JPH01122905A - 酸化物層を基板上に形成する方法 - Google Patents
酸化物層を基板上に形成する方法Info
- Publication number
- JPH01122905A JPH01122905A JP63212628A JP21262888A JPH01122905A JP H01122905 A JPH01122905 A JP H01122905A JP 63212628 A JP63212628 A JP 63212628A JP 21262888 A JP21262888 A JP 21262888A JP H01122905 A JPH01122905 A JP H01122905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- oxygen
- defective
- oxide material
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 19
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 10
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 59
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 59
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 7
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims description 2
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 229910016063 BaPb Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 1
- 229910002282 La2CuO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003098 YBa2Cu3O7−x Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- JSILWGOAJSWOGY-UHFFFAOYSA-N bismuth;oxosilicon Chemical compound [Bi].[Si]=O JSILWGOAJSWOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- -1 oxygen ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000000985 reflectance spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/087—Oxides of copper or solid solutions thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/408—Oxides of copper or solid solutions thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/06—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
- C23C8/08—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases only one element being applied
- C23C8/10—Oxidising
- C23C8/16—Oxidising using oxygen-containing compounds, e.g. water, carbon dioxide
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
- H10N60/0408—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers by sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、酸化物層を基板上に形成する方法に関するも
のである。
のである。
例えば、フィジカルレピューレターズ(Physica
lReview Letters) 4月20日、19
87年第58巻No、16第1676〜1679頁及び
種々の文献、例えばジャパニーズ ジャーナル オブ
アプライド フィジックス(Japanes Jour
nal of Applied Physics)パー
ト2第26巻(1987) Nα4に公表されている高
温Tc酸化物超電導体の特定の節に記載されている如く
、最近、高温即ち約90〜100にの温度で超電導とな
り得るセラミック物質が製造された。上述の文献に記載
されている如く、これらセラミック物質は希土類元素、
バリウム(又はカルシウム若しくはストロンチウム)及
び銅の混合酸化物から成り、欠損性酸化物構造、例えば
歪んだ酸素欠損ペロブスカイト構造の形態を有する。希
土類元素は、例えば厳密には希土類元素ではないが(ラ
ンタニド系列の元素である〉、極めて類似した特性を有
するランタン又はイツトリウムとすることができる。
lReview Letters) 4月20日、19
