JPH01117280A - スプリングプローブピン用ソケット - Google Patents
スプリングプローブピン用ソケットInfo
- Publication number
- JPH01117280A JPH01117280A JP27504487A JP27504487A JPH01117280A JP H01117280 A JPH01117280 A JP H01117280A JP 27504487 A JP27504487 A JP 27504487A JP 27504487 A JP27504487 A JP 27504487A JP H01117280 A JPH01117280 A JP H01117280A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring probe
- probe pin
- socket
- hole
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PCBOWMZAEDDKNH-HOTGVXAUSA-N [4-(trifluoromethoxy)phenyl]methyl (3as,6as)-2-(3-fluoro-4-sulfamoylbenzoyl)-1,3,3a,4,6,6a-hexahydropyrrolo[3,4-c]pyrrole-5-carboxylate Chemical class C1=C(F)C(S(=O)(=O)N)=CC=C1C(=O)N1C[C@H]2CN(C(=O)OCC=3C=CC(OC(F)(F)F)=CC=3)C[C@@H]2C1 PCBOWMZAEDDKNH-HOTGVXAUSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、スプリングプローブピン用ソケットに関し、
特にプリント基板又は電子部品の搭載されたプリント基
板の試験等に使用されるスプリングプローブピン用ソケ
ットに関する。
特にプリント基板又は電子部品の搭載されたプリント基
板の試験等に使用されるスプリングプローブピン用ソケ
ットに関する。
（従来の技術）
従来のスプリングプローブピン用ソケットは、導電率の
高い物質だけで作られており、高密度実装に際しては、
そのソケットを埋め込むピンボードの穴位置精度を出す
ことと、埋め込むビンボードに対して直角であること等
の細心の注意を要する。
高い物質だけで作られており、高密度実装に際しては、
そのソケットを埋め込むピンボードの穴位置精度を出す
ことと、埋め込むビンボードに対して直角であること等
の細心の注意を要する。
しかし、被試験物側の形状やスプリンググローブピンに
加わる力の強さ等によってスプリングプローブピン用ソ
ケットが曲がってしまい、隣接する他のスプリングプロ
ーブピン用ソケットと接触する可能性が高かった。
加わる力の強さ等によってスプリングプローブピン用ソ
ケットが曲がってしまい、隣接する他のスプリングプロ
ーブピン用ソケットと接触する可能性が高かった。
（発明が解決しようとする問題点）
前述した従来のスプリンググローブビン用ソケットの場
合、ソケット全体が導体であるから、高密度実装時に隣
接する他のスプリングプローブピン用ソケットと接触し
、通電した場合短絡するという問題がある。
合、ソケット全体が導体であるから、高密度実装時に隣
接する他のスプリングプローブピン用ソケットと接触し
、通電した場合短絡するという問題がある。
（問題点を解決するための手段）
前述の問題点を解決するために本発明が提供する手段は
、スプリングプローブピンを挿着する穴が導体に設けで
あるスプリングプローブピン用ソケットにおいて、前記
導体が絶縁物で被覆してあることを特徴とする。
、スプリングプローブピンを挿着する穴が導体に設けで
あるスプリングプローブピン用ソケットにおいて、前記
導体が絶縁物で被覆してあることを特徴とする。
（実施例）
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のスプリングプローブピン用
ソケットを示す破断面図、第２図は第１図のスプリング
プローブピン用ソケットの使用状態を示す断面図である
。
ソケットを示す破断面図、第２図は第１図のスプリング
プローブピン用ソケットの使用状態を示す断面図である
。
図中、１はスプリング１０−ブピン用ソケツト、２は絶
縁物、３は導体、４はスプリングプローブピン、５は配
線、６はビンボード、７は被試験プリント基板、８は電
子部品、９ははんだ、１０は穴である。
縁物、３は導体、４はスプリングプローブピン、５は配
線、６はビンボード、７は被試験プリント基板、８は電
子部品、９ははんだ、１０は穴である。
本実施例のスプリング１０−ブピン用ソケツト１は、第
１図に示すように、スプリング１０−ブピン４の挿着用
の穴１０を導体３に設け、その導体３に絶縁物２を被覆
してなる。
