JPH01123498A - 回路素子の取付け方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は回路素子をほぼ平行に延びる複数のり−ドピ
ンにてフレキシブル回路基板上に固定して、その回路基
板の回路パターンと回路素子とを導通させる回路素子の
取付は方法及びその装置に関する。

（従来技術及び発明が解決しようとする問題点）従来、
この種の回路素子取付は方法としては、例えば、回路素
子のリードピンをフレキシブル回路基板の裏面へ突出さ
せた後、その突出部分を回路パターンにはんだ付けする
ようにしたものがある。ところが、この場合には、回路
基板の裏面の平面形態が損なわれると共に、回路素子を
安定して保持し得ないという問題がある。

又、回路素子のり−ドピンに筒状の補助金具を挿通し、
その金具によって回路素子を回路基板上に一定の高さで
安定して保持した状態で、前記のようにはんだ付けする
ようにした回路素子取付は方法も提案されているが、こ
の場合においてもはんだ付は部の強度は向上されないだ
けでなく、部品点数が増加して製造コストの高騰を招く
。

更に、銀、カーボン等の導電材が印刷されたフレキシブ
ル基板等においては、はんだ付けすることができないも
のも存在する。

（発明の目的） この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
であって、第一の目的は、回路素子をフレキシブル回路
基板に簡単かつ確実に取付けることができると共に、そ
の取付は状態を安定して維持することができる回路素子
の取付は方法を提供することにある。又、第二の目的は
、回路素子をフレキシブル回路基板に簡単かつ確実に取
付けることができ、しかも部品搬送ロボット等の高価な
装置を使用することなく安価に製造することが可能な回
路素子の取付は装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段及び作用）上記第一の目
的を達成するためにこの発明では、各リードピンの先端
部を外側方へそれぞれ屈曲させることによりフレキシブ
ル回路基板の表面に当接する取付は座部を形成する第１
工程と、各取付は座部の先端部を各リードピンの軸線に
沿うように屈曲して基板挿通部を形成する第２工程と、
前記各基板挿通部を各リードピンの軸線に接近するよう
に内側へ向かって僅かに屈曲する第３工程と、各基板挿
通部にて各リードピンを前記フレキシブル回路基板の孔
に挿通する第４工程と、各基板挿通部の先端を前記フレ
キシブル回路基板の裏面側へ屈曲させることによりその
屈曲部と前記取付は座部との間で前記フレキシブル回路
基板の回路パターンを挟持する第５工程とからなり、前
記各工程を順次実施することにより回路素子をフレキシ
ブル回路基板に取付けるようにしている。

従って、この第一発明によれば、回路素子のリードピン
に屈曲加工を施すのみで、簡単にその回路素子をフレキ
シブル回路基板に取付けることができる。

更に、上記第二の目的を達成するために、第二発明では
、回路素子のほぼ平行に延びる複数のリードピンを挾着
して回路素子を保持する素子保持部材と、前記素子保持
部材に対して相対移動可能に配設され、両者の相対移動
に伴い各リードピンに外側方へ屈曲した取付は座部を形
成する一次加工部材と、前記一次加工部材に対して相対
移動可能に配設され、両者の相対移動に伴い前記一次加
工部材上に位置する前記各取付は座部に各リードピンの
軸線に沿って屈曲した基板挿通部を形成する二次加工部
材と、前記素子保持部材に対して相対移動可能に配設さ
れ、前記各基板挿通部を各リードピンの軸線に接近する
ように内側へ僅かに屈曲させる三次加工部材と、フレキ
シブル回路基板を保持すると共に前記素子保持部材に対
して相対移動可能に配設され、両者の相対移動に伴い前
記各基板挿通部をフレキシブル回路基板の孔に挿通させ
る基板保持部材と、前記各基板挿通部に、フレキシブル
回路基板の裏面側へ屈曲した屈曲部を形成する四次加工
部材とを設けている。

従って、第二発明によれば、素子保持部材と一次加工部
材との相対移動に伴って回路素子の各リードピンに外側
方へ屈曲した取付は座部が形成され、一次加工部材と二
次加工部材との相対移動に伴って前記各取付は座部に、
各リードピンの軸線に沿って屈曲した基板挿通部が形成
される。そして、素子保持部材と三次加工部材との相対
移動に伴って各基板挿通部が各リードピンの軸線に接近
するように内側へ僅かに屈曲され、基板保持部材と素子
保持部材との相対移動に伴って、基板保持部材上のフレ
キシブル回路基板の孔に各基板挿通部が挿通され、四次
加工部材により、前記各基板挿通部がフレキシブル回路
基板の裏面側へ屈曲されて屈曲部が形成され、その屈曲
部と前記取付は座部との間にフレキシブル回路基板が挟
持される。

