JPH01132070A - 電気的連結ピン - Google Patents
電気的連結ピンInfo
- Publication number
- JPH01132070A JPH01132070A JP63212325A JP21232588A JPH01132070A JP H01132070 A JPH01132070 A JP H01132070A JP 63212325 A JP63212325 A JP 63212325A JP 21232588 A JP21232588 A JP 21232588A JP H01132070 A JPH01132070 A JP H01132070A
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- JP
- Japan
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- pin
- base body
- solder
- shoulder
- base
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電気的連結ピンに関し、更に詳しくは印刷回路
基板のような基体に取付ける為の電気的連結ピンに関す
る。
基板のような基体に取付ける為の電気的連結ピンに関す
る。
［従来の技術］
多年の間上述のような電気的連結ピンはピンの一部分を
基体の孔内に挿入し、ピンが孔壁との摩擦係合だけによ
り、又ははんだを使用することによって保持されるよう
にして基体に取付けられていた。
基体の孔内に挿入し、ピンが孔壁との摩擦係合だけによ
り、又ははんだを使用することによって保持されるよう
にして基体に取付けられていた。
最近になって、基体に取付ける為に、基体に孔を設ける
必要がなく、基体の表面にはんだ付は等によって固定さ
れる表面取付は要素を使用する傾向が生じて来ており、
従って基体に容易に確実に同様な方法で取付けられる連
結ピンの要求が生じて来た。
必要がなく、基体の表面にはんだ付は等によって固定さ
れる表面取付は要素を使用する傾向が生じて来ており、
従って基体に容易に確実に同様な方法で取付けられる連
結ピンの要求が生じて来た。
［発明が解決しようとする課題］
本発明の目的は基体に孔を設ける必要がなく、基体の表
面に容易に確実に取付けられる連結ピンを提供すること
である。
面に容易に確実に取付けられる連結ピンを提供すること
である。
本発明の伯の目的は上述のようなピンを取付けた基体と
ピンとの組立体及びこのような組立体の製造方法を提供
するものである。
ピンとの組立体及びこのような組立体の製造方法を提供
するものである。
［課題を解決する為の手段及び作用］
上述の目的を解決する為に本発明によって、導電性材料
の１８長い部材を含み、この部材がこれの一端部に隣接
してこの一端部に対面する円周方向肩部を有する電気的
連結ピンが提供されるのである。
の１８長い部材を含み、この部材がこれの一端部に隣接
してこの一端部に対面する円周方向肩部を有する電気的
連結ピンが提供されるのである。
前記肩部はピンに一体的に形成されることが出来、又は
ピンに固定される別個の部材によって形成されることも
出来る。
ピンに固定される別個の部材によって形成されることも
出来る。
本発明のピンがはんだによって前記・一端部が基体に接
触するようにして基体上に取付けられる場合に、はんだ
が基体とピンの肩部との間に伸長する截頭円錐体を形成
するように付与されることが出来る。このようにしてピ
ンは、従来の一般の表面取付は要素のように最初に基体
に付与されるはんだがピンの一端部と基体との間にしか
ない場合よりも基体に対して遥かに確実に固定されるの
である。
触するようにして基体上に取付けられる場合に、はんだ
が基体とピンの肩部との間に伸長する截頭円錐体を形成
するように付与されることが出来る。このようにしてピ
ンは、従来の一般の表面取付は要素のように最初に基体
に付与されるはんだがピンの一端部と基体との間にしか
ない場合よりも基体に対して遥かに確実に固定されるの
である。
截頭円錐体のはんだを容易に形成出来る能力はピンが基
体に固定される為のピンの前記一端部の比較的小さい面
積を補償し、ピンを基体上に持来たしてピンを支持する
のを助ける為に基体上に残置されて使用されるような従
来の担持部材の必要を排除するのである。
体に固定される為のピンの前記一端部の比較的小さい面
積を補償し、ピンを基体上に持来たしてピンを支持する
のを助ける為に基体上に残置されて使用されるような従
来の担持部材の必要を排除するのである。
管状のはんだ部材が肩部及び前記一端部の間でピン上に
取付けられるのが望ましい。
取付けられるのが望ましい。
このようにすることによって、ピンを取付けるのに必要
なはんだの令聞が容易な便利な方法で与えられ、基体上
に与えられるはんだは、はんだ付けの為の湿りを与える
為だけに要求されるのである。
なはんだの令聞が容易な便利な方法で与えられ、基体上
に与えられるはんだは、はんだ付けの為の湿りを与える
為だけに要求されるのである。
はんだの管状部材ははんだのシ、−ト又はリボンから管
状部材をスタンプ加工又はプレス加工することによって
製造することが出来る。
状部材をスタンプ加工又はプレス加工することによって
製造することが出来る。
本発明は又基体及び本発明による少なくとも１つのピン
を含む組立体を提供するもので、この組立体に於ては、
ピンが基体及びピンの肩部の間に伸長する截頭円錐体の
形状のはんだによって基体に対して固定されるようにな
される。
を含む組立体を提供するもので、この組立体に於ては、
ピンが基体及びピンの肩部の間に伸長する截頭円錐体の
形状のはんだによって基体に対して固定されるようにな
される。
上述のような組立体は、本発明による１つ又はそれ以上
