JPH01123658A - 樹脂塗布装置 - Google Patents
樹脂塗布装置Info
- Publication number
- JPH01123658A JPH01123658A JP62281714A JP28171487A JPH01123658A JP H01123658 A JPH01123658 A JP H01123658A JP 62281714 A JP62281714 A JP 62281714A JP 28171487 A JP28171487 A JP 28171487A JP H01123658 A JPH01123658 A JP H01123658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temp
- adhesive
- viscosity
- needle
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、粘性を狩つW!着剤等を基体に塗布するの
に使用する塗布装aに関するものである0〔従来の技術
〕 第8図は従来のこの極の塗布装置のうち接着剤等を吐1
iする部分を示す断面図であり、図において、lはシリ
ンジで、その内部に接層剤5等か充填さnている。2は
上記シリンジlの先端に設けらnた吐出口であるニード
ルで、この先膚より従層剤5等が吐出される。
に使用する塗布装aに関するものである0〔従来の技術
〕 第8図は従来のこの極の塗布装置のうち接着剤等を吐1
iする部分を示す断面図であり、図において、lはシリ
ンジで、その内部に接層剤5等か充填さnている。2は
上記シリンジlの先端に設けらnた吐出口であるニード
ルで、この先膚より従層剤5等が吐出される。
次に動作について説明する0第8図イで示すように、シ
リンジ1の内部に接層剤5が充填さnている状態から、
同図口に示Tように一定圧力Pを一定時間印加すること
で1.ニードル2の先端より定量の接着剤5が吐出され
る。つまり上記圧力Pと印加時間で吐出量をフントロー
ルしている。
リンジ1の内部に接層剤5が充填さnている状態から、
同図口に示Tように一定圧力Pを一定時間印加すること
で1.ニードル2の先端より定量の接着剤5が吐出され
る。つまり上記圧力Pと印加時間で吐出量をフントロー
ルしている。
従来の塗布装置は以上のように構成されており、常に一
定量の接着剤を吐出τるために圧力とそV)印加時間を
コントロールしていたか、室温の変動により粘度が著し
く変動T;bため、接着剤の吐出量がばらついたり、接
着剤が糸引きを起こし、目的以外の場所に付層すること
がある等の問題点かあった。
定量の接着剤を吐出τるために圧力とそV)印加時間を
コントロールしていたか、室温の変動により粘度が著し
く変動T;bため、接着剤の吐出量がばらついたり、接
着剤が糸引きを起こし、目的以外の場所に付層すること
がある等の問題点かあった。
この発明番よ上記のような問題点を解消するためになさ
γしたもので\常に安定した吐出量か確保できるととも
に、接層剤の糸引きも抑えることができる塗布装置を得
ることを目的とする。
γしたもので\常に安定した吐出量か確保できるととも
に、接層剤の糸引きも抑えることができる塗布装置を得
ることを目的とする。
この発明に係る塗布装置は、接層剤等の吐出口に温度制
御装置を装置し、吐出口での接層剤の温度を上昇するこ
とかでき、かつ任意の温度で一定に保持し得るようにし
7S:+6のである。
御装置を装置し、吐出口での接層剤の温度を上昇するこ
とかでき、かつ任意の温度で一定に保持し得るようにし
7S:+6のである。
この発明における塗布装置は、吐出口部に表層さnた温
度制御装置が吐出口における従層剤の温度を一定に保持
するため、粘度が安定し、定量吐出を行う0また糸引き
の激しいものについては、温度を藁??!より上昇させ
粘度を低下させることで糸引きを抑えることか可能であ
る。
度制御装置が吐出口における従層剤の温度を一定に保持
するため、粘度が安定し、定量吐出を行う0また糸引き