（第一実施例） 以下、この発明を具体化した第一実施例を詳細に説明す
る。先ず、回路素子の取付は装置について第１図〜第３
図に従って説明すると、第２図に示すように、垂直軸線
の周りに回転するテーブル１の一側には素子保持装置２
が配設されている。

この素子保持装置２にはエアシリンダ３により作動軸４
を介して上下動されるブラケット５が設けられている。

このブラケット５には一対の軸６により素子固定片７が
上下動可能に支持され、ばね８により下方へ移動付勢さ
れている。又、一方の軸６はブラケット５を貫通して下
方へ突出する保合部６ａを備えている。

前記素子固定片７には素子押え片９が軸１０の周りに揺
動可能に支持されると共に、エアシリンダ１１が装着さ
れ、このエアシリンダ１１の作動に基づいて素子押え片
９が揺動されることにより、両片７．９との間で、発光
ダイオード等の回路素子１２の一対のリードピン１３．
１４を挾着し得るようになっている。尚、前記素子固定
片７及び素子押え片９により素子保持部材１５が構成さ
れている。

第２図に示すように、前記テーブル１上にはブロック状
をなす４個の基台１６．１？、１８．１９が等角度間隔
をおいて配設され、テーブルｌの回転に伴って前記素子
保持部材１５の下方にそれぞれ対向配置されるようにな
っている。第１図（ａ）及び第２図に示すように、一次
加工部材を構成する一次加工用基台１６にはその上面に
おいて互いに直交する方向に延びると共に、上面から互
いに異なる２つの側面に互ってそれぞれ直角に曲がる一
対の案内溝２０．２１が形成されている。

そして、第１工程において、第１図（ａ）に示すように
一対のリードピン１３．１４が前記案内溝２０．２１の
上半部に沿って側方へほぼ直角に屈曲されて取付は座部
１３ａ、１４ａが形成される。

前記一次加工用基台１６の外側壁には二次加工部材を構
成する枠体２２が上下動可能に装着され、ばね２３によ
って上方へ移動付勢されている。前記各案内溝２０．２
１の下半部に対向して前記枠体２２には加工孔２４．２
５が穿設されると共に、枠体２２の内面には各加工孔２
４．２５の下部に連続するテーパ状の逃げ溝２２ａが形
成され、更に枠体２２にはテーブル１の外方へ突出する
保合片２６が設けられている。そして、第２工程におい
ては、第１図（ｂ）に示すように係合部６ａと係合片２
６との係合を介して枠体２２が下方移動され、前記加工
孔２４．２５の内側端によって、各取付は座部１３ａ、
１４ａが各リードピン１３゜１４の軸線方向へ屈曲され
、基板挿通部１３ｂ。

１４ｂが形成される。

第１図（ｃ）及び第２図に示すように、三次加工用基台
１７の互いに隣接する一対の側壁には、前記リードピン
１３．１４の軸線に斜交する面を構成する凹所２７．２
８が切欠形成され、三次加工用基台１７にはその上面に
おいて互いに直交する方向に延びると共に、上面から前
記各凹所２７゜２８の内面に亙ってそれぞれ屈曲する一
対の案内４２９．３０が形成されている。又、各凹所２
７゜２８内面には略逆Ｕ字状をなす屈曲部材３１．３２
が各案内溝２９．３０の下半部に沿って摺動可能に装着
され、各屈曲部材３１．３２の中央部分が各案内溝２９
．３０に対向配置されている。各屈曲部材３１．３２ば
ばね３３によりそれぞれ上方へ移動付勢されると共に、
三次加工用基台１７の一側にはエアシリンダ３４が配設
され、そのエアシリンダ３４のピストン端部には各屈曲
部材３１．３２に上方から保合可能な円盤状の作動片３
５が装着されている。

