- JPH01117089A JPH01117089A JP62274526A JP27452687A JPH01117089A JP H01117089 A JPH01117089 A JP H01117089A JP 62274526 A JP62274526 A JP 62274526A JP 27452687 A JP27452687 A JP 27452687A JP H01117089 A JPH01117089 A JP H01117089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- conductive layer
- shaping
- plated
- insulating coat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子機器の回路基板として使用され７’Ｃ
り、或は回路基板の接続に使用されるＦＰＣ（フレキシ
ブルプリンテッドサーキット）基板の製造法に関するも
のである。
り、或は回路基板の接続に使用されるＦＰＣ（フレキシ
ブルプリンテッドサーキット）基板の製造法に関するも
のである。
〔従来の技術及び発明が解決しょうとす−る問題点〕近
年、電子機器を小型化する為に、回路基板も小型となり
、且つ、両面回路或は多層構成により高密度化されてき
ている。この為、回路基板並びに接続ケーブル等の薄星
化が要求され、ＦＰＣ基板と称される可撓性のフィルム
状の回路基板が多用されている。従来のＦＰＣ基板の製
造法を別紙添付の第４図に従って説明する。高分子フィ
ルムであるポリイミドレジン＋１）の表面へ、銅の導電
層（２）を耐熱性接着剤（３）で貼着する。そして、該
導電層（２）をエツチングすることによって回路パター
ンを設け、更に、その表面へ絶縁コート（４）を接着し
て被覆している。このようにして形成されたＦＰＣ基板
は、可撓性である為折曲して取付けることができ、且つ
、極めて耐熱性がある為端子へ直接半田付できる等の利
点がある。然しなから、ポリイミドレジン（１）の素材
は高価であり、且つ、導電層（２）の接着工程がある為
、前記ＦＰＣ基板を製造する際コストアップとなってい
友。そこで、安価にＦＰＣ基板を製造するために解決せ
らｎるべき技術的問題点が生じてくるのである。
年、電子機器を小型化する為に、回路基板も小型となり
、且つ、両面回路或は多層構成により高密度化されてき
ている。この為、回路基板並びに接続ケーブル等の薄星
化が要求され、ＦＰＣ基板と称される可撓性のフィルム
状の回路基板が多用されている。従来のＦＰＣ基板の製
造法を別紙添付の第４図に従って説明する。高分子フィ
ルムであるポリイミドレジン＋１）の表面へ、銅の導電
層（２）を耐熱性接着剤（３）で貼着する。そして、該
導電層（２）をエツチングすることによって回路パター
ンを設け、更に、その表面へ絶縁コート（４）を接着し
て被覆している。このようにして形成されたＦＰＣ基板
は、可撓性である為折曲して取付けることができ、且つ
、極めて耐熱性がある為端子へ直接半田付できる等の利
点がある。然しなから、ポリイミドレジン（１）の素材
は高価であり、且つ、導電層（２）の接着工程がある為
、前記ＦＰＣ基板を製造する際コストアップとなってい
友。そこで、安価にＦＰＣ基板を製造するために解決せ
らｎるべき技術的問題点が生じてくるのである。
この発明は、上記問題点に鑑みこれを解決せんとして提
案せらｎたものであり、可撓性のフィルムの表面へ、無
電解でニッケル或は銅等を化学メッキし、更に、その表
面へ銅を電気メッキして導電層を設け、エッチングによ
り回路パターンを形成した後、前記導電層の表面を絶縁
コートにて被覆したことを特徴とするＦＰＣ基板の製造
法を提供せんとするものである。
案せらｎたものであり、可撓性のフィルムの表面へ、無
電解でニッケル或は銅等を化学メッキし、更に、その表
面へ銅を電気メッキして導電層を設け、エッチングによ
り回路パターンを形成した後、前記導電層の表面を絶縁
コートにて被覆したことを特徴とするＦＰＣ基板の製造
法を提供せんとするものである。
この発明は、可撓性のフィルムの表面へ、メッキ処理に
よって導電層を設けている。然る後、エツチングによっ
て回路パターンを形成し、絶縁コートにて被覆する。即
ち、フィルムの表面へ銅の導電層を接着剤にて貼着する
という従来の工程に代えて、メッキ処理工程にぶって導
電層を形成する為製造コストを低減することができる。
よって導電層を設けている。然る後、エツチングによっ
て回路パターンを形成し、絶縁コートにて被覆する。即
ち、フィルムの表面へ銅の導電層を接着剤にて貼着する
という従来の工程に代えて、メッキ処理工程にぶって導
電層を形成する為製造コストを低減することができる。
然も、メッキ処理による為スルーホールの形成が容易で
あり、フィルムの両面に導電層を設けた両面構造のＦＰ
Ｃの製作も、−回のメッキ処理で済み工程を削減でき、
コストダウンに寄与できる。
あり、フィルムの両面に導電層を設けた両面構造のＦＰ
Ｃの製作も、−回のメッキ処理で済み工程を削減でき、
コストダウンに寄与できる。
以下、この発明の一実施例を別紙添付図面に従つて詳述
する。第１図及び第２図は、ＦＰＣ基板を利用したフラ
ットケーブルを示したものである。
する。第１図及び第２図は、ＦＰＣ基板を利用したフラ
ットケーブルを示したものである。
可撓性のフィルム（５）上に配線パターンｔ６）が形成
されており、図中右側部位はフィルム幅が膨拡し端子部
（７）となっている。このフラットケーブルの製造法に
ついて説明する。先ず、フィルム（５）は半田付に対し
て十分耐熱性を有するものであり、高分子フィルムであ
るポリイミドレジンを使用するを可とする。所定形状に
し北前記フィルム（ωは厚みが２０〜３０μ濯であり、
その表面をサンドブラスト等の機械的処理を施して微細
な凹凸を設ける０これは、メッキの喰付きを良好にする
為のものであり、この処理後肢フィルム（５）の表面へ
、無電解でニッケルを化学メッキして下地層（８）を設
ける。
されており、図中右側部位はフィルム幅が膨拡し端子部
（７）となっている。このフラットケーブルの製造法に
