JPH0251270B2 - - Google Patents

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JPH0251270B2
JPH0251270B2 JP59132253A JP13225384A JPH0251270B2 JP H0251270 B2 JPH0251270 B2 JP H0251270B2 JP 59132253 A JP59132253 A JP 59132253A JP 13225384 A JP13225384 A JP 13225384A JP H0251270 B2 JPH0251270 B2 JP H0251270B2
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flexible
circuit pattern
circuit board
bending
mounting
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Tsutomu Mizuko
Toshuki Tsukahara
Masahiro Yoshida
Koji Nemoto
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Nippon Mektron KK
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Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品の為の実装部とこれに連設
される屈曲可撓部とを備えるようなフレキシブル
回路基板の為の製造法に関するもので、特には、
上記実装部及び該実装部と屈曲可撓部との移行部
に対して所要の電解メツキを施すようにした新規
なフレキシブル回路基板の製造法に関する。
「従来の技術」 この種のフレキシブル回路基板は、各種の電気
電子機器の効果的な配線手段として現今多方面に
採用されており、その或種の形態のものとして
は、その一部に電子部品を搭載できるようにした
実装部を具備すると共に、この実装部に連設して
部品実装機能を有しない屈曲可撓部を備えるよう
なフレキシブル回路基板が知られている。斯かる
実装部及び屈曲可撓部を有するフレキシブル回路
基板を製造する一般的な手法としては、適当なフ
レキシブル絶縁ベース材の両面に銅箔等の導電箔
を被着したフレキシブル回路基板素材を用意し、
その所要個所にスルーホール導通用の穴を穿設し
てこの基板素材全体を無電解化学メツキ処理に付
すことによりスルーホールの導通化を図り、更に
このスルーホール導通を確実にするために電解メ
ツキ処理を施して上記無電解化学メツキ層上に電
解メツキ層を形成した後、エツチング手段で所要
の回路パターンを形成することにより、実装部に
はその両面にスルーホール導通部を有する回路パ
ターンが形成され、又、該実装部に連設する屈曲
可撓部にはその一方面又は両面に上記回路パター
ンと連続する他の回路パターンが形成される。
この様な周知の手段によれば、実装部及び屈曲
可撓部の回路パターンの全部に硬い組織を有する
電解メツキが被着している為、屈曲可撓部のフレ
キシビリテイは極端に低下するのみならず、屈曲
動作によつてその部分の回路パターンが断線する
という重大な問題が発生する。屈曲可撓部に於け
るこの様な問題を解消する手段として、この可撓
部にはその一方面にのみ回路パターンを設け、こ
れらの回路パターン上にはメツキ層を全く設けな
いように構成することにより、屈曲可撓部のフレ
キシビリテイを確保し且つ断線を阻止するように
したものは、例えば、実公昭56−54607号及び特
開昭57−79697号公報等で知られている。
なお、フレキシブルプリント板の屈曲部に於い
て、ひずみ範囲が大きい領域ではその部分の銅箔
の厚さを薄くし且つその幅を広く形成して当該領
域の断面積を一定に構成し、この屈曲部の耐屈曲
疲労性を改善するものとしては実開昭57−55972
号公報に記載の技術がある。しかし、斯かる耐屈
曲疲労性の改善手段は非屈曲実装部と屈曲可撓部
との間に移行部に対しては有効ではなく、また銅
箔の特定部分についてその厚さを薄く幅を広くし
て所要電流容量を満たすべく当該領域の断面積を
一定に構成することは実用上困難である他、銅箔
に対するパターンニングでも厚さの異なる部分で
は問題となる。
「発明が解決しようとする問題点」 屈曲可撓部の回路パターンにメツキ層を被着さ
せない様に構成する上記従来手段の場合、実装部
に該当する導電箔領域には電解メツキ層が被着し
ており、これに対して屈曲可撓部は素材の導電箔
のみであるから、その境界には段差が形成され
る。この様な状態でフオトレジスト及びエツチン
グ処理工程を施して回路パターンを形成すると、
上記の段差の影響によりこの段差近傍の回路パタ
ーンを正確に形成することが困難であり、更に、
この様な段差部分は応力集中による断線の危険度
も高くなるという問題がある。他方、実装部のみ
に無電解化学メツキ及び電解メツキを施すために
は、屈曲可撓部に対するマスキング処理を行なう
必要があるが、このマスキング工程には大幅な工