そして、第３工程において各リードピン１３゜１４の取
付は座部１３ａ、１４ａが各案内溝２９゜３０の上半部
内に配置されるとともに、基板挿通部１３ｂ、１４ｂが
各案内溝２９．３０の下半部に対向配置された状態で、
エアシリンダ３４により作動片３５が下方移動される時
、その作動片３５との保合により、ばね３３に抗して各
屈曲部材３１．３２が下方移動され、各屈曲部材３１，
３２の中央部分により各リードピン１３．１４の基板挿
通部１３ｂ、１４ｂが各案内溝２９．３０の下半部に沿
い、各リードピン１３．１４の軸線に接近するように内
側へ僅かに屈曲される。尚、前記三次加工用基台１７．
各案内溝２９．３０及び各屈曲部材３１．．３２により
三次加工部材が構成されている。

第１図（ｄ）及び第２図に示すように、基板保持部材を
構成する四次加工用第１基台１８の上面には互いに直交
する方向へ延びる一対の案内溝３６．３７が形成され、
各案内溝３６．３７の底面には外方から内方へ向かって
深さが漸増する傾斜面３６ａ、３７ａが形成されている
。そして、第４工程において、四次加工用第１基台１８
上にフレキシブル回路基板３８が保持された状態で、回
路素子１２が前記基台１８に向かって下方移動される時
、各リードピン１３．１４の基板挿通部１３ｂ、１４ｂ
がフレキシブル回路基板３８の回路パターン３９に設け
た孔３９ａに挿通される。その後、上記の第４工程に連
続する第５工程において、前記回路素子１２の下方移動
に伴い、前記基板挿通部１３ｂ、１４ｂが各案内溝３６
．３７の傾斜面３６ａ、３７ａに沿ってフレキシブル回
路基板３８の裏面側へ屈曲されて屈曲部１３ｃ、１４ｃ
が形成される。

第１図（ｅ）及び第２図に示すように、前記四次加工用
第１基台１８と共に四次加工部材を構成する四次加工用
第２基台１９の上面は平坦に形成され、その上面に前記
各リードピン１３．１４の屈曲部１３ｃ、１４ｃが圧接
されることにより、屈曲部１３ｃ、１４ｃがフレキシブ
ル回路基板３８の裏面側へ更に屈曲されて、その屈曲部
１３ｃ。

１４ｃと前記取付は座部１３ａ、１４ａとの間にフレキ
シブル回路基板３８が挟持され、それによって両者が電
気的に導通される。

さて、上記のように構成された装置において、回路素子
１２をフレキシブル回路基板３８に取付ける場合には、
先ず、素子保持装置２のエアシリンダ１１を作動させて
素子保持部材１５の素子押え片９を素子固定片７から離
間させ、両片７，９間に回路素子１２のリードピン１３
．１４を挿入する。次いで、前記エアシリンダ１１によ
り素子押え片９を素子固定片７側へ揺動させて、両片７
゜９間に前記リードピン１３．１４を挾着する。

〔第１工程〕 そして、エアシリンダ３によりブラケット５を下方移動
させると、ばね８の付勢力により素子保持部材１５がブ
ラケット５に追従して下方移動され、素子保持部材１５
が一次加工用基台１６へ向かって下方移動される。する
と、第１図（ａ）に示すように一対のリードピン１３．
１４が前記案内溝２０．２１の上半部に沿って側方へほ
ぼ直角に屈曲されて枠体２２の加工孔２４．２５にそれ
ぞれ挿通され、素子保持部材１５の下部突出部が一次加
工用基台１６の上面に当接した時、取付は座部１３ａ、
１４ａの形成が終了する。

〔第２工程〕 次に、前記エアシリンダ３により、ブラケット５を更に
下方移動させると、第１図（ｂ）に示すように係合部６
ａと係合片２６との係合を介して枠体２２が下方移動さ
れ、前記加工孔２４．２５の内側端によって、各取付は
座部１３ａ、１４ａが各リードピン１３．１４の軸線方
向へ屈曲され、基板挿通部１３ｂ、１４ｂが形成される
。その後、エアシリンダ３の作動により、ブラケット５
を復帰上昇させると、保合部６ａの上昇に追従してばね
２３の付勢力により枠体２２が上昇される。この時、仮
に前記基板挿通部１３ｂ、１４ｂがスプリングバックに
よって案内溝２０．２１の下半部から外方へ離間してい
ても、その基板挿通部１３ｂ、１４ｂは逃げ溝２２８内
に導入されて、再び案内溝２０．２１内へ押圧されるた
め、加工孔２４．２５の内縁に引っ掛かるおそれはない
。