87年第58巻No、16第1676〜1679頁及び
種々の文献、例えばジャパニーズ ジャーナル オブ
アプライド フィジックス(Japanes Jour
nal of Applied Physics)パー
ト2第26巻(1987) Nα4に公表されている高
温Tc酸化物超電導体の特定の節に記載されている如く
、最近、高温即ち約90〜100にの温度で超電導とな
り得るセラミック物質が製造された。上述の文献に記載
されている如く、これらセラミック物質は希土類元素、
バリウム(又はカルシウム若しくはストロンチウム)及
び銅の混合酸化物から成り、欠損性酸化物構造、例えば
歪んだ酸素欠損ペロブスカイト構造の形態を有する。希
土類元素は、例えば厳密には希土類元素ではないが(ラ
ンタニド系列の元素である〉、極めて類似した特性を有
するランタン又はイツトリウムとすることができる。
これら混合酸化物の酸素含有量は、超電導に対するため
の機構を提供し超電導状態への又は超電導状態からの急
激な転移を決定するのに重要であると考えられ、特に次
の一般式 %式% (式中のしはランタニド元素又はイツトリウム、Aはス
トロンチウム、バリウム又はカルシウム、Bは銅を示し
、Q<x<1である。)で表される欠損性混合酸化物に
対しては物質が高温超電導体であるのに必要とされる酸
素欠損の度合い(Xの値として示す。)はむしろ正確に
規定される。即ち、例えばYBa2Cu3O7−xに対
してXは0.1又0.2、好ましくは0.1以下とすべ
きであると考えられる。
の機構を提供し超電導状態への又は超電導状態からの急
激な転移を決定するのに重要であると考えられ、特に次
の一般式 %式% (式中のしはランタニド元素又はイツトリウム、Aはス
トロンチウム、バリウム又はカルシウム、Bは銅を示し
、Q<x<1である。)で表される欠損性混合酸化物に
対しては物質が高温超電導体であるのに必要とされる酸
素欠損の度合い(Xの値として示す。)はむしろ正確に
規定される。即ち、例えばYBa2Cu3O7−xに対
してXは0.1又0.2、好ましくは0.1以下とすべ
きであると考えられる。
かかる混合酸化物の塊状試料は種々の方法により製造す
ることができ(上述の文献参照)、これら方法の全ては
酸素含有雰囲気巾約950℃の温度で数時間焼結するこ
とを包含する。薄膜は塊状物質をスパッタリング又は蒸
着することにより製造することができるが、この際通常
高温(約950℃)酸素処理が正確な度合いの酸素欠損
及び高温超電導特性を復元するのに必要とされる。
ることができ(上述の文献参照)、これら方法の全ては
酸素含有雰囲気巾約950℃の温度で数時間焼結するこ
とを包含する。薄膜は塊状物質をスパッタリング又は蒸
着することにより製造することができるが、この際通常
高温(約950℃)酸素処理が正確な度合いの酸素欠損
及び高温超電導特性を復元するのに必要とされる。
噴霧熱分解(spray pyrolysis)又はプ
ラズマ噴霧(plasma spraying)の如き
他の薄膜技術を使用することができるが、また高い基板
温度が必要である。かかる高温は望ましくなく、その理
由は、高温が使用することのできる他の処理技術及び基
板の選択を制限し、従ってかかる薄膜製造の処理技術を
集積装置を製造すべき場合に必要とされるような半導体
、例えばケイ素処理技術と組合せることを困難にするか
らである。
ラズマ噴霧(plasma spraying)の如き
他の薄膜技術を使用することができるが、また高い基板
温度が必要である。かかる高温は望ましくなく、その理
由は、高温が使用することのできる他の処理技術及び基
板の選択を制限し、従ってかかる薄膜製造の処理技術を
集積装置を製造すべき場合に必要とされるような半導体
、例えばケイ素処理技術と組合せることを困難にするか
らである。
本発明の第1の見地において、酸化物層を基板上に形成
するに当たり、酸素含有ガスを基板を備えた室に供給し
、室内に欠陥性酸化物物質を供給し、基板を電磁放射源
で照射し酸素含有ガスの光分解解離を生じさせて酸素原
子を室内の欠損性酸化物物質の近傍に供給し、酸素原子
を欠損性酸化物物質に組入れて所望酸素含有量を有する
欠損性酸化物物質の層を基板上に形成することを特徴と
する方法を提供する。
するに当たり、酸素含有ガスを基板を備えた室に供給し
、室内に欠陥性酸化物物質を供給し、基板を電磁放射源
で照射し酸素含有ガスの光分解解離を生じさせて酸素原
子を室内の欠損性酸化物物質の近傍に供給し、酸素原子
を欠損性酸化物物質に組入れて所望酸素含有量を有する
欠損性酸化物物質の層を基板上に形成することを特徴と
する方法を提供する。
電磁放射源としては、レーザの如き紫外線源または16
0nm〜250nmの範囲の波長を有する紫外線ランプ
が好ましい。
0nm〜250nmの範囲の波長を有する紫外線ランプ
が好ましい。
「欠損性酸化物」と称するは、酸素が欠乏し非化学量論
的な混合酸化物の如き酸化物を意味するものとし、欠損
性酸化物物質の一例としては、化学量論的で酸素が欠乏
していない場合はYBa2Cu309の式で表される高
温超電導性混合酸化物YBa2Cu30s、 sがある
。
的な混合酸化物の如き酸化物を意味するものとし、欠損
性酸化物物質の一例としては、化学量論的で酸素が欠乏
していない場合はYBa2Cu309の式で表される高
温超電導性混合酸化物YBa2Cu30s、 sがある
。
従って、本発明の方法の例では、欠損性酸化物物質の層
の酸素含有量を、かかる膜を半導体処理技術を用いて製
造するのに必要とされる技術の組合せを容易にする高温
処理の必要なく調整することを可能にする。
の酸素含有量を、かかる膜を半導体処理技術を用いて製