のピンを、ピンの前記一端部が露出されるようにして担
持部材に取外し可能に取付け、ピンの前記一端部を基体
に当てがい、ピンを基体にはんだ付けし、担持部材をピ
ンから取外すことを含む方法によって製造されることが
出来る。
のピンを、ピンの前記一端部が露出されるようにして担
持部材に取外し可能に取付け、ピンの前記一端部を基体
に当てがい、ピンを基体にはんだ付けし、担持部材をピ
ンから取外すことを含む方法によって製造されることが
出来る。
表面取付は要素は一般的に真空工具を使用して基体に当
てがわれ、従って担持部材はこのような工具によって保
持されるように形成されるのが望ましい。
てがわれ、従って担持部材はこのような工具によって保
持されるように形成されるのが望ましい。
［実施例］
本発明は以下に於て添付図面を参照して説明的な例によ
り説明される。
り説明される。
第１図から第３図に示されるピンは、一端部２に隣接し
てこの端部２に対面する円周方向肩部３を有する硬引き
真鍮のような導電性材料の細長い円形断面の部材１を含
んでいる。この肩部３は環状で、部材１上に形成された
截頭円錐体４の基部によって形成されている。はんだの
管状部材５が肩部３及び前記端部２の間でピン上に取付
けられている。
てこの端部２に対面する円周方向肩部３を有する硬引き
真鍮のような導電性材料の細長い円形断面の部材１を含
んでいる。この肩部３は環状で、部材１上に形成された
截頭円錐体４の基部によって形成されている。はんだの
管状部材５が肩部３及び前記端部２の間でピン上に取付
けられている。
第４図及び第５図を参照し、導電性トラック１１を有す
る印刷回路基板のような基体１０上に取付けを行う為に
、はんだ部材を取付けられた第１図から第３図に示され
るような多数のピンがプラスティック材料の担持部材１
２に取付けられ、ピンの端部２が共通の面上に露出され
る。ピンを取付けた担持部材１２は、ピンの端部２が基
体上のトラック１１に接触するように基体１０上に当て
がわれ、ピン上のはんだ部材が溶解されて硬化され、こ
れによってピンがトラック１１にはんだ付けされるので
ある。トラック１１ははんだの被覆を有することが出来
、このようなはんだの被覆ははんだ付けの為の湿りを与
えるのに役立つ。次いで担持部材１２は第５図に示され
るように取外されて、ピンが要求された配列にて基体１
０の表面上に取付けられるのである。
る印刷回路基板のような基体１０上に取付けを行う為に
、はんだ部材を取付けられた第１図から第３図に示され
るような多数のピンがプラスティック材料の担持部材１
２に取付けられ、ピンの端部２が共通の面上に露出され
る。ピンを取付けた担持部材１２は、ピンの端部２が基
体上のトラック１１に接触するように基体１０上に当て
がわれ、ピン上のはんだ部材が溶解されて硬化され、こ
れによってピンがトラック１１にはんだ付けされるので
ある。トラック１１ははんだの被覆を有することが出来
、このようなはんだの被覆ははんだ付けの為の湿りを与
えるのに役立つ。次いで担持部材１２は第５図に示され
るように取外されて、ピンが要求された配列にて基体１
０の表面上に取付けられるのである。
第５図に示されるように、ピンを固定するはんだ１３は
基体１０上のトラック１１及びピンの肩部３の間に伸長
する截頭円錐形の形状に保持され、このはんだの形状は
ピンの確実な取付け゛、特にはんだ／トラックの界面を
剪断する傾向のある曲げ力に対抗して確実な取付けを与
えるのである。
基体１０上のトラック１１及びピンの肩部３の間に伸長
する截頭円錐形の形状に保持され、このはんだの形状は
ピンの確実な取付け゛、特にはんだ／トラックの界面を
剪断する傾向のある曲げ力に対抗して確実な取付けを与
えるのである。
上述のようにトラック１１は湿りを与える目的に充分な
だけはんだ被覆を与えられればよく、従ってピンによっ
て支持されるはんだ部材の使用は例えばピンを固定する
為にトラック１１に充分なはんだを与える多スクリーン
プリント作業（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ５ｃｒｅｅｎ ｐｒ
ｉｎｔｉｎｇ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）の必要性を排除す
る。
だけはんだ被覆を与えられればよく、従ってピンによっ
て支持されるはんだ部材の使用は例えばピンを固定する
為にトラック１１に充分なはんだを与える多スクリーン
プリント作業（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ５ｃｒｅｅｎ ｐｒ
ｉｎｔｉｎｇ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）の必要性を排除す
る。
第４図及び第５図に示されるように、担持部材１２は平
らな上面１４を有し、この上面は基体上に要素を位置決
めするのに使用される通常の真空装置と共に使用するの
に適している。
らな上面１４を有し、この上面は基体上に要素を位置決
めするのに使用される通常の真空装置と共に使用するの
に適している。
更に、上述の説明では、多数のピンが同時に取付けられ
るようになっているが、これと異なり、これらのピンは
個々に取付けられることも出来る。
るようになっているが、これと異なり、これらのピンは
個々に取付けられることも出来る。
上述のように夫々のピンははんだの管状部材を支持する
のが望ましいが、このような別個のはんだ部材を使用す
ることは重要ではなく、ピンが取付けられる基体上には
んだのトラックを設けることもピンを保持するのに充分
なはんだを与えるのである。
のが望ましいが、このような別個のはんだ部材を使用す
ることは重要ではなく、ピンが取付けられる基体上には
んだのトラックを設けることもピンを保持するのに充分
なはんだを与えるのである。