〔第３工程〕 次に、素子保持部材１５が一次加工用基台１６から上方
へ離間された状態で、テーブル１を第２図の時計方向へ
１７４回転させると、三次加工用基台１７が素子保持部
材１５の下方に対向配置される。その状態で、エアシリ
ンダ３の作動により素子保持部材１５を下方移動させ、
その下部突出部を三次加工用基台１７上面に当接させる
と、前記リードピン１３．１４の取付は座部１３ａ、１
４ａが案内溝２９．３０の上半部内に配置されると共に
、基板挿通部１３ｂ、１４ｂが屈曲部材３１．３２と三
次加工用基台１７との間を通って案内溝２９．３０の下
半部に対向配置される６次いで、エアシリンダ３４の作
動により、作動片３５が下方移動され、その作動片３５
との保合を介して各屈曲部材３１．３２が凹所２７．２
８に沿って斜め下方へ移動される。すると、各屈曲部材
３１．３２の中央部分により各リードピン１３．１４の
基板挿通部１３ｂ、１４ｂが案内溝２９．３０の下半部
に沿い、リードピン１３．１４の軸線に接近するように
内側へ僅かに屈曲される。

従って、リードピン１３．１４の基板挿通部１３ｂ、１
４ｂが第２工程の終了後において自身のスプリングバッ
クによって外側へ広がっていても、この第３工程の処理
によって確実に内側へ屈曲させることができ、次の第４
工程において基板挿通部１３ｂ、１４ｂをフレキシブル
回路基板３８の孔３９ａに確実に対向させることができ
る。

その後、エアシリンダ３４の作動により、作動片３５を
上昇させ、エアシリンダ１１によりブラケット５と共に
素子保持部材１５を上昇させれば、第３工程が終了する
。尚、この素子保持部材１５の上昇に伴って基板挿通部
１３ｂ、１４ｂが各案内ａ２９．３０の下半部から上方
へ離脱する時、基板挿通部１３ｂ、１４ｂには、各屈曲
部材３１゜３２側への復元力が作用するが、この離脱動
作は迅速に行われるため、基板挿通部１３ｂ、１４ｂが
外側へ広げられることはなく、基板挿通部１３ｂ、１４
ｂが前記案内溝２９．３０から完全に離脱した後には、
自身の弾性により、前述した僅かに屈曲された状態に確
実に復帰する。

〔第４工程〕 引き続き、テーブル１が第２図の時計方向へ更に１／４
回転されると、四次加工用第１基台１８が前記素子保持
部材１５の下方に対向配置される。

この状態で、四次加工用第１基台１８上にフレキシブル
回路基板３８を供給し、その回路パターン３９の孔３９
ａを各案内溝３６．３７の一端に合致させる。次いで、
素子保持部材１５と共に回路素子１２を下方移動させる
と、各リードピン１３゜１４の基板挿通部１３ｂ、１４
ｂが前記孔３９ａに挿通される。

〔第５工程〕 上記の動作に連続して素子保持部材１５が更に下方移動
されると、第１図（ｄ）に示すように前記基板挿通部１
３ｂ、１４ｂが各案内溝３６．３７の傾斜面３６ａ、３
７ａに沿ってフレキシブル回路基板３８の裏面側へ屈曲
されて屈曲部１３Ｃ１１４Ｃが形成される。そして、こ
の状態で、素子保持部材１５１回路素子１２及びフレキ
シブル回路基板３８がエアシリンダ３の作動によって一
体に上昇され、四次加工用第１基台１８から離間する。

その後、テーブル１力く第２図の時計方向へ更に１／４
回転され、四次加工用第２基台１９が素子保持部材１５
に対向配置される。そこで、前記素子保持部材１５２回
路素子１２及びフレキシブル回路基板３８を四次加工用
第２基台１９に向かって下方移動させ、その上面に各リ
ードピン１３゜１４の屈曲部１３Ｃ，１４Ｃを圧接させ
ると、その屈曲部１３ｃ、１４ｃがフレキシブル回路基
板３８の裏面側へ更に屈曲されて、その屈曲部１３ｃ、
１４ｃと前記取付は座部１３ａ、１４ａとの間にフレキ
シブル回路基板３８が挟持され、それによって両者が電
気的に導通される。続いて、前記エアシリンダ１１によ
り、素子押え片９を素子固定片７から離間させて各リー
ドピン１３．１４の挾着を解除すれば、四次加工用第２
基台１９上から回路素子取付は済みのフレキシブル回路
基板３８を回収することができ、この状態で、素子保持
部材１５を上昇させれば、−サイクル分の素子取付は工
程が終了する。