造するのに必要とされる技術の組合せを容易にする高温
処理の必要なく調整することを可能にする。
低温でまた短時間の超電導性物質の望ましい酸素−アニ
ールは、反応室内でオゾン又は−重項状態の酸素が発生
する結果であると考えられ、オゾン又は−重項状態の酸
素は通常の酸素より著しく反応性の高く、従ってアニー
ル、酸化又は他の所望反応を促進し、また酸素−アニー
ル作用の均一性を向上する。この改良法は塊状物質並び
に層又は膜に有効であるが、後者への適用が一層有意で
ある。
ールは、反応室内でオゾン又は−重項状態の酸素が発生
する結果であると考えられ、オゾン又は−重項状態の酸
素は通常の酸素より著しく反応性の高く、従ってアニー
ル、酸化又は他の所望反応を促進し、また酸素−アニー
ル作用の均一性を向上する。この改良法は塊状物質並び
に層又は膜に有効であるが、後者への適用が一層有意で
ある。
欠損性酸化物物質は基板上に層として供給することがで
きる。欠損性酸化物物質を基板上に堆積させ、この間基
板を照射して酸素含有ガスを光分解解離させて酸素原子
を堆積している物質に組入れることができる。欠損性酸
化物物質は、例えばスパッタリング、噴霧熱分解又はプ
ラズマ噴霧法を用いて堆積させることができる。
きる。欠損性酸化物物質を基板上に堆積させ、この間基
板を照射して酸素含有ガスを光分解解離させて酸素原子
を堆積している物質に組入れることができる。欠損性酸
化物物質は、例えばスパッタリング、噴霧熱分解又はプ
ラズマ噴霧法を用いて堆積させることができる。
検出手段を用いて基板上の欠損性酸化物物質の酸化状態
を示す信号を得、信号を電磁放射源及び/又は酸素含有
ガスの供給を制御すするための制御手段に供給すること
ができる。かくして、基板上の欠損性酸化物物質の酸素
含有量を監視し、電磁放射源を制御して所望酸素含有量
を達成することができる。検出手段は、基板に向けた他
の電磁放射源及び基板上の欠損性酸化物物質から反射し
た他の電磁放射源からの電磁放射を検出する手段を備え
ることができる。従って、酸素含有量を、基板上の欠損
性酸化物物質層の反射スペクトルを検査し、欠損性酸化
物物質層中の1種以上の元素の所望酸化状態を示すスペ
クトル特性を電磁放射、原及び/又は酸素含有ガスの供
給を制御するのに使用することにより監視することがで
きる。
を示す信号を得、信号を電磁放射源及び/又は酸素含有
ガスの供給を制御すするための制御手段に供給すること
ができる。かくして、基板上の欠損性酸化物物質の酸素
含有量を監視し、電磁放射源を制御して所望酸素含有量
を達成することができる。検出手段は、基板に向けた他
の電磁放射源及び基板上の欠損性酸化物物質から反射し
た他の電磁放射源からの電磁放射を検出する手段を備え
ることができる。従って、酸素含有量を、基板上の欠損
性酸化物物質層の反射スペクトルを検査し、欠損性酸化
物物質層中の1種以上の元素の所望酸化状態を示すスペ
クトル特性を電磁放射、原及び/又は酸素含有ガスの供
給を制御するのに使用することにより監視することがで
きる。
あるいはまた若しくは更に、検出手段を用いて基板上の
欠損性酸化物物質の固有抵抗及び/又は磁化率を示す信
号を得、信号を、電磁放射源及び/又は酸素含有ガスの
供給を制御するための制御手段に供給することができる
。本発明の方法の例においては、銅とランタニド元素及
びイツトリウムから成る群から選ばれた1種以上の元素
の酸化物を含む高温超電導体混合酸化物を、欠損性酸化
物物質として使用することができる。即ち、例えば混合
酸化物は次の一般式 %式% (式中のしはイツトリウム及びランタニド元素から成る
群から選ばれた元素、Aはストロンチウム。
欠損性酸化物物質の固有抵抗及び/又は磁化率を示す信
号を得、信号を、電磁放射源及び/又は酸素含有ガスの
供給を制御するための制御手段に供給することができる
。本発明の方法の例においては、銅とランタニド元素及
びイツトリウムから成る群から選ばれた1種以上の元素
の酸化物を含む高温超電導体混合酸化物を、欠損性酸化
物物質として使用することができる。即ち、例えば混合
酸化物は次の一般式 %式% (式中のしはイツトリウム及びランタニド元素から成る
群から選ばれた元素、Aはストロンチウム。
バリウム及びカルシウムから成る群から選ばれた元素、
Bは銅を示し、Xは0<x<l、好ましくはQ<x<0
.5であり、a、 b、 cはり、 A、 Bの相
対比を示す。)で表すことができる。
Bは銅を示し、Xは0<x<l、好ましくはQ<x<0
.5であり、a、 b、 cはり、 A、 Bの相
対比を示す。)で表すことができる。
混合酸化物はLBa2Cu+0t−xで表され、通常a
。
。
b、 cは1:2:3の割合で表すことができる。
第2の見地において、本発明は、本発明の第1の見地に
従う方法及び/又は第1の見地に従う方法により形成し
た酸化物層を用いる場合は必ず半導体装置の製造方法を
提供するものである。
従う方法及び/又は第1の見地に従う方法により形成し
た酸化物層を用いる場合は必ず半導体装置の製造方法を
提供するものである。
以下、本発明を図面を参照して実施例により説明する。
実施例
第1図に示す装置は従来の蒸着又はスパッタリング用室
1を備え、この室1は蒸着又はスパッタリングすべき物
質の給源用の第1支持体2及び基板5用の第2支持体4
を備え、物質を蒸着又はスパッタリングすることにより
この基板5上に堆積・させる。
1を備え、この室1は蒸着又はスパッタリングすべき物
質の給源用の第1支持体2及び基板5用の第2支持体4
を備え、物質を蒸着又はスパッタリングすることにより
この基板5上に堆積・させる。