第６図及び第７図ははんだの別個の管状部材を有しない
で使用されるピンを示す。第１図から第３図のピンの部
分と対応する部分は同じ符号を有する。このピンに於て
は、肩部３と端部２との間のピンの部分は第１図から第
３図のピンの対応する部分と比較して長さも断面も著し
く小さい寸法になっている。
で使用されるピンを示す。第１図から第３図のピンの部
分と対応する部分は同じ符号を有する。このピンに於て
は、肩部３と端部２との間のピンの部分は第１図から第
３図のピンの対応する部分と比較して長さも断面も著し
く小さい寸法になっている。
このよう−なピンによって、ピンが取付けられる ４゜
基体（第４図及び第５図の１０）上のトラック（第４図
及び第５図の１１）、のはんだは、第１図から第３図の
ピンのようにトラックとピンの肩部３との間を伸長する
截頭円錐体を形成するのである。
基体（第４図及び第５図の１０）上のトラック（第４図
及び第５図の１１）、のはんだは、第１図から第３図の
ピンのようにトラックとピンの肩部３との間を伸長する
截頭円錐体を形成するのである。
［発明の効果］
上述のように構成された本発明による電気的連結ピンは
、導電性材料の細長い部材を含み、この部材がこれの一
端部に隣接してこの一端部に対面する円周方向肩部を有
するようになされ、はんだが基体と肩部との間に介在さ
れて溶解され、硬化されることによってピンを支持する
担持部材が基体上に残置される必要を排除して強固なピ
ンと基体との連結部を形成することの出来る、基体に孔
を設ける必要がなく、基体の表面に容易に確実に取付け
られる電気的連結ピンが提供される優れた効果が得られ
るのである。更に又本発明によりピンを取付けた基体と
ピンとの組立体及びこのような組立体の製造方法が提供
されるのである。
、導電性材料の細長い部材を含み、この部材がこれの一
端部に隣接してこの一端部に対面する円周方向肩部を有
するようになされ、はんだが基体と肩部との間に介在さ
れて溶解され、硬化されることによってピンを支持する
担持部材が基体上に残置される必要を排除して強固なピ
ンと基体との連結部を形成することの出来る、基体に孔
を設ける必要がなく、基体の表面に容易に確実に取付け
られる電気的連結ピンが提供される優れた効果が得られ
るのである。更に又本発明によりピンを取付けた基体と
ピンとの組立体及びこのような組立体の製造方法が提供
されるのである。
第１図は本発明による電気的連結ピンの側面立面図。
第２図は第１図と同様であるがピンが長子方向軸線の廻
りに９０°回転されて示されている図面。 第３図は第１図及び第２図のピンの底面平面図。 第４図及び第５図は夫々第１図から第３図に示されるよ
うな多数のピンが基体上に取付けられる方法を示す図面
。 第６図は本発明による他の電気的連結ピンの側面立面図
。 第７図は第６図のピンの底面平面図。 １・・・・・・細長い円形断面の部材、２・・・・・・
一端部、 ３・・・・・・肩部、 ４・・・・・・截頭円錐体、 ５・・・・・・管状部材、 １０・・・・・・基体、 １１・・・・・・トラック、 １２・・・・・・担持部材、 １３・・・・・・はんだ。
りに９０°回転されて示されている図面。 第３図は第１図及び第２図のピンの底面平面図。 第４図及び第５図は夫々第１図から第３図に示されるよ
うな多数のピンが基体上に取付けられる方法を示す図面
。 第６図は本発明による他の電気的連結ピンの側面立面図
。 第７図は第６図のピンの底面平面図。 １・・・・・・細長い円形断面の部材、２・・・・・・
一端部、 ３・・・・・・肩部、 ４・・・・・・截頭円錐体、 ５・・・・・・管状部材、 １０・・・・・・基体、 １１・・・・・・トラック、 １２・・・・・・担持部材、 １３・・・・・・はんだ。
Claims (8)
- （１）導電性材料の細長い部材（１）を含む電気的連結
ピンに於て、その一端部（２）に隣接してこの一端部（
２）に対面する円周方向肩部（３）を有することを特徴
とする電気的連結ピン。 - （２）前記肩部（３）が前記ピンに一体的に形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のピン
。 - （３）前記肩部（３）が前記ピンに固定された別個の部
材により形成されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のピン。 - （４）前記肩部（３）及び前記一端部（２）の間にある
前記部材（１）の部分がこの部材（１）の残余の部分に
比較して小さい断面になされていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項から第３項までの何れか１項に記載
のピン。 - （５）前記肩部（３）及び前記一端部（２）の間で前記
ピン上に取付けられたはんだの管状部材を有することを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項、第３項の何
れか１項に記載のピン。 - （６）基体及びこれに取付けられた少なくとも１つの特
許請求の範囲第１項から第５項の何れか１項に記載のピ
ンを含む組立体に於て、前記ピンが、前記基体（１０）
及び前記ピンの前記肩部（３）の間を伸長する截頭円錐
体の形状のはんだ（１３）によつて前記基体（１０）に
固定されていることを特徴とする組立体。 - （７）特許請求の範囲第１項から第５項の何れか１項に
記載の１つ又はそれ以上のピンを担持部材（１２）に対
して、このピンの前記一端部（２）が露出されるように
取外し可能に取付け、前記ピンの前記一端部（２）を基
体に当てがつて、前記ピンを前記基体（１０）にはんだ
付けし、前記担持部材（１２）を前記ピンから取外す諸
工程を含んでいることを特徴とする特許請求の範囲第６
項記載の組立体の製造・方法。 - （８）前記担持部材（１２）が真空工具によつて動かさ