数を要し、又、終段に於いてこのマスクを除しな
ければならないなど工程を煩雑化する要因とな
る。
「問題点を解決するための手段」 本発明はそこで、フレキシブル絶縁ベース材の
両面に導電箔を被着したフレキシブル回路基板素
材に対してスルーホール導通処理及びエツチング
処理手段で上記導電箔から両面に所要の回路パタ
ーンとその間の所定個所にスルーホール導通部と
を設けて実装部を形成すると共に、上記エツチン
グ処理手段で少なくとも上記一方面の回路パター
ンに連続して形成される他の回路パターンを有す
る屈曲可撓部を上記実装部に連設させる為のフレ
キシブル回路基板の製造法に於いて、前記屈曲可
撓部に遮蔽板を装着した後、電解メツキ処理に付
して上記実装部に形成すべき回路パターン及びス
ルーホール導通部に電解メツキを被着すると共に
該実装部と上記屈曲可撓部との移行部に形成され
るべき回路パターン上にスロープ状の電解メツキ
部を形成するようにしたフレキシブル回路基板の
製造法を提供するものである。ここで、実装部と
屈曲可撓部との間の移行部に前記スロープ状の電
解メツキ部を形成する為の遮蔽板は、上記移行部
との間に所要のギヤツプを設けるように形成する
か、又は、該移行部から実装部方向に所要の角度
で上向きに傾斜する部分を備えるように構成され
る。この遮蔽板は、屈曲可撓部に簡便に着脱自在
に装着できるものであり、斯かる遮蔽版を有効に
活用して行なわれる前記電解メツキ処理工程は、
回路パターンニング工程の前又は後に施すことが
可能である。
「作用」 上記手法によつて製作されるフレキシブル回路
基板は、実装部と屈曲可撓部との間の移行部に於
ける回路パターンが、その上にスロープ状の電解
メツキ部を備え、該スロープ状電解メツキ部は実
装部の回路パターン上の電解メツキ層に連続して
いるので、従来の如く電解メツキの有無による段
差の影響によつてその部分の回路パターンニング
が困難となるような問題は好適に解消され、又、
そのような段差部分に対する応力集中化も回避し
て断線等の虞を阻止することが可能となる。そし
て、実装部の回路パターン及びスルーホール導通
部に対する電解メツキ処理と移行部のスロープ状
電解メツキ処理とは、上記の遮蔽板の使用の下に
同時に行なうことができ、しかも斯かる電解メツ
キ処理工程は、所要の回路パターンニング工程の
前又は後に極めて簡便に行なうことが可能であ
る。
「実施例」 第１図は、本発明の一実施例に従つて製作され
たフレキシブル回路基板の要部を概念的に拡大し
て示す部分断面構成図であり、１０は例えばポリ
アミドフイルムまたはポリイミドフイルム等のプ
ラスチツクフイルム若しくはアルミニウム箔等の
金属箔からなるフレキシブルベース材を示し、こ
のベース材１０の一方面には所要の回路パターン
１１が銅箔等の導通箔により形成され、またベー
ス材１０の他方面の所定部位には他の回路パター
ン１２が形成される。この回路パターン１２を有
する領域は実装部Ａを構成し、該実装部Ａに連続
して本発明による移行部Ｃが設けられ、この移行
部Ｃを介して屈曲可撓部Ｂが実装部Ａに連設され
ている。実装部Ａは電子部品等の搭載機能を備え
るようにスルーホール導通手段が形成されるもの
で、１３はその為のスルーホール、１４は該スル
ーホール１３の内周面を導通化する為に導電箔の
全面に施される無電解化学メツキ層であつて、図
のように回路パターン１１及び１２の全てに薄く
被着されている。１５は実装部Ａに於ける回路パ
ターン１１及び１２並びにスルーホール１３の内
周面に所要の厚さで形成された電解メツキ層を示
し、この電解メツキ層１５は移行部Ｃでの回路パ
ターン１１上のスロープ状の電解メツキ部１６で
終端し、屈曲可撓部Ｂに於ける回路パターン１１
上には被着形成されていない。
上記構造のフレキシブル回路基板は、屈曲可撓
部Ｂの回路パターン１１上には無電解化学メツキ
層１４のみが被着し、硬い組織からなる電解メツ
キ層を有しないので、屈曲可撓部Ｂのフレキシビ
リテイは良好に確保される。そして、この屈曲可
撓部Ｂと実装部Ａとの間には、スロープ状の電解
メツキ部１６を有する移行部Ｃを配設してある
為、このスロープ状電解メツキ部１６の無いもの
と比較した場合、屈曲動作等による応力の集中化
が好適に低減されてこの移行部Ｃにおける回路パ
ターン１１の断線等の問題が良好に解消されるこ
ととなる。
このようなフレキシブル回路基板を製造するに
は、ベース材１０の両面に導電箔を貼付けたフレ
キシブル回路基板素材を用意し、先ず、実装部Ａ
に該当する所要のスルーホール１３を穿設し、次
いで常法に従つて無電解化学メツキ手段により、
スルーホール１３の内周面及び導電箔の全面に厚
さ0.2μｍ以上の無電解化学メツキ層１４を形成す
る。そして、第２図又は第３図に示すように、屈
曲可撓部Ｂに該当する領域に遮蔽板１７または２
０を装着して実装部Ａ及び移行部Ｃにのみ電解メ
ツキ層１５及びスロープ状電解メツキ部１６を一
様に被着させた段階で遮蔽板１７又は２０を取り
外し、その後、フオトレジスト工程及びエツチン
グ工程を施して所要の回路パターン１１と１２を
形成する。
このような手段に代えて、スルーホール導通の
為の無電解化学メツキ処理工程後、直ちにフオト
レジスト工程及びエツチング工程を行なつて所要