酸素含有ガスの給源11は、弁12を介して室1に連結
する。
する。
紫外放射を発生することができる第1電磁放射源6を室
1の外側に配置して、放射源6による紫外放射を室の窓
7aを介して第2支持体4上に取付けた基板5の方へ導
くのを可能にする。
1の外側に配置して、放射源6による紫外放射を室の窓
7aを介して第2支持体4上に取付けた基板5の方へ導
くのを可能にする。
第2電磁放射源8を室1の外側に配置して、放射源8に
よる放射を窓7aを介して第2支持体4上に取付けた基
板5の方へ導くのを可能にする。
よる放射を窓7aを介して第2支持体4上に取付けた基
板5の方へ導くのを可能にする。
第1電磁放射源6は、給源11から室内に導入する酸素
含有ガスの光分解解離を生じさせることのできる範囲の
波長を有する電磁放射を発生することができ、例えばパ
ルス若しくは連続波([1,W)レーデ又は代表的に1
60nm〜250nmの範囲の波長を有するインコヒー
レントなUv源とすることができる。
含有ガスの光分解解離を生じさせることのできる範囲の
波長を有する電磁放射を発生することができ、例えばパ
ルス若しくは連続波([1,W)レーデ又は代表的に1
60nm〜250nmの範囲の波長を有するインコヒー
レントなUv源とすることができる。
第2電磁放射源8を設けて所望酸化物層の光学特性の特
徴を検出するのを可能にし、この放射源8ハハルス若L
< 1tclllレーザ又はインコヒーレントな放射
源、例えばランプ及び分光計とすることができる。
徴を検出するのを可能にし、この放射源8ハハルス若L
< 1tclllレーザ又はインコヒーレントな放射
源、例えばランプ及び分光計とすることができる。
検出器9を設けて基板から反射し室1の窓7bを通過し
た第2放射源からの放射を検出する。検出器9は、信号
を第1放射源6及び/又は弁12の作動を制御するため
のサーボ制御回路手段及びレベル検出を有する制御装置
10に供給する。
た第2放射源からの放射を検出する。検出器9は、信号
を第1放射源6及び/又は弁12の作動を制御するため
のサーボ制御回路手段及びレベル検出を有する制御装置
10に供給する。
従来のスパッタリング又は蒸着装置におけるように、ポ
ンプ13を弁14を介して室1に連結して蒸着又はスパ
ッタリングに必要とされる低圧を室1内に得るのを可能
にする。また、室1はターゲット又は給源3によるスパ
ッタリング〔例えばRF(ラジオ波)又はプレーナーマ
グネトロンスパッタリング〕及び/又は蒸着を可能にす
るのに必要な従来装置を備えるが、これらは簡単にする
ために図示していない。
ンプ13を弁14を介して室1に連結して蒸着又はスパ
ッタリングに必要とされる低圧を室1内に得るのを可能
にする。また、室1はターゲット又は給源3によるスパ
ッタリング〔例えばRF(ラジオ波)又はプレーナーマ
グネトロンスパッタリング〕及び/又は蒸着を可能にす
るのに必要な従来装置を備えるが、これらは簡単にする
ために図示していない。
以下、本発明の方法の実施例を説明する。
高温超電導性セラミックの塊状試料は、次の一般式
%式%
(式中のしはイツトリウム及びランタニド元素又は希土
類元素から成る群から選ばれた元素、Aはストロンチウ
ム、バリウム及びカルシウムから成る群から選ばれた元
素、Bは銅、XはQ<x<l、a、 b、 cはり
、 A、 Bの相対比を示し、一般にa:b:cは
1:2:3の比である。)で表される欠損性混合酸化物
である。
類元素から成る群から選ばれた元素、Aはストロンチウ
ム、バリウム及びカルシウムから成る群から選ばれた元
素、Bは銅、XはQ<x<l、a、 b、 cはり
、 A、 Bの相対比を示し、一般にa:b:cは
1:2:3の比である。)で表される欠損性混合酸化物
である。
混合酸化物YBa2Cu3O7−8(0<X<1)を例
にすると、混合酸化物の塊状試料をアブライドフィジッ
クスレターズ第58巻No、16第1676〜1679
頁に記載されている如く製造することができる。この段
階において、高温超電導性セラミックは外観が黒色であ
り、酸素含有量は、塊状物質の試料をアブライドフィジ
ックスレターズ第58巻No、16 第1676〜16
79頁に記載されているような酸素含有量測定法で処理
することにより測定した。
にすると、混合酸化物の塊状試料をアブライドフィジッ
クスレターズ第58巻No、16第1676〜1679
頁に記載されている如く製造することができる。この段
階において、高温超電導性セラミックは外観が黒色であ
り、酸素含有量は、塊状物質の試料をアブライドフィジ
ックスレターズ第58巻No、16 第1676〜16
79頁に記載されているような酸素含有量測定法で処理
することにより測定した。
次いで、塊状試料の残分をターゲット又は給源3として
室内に取付け、基板〔例えば、チタン酸ストロンチウム
(SrT+OJ又はチタン酸バリウム(BaTi03)
から成る。〕を第2支持体4上に取付けた。次いで室1
内の圧力を、ポンプ13を作動させて従来のスパッタリ
ングに関する代表的に10 ’mbar(10−5Pa
) に低減シ、N20 (又ハ、t ソン) (D
如キH素含有ガスとアルゴン(スパッタリング処理に必
要とされる。)のガス混合物を、給源11から弁12を
介して導入した。
室内に取付け、基板〔例えば、チタン酸ストロンチウム
(SrT+OJ又はチタン酸バリウム(BaTi03)
から成る。〕を第2支持体4上に取付けた。次いで室1
内の圧力を、ポンプ13を作動させて従来のスパッタリ
ングに関する代表的に10 ’mbar(10−5Pa
) に低減シ、N20 (又ハ、t ソン) (D
如キH素含有ガスとアルゴン(スパッタリング処理に必
