JPH011206A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主業上夏肌■公団 本発明は、例えば定電流回路に用いられる、正の抵抗温
度特性を有する抵抗素子（以下、正特性サーミスタとい
う）と固定抵抗体とが並列接続された複合電子部品に関
する。

′　の　王　びその６　占 上記した回路に電子部品が用いられる場合、従来では、
個別に製造された正特性サーミスタと固定抵抗体を、実
装時にプリント基板等に並列接続して取付けることによ
り、その目的を達成していた。

しかしながら、個別に製造された正特性サーミスタと固
定抵抗体は、それぞれの１個１個が独立した電子部品と
して構成されているので、前記プリント基板等への取付
けに広い面積を必要とし、前記回路が設けられた装置を
小型化するための問題点となっている。

また、個々の正特性サーミスタと固定抵抗体とを半田等
で固定するので、組み立てに手間が係ると共に、熟練者
でなければ正確な位置に取付けることができず、製造が
困難である問題点も有する。

そこで、本発明は、上記の問題点に窓み、正の抵抗温度
特性を存する半導体素子と固定抵抗体とを並列に接続す
ると共に、両者を一体化してワンチップに形成すするこ
とができる複合電子部品を提供することを目的とする。

岡】色」」Ｌしく（隆ΔΔ１役 上記目的を達成するため、本発明の複合電子部品は、正
の抵抗温度特性を有する半導体素子に抵抗体が積層によ
り一体化されると共に、前記半導体素子から引き出され
た電極に抵抗体両端が接続されていることを特徴とする
。

詐−一一一町 上記構成によれば、抵抗体と半導体素子とが積層により
一体化された構造であるため、グリーンシートを所定の
大きさにカッティングしたものを積み重ね、それに抵抗
ペースト等を塗布すると共に、焼成して製造することが
可能になり、１つのチップ部品として製造することがで
きる。

また、抵抗体と半導体素子とを前述のように積層する場
合、両者のそれぞれの端部を接続する電極を設けること
で簡単に並列に接続できる。

尖−施一斑 以下、本発明の一実施例を説明する。第１図は本発明に
係る複合電子部品の斜視図、第２図は前記複合電子部品
の断面図である。図中、１は正の抵抗温度特性を有する
半導体素子が積層されて形成された正特性サーミスタで
あり、該正特性サーミスタ１の工面には抵抗体として前
記正特性サーミスタ１より常温において抵抗値の大きい
固定抵抗部２が積層状態に設けられ、前記正特性サーミ
スタ１から引き出された一対の外部電極３に前記固定抵
抗部２の両端が電気的に接続するように設けられている
。

前記正特性サーミスタ１は、第２図及び第３図の正特性
サーミスタの分解斜視図に示すように、正の抵抗温度特
性を有する薄板状に形成され、かつ、第３図の上下方向
の両端のものを除くそれぞれの表面上に所定の電極パタ
ーンにより構成された内部電極４ａ〜４ｄを有する６枚
の半導体素子１ａ〜１ｒを積層すると共に、加圧圧着さ
れて設けられている。

上記半導体素子１ａ〜１ｆは、チタン酸バリウムに対し
、半導体化剤として徽１のＹ２Ｏ３、鉱化剤として５ｉ
Ｏｚ＋　Ａ１ｚ０３　、特性改善剤としてＭｎ０ｚを添
加して混合し、それにバインダを加えた材料で薄膜状に
成形されたグリーンシートが先ず作られ、これを所定の
大きさにカッティングすると共に、後述する内部電極パ
ターンが印刷された後、焼成されて製造される。

前述した内部電極４ａ〜４ｄは、上下の半導体素子１ａ
及びｉｆを除く各半導体素子１ｂ〜１ｅの上面において
、その長手方向の端部に交互に露出するように設けられ
ている。

そして、この内部電極４は、チタン酸バリウム焼結粉末
に、焼成後の空隙率が所定の値になるようにコントロー
ルされたカーボンとワニスをン昆合して作成されたペー
ストが、前記グリーンシート表面に前述した所定のパタ
ーンで厚さ１〜２０μｍに印刷された後、焼成される。

