JPH0346992B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品の為の実装部とこれに連設
される屈曲可撓部とを備えるようなフレキシブル
回路基板に関するもので、特には、上記実装部及
び該実装部と屈曲可撓部との移行部に対して所要
の電解メツキを施すように構成した新規なフレキ
シブル回路基板に関する。

「従来の技術」 この種のフレキシブル回路基板は、各種の電気
電子機器の効果的な配線手段として現今多方面に
採用されており、その或種の形態のものとして
は、その一部に電子部品を搭載できるようにした
実装部を具備すると共に、この実装部に連設して
部品実装機能を有しない屈曲可撓部を備えるよう
なフレキシブル回路基板が知られている。斯かる
実装部及び屈曲可撓部を有するフレキシブル回路
基板を製造する一般的な手法としては、適当なフ
レキシブル絶縁ベース材の両面に銅箔等の導電箔
を被着したフレキシブル回路基板素材を用意し、
その所要個所にスルーホール導通用の穴を穿設し
てこの基板素材全体を無電解化学メツキ処理に付
すことによりスルーホールの導通化を図り、更に
このスルーホール導通を確実にするために電解メ
ツキ処理を施して上記無電解化学メツキ層上に電
解メツキ層を形成した後、エツチング手段で所要
の回路パターンを形成することにより、実装部に
はその両面にスルーホール導通部を有する回路パ
ターンが形成され、又、該実装部に連設する屈曲
可撓部にはその一方面又は両面に上記回路パター
ンと連続する他の回路パターンが形成される。

この様な周知の手段によれば、実装部及び屈曲
可撓部の回路パターンの全部に硬い組織を有する
電解メツキが被着している為、屈曲可撓部のフレ
キシビリテイは極端に低下するのみならず、屈曲
動作によつてその部分の回路パターンが断線する
という重大な問題が発生する。屈曲可撓部に於け
るこの様な問題を解消する手段として、この可撓
部にはその一方面にのみ回路パターンを設け、こ
れらの回路パターン上にはメツキ層を全く設けな
いように構成することにより、屈曲可撓部のフレ
キシビリテイを確保し且つ断線を阻止するように
したものは、例えば、実公昭56−54607号及び特
開昭57−79697号公報等で知られている。

なお、フレキシブルプリント板の屈曲部に於い
て、ひずみ範囲が大きい領域ではその部分の銅箔
の厚さを薄くし且つその幅を広く形成して当該領
域の断面積を一定に構成し、この屈曲部の耐屈曲
疲労性を改善するものとしては実開昭57−55972
号公報に記載の技術がある。しかし、斯かる耐屈
曲疲労性の改善手段は非屈曲実装部と屈曲可撓部
との間の移行部に対しては有効ではなく、また銅
箔の特定部分についてその厚さを薄く幅を広くし
て所要電流容量を満たすべく当該領域の断面積を
一定に構成することは実用上困難である他、銅箔
に対するパターンニングでも厚さの異なる部分で
は問題となる。

「発明が解決しようとする問題点」 屈曲可撓部の回路パターンにメツキ層を被着さ
せない様に構成する上記従来手段の場合、実装部
に該当する導電箔領域には電解メツキ層が被着し
ており、これに対して屈曲可撓部は素材の導電箔
のみであるから、その境界には段差が形成され
る。この様な状態でフオトレジスト及びエツチン
グ処理工程を施して回路パターンを形成すると、
上記の段差の影響によりこの段差近傍の回路パタ
ーンを正確に形成することが困難であり、更に、
この様な段差部分は応力集中による断線の危険度
も高くなるという問題がある。他方、実装部のみ
に無電解化学メツキ及び電解メツキを施すために
は、屈曲可撓部に対するマスキング処理を行なう
必要があるが、このマスキング工程には大幅な工
数を要し、又、終段に於いてこのマスクを除去し
なければならないなど工程を煩雑化する要因とな
る。