要とされる。)のガス混合物を、給源11から弁12を
介して導入した。
スパッタリング装置を作動させて給源の基板5上へのス
パッタリング(図では矢印Aで示す。)を生じさせた。
パッタリング(図では矢印Aで示す。)を生じさせた。
第1電磁放射源6を作動させて酸素含有ガスの光分解解
離を生じさせ、かくして生成した酸素原子を基板5上に
欠損性酸化物の層15として堆積しているスパッタリン
グした物質に組入れた。
離を生じさせ、かくして生成した酸素原子を基板5上に
欠損性酸化物の層15として堆積しているスパッタリン
グした物質に組入れた。
第2電磁放射源8を基板5上に堆積している層に向け、
堆積している層15により反射された第2電磁放射源か
らの光を検出器9により検出し、この検出器9により、
元素の所望酸化状態を示すスペクトル特性を用いて反射
スペクトルを分析した。
堆積している層15により反射された第2電磁放射源か
らの光を検出器9により検出し、この検出器9により、
元素の所望酸化状態を示すスペクトル特性を用いて反射
スペクトルを分析した。
検出器9は制御信号を制御装置10に送り、この制御装
置10で第1放射源6及び/又は酸素含有ガス供給弁1
2の作動を制御した。即ち、例えば第1放射源6がパル
スレーザの場合、パルス繰返しレートを、堆積している
層又は膜の酸素含有量が低すぎる(か又は高すぎる)場
合には増大させる(か又は低減させる)ことができ、あ
るいは他の環境においては、第1放射源の強度を適当に
調整することができる。同様に、堆積している層の酸素
含有量が低すぎるか又は高すぎる場合には、弁12を制
御して酸素含有ガスの供給を夫々増大又は低減させるこ
とができる。このフィードバック装置により、堆積膜の
酸素含有量を所望値に調整することができる。
置10で第1放射源6及び/又は酸素含有ガス供給弁1
2の作動を制御した。即ち、例えば第1放射源6がパル
スレーザの場合、パルス繰返しレートを、堆積している
層又は膜の酸素含有量が低すぎる(か又は高すぎる)場
合には増大させる(か又は低減させる)ことができ、あ
るいは他の環境においては、第1放射源の強度を適当に
調整することができる。同様に、堆積している層の酸素
含有量が低すぎるか又は高すぎる場合には、弁12を制
御して酸素含有ガスの供給を夫々増大又は低減させるこ
とができる。このフィードバック装置により、堆積膜の
酸素含有量を所望値に調整することができる。
欠損性酸化物が次の一般式LaAbBcO1+g (但
し、Bは銅を示す。)で表される本例の場合、制御装置
10により、検出器9で検出した層15の反射スペクト
ルを、対照試料例えば所望酸素含有量を有する欠損性酸
化物物質の塊状試料の反射スペクトルと、例えば銅の酸
化状態のスペクトル特性の特徴を調べることにより比較
して決定することができる。
し、Bは銅を示す。)で表される本例の場合、制御装置
10により、検出器9で検出した層15の反射スペクト
ルを、対照試料例えば所望酸素含有量を有する欠損性酸
化物物質の塊状試料の反射スペクトルと、例えば銅の酸
化状態のスペクトル特性の特徴を調べることにより比較
して決定することができる。
上記の場合の外又は上記の場合に加えて、堆積している
層15の酸素含有量は、層の電気特性例えば層15の固
有抵抗又は磁化率を測定することにより監視することが
できる。即ち、例として、90〜100にで超電導性を
示すYBa2Cu、01−8を得るのに最適な室温にお
ける固有抵抗は数mocmであり、所望の高温超電導体
を得るために堆積している層の酸素含有量が高すぎるか
又は低すぎる場合には、固有抵抗は著しく高い。従って
、堆積している層15の酸素含有量は、固有抵抗を監視
し、検出した固有抵抗を酸素圧及び/又は第1放射源6
による電磁放射の強度(又は持続時間)の調整を可能に
して所望固有抵抗を得るためのフィードバック信号を供
給するに必要な固有抵抗と比較することにより所望の酸
素含有量に調整することができる。
層15の酸素含有量は、層の電気特性例えば層15の固
有抵抗又は磁化率を測定することにより監視することが
できる。即ち、例として、90〜100にで超電導性を
示すYBa2Cu、01−8を得るのに最適な室温にお
ける固有抵抗は数mocmであり、所望の高温超電導体
を得るために堆積している層の酸素含有量が高すぎるか
又は低すぎる場合には、固有抵抗は著しく高い。従って
、堆積している層15の酸素含有量は、固有抵抗を監視
し、検出した固有抵抗を酸素圧及び/又は第1放射源6
による電磁放射の強度(又は持続時間)の調整を可能に
して所望固有抵抗を得るためのフィードバック信号を供
給するに必要な固有抵抗と比較することにより所望の酸
素含有量に調整することができる。
また、スパッタリング又は蒸着装置を所望超導電温度以
下に維持できる場合には、超電導への転移を監視するこ
とにより層15の酸素含有量を監視することが可能であ
る。
下に維持できる場合には、超電導への転移を監視するこ
とにより層15の酸素含有量を監視することが可能であ
る。
第2図は本発明の方法の第2の例を行うための装置を示
し、この第2の例では、適当にアニールすると、超電導
になる化合物を生成した後酸素アニールを行うが、既知
技術で必要とされるよりも低い温度及び短い時間で行う
。
し、この第2の例では、適当にアニールすると、超電導
になる化合物を生成した後酸素アニールを行うが、既知
技術で必要とされるよりも低い温度及び短い時間で行う
。
第2図に示す装置は、一対の楕円反射器20を有するイ
メージヘッド30を備え、各反射器20の焦点に配置し
た紫外線ランプ21を有する。図示する如く、反射器2