の回路パターン１１及び１２を形成し、次に第２
図又は第３図のような遮蔽板１７又は２０の屈曲
可撓部Ｂに対する装着を行つた状態で電解メツキ
処理工程を施して実装部Ａ及び移行部Ｃの回路パ
ターン１１およびスルーホール部に電解メツキ層
１５、スロープ状電解メツキ部１６を同時に設け
るようにすることも可能である。
屈曲可撓部Ｂに装着される遮蔽板１７は、第２
図の場合、この屈曲可撓部Ｂの無電解化学メツキ
層１４に接する部分１８を有し、この段状の部分
１８により移行部Ｃとの間に所要のギヤツプ１９
を形成するように構成されており、このギヤツプ
１９の部分に於いて移行部Ｃにはスロープ状の電
解メツキ部１６が形成される。このような電解メ
ツキ部１６のスロープを更に良好に形成するに
は、第３図のように、移行部Ｃから実装部Ａの方
向に上向きの角度で傾斜する部分２１を有する遮
蔽板２０を使用するのが好適であつて、傾斜部２
１の角度を種々変更することによつてスロープの
度合いを変えることが可能である。例えば、電解
メツキ層１５の厚さが12μｍの場合に於ける傾斜
部２１の角度は、約20゜程度のものとなる。これ
らの遮蔽板１７または２０は、屈曲可撓部Ｂに対
して適当なクリツプ等の挟み付け具を使用して取
り付けるか、又はこのような手段を併用して屈曲
可撓部Ｂに軽く接着するようにしても良い。いず
れにしても、遮蔽板１７または２０は、屈曲可撓
部Ｂに簡単に着脱できるように装着されるもので
あつて、その着脱工程は簡単に処理できる。
なお、図面に於ける屈曲可撓部Ｂは、その一方
面にのみ回路パターンを有する例を示すが、上記
の如き構造の移行部Ｃを介在させてその両面に回
路パターンを形成するようにも適宜変更すること
ができる。
「発明の効果」 本発明によつて製作されるフレキシブル回路基
板は、実装部と屈曲可撓部との間に実装部の電解
メツキ層と共に形成されるスロープ状の電解メツ
キ部を有する移行部を設けるように構成できるの
で、実装部の電解メツキ部と屈曲可撓部の回路パ
ターンとは何んらの段差を生ずることなく連設さ
れるようになり、これによつて回路パターンニン
グ処理の確実化と応力集中による回路パターンの
断線等を好適に阻止しかつ屈曲可撓性の優れた高
い品質の製品を提供できる。実装部の電解メツキ
層と共に移行部に形成されるスロープ状電解メツ
キ部は、屈曲可撓部に装着する遮蔽板を使用する
ことにより同時に設けることが可能であり、この
遮蔽板は従来のマスキング手段と異なり着脱操作
が簡単であつて他の工程に何んら支障を与える虞
もない。また、斯かる遮蔽板を使用する電解メツ
キ工程は、回路パターン形成工程の前又は後に行
うこともできるものであつて、これは工程の自由
度を高めるもので製品の形態又は機能等に応じて
最適な工程の組み合わせを可能とする。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に従つて製作された
フレキシブル回路基板の概念的な要部拡大断面構
成図、第２図及び第３図は本発明の製造法に従つ
て使用される遮蔽板の構成例を示す説明図であ
る。 １０……フレキシブルベース材、１１……回路
パターン、１２……回路パターン、１３……スル
ーホール、１４……無電解化学メツキ層、１５…
…電解メツキ層、１６……スロープ状電解メツキ
部、１７……遮蔽板、２０……遮蔽板、２１……
斜傾部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ フレキシブル絶縁ベース材の両面に導電箔を
    被着したフレキシブル回路基板素材を使用してス
    ルーホール導通処理及びエツチング処理手段で上
    記導電箔から両面に所要の回路パターンとその間
    の所定個所にスルーホール導通部とを設けて実装
    部を形成すると共に、上記エツチング処理手段で
    少なくとも上記一方面の回路パターンに連続して
    形成される他の回路パターンを有する屈曲可撓部
    を上記実装部に連設させる為のフレキシブル回路
    基板の製造法に於いて、上記実装部と屈曲可撓部
    との移行部に対して所要のギヤツプを形成するよ
    うに前記屈曲可撓部に遮蔽板を装着した後、電解
    メツキ処理に付して上記実装部に形成すべき回路
    パターン及びスルーホール導通部に電解メツキを
    被着すると共に該実装部と上記屈曲可撓部との移
    行部に形成されるべき回路パターン上にスロープ
    状の電解メツキ部を形成することを特徴とするフ
    レキシブル回路基板の製造法。 ２ 前記電解メツキ処理工程が上記エツチング処
    理による回路パターン形成工程の前又は後に行わ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
    載のフレキシブル回路基板の製造法。 ３ 前記遮蔽板の上記移行部に対応する部分が前
    記実装部方向に所要の角度で上向きに斜傾させら
    れることを特徴とする特許請求の範囲第１又は２
    項に記載のフレキシブル回路基板の製造法。
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