「問題点を解決するための手段」 本発明はそこで、所要の回路パターンを両面に
有しかつそれら回路パターンの所要個所にスルー
ホール導通部を形成すると共に上記回路パターン
及び該スルーホール導通部に電解メツキ層を設け
た実装部と、少なくとも上記一方面の回路パター
ンと共に形成され電解メツキ層を有しない他の回
路パターンを設けるように上記実装部に連設され
た屈曲可撓部とを具備するフレキシブル回路基板
に於いて、上記実装部の回路パターン上の電解メ
ツキ層からスロープ状に斬減して上記屈曲可撓部
の回路パターンに移行する電解メツキ部で形成し
た移行部を前記実装部と屈曲可撓部との間に配設
するように構成したフレキシブル回路基板を提供
するものである。

「作用」 実装部と屈曲可撓部との間に移行部に於ける回
路パターンは、その上にスロープ状の電解メツキ
部を備え、該スロープ状電解メツキ部は実装部の
回路パターン上の電解メツキ層に連続しているの
で、従来の如く電解メツキの有無による段差の影
響によつてその部分の回路パターンニングが困難
となるような問題は好適に解消され、又、そのよ
うな段差部分に対する応力集中化も回避して断線
等の虞を阻止することが可能となる。

「実施例」 第１図は、本発明の一実施例に従つて構成され
たフレキシブル回路基板の要部を概念的に拡大し
て示す部分断面構成図であり、１０は例えばポリ
アミドフイルムまたはポリイミドフイルム等のプ
ラスチツクフイルム若しくはアルミニウム箔等の
金属箔からなるフレキシブルベース材を示し、こ
のベース材１０の一方面には所要の回路パターン
１１が銅箔等の導電箔により形成され、またベー
ス材１０の他方面の所定部位には他の回路パター
ン１２が形成される。この回路パターン１２を有
する領域は実装部Ａを構成し、該実装部Ａに連続
して本発明による移行部Ｃが設けられ、この移行
部Ｃを介して屈曲可撓部Ｂが実装部Ａに連設され
ている。実装部Ａは電子部品等の搭載機能を備え
るようにスルーホール導通手段が形成されるもの
で、１３はその為のスルーホール、１４は該スル
ーホール１３の内周面を導通化する為に導電箔の
全面に施される無電解化学メツキ層であつて、図
のような回路パターン１１及び１２の全てに薄く
被着されている。１５は実装部Ａに於ける回路パ
ターン１１及び１２並びにスルーホール１３の内
周面に所要の厚さで形成された電解メツキ層を示
し、この電解メツキ層１５は移行部Ｃでの回路パ
ターン１１上のスロープ状の電解メツキ部１６で
終端し、屈曲可撓部Ｂに於ける回路パターン１１
上には被着形成されていない。

上記構造のフレキシブル回路基板は、屈曲可撓
部Ｂの回路パターン１１上には無電解化学メツキ
層１４のみが被着し、硬い組織からなる電解メツ
キ層を有しないので、屈曲可撓部Ｂのフレキシビ
リテイは良好に確保される。そして、この屈曲可
撓部Ｂと実装部Ａとの間には、該実装部Ａの回路
パターン上の電解メツキ層１５からスロープ状に
斬減して上記屈曲可撓部Ｂの回路パターン１１に
移行する電解メツキ部１６を有する移行部Ｃを配
設してある為、このスロープ状電解メツキ部１６
の無いものと比較した場合、屈曲動作などによる
応力の集中化が好適に低減されてこの移行部Ｃに
おける回路パターン１１の断線等の問題が良好に
解消されることとなる。

このようなフレキシブル回路基板を製造するに
は、ベース材１０の両面に導電箔を貼付けたフレ
キシブル回路基板素材を用意し、先ず、実装部Ａ
に該当する所要のスルーホール１３を穿設し、次
いで常法に従つて無電解化学メツキ手段により、
スルーホール１３の内周面及び導電箔の全面に厚
さ0.2μｍ以上の無電解化学メツキ層１４を形成す
る。そして、第２図又は第３図に示すように、屈
曲可撓部Ｂに該当する領域に遮蔽板１７または２
０を装着して実装部Ａ及び移行部Ｃにのみ電解メ
ツキ層１５及びスロープ状電解メツキ部１６を一
様に被着させた段階で遮蔽板１７又は２０を取り
外し、その後、フオトレジスト工程及びエツチン
グ工程を施して所要の回路パターン１１と１２を
形成する。