１図に示すように、スプリング１０−ブピン４の挿着用
の穴１０を導体３に設け、その導体３に絶縁物２を被覆
してなる。
本実施例のスプリングプローブピン用ソケット１を使用
するには、第２図に示すように、電子部品８が実装しで
あるプリント基板７の下方に配置したピンボード６に、
２本のスプリングプローブピン用ソケット１，１１を貫
通させて設ける１次に、各スプリングプローブピン用ソ
ケ、ット１．１１の一端部の穴１０にスプリングプロー
ブピン４をそれぞれ挿着し、他端部に配線５をそれぞれ
接続する。
するには、第２図に示すように、電子部品８が実装しで
あるプリント基板７の下方に配置したピンボード６に、
２本のスプリングプローブピン用ソケット１，１１を貫
通させて設ける１次に、各スプリングプローブピン用ソ
ケ、ット１．１１の一端部の穴１０にスプリングプロー
ブピン４をそれぞれ挿着し、他端部に配線５をそれぞれ
接続する。
このとき、スプリンググローブビン４の先端は被試験プ
リント基板７のはんだ９に接触している。
リント基板７のはんだ９に接触している。
本実施例のスプリングプローブピン用ソケット１．１１
によれば、導体３が絶縁被覆しであるので、第２図に示
すように、スプリングプローブピン４に大きな力が加わ
って変型し、互いに隣接するソケット１同士が接触した
としても、短絡事故は生じない。
によれば、導体３が絶縁被覆しであるので、第２図に示
すように、スプリングプローブピン４に大きな力が加わ
って変型し、互いに隣接するソケット１同士が接触した
としても、短絡事故は生じない。
（発明の効果）
以上に説明したように本発明のスプリングプローブピン
用ソケットによれば、変形して隣接する他のソケットに
接触したとしても、短絡事故が生じないので、例えば電
子部品を高密度実装したプリント基板等の試験を安全か
つ容易に行なうことができる。
用ソケットによれば、変形して隣接する他のソケットに
接触したとしても、短絡事故が生じないので、例えば電
子部品を高密度実装したプリント基板等の試験を安全か
つ容易に行なうことができる。
第１図は本発明の一実施例のスプリングプローブピン用
ソケットを示す破断面図、第２図は第１図のスプリング
プローブピン用ソケットの使用状態を示す断面図である
。 １・・・スプリング１０−ブピン用ソケツト、２・・・
絶縁物、３・・・導体、４・・・スプリングプローブピ
ン、５・・・配線、６・・・ピンボード、７・・・被試
験プリント基板、８・・・電子部品、９・・・はんだ、
１０・・・穴。
ソケットを示す破断面図、第２図は第１図のスプリング
プローブピン用ソケットの使用状態を示す断面図である
。 １・・・スプリング１０−ブピン用ソケツト、２・・・
絶縁物、３・・・導体、４・・・スプリングプローブピ
ン、５・・・配線、６・・・ピンボード、７・・・被試
験プリント基板、８・・・電子部品、９・・・はんだ、
１０・・・穴。
Claims (1)
- スプリングプローブピンを挿着する穴が導体に設けてあ
るスプリングプローブピン用ソケットにおいて、前記導
体が絶縁物で被覆してあることを特徴とするスプリング
プローブピン用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27504487A JPH01117280A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | スプリングプローブピン用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27504487A JPH01117280A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | スプリングプローブピン用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117280A true JPH01117280A (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=17550076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27504487A Pending JPH01117280A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | スプリングプローブピン用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01117280A (ja) |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP27504487A patent/JPH01117280A/ja active Pending
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