上記のように、この第一実施例では、テーブル１の回転
及び各エアシリンダ３，１１．３４の作動を制御するこ
とによって回路素子１２の取付けを行うようにしたので
、部品搬送ロボット等の高価な装置を使用する必要がな
く、安価に製造することができる。又、第２工程と第４
工程との間に、各リードピン１３．１４の基板挿通部１
３ｂ、１４ｂを内側へ僅かに屈曲させる第３工程を設け
たので、各リードピン１３．１４の第２工程におけるス
プリングバックの影響を除去して、回路素子１２をフレ
キシブル回路基板３８の孔３９ａに確実に対向させて挿
通することができる。更には、各リードピン１３．１４
の取付は座部１３ａ、１４ａと屈曲部１３ｃ、１４ｃと
の間でフレキシブル回路基板３８を挟持するようにした
ので、回路素子１２の取付は状態を安定して維持するこ
とができる。

（第二実施例） 次に、この発明を具体化した第二実施例を前記第一実施
例との相違点を中心に、第４図〜第６図に従って詳細に
説明する。第４，５図に示すように、一次加工用基台１
６に装着された枠体２２にはテーブル１の下面まで延び
る連結片４１が設けられると共に、テーブル１の下方に
はエアシリンダ４２が配設され、その連結片４１に設け
た開口４３がテーブルｌの回転に伴って、エアシリンダ
４２の作動片４４に嵌合し得るようになっている。

三次加工用基台１７はテーブル１上において一次加工用
基台１６から１８０度離度離位置に配設され、その上面
には外方から内方へ向かって深さが漸増する傾斜面４５
ａ、４６ａをそれぞれ備えた一対の案内溝４５．４６が
形成されている。四次加工用基台４７は基板保持部材を
兼用し、前記三次加工用基台１７から９０度離れた位置
に１個のみ配設されていて、その上面が平坦に形成され
ている。

従って、この第二実施例では、枠体２２の連結片４１の
開口４３がエアシリンダ４２の作動片４４に嵌合された
状態で、前記第一実施例と同様に第１工程が遂行され、
第６図（ａ）に示すように回路素子１２の各リードピン
１３．１４に取付は座部１３ａ、１４ａが形成される。

その後、第２工程において、エアシリンダ４２の作動に
より、作動片４４及び連結片４１を介して枠体２２が下
方移動され、第６図（ａ）、（ｂ）から明らかなように
、前記枠体２２の加工孔２４．２５の内端との保合によ
り、各リードピン１３．１４に基板挿通部１３ｂ、１４
ｂが形成される。

次いで、テーブル１が第５図の時計方向へ１／２回転さ
れることにより、三次加工用基台１７が素子保持部材１
５の下方に対向配置されて前記第一実施例と同様に第３
工程が遂行される。それにより、第６図（ｂ）に２点鎖
線で示すように、各リードピン１３．１４の基板挿通部
１３ｂ、１４ｂが案内溝４５．４６の傾斜面４５　ａ、
　　４６　ａに沿い、リードピン１３．１４の軸線に接
近するように内側へ僅かに屈曲される。引き続き、テー
ブル１が第５図の時計方向へ更に１／４回転され、四次
加工用基台４７が素子保持部材１５に対向配置される。

そ゛して、前記四次加工用基台４７上にフレキシブル回
路基板３８が供給された後、前記第一実施例と同様に第
４工程が遂行されて、各リードピン１３．１４の基板挿
通部１３ｂ、１４ｂが回路パターン３９°の孔３９ａに
挿通され、第５工程が続いて遂行されて、各リードピン
１３．１４に屈曲部１３ｃ、１４ｃが形成され、その屈
曲部１３ｃ、１４ｃと前記取付は座部１３ａ、１４ａと
の間にフレキシブル回路基板３８が挟持されて、両者が
導通される。