このような手段に代えて、スルーホール導通の
為の無電解化学メツキ処理工程後、直ちにフオト
レジスト工程及びエツチング工程を行なつて所要
の回路パターン１１及び１２を形成し、次に第２
図又は第３図のような遮蔽板１７又は２０の屈曲
可撓部Ｂに対する装着を行つた状態で電解メツキ
処理工程を施して実装部Ａ及び移行部Ｃの回路パ
ターン１１並びにスルーホール部に電解メツキ層
１５、スロープ状電解メツキ部１６を同時に設け
るようにすることも可能である。

屈曲可撓部Ｂに被着される遮蔽板１７は、第２
図の場合、この屈曲可撓部Ｂの無電解化学メツキ
層１４に接する部分１８を有し、この段状の部分
１８により移行部Ｃとの間に所要のギヤツプ１９
を形成するように構成されており、このギヤツプ
１９の部分に於いて移行部Ｃにはスロープ状の電
解メツキ部１６が形成される。このような電解メ
ツキ部１６のスロープを更に良好に形成するに
は、第３図のように、移行部Ｃから実装部Ａの方
向に上向きの角度で斜傾する部分２１を有する遮
蔽板２０を使用するのが好適であつて、斜傾部２
１の角度を種々変更することによつてスロープの
度合いを変えることが可能である。例えば、電解
メツキ層１５の厚さが12μｍの場合に於ける斜傾
部２１の角度は、約20゜程度のものとなる。これ
らの遮蔽板１７又は２０は、屈曲可撓部Ｂに対し
て適当なクリツプ等の挟み付け具を使用して取り
付けるか、又はこのような手段と併用して屈曲可
撓部Ｂに軽く接着するようにしても良い。いずれ
にしても、遮蔽板１７又は２０は、屈曲可撓部Ｂ
に簡単に着脱できるように装着されるものであつ
て、その着脱工程は簡単に処理できる。

なお、図面に於ける屈曲可撓部Ｂは、その一方
面にのみ回路パターンを有する例を示したが、上
記の如き構造の移行部Ｃを介在させてその両面に
回路パターンを形成するようにも適宜変更するこ
とができる。

「発明の効果」 本発明に係るフレキシブル回路基板は、上記の
如く、実装部と屈曲可撓部との間に実装部の電解
メツキ層と共に形成され、この電解メツキ層から
スロープ状に漸減して屈曲可撓部の回路パターン
に移行する電解メツキ部を有する移行部を設ける
ように構成されているので、実装部の電解メツキ
部と屈曲可撓部の回路パターンとは何んらの段差
を生ずることなく連設されるようになり、これに
よつて回路パターンニング処理の確実化と応力集
中による回路パターンの断線等を好適に阻止しか
つ屈曲可撓部の優れた高い品質の製品を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に従つて構成された
フレキシブル回路基板の概念的な要部拡大断面構
成図、第２図及び第３図は本発明のフレキシブル
回路基板を製作する際に使用する遮蔽板の構成例
を示す説明図である。 １０……フレキシブルベース材、１１……回路
パターン、１２……回路パターン、１３……スル
ーホール、１４……無電解化学メツキ層、１５…
…電解メツキ層、１６……スロープ状電解メツキ
部、１７……遮蔽板、２０……遮蔽板、２１……
斜傾部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所要の回路パターンを両面に有しかつそれら
   の回路パターンの所要個所にスルーホール導通部
   を形成すると共に上記回路パターン及び該スルー
   ホール導通部に電解メツキ層を設けた実装部と、
   少なくとも上記一方面の回路パターンと共に形成
   され電解メツキ層を有しない他の回路パターンを
   設けるように上記実装部に連設された屈曲可撓部
   とを具備するフレキシブル回路基板に於いて、上
   記実装部の回路パターン上の電解メツキ層からス
   ロープ状に斬減して上記屈曲可撓部の回路パター
   ンに移行する電解メツキ部で形成した移行部を前
   記実装部と屈曲可撓部との間に配設するように構
   成したことを特徴とするフレキシブル回路基板。