0は夫々部分的に円筒形であり、各円筒の軸は紙面に垂
直であり、楕円の部分及びランプ21の形状は断面が筒
状で、収束した線状像19を処理すべき試料22の平面
に形成するようにしている。反射率及び放射率測定用の
観察系24は、2個の反射器20の間の空隙に配置する
。−組のバイアスランプ25は適当な周囲温度、例えば
80〜100℃を供給し、焦点の紫外線ランプ21は試
料22が入れられている石英室26を介して流れる酸素
を光分解するのに要するエネルギーを供給する。酸素用
人口は番号27、出口は28で示す。石英室26は紫外
放射を透過する。バイアスヒータ25は試料に高い周囲
温度を供給して紫外線ランプ21がスイッチオン及びス
イッチすフする場合の熱衝撃を回避する。
メージヘッド30を備え、各反射器20の焦点に配置し
た紫外線ランプ21を有する。図示する如く、反射器2
0は夫々部分的に円筒形であり、各円筒の軸は紙面に垂
直であり、楕円の部分及びランプ21の形状は断面が筒
状で、収束した線状像19を処理すべき試料22の平面
に形成するようにしている。反射率及び放射率測定用の
観察系24は、2個の反射器20の間の空隙に配置する
。−組のバイアスランプ25は適当な周囲温度、例えば
80〜100℃を供給し、焦点の紫外線ランプ21は試
料22が入れられている石英室26を介して流れる酸素
を光分解するのに要するエネルギーを供給する。酸素用
人口は番号27、出口は28で示す。石英室26は紫外
放射を透過する。バイアスヒータ25は試料に高い周囲
温度を供給して紫外線ランプ21がスイッチオン及びス
イッチすフする場合の熱衝撃を回避する。
次の特定例に限定するものではないが、この特定例にお
いて、従来法で製造したYBa2Cu307−X(但し
、0<X<0.5)の5μmの薄膜に対して、酸素流速
は0.43〜0.85m’/hr(15〜30標準ft
’/hr)、バイアス温度は80℃、アニール中の試料
の最高温度は475±10℃で先行技術のアニール温度
に比して中位の温度であり、1cmX1cmの試料に対
して全アニール時間は200秒であった。この間、線状
像は、イメージヘッド30を矢印31で示す方向に移動
させることにより走査速度0.5mm/secで試料を
横切って走査させた。アニール処理が完了した後、試料
が超電導性を示すことを確かめたが、これはアニール処
理前には見出されなかった。Tcは82にであった。
いて、従来法で製造したYBa2Cu307−X(但し
、0<X<0.5)の5μmの薄膜に対して、酸素流速
は0.43〜0.85m’/hr(15〜30標準ft
’/hr)、バイアス温度は80℃、アニール中の試料
の最高温度は475±10℃で先行技術のアニール温度
に比して中位の温度であり、1cmX1cmの試料に対
して全アニール時間は200秒であった。この間、線状
像は、イメージヘッド30を矢印31で示す方向に移動
させることにより走査速度0.5mm/secで試料を
横切って走査させた。アニール処理が完了した後、試料
が超電導性を示すことを確かめたが、これはアニール処
理前には見出されなかった。Tcは82にであった。
得られた向上の示す如く、通常の従来技術のアニール処
理をこの試料に対して行う場合には950℃の温度で少
なくとも4時間の全アニール時間が必要である。
理をこの試料に対して行う場合には950℃の温度で少
なくとも4時間の全アニール時間が必要である。
上述の方法を用いて、基板上に堆積した層の酸素含有量
を、超電導のために正確な酸素含有量を有するか又は全
く正しくない酸素含有量を有する塊状試料から蒸着又は
スパッタリングすることにより補正することができる。
を、超電導のために正確な酸素含有量を有するか又は全
く正しくない酸素含有量を有する塊状試料から蒸着又は
スパッタリングすることにより補正することができる。
上述の方法を次の一般式
%式%
く式中のLはランタニド元素及びイツトリウムから成る
群から選ばれた1種の元素又は2種以上の混合物、Aは
カルシウム、ストロンチウム及びバリウムから成る群か
ら選ばれた元素又はこれらの2種以上の混合物、Bは銅
を示し、Q<x<lである。)で表される他の高温超電
導体混合酸化物に適用して、これら混合欠損性酸化物が
高温超電導体であるのに必要な酸素不足量の正確な制御
を促進することができる。
群から選ばれた1種の元素又は2種以上の混合物、Aは
カルシウム、ストロンチウム及びバリウムから成る群か
ら選ばれた元素又はこれらの2種以上の混合物、Bは銅
を示し、Q<x<lである。)で表される他の高温超電
導体混合酸化物に適用して、これら混合欠損性酸化物が
高温超電導体であるのに必要な酸素不足量の正確な制御
を促進することができる。
また、上述の方法は、他の高温超電導体欠損性酸化物、
例えばLa2CuO4: (Ba、 Sr)及び必ずし
も高温超電導体ではない欠損性酸化物、例えばBaPb
+−xB1□03.ニオブをドープした5rTi03.
ニオブ酸リチウム、ビスマスケイ素酸化物、タング
ステン青銅(tungusten bronzes)の
場合に用いることができる。
例えばLa2CuO4: (Ba、 Sr)及び必ずし
も高温超電導体ではない欠損性酸化物、例えばBaPb
+−xB1□03.ニオブをドープした5rTi03.
ニオブ酸リチウム、ビスマスケイ素酸化物、タング
ステン青銅(tungusten bronzes)の
場合に用いることができる。
また、本発明の方法の例は、塊状物質を蒸着噴霧熱分解
(evaporation 5pray pyroly
sis)又はプラズマ噴霧により基板上に堆積する場合