上記のように、この第二実施例においても前記第一実施
例と同様に、各リードピン１３．１°４の第２工程にお
けるスプリングバックの影響を除去して、回路素子１２
をフレキシブル回路基板３８の孔３９ａに確実に対向さ
せて挿通することができ、回路素子１２をフレキシブル
回路基板３８に簡単かつ確実に取付けることができ、安
価に製造することができる。又、第二実施例では、部品
点数を少なくしてより一層安価に製造することができる
。

（第三実施例） 次に、この発明の第三実施例を第７図に従って説明する
と、この第三実施例では、三次加工用の案内溝の構成の
みが前記第二実施例と異なっている。即ち、三次加工用
基台１７にはその上面において互いに直交する方向に延
びると共に、上面から互いに異なる２つの側面に亙って
それぞれ鋭角状に屈曲する一対の案内溝５１．５２が形
成され、各案内溝５１．．５２に対応して、三次加工用
基台１７の２つの側面には一対の作動レバー５３．５４
がそのほぼ中間部にて回動可能に装着されている。各作
動レバー５３．５４の上部には各リードピン１３．１４
の基板挿通部１３ｂ、１４ｂを前記各案内溝５１．５２
の下半部に向かって押圧可能な押圧片５５．５６が形成
されると共に、下部には基台１７の開口５７に進入可能
な追従片５８．　　。

５９が突設されている。

前記テーブル１の下方において前記素子保持部材１５に
対向する位置にはカム体６０が回動可能に配設されると
共に、三次加工用基台１７の下方においてテーブル１に
は連繋ピン６１が上下動可能に配設され、連繋ピン６１
の下端とカム体６０との保合により、連繋ピン６１が上
昇されて、前記基台１７の開口５７に進入するようにな
っている。連繋ピン６１の上端には円錐台状頭部６１ａ
が形成され、その頭部６１ａと前記追従片５８゜５９と
の係脱に伴って前記各作動レバー５３．５４が揺動され
て、押圧片５５．５６が案内溝５１゜５２に接近離隔さ
れるようになっている。

そして、この第三実施例では、第３工程において、テー
ブルｌが素子保持部材１５の下方まで回動された後、カ
ム体６０が回転されると、テーブル１上の連繋ピン６１
がカム体６０との保合に基づいて上昇され、その連繋ピ
ン６１の頭部６１ａと各作動レバー５３．５４の追従片
５８．５９との係合により、各押圧片５５．５６が接近
する方向へ各作動レバー５３．５４が揺動され、各押圧
片５５．５６によ、す、各リードピン１３．１４の基板
挿通部１３ｂ、１４ｂが案内溝５１．５２の下半部へ向
かって押圧されてリードピン１３，１４の軸線に接近す
るように内側へ僅かに屈曲される。

従って、この第三実施例においても、前記各実施例と同
様に、各リードピン１３．１４の第２工程におけるスプ
リングバックの影響を除去して、回路素子１２をフレキ
シブル回路基板３８の孔３９ａに確実に対向させて挿通
することができ、回路素子１２をフレキシブル回路基板
３８に簡単かつ確実に取付けることができ、そのための
装置も安価に製造することができる。

（第四実施例） 次に、この発明の第四実施例を第８図及び第９図に従っ
て説明すると、この第四実施例では、三次加工及び四次
加工が同一の゛基台上で遂行される点において前記第二
実施例と異なっている。即ち、三次加工部材、四次加工
部材及び基板保持部材を構成する基台７１の上部には、
各リードピン１３゜１４の基板挿通部１３ｂ、１４ｂを
挿入可能な一対の凹所７２．７３が形成されている。前
記各リードピン１３．１４の軸線に対して所定角度をな
す一対の軸線上には、第８図に２点鎖線で示す作用位置
と同図に実線で示す待機位置との間で移動可能な一対の
移動部材７４．７５が装着され、再移動部材７４．７５
の外端にはそれぞれエアシリンダ７６のピストンが連結
されている。

従って、この実施例では、基台７１上にフレキシブル回
路基板３８を配置して、その回路パターン３９の孔３９
ａを各凹所７２．７３に対向させた状態で、素子保持部
材１５により回路素子１２の各リードピン１３．１４の
基板挿通部１３ｂ。

１４ｂを前記各凹所７２．７３に挿入し、エアシリンダ
７６により各移動部材７４．７５を待機位置から作用位
置まで移動させれば、各移動部材７４．７５との係合に
より、各基板挿通部１３ｂ。