ついて説明する。先ず、フィルム（５）は半田付に対し
て十分耐熱性を有するものであり、高分子フィルムであ
るポリイミドレジンを使用するを可とする。所定形状に
し北前記フィルム（ωは厚みが２０〜３０μ濯であり、
その表面をサンドブラスト等の機械的処理を施して微細
な凹凸を設ける０これは、メッキの喰付きを良好にする
為のものであり、この処理後肢フィルム（５）の表面へ
、無電解でニッケルを化学メッキして下地層（８）を設
ける。
該下地層（８）は厚み約１μｍであり、ニッケルのほか
鋼でもよい。更に、該下地層（８）を電極としてその表
面へ銅を電気メッキして、厚み２０〜３０μ倶の導電層
（９）を形成する。
鋼でもよい。更に、該下地層（８）を電極としてその表
面へ銅を電気メッキして、厚み２０〜３０μ倶の導電層
（９）を形成する。
然る後、回路の配線に対応させてレジストを印刷し、更
に、露光及び不要部分の除去等のエツチング作業を施し
て前述し交配線パターン（６）を形成する。そして、前
記端子部（１）先端の接点部（７ａＸ７ａ）・・・表面
に扛錫メッキを施し、且つ、端子部（７）のフィルム（
５）下面へ樹脂性の補強フィルム顛を貼着する。更に、
該接点部ｔ７ａ）（７ａ） ＝・を除き、前記導電層（
９）の表面へ、厚み１０〜３０μ常の絶縁コートＩを接
着剤ＵＫて貼着する。
に、露光及び不要部分の除去等のエツチング作業を施し
て前述し交配線パターン（６）を形成する。そして、前
記端子部（１）先端の接点部（７ａＸ７ａ）・・・表面
に扛錫メッキを施し、且つ、端子部（７）のフィルム（
５）下面へ樹脂性の補強フィルム顛を貼着する。更に、
該接点部ｔ７ａ）（７ａ） ＝・を除き、前記導電層（
９）の表面へ、厚み１０〜３０μ常の絶縁コートＩを接
着剤ＵＫて貼着する。
斯くの如く形成されたフラットケーブルは、７０〜ｘｓ
ｏｔｓｔ４Ａ度の厚みであり可撓性に富み、且つ、フィ
ルム（５１の素材にポリイミドレジンを使用している為
耐熱性が高く、前記接点部（７１Ｌ ） （７ａ ）を
回路基板の端子（図示せず）へ圧接或は半田付等の手段
で固着しても、十分耐えられる強度を有している。而も
、メッキ処理によって導電層（９）を設けている為スル
ーホールの形成が容易であり、第３図ｔ／Ｃ示Ｔ工うに
、フィルム（５）の両面に導電層（９）１９）を設けて
両面基板とした場合でも、予め適宜個所にスルーホール
ａｓｕｔ−開穿しておくことで、可撓性を有したまま、
上下夫々の配線パターン（６１（６）の導通をなすこと
も可能である。
ｏｔｓｔ４Ａ度の厚みであり可撓性に富み、且つ、フィ
ルム（５１の素材にポリイミドレジンを使用している為
耐熱性が高く、前記接点部（７１Ｌ ） （７ａ ）を
回路基板の端子（図示せず）へ圧接或は半田付等の手段
で固着しても、十分耐えられる強度を有している。而も
、メッキ処理によって導電層（９）を設けている為スル
ーホールの形成が容易であり、第３図ｔ／Ｃ示Ｔ工うに
、フィルム（５）の両面に導電層（９）１９）を設けて
両面基板とした場合でも、予め適宜個所にスルーホール
ａｓｕｔ−開穿しておくことで、可撓性を有したまま、
上下夫々の配線パターン（６１（６）の導通をなすこと
も可能である。
この発明は、上記一実施例に詳述したように、フィルム
表面へメッキ処理にエフ導電層を設ける為、従来の導電
層を接着剤にて貼着する方法エフ製造コストを低減でき
る。又、メッキ処理であるからスルーホールの形成が極
めて容易であり、両面構造のＦＰＣ基板であっても、−
工程で両面の導電層を形成できる０依って、工数を短縮
でき、且つ、製作工程の自動化も容易であり、コストダ
ウンに寄与できる等正に諸種の効果を奏する発明である
。
表面へメッキ処理にエフ導電層を設ける為、従来の導電
層を接着剤にて貼着する方法エフ製造コストを低減でき
る。又、メッキ処理であるからスルーホールの形成が極
めて容易であり、両面構造のＦＰＣ基板であっても、−
工程で両面の導電層を形成できる０依って、工数を短縮
でき、且つ、製作工程の自動化も容易であり、コストダ
ウンに寄与できる等正に諸種の効果を奏する発明である
。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し友ものであ
る。第１図はフラットケーブルの一部切欠平面図、第２
図は同縦断面図、第３図は両面構造のフラットケーブル
の要部縦断面図である。第４図は従来型のフラットケー
ブルの要部縦断面図である。 符号説明 （５）・・・・・・フィルム （６）・・・・・
・配線ハターン（８）・・・・・・下地層 （
９）・・・−・導電層αト・・・・・絶縁コート
ａり・・・・・・接着剤’、、：：−−，，” ； （５）・・・フィルム （１２）・・・接看剤
る。第１図はフラットケーブルの一部切欠平面図、第２
図は同縦断面図、第３図は両面構造のフラットケーブル
の要部縦断面図である。第４図は従来型のフラットケー
ブルの要部縦断面図である。 符号説明 （５）・・・・・・フィルム （６）・・・・・
・配線ハターン（８）・・・・・・下地層 （
９）・・・−・導電層αト・・・・・絶縁コート
ａり・・・・・・接着剤’、、：：−−，，” ； （５）・・・フィルム （１２）・・・接看剤
Claims (1)
- 可撓性のフィルムの表面へ、無電解でニツケル或は銅
等を化学メッキし、更に、その表面へ銅を電気メッキし
て導電層を設け、エッチングにより回路パターンを形成
した後、前記導電層の表面を絶縁コートにて被覆したこ