にも適用することができる。更に、本発明の方法の例は
、既に形成した膜又は層特に多孔質の膜若しくは酸素の
組入れを容易にするので、多孔質層若しくは高温超電導
体欠損性混合酸化物を含む既に形成した膜又は層の酸素
含有量を調整するのに用いることができる。更に、上述
の方法において、第1電磁放射源は酸素含有ガスの光分
解解離を生じさせて酸素原子を供給することができるが
、第1放射源を酸素イオン又はラジカルを供給するよう
に配置することができる。
(evaporation 5pray pyroly
sis)又はプラズマ噴霧により基板上に堆積する場合
にも適用することができる。更に、本発明の方法の例は
、既に形成した膜又は層特に多孔質の膜若しくは酸素の
組入れを容易にするので、多孔質層若しくは高温超電導
体欠損性混合酸化物を含む既に形成した膜又は層の酸素
含有量を調整するのに用いることができる。更に、上述
の方法において、第1電磁放射源は酸素含有ガスの光分
解解離を生じさせて酸素原子を供給することができるが
、第1放射源を酸素イオン又はラジカルを供給するよう
に配置することができる。
本発明の開示により、当業者には他の変形が明らかであ
る。
る。
第1図は、本発明の方法の第1の方法を行うた、めの装
置の配置図、 第2図は、本発明の方法の第2の方法を行うための装置
の断面図である。 1・・・室 2・・・第1支持体3・・
・給源(ターゲット) 4・・・第2支持体 5・・・基板6・・・第1
電磁放射源 7a、 7b・・・窓訃・・第2電磁放
射源 9・・・検出器10・・・制御装置
11・・・酸素含有ガス給源12、 14・・・弁
13・・・ポンプ20・・・反射器
21・・・紫外線ランプ22・・・試料
24・・・観察系25・・・バイアスランプ 26
・・・石英室27・・・酸素用人口 28・・・
酸素用出口30・・・イメージヘッド 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランペンファブリケン
置の配置図、 第2図は、本発明の方法の第2の方法を行うための装置
の断面図である。 1・・・室 2・・・第1支持体3・・
・給源(ターゲット) 4・・・第2支持体 5・・・基板6・・・第1
電磁放射源 7a、 7b・・・窓訃・・第2電磁放
射源 9・・・検出器10・・・制御装置
11・・・酸素含有ガス給源12、 14・・・弁
13・・・ポンプ20・・・反射器
21・・・紫外線ランプ22・・・試料
24・・・観察系25・・・バイアスランプ 26
・・・石英室27・・・酸素用人口 28・・・
酸素用出口30・・・イメージヘッド 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランペンファブリケン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、酸化物層を基板上に形成するに当たり、酸素含有ガ
スを基板を備えた室に供給し、欠損性酸化物物質を室内
に供給し基板を電磁放射源を用いて照射し、酸素含有ガ
スの光分解解離を生じさせて室内の欠損性酸化物物質の
近傍に酸素原子を供給し、酸素原子を欠損性酸化物物質
に組入れて所望酸素含有量を有する欠損性酸化物物質の
層を基板上に形成することを特徴とする酸化物層の形成
方法。 2、紫外線源を電磁放射源として使用することを特徴と
する請求項1記載の方法。 3、欠損構造酸化物物質を基板上に層として形成するこ
とを特徴とする請求項1又は2記載の方法。 4、欠損性酸化物物質を、欠損性酸化物物質を基板上に
堆積させ、この間室を照射して酸素含有ガスの光分解解
離を生じさせて酸素原子を供給して堆積している物質に
組入れることを特徴とする請求項1又は2記載の方法。 5、欠損性酸化物物質を基板上にスパッタリングするこ
とを特徴とする請求項4記載の方法。 6、噴霧熱分解又はプラズマ噴霧を用いて欠損性酸化物
物質を基板上に堆積することを特徴とする請求項4記載
の方法。 7、検出手段を用いて基板上の欠損性酸化物物質の酸化
状態を示す信号を得、信号を、電磁放射源及び/又は酸
素含有ガスの供給を制御するための制御手段に供給する
ことを特徴とする請求項1又は2記載の方法。 8、検出手段が、基板に向けた他の電磁放射源及び基板
上の欠損性酸化物物質から反射した他の電磁放射源によ
る電磁放射を検出するための手段を備えたことを特徴と
する請求項7記載の方法。 9、検出手段を用いて基板上の欠損性酸化物物質の固有
抵抗及び/又は磁化率を示す信号を得、信号を、電磁放
射源及び/又は酸素含有ガスの供給を制御するための制
御手段に供給することを特徴とする請求項1又は2記載
の方法。 10、欠損性酸化物物質が混合酸化物から成ることを特
徴とする請求項1又は2記載の方法。 11、欠損性酸化物物質を選定して所望酸素含有量を有
する欠損性酸化物物質の層が高温超電導特性を有するよ
うにすることを特徴とする請求項10記載の方法。 12、欠損性酸化物物質が、銅とランタンド元素及びイ
ットリウムから成る群から選ばれた1種以上の元素の酸
化物から成ることを特徴とする請求項11記載の方法。 13、混合酸化物が次の一般式 LaAbBcO_7_−_x (式中のLはイットリウム及びランタニド元素から成る
群から選ばれた元素、Aはストロンチウム、バリウム及
びカルシウムから成る群から選ばれた元素、Bは銅、x
は0<x<1、a,b,cはL,A,Bの相対比を示す
。)で表されることを特徴とする請求項12記載の方法
。 14、混合酸化物がYBa_2Cu_3O_7_−_x
であり、基板を照射して酸素含有ガスの解離を生じさせ
、基板上の混合酸化物の層のxを0.1以下か又は0.