１４ｂが各リードピン１３．１４の軸線側へ僅かに屈曲
された後、第８図に２点鎖線で示すようにフレキシブル
回路基板３８の裏面側へ屈曲され、その屈曲部１３ｃ、
１４ｃと取付は座部１３ａ。

１４ａとの間にフレキシブル回路基板３８が挟持される
。

そのため、この実施例でも前記各実施例と同様に、回路
素子１２をフレキシブル回路基板３８に簡単かつ確実に
取付けることができ、そのための装置も安価に製造する
ことができる。

尚、この発明は前記各実施例に限定されるものではな（
、回路素子１２の取付は終了後に、リードピン１３．１
４とフレキシブル回路基板３３とをその種類に応じて導
電性接着剤やはんだ付けによってより強固に固定させた
り、素子保持装置の構成を適宜に変更したり、各基台の
配列形態を直線状に変更したり、素子保持装置を所定位
置に固定配置された各基台へ向かって移動させるように
構成したりする等、この発明の趣旨から逸脱しない範囲
で各部の構成を任意に変更することも可能である。

（発明の効果） 以上詳述したように、この出願の第一発明はり−ドビン
の屈曲加工に際してそのスプリングバンクの影響を除去
して、す゛−ドピンをフレキシブル回路基板の孔に確実
に挿通することができ、よって回路素子をフレキシブル
回路基板に簡単かつ確実に取付けることができると共に
、その取付は状態を安定して維持することができるとい
う優れた効果を発揮する。又、第二発明は回路素子をフ
レキシブル回路基板に簡単かつ確実に取付けることがで
きると共に部品搬送ロボット等の高価な装置を使用する
ことなく安価に製造することができるという効果を発揮
する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの発明を具体化した第一実施例を示
すものであって、第１図（ａ）〜（ｅ）はリードピンの
加工順序を示す説明図、第２図は回路素子取付は装置の
全体を示す斜視図、第３図は回路素子の取付は状態を示
す斜視図である。 第４図〜第６図はこの発明の第二実施例を示すものであ
って、第４図は回路素子取付は装置の正面図、第５図は
平面図、第６図（ａ）、（ｂ）はリードピンの加工状態
を示す説明図である。 第７図はこの発明の第三実施例を示すものであって、三
次加工用基台を示す斜視図である。 第８図及び第９図はこの発明の第四実施例を示すもので
あって、第８図は三次加工用基台の正面図、第９図は同
じく平面図である。 １２・・・回路素子、１３．１４・・・リードピン、１
３ａ、１４ａ・・・取付は座部、１３ｂ、１４ｂ・・・
基板挿通部、１３ｃ、１４ｃ・・・屈曲部、１５・・・
素子保持部材、１７・・・三次加工用基台、１８・・・
基板保持部材を兼用する四次加工用第１基台、１９・・
・四次加工用第２基台、２２・・・二次加工部材として
の枠体、２９．３０・・・案内溝、３１．３２・・・屈
曲部材（前記１７，２９，３０．３１．３２により第一
実施例における三次加工部材が構成されている）、３８
・・・フレキシブル回路基板、３９・・・回路パターン
、３９ａ・・・孔、４５．４６・・・第二実施例におい
て三次加工部材を構成する案内溝、５１．５２・・・案
内溝、５３．５４・・・作動部材としての作動レバー（
前記５１〜５４により第三実施例における三次加工部材
が構成されている）。 特許出願人　　　　　　ブラザー工業株式会社代理人　
　　　　　　　弁理士　　恩１）博宣（Ｃ） 第３図 区 口 懺 ＬＯ”　　（Ｎ （Ｎ　　ぐ　　０Ｊ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　回路素子（１２）をほぼ平行に延びる複数のリード
   ピン（１３、１４）にてフレキシブル凹路基板（３８）
   上に固定して、その回路基板（３８）の回路パターン（
   ３９）と回路素子（１２）とを導通させる回路素子の取
   付け方法であって、前記各リードピン（１３、１４）の
   先端部を外側方へそれぞれ屈曲させることにより前記フ
   レキシブル回路基板（３８）の表面に当接する取付け座
   部（１３ａ、１４ａ）を形成する第１工程と、各取付け