とを特徴とするＦＰＣ基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274526A JPH01117089A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | Ｆｐｃ基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62274526A JPH01117089A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | Ｆｐｃ基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117089A true JPH01117089A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17542934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62274526A Pending JPH01117089A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | Ｆｐｃ基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117089A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440529U (ja) * | 1990-08-06 | 1992-04-07 | ||
| WO2001049898A1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-12 | Nikko Materials Co., Ltd. | Method for metal plating, pre-treating agent, and semiconductor wafer and semiconductor device using the same |
| US7045461B2 (en) | 2000-01-07 | 2006-05-16 | Nikkon Materials Co., Ltd. | Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these |
| JP4964999B1 (ja) * | 2011-12-12 | 2012-07-04 | Ｆｃｍ株式会社 | フラットケーブルの製造方法 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62274526A patent/JPH01117089A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440529U (ja) * | 1990-08-06 | 1992-04-07 | ||
| WO2001049898A1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-12 | Nikko Materials Co., Ltd. | Method for metal plating, pre-treating agent, and semiconductor wafer and semiconductor device using the same |
| US7045461B2 (en) | 2000-01-07 | 2006-05-16 | Nikkon Materials Co., Ltd. | Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these |
| JP4964999B1 (ja) * | 2011-12-12 | 2012-07-04 | Ｆｃｍ株式会社 | フラットケーブルの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06270331A (ja) | 銅張り積層板およびプリント配線板 | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| US20080171138A1 (en) | Process For Producing A Printed Wiring Board | |
| JPH1140902A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR20080069250A (ko) | 프린트 배선 기판, 그 제조 방법 및 그 사용 방법 | |
| JPH0251270B2 (ja) | ||
| KR20070037323A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판 | |
| CN100505990C (zh) | 双面印刷电路板的制造方法 | |
| JPH05183259A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| JP3474894B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| KR20090048358A (ko) | 배선 기판, 회로 기판, 이것들의 제조 방법 | |
| JPH0614592B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003008204A (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0621601A (ja) | プリント配線基板並びにその製造方法及び接続方法 | |
| JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JPH0346992B2 (ja) | ||
| JP2849163B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPH0353796B2 (ja) | ||
| JPS6355236B2 (ja) | ||
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS6265394A (ja) | フレキシブル配線板 | |
| JPH02164094A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2000151073A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH04314378A (ja) | 印刷配線板及びその製造法 |