2にすることを特徴とする請求項13記載の方法。 15、酸化物層を中程度の温度に加熱し、放射源が酸化
物層に線状像を収束する紫外線ランプを備えたことを特
徴とする請求項1記載の方法。 16、線状像を、酸化物層を横切って走査させることを
特徴とする請求項15記載の方法。 17、温度が400℃程度であることを特徴とする請求
項15記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US9167887A | 1987-08-31 | 1987-08-31 | |
| US091678 | 1987-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122905A true JPH01122905A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=22229102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63212628A Pending JPH01122905A (ja) | 1987-08-31 | 1988-08-29 | 酸化物層を基板上に形成する方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0306069A3 (ja) |
| JP (1) | JPH01122905A (ja) |
| KR (1) | KR890004452A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006509102A (ja) * | 2002-12-04 | 2006-03-16 | ライボルト オプティクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 多層膜を製造する方法および前記方法を実施するための装置 |
| JP2010168665A (ja) * | 2002-12-04 | 2010-08-05 | Leybold Optics Gmbh | 多層膜を製造する方法および前記方法を実施するための装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01242496A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-27 | Mitsubishi Metal Corp | 酸化物系超伝導薄膜の製造方法 |
| DE3925085C1 (ja) * | 1989-07-28 | 1991-01-10 | Battelle-Institut Ev, 6000 Frankfurt, De | |
| US6461982B2 (en) | 1997-02-27 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming a dielectric film |
| US6511921B1 (en) * | 1999-01-12 | 2003-01-28 | Sumco Phoenix Corporation | Methods for reducing the reactivity of a semiconductor substrate surface and for evaluating electrical properties of a semiconductor substrate |
| US6943392B2 (en) | 1999-08-30 | 2005-09-13 | Micron Technology, Inc. | Capacitors having a capacitor dielectric layer comprising a metal oxide having multiple different metals bonded with oxygen |
| US6558517B2 (en) | 2000-05-26 | 2003-05-06 | Micron Technology, Inc. | Physical vapor deposition methods |
| US6566147B2 (en) | 2001-02-02 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Method for controlling deposition of dielectric films |
| US20030017266A1 (en) | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Cem Basceri | Chemical vapor deposition methods of forming barium strontium titanate comprising dielectric layers, including such layers having a varied concentration of barium and strontium within the layer |
| US6838122B2 (en) | 2001-07-13 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Chemical vapor deposition methods of forming barium strontium titanate comprising dielectric layers |
| US7011978B2 (en) | 2001-08-17 | 2006-03-14 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitor constructions comprising perovskite-type dielectric materials with different amount of crystallinity regions |
| US9499909B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Methods for photo-excitation of precursors in epitaxial processes using a rotary scanning unit |
| DE102023132596A1 (de) * | 2023-11-22 | 2025-05-22 | Element 3-5 Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0030798B1 (en) * | 1979-12-17 | 1983-12-28 | Hughes Aircraft Company | Low temperature process for depositing oxide layers by photochemical vapor deposition |
| CA1263449A (en) * | 1985-05-16 | 1989-11-28 | Director, National Research Institute For Metals | Method of manufacturing a superconductor compounds layer |
| CA1302803C (en) * | 1986-02-15 | 1992-06-09 | Hiroji Kawai | Method and apparatus for vapor deposition |
-
1988
- 1988-08-02 EP EP19880201663 patent/EP0306069A3/en not_active Withdrawn
- 1988-08-29 KR KR1019880010971A patent/KR890004452A/ko not_active Withdrawn
- 1988-08-29 JP JP63212628A patent/JPH01122905A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006509102A (ja) * | 2002-12-04 | 2006-03-16 | ライボルト オプティクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 多層膜を製造する方法および前記方法を実施するための装置 |
| JP2010168665A (ja) * | 2002-12-04 | 2010-08-05 | Leybold Optics Gmbh | 多層膜を製造する方法および前記方法を実施するための装置 |
| US8956511B2 (en) | 2002-12-04 | 2015-02-17 | Leybold Optics Gmbh | Method for producing a multilayer coating and device for carrying out said method |
| US10418231B2 (en) | 2002-12-04 | 2019-09-17 | Leybold Optics Gmbh | Method for producing a multilayer coating and device for carrying out said method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0306069A2 (en) | 1989-03-08 |
| EP0306069A3 (en) | 1990-12-27 |
| KR890004452A (ko) | 1989-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01122905A (ja) | 酸化物層を基板上に形成する方法 | |
| EP0600303A2 (en) | Method and apparatus for fabrication of dielectric thin film | |
| US5760366A (en) | Thin film forming apparatus using laser and magnetic field | |
| US5158931A (en) | Method for manufacturing an oxide superconductor thin film | |
| US6576566B2 (en) | Apparatus and method for forming thin film at low temperature and high deposition rate | |
| US5019552A (en) | Long-laser-pulse method of producing thin films | |
| JPH0870144A (ja) | 超電導部品の作製方法 | |
| EP0584562B1 (en) | Method of depositing of an oxide superconducting thin film and manufacturing apparatus | |
| Iembo et al. | In situ diagnostics of pulsed laser deposition of ferroelectric Pb (Ti0. 48Zr0. 52) O3 on Si | |
| Balooch et al. | Y‐Ba‐Cu‐O superconducting films produced by long‐pulse laser vaporization | |
| JP3251034B2 (ja) | 酸化物超電導導体およびその製造方法 | |
| Escobar-Alarcón et al. | Growth of rutile TiO2 thin films by laser ablation | |
| JP3224293B2 (ja) | 誘電体薄膜の製造方法 | |
| US5248659A (en) | Process for preparing a superconducting thin oxide film | |
| GB2211209A (en) | A method of forming a defect mixed oxide | |
| JP3080096B2 (ja) | 大面積薄膜の作製方法 | |
| Dinescu et al. | Influence of the radiofrequency plasma beam addition on the properties of pulsed laser deposited films | |
| Hoffman et al. | A comparative study of the ArF laser-ablation-induced plasma plume of Y, YO, Cu, CuO, YCuO and YBaCuO by fluorescence spectroscopy | |
| JPH03174307A (ja) | 酸化物超電導体の製造方法 | |
| JPH05320882A (ja) | 蒸着薄膜の作製法 | |
| JPH04175204A (ja) | 物理蒸着法による酸化物超電導導体の製造方法 | |
| RU2189090C2 (ru) | СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ СТРУКТУР ИЗ МАТЕРИАЛА YВaСuО С ДВУХ СТОРОН ПОДЛОЖКИ | |
| JPH06228741A (ja) | 酸化物超電導テープ製造用加熱ヒータおよび酸化物超電導テープの製造方法 | |
| JP3705874B2 (ja) | 酸化物超電導導体の製造装置 | |
| JPH01215963A (ja) | 超電導薄膜形成方法 |