れ、前記担持部材がこのような工具によつて保持される
ように形成（１４）されていることを特徴とする特許請
求の範囲第７項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8720352A GB8720352D0 (en) | 1987-08-28 | 1987-08-28 | Electrical connection pin |
| GB8720352 | 1987-08-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132070A true JPH01132070A (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=10622979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63212325A Pending JPH01132070A (ja) | 1987-08-28 | 1988-08-26 | 電気的連結ピン |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0305166A1 (ja) |
| JP (1) | JPH01132070A (ja) |
| GB (2) | GB8720352D0 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7917557B2 (en) | 2002-09-05 | 2011-03-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and devices for creating a second playlist based on a first playlist |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8906679U1 (de) * | 1989-05-31 | 1989-07-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Steckkontaktvorrichtung für Leiterplatten |
| US5451174A (en) * | 1993-06-29 | 1995-09-19 | Autosplice Systems, Inc. | Surface mounted pins for printed circuit boards |
| JPH07161441A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Whitaker Corp:The | 表面実装型コネクタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1263703A (en) * | 1968-08-09 | 1972-02-16 | Lucas Industries Ltd | Method of making connections to semi-conductor devices |
| US3569607A (en) * | 1969-08-01 | 1971-03-09 | Ibm | Resolderable connector |
| NL7413112A (nl) * | 1974-10-04 | 1976-04-06 | Du Pont Berg Electronics Div | Ketenplaatpen. |
| DE2735746A1 (de) * | 1977-08-09 | 1979-02-15 | Loewe Opta Gmbh | Durchkontaktierungsmittel fuer zweiseitig beschichtete leiterbahnen |
| GB2134338B (en) * | 1983-01-26 | 1986-07-16 | Int Computers Ltd | Soldering integrated-circuit package to p.c.b |
-
1987
- 1987-08-28 GB GB8720352A patent/GB8720352D0/en active Pending
-
1988
- 1988-08-24 EP EP88307844A patent/EP0305166A1/en not_active Withdrawn
- 1988-08-24 GB GB8820085A patent/GB2209253A/en not_active Withdrawn
- 1988-08-26 JP JP63212325A patent/JPH01132070A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7917557B2 (en) | 2002-09-05 | 2011-03-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and devices for creating a second playlist based on a first playlist |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8720352D0 (en) | 1987-10-07 |
| GB8820085D0 (en) | 1988-09-28 |
| GB2209253A (en) | 1989-05-04 |
| EP0305166A1 (en) | 1989-03-01 |
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