前記焼成は、内部電極４が設けられた６枚の半導体素子
１ａ〜１ｆを加圧圧着すると共に、１３００℃の高温で
行われる。

この焼成が終わると、内部電極４を形成するために印刷
された前記ペーストはその内部のカーボンが焼き飛ばさ
れて、ポーラス層として形成される。

次に固定抵抗部２を形成するため、最上部の半導体素子
１ａの上面にＲｕＯ□を主体とする抵抗ペーストを塗布
し、しかる後、焼き付けを行なう。

前述した焼き付けが終了すると、真空中において該ポー
ラス層の脱気を行なう。脱気が行われたポーラス層は、
オーミック接触が得られる低融点の金属？’Ｊ　？Ｆｔ
、この実施例では、Ｐ　ｂ９０ｍｏｌＸ、Ｓｎ１Ｓｎ１
Ｏχからなる金属を３５０℃で溶融した金属溶液中に浸
漬されて、ポーラス層に該金属溶液が加圧注入されるこ
とにより内部電極４が完成され、正特性サーミスタ１が
製造される。

そして、前記正特性サーミスタ１に、その両端に露出し
た内部電極４及び固定抵抗部２と電気的に接続するため
の外部電極５が設けられて、複合電子部品が得られる。

なお、前記オーミック接触が得られる金属としては、鉛
や錫又はこれらの合金あるいは他の低融点金属が用いら
れる。

完成した複合電子部品は、長さ１０豫■、幅５龍、厚さ
２　ｍｍの大きさで、常温において抵抗値を測定すると
、０．５〜１．０Ωであった。そして、該複合電子部品
の等価回路は第４図のとおりであり、抵抗温度特性は、
第５図に示すとおりであった。

この抵抗温度特性にも示されるように、本実施例の複合
電子部品は、低い温度、すなわち、常温では、抵抗値が
極端に小さく、且つ一定しており、正特性サーミスタの
キュリー点を超えた温度では、大きい抵抗値、すなわち
、固定抵抗部２の抵抗値で一定している優れた特性を持
っていることがわかる。

本実施例の複合電子部品は、正特性サーミスタｌが薄板
状の半導体素子１ａ−１ｆを６枚積層すると共に、内方
側の４枚の半導体素子１ｂ〜１ｅに対して２組の内部電
極４ａ〜４ｄを設けているので、並列接続がなされ正特
性サーミスタ１の低抵抗化が図れる。しかも、半導体素
子１ａ〜１ｆは薄板状であるため熱応答性の優れた複合
電子部品を提供することができる。そして、固定抵抗部
２も前記正特性サーミスタ１に抵抗ペーストを塗布して
形成されるので、薄膜化が図れ、前記正特性サーミスタ
１の積層化と合わせ、複合電子部品を超小型、かつワン
チップに構成出来る。

上記実施例では、正特性サーミスタ１が複数の薄板状の
半導体素子を積層して形成したけれども、該正特性サー
ミスタは単板タイプに構成することもできる。

また、前記実施例では、正特性サーミスタ１上に直接抵
抗ペーストを塗布して固定抵抗部２を設けたけれども、
両者の間に絶縁層を設けることもできる。

企画４じ■果 以北のように、本発明の複合電子部品は、正の抵抗温度
特性を有する半導体素子に抵抗体が積層により一体化さ
れると共に、前記半導体素子と抵抗体とが並列に接続さ
れているので、半導体素子と抵抗体とが一体のワンチッ
プに製造することができる。このため、これらの電子部
品を取付ける定電流回路等の小型化に寄与する。

さらに、ワンチップに構成したことにより、該複合電子
部品の製造に際して自動化装置を用いて製造が可能にな
るため、個別の正特性サーミスタと抵抗器とを人手によ
って１個１個を取付けていたものを、自動マウント機に
よって効率良く取付けることができ、省力化が図れ、製
造コストの低減に顕著な効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例としての複合電子部品の斜視
図、第２図は前記複合電子部品の断面図、第３図は正特
性サーミスタの説明のための分解斜視図、第４図は前記
複合電子部品の等価回路図、第５図は前記複合電子部品
の抵抗温度特性図であｌ・・・正特性サーミスタ、１８
〜１ｆ・・・半導体素子、２・・・固定抵抗部、　　　
３・・・外部電極、４８〜４ｄ・・・内部電極。 特許出願人　：　株式会社　材用製作所第２図 第３図 第４図 第５図 温度

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）正の抵抗温度特性を有する半導体素子に抵抗体が
   積層により一体化されると共に、前記半導体素子から引
   き出された電極に抵抗体両端が接続されていることを特
   徴とする複合電子部品。
2. （２）常温において、前記抵抗体の抵抗値は、半導体素
   子の抵抗値より大きく形成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の複合電子部品。