   座部（１３ａ、１４ａ）の先端部を各リードピン（１３
   、１４）の軸線に沿うように屈曲して基板挿通部（１３
   ｂ、１４ｂ）を形成する第２工程と、 前記各基板挿通部（１３ｂ、１４ｂ）を各リードピン（
   １３、１４）の軸線に接近するように内側へ向かって僅
   かに屈曲する第３工程と、 各基板挿通部（１３ｂ、１４ｂ）にて各リードピン（１
   ３、１４）を前記フレキシブル回路基板（３８）の孔（
   ３９ａ）に挿通する第４工程と、各基板挿通部（１３ｂ
   、１４ｂ）の先端を前記フレキシブル回路基板（３８）
   の裏面側へ屈曲させることによりその屈曲部（１３ｃ、
   １４ｃ）と前記取付け座部（１３ａ、１４ａ）との間で
   前記フレキシブル回路基板（３８）の回路パターン（３
   ９）を挟持する第５工程と からなり、前記各工程を順次実施することにより回路素
   子（１２）をフレキシブル回路基板（３８）に取付ける
   ようにしたことを特徴とする回路素子の取付け方法。 ２　回路素子（１２）のほぼ平行に延びる複数のリード
   ピン（１３、１４）を挾着して回路素子（１２）を保持
   する素子保持部材（１５）と、前記素子保持部材（１５
   ）に対して相対移動可能に配設され、両者の相対移動に
   伴い各リードピン（１３、１４）に外側方へ屈曲した取
   付け座部（１３ａ、１４ａ）を形成する一次加工部材（
   １６）と、 前記一次加工部材（１６）に対して相対移動可能に配設
   され、両者の相対移動に伴い前記一次加工部材（１６）
   上に位置する前記各取付け座部（１３ａ、１４ａ）に各
   リードピン（１３、１４）の軸線に沿って屈曲した基板
   挿通部（１３ｂ、１４ｂ）を形成する二次加工部材（２
   ２）と、前記素子保持部材（１５）に対して相対移動可
   能に配設され、前記各基板挿通部（１３ｂ、１４ｂ）を
   各リードピン（１３、１４）の軸線に接近するように内
   側へ僅かに屈曲させる三次加工部材（１７等）と、 フレキシブル回路基板（３８）を保持すると共に前記素
   子保持部材（１５）に対して相対移動可能に配設され、
   両者の相対移動に伴い前記各基板挿通部（１３ｂ、１４
   ｂ）をフレキシブル回路基板（３８）の孔（３９ａ）に
   挿通させる基板保持部材（１８）と、 前記各基板挿通部（１３ｂ、１４ｂ）に、フレキシブル
   回路基板（３８）の裏面側へ屈曲した屈曲部（１３ｃ、
   １４ｃ）を形成する四次加工部材（１８、１９等）と を備えたことを特徴とする回路素子の取付け装置。 ３　前記三次加工部材は、ブロック状の基台（１７）と
   、その基台（１７）の外側面において前記各リードピン
   （１３、１４）の軸線と交叉する方向へ向かって傾斜す
   る案内溝（２９、３０）と、前記基台（１７）に前記案
   内溝（２９、３０）に沿って移動可能に装着され前記基
   板挿通部（１３ｂ、１４ｂ）を案内溝（２９、３０）に
   沿って屈曲させる屈曲部材（３１、３２）とよりなる特
   許請求の範囲第２項に記載の回路素子の取付け装置。 ４　前記三次加工部材は、ブロック状の基台（１７）と
   、その基台（１７）の外側面において前記各リードピン
   （１３、１４）の軸線と交叉する方向へ向かって傾斜す
   る案内溝（５１、５２）と、その案内溝（５１、５２）
   に向かって接近離隔可能に配設され前記基板挿通部（１
   ３ｂ、１４ｂ）を案内溝（５１、５２）に沿って屈曲さ
   せる作動部材（５３、５４）とよりなる特許請求の範囲
   第２項に記載の回路素子の取付け装置。 ５　前記三次加工部材は、ブロック状の基台（１７）と
   、その基台（１７）の前記素子保持部材（１５）に対向
   する面に形成され、前記基台（１７）と素子保持部材（
   １５）との相対移動時に各リードピン（１３、１４）の
   基板挿通部（１３ｂ、１４ｂ）に係合してそれらを各リ
   ードピン（１３、１４）の軸線に接近する方向へ屈曲さ
   せる斜状案内溝（４５、４６）とからなる特許請求の範
   囲第２項に記載の回路素子の取付け装置。