の激しいものについては、温度を藁??!より上昇させ
粘度を低下させることで糸引きを抑えることか可能であ
る。
以下この発明の一実施例を図について′faFO4する
。
。
第1図において、lはシリンジ、2はニードル、3はこ
のニードル2の部分に表層された温度制御装置であり、
ヒーター4を具備している0そしてこのヒーター4の温
度を制御することで、接y#剤5の吐出口であるニード
ル2の温度が常に成膜定温度に保持さnるようにしたも
のである。
のニードル2の部分に表層された温度制御装置であり、
ヒーター4を具備している0そしてこのヒーター4の温
度を制御することで、接y#剤5の吐出口であるニード
ル2の温度が常に成膜定温度に保持さnるようにしたも
のである。
次にその作用について説明する。一般に粘性をもつ物質
の粘度は次式で表わされる。
の粘度は次式で表わされる。
1=Aexp(/T)
あるいは
y = A exp (”/(T −(3) )ここで
、ηは粘度、ASBloは定数、Tは温度を示す。
、ηは粘度、ASBloは定数、Tは温度を示す。
上記の式で示されるように、粘度は温度の影普を指微関
数的に受ける。そこでその温度を一定にすることで粘度
を安定させることかできる。また温度を上昇させれば粘
度は丁がるりで、糸引きの激しい接着剤の場合は、温度
を上昇させることで、糸引きを抑えることができる。そ
こで、この温度と、吐出圧力、圧力印加時間の8つを制
御Tれば、様々な粘度をもつ接着剤に対し、常に糸引き
がなく、かつ定量吐出ができるものとなる。
数的に受ける。そこでその温度を一定にすることで粘度
を安定させることかできる。また温度を上昇させれば粘
度は丁がるりで、糸引きの激しい接着剤の場合は、温度
を上昇させることで、糸引きを抑えることができる。そ
こで、この温度と、吐出圧力、圧力印加時間の8つを制
御Tれば、様々な粘度をもつ接着剤に対し、常に糸引き
がなく、かつ定量吐出ができるものとなる。
なお上記実施例では、ニードル2に温度制S装置を装着
したものを示したが、第2図口に示す如くニードル2本
体にヒーターを内蔵し、温度制御11A能をもつもので
あってもよし1゜またニードル2が纒′亀性であnば、
同図へに示す叩くニードル自身の電気抵抗を利用して発
熱させ、その熱を利用して温度制御をして+6よい0尚
図中、6は1JLsを示T。
したものを示したが、第2図口に示す如くニードル2本
体にヒーターを内蔵し、温度制御11A能をもつもので
あってもよし1゜またニードル2が纒′亀性であnば、
同図へに示す叩くニードル自身の電気抵抗を利用して発
熱させ、その熱を利用して温度制御をして+6よい0尚
図中、6は1JLsを示T。
以上のようにこの発明にょrしば、接層剤等を塗布する
のに常に安定した吐出量か確保でき、”E’rニー糸引
き等による不良発生もなくなるので、精度の高い塗布が
可能で、歩留!りも著しく同上するというTぐn7:効
果を有する。
のに常に安定した吐出量か確保でき、”E’rニー糸引
き等による不良発生もなくなるので、精度の高い塗布が
可能で、歩留!りも著しく同上するというTぐn7:効
果を有する。
第1図はこの発明の一実施例による塗布装置を示T断面
図、第2図イ、口、ハはこの発明の他の実施例を示T#
r面図、第8図イ、口は従来の塗布装置を示す断面図で
ある。 肉中、lはシリンジ、2はニードル、3は温度制御装置
、4はヒーター、5は従層剤等の樹脂、6は?l源であ
る。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示T。
図、第2図イ、口、ハはこの発明の他の実施例を示T#
r面図、第8図イ、口は従来の塗布装置を示す断面図で
ある。 肉中、lはシリンジ、2はニードル、3は温度制御装置
、4はヒーター、5は従層剤等の樹脂、6は?l源であ
る。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示T。
Claims (1)
- シリンジに充填された粘性を有する接層剤等の樹脂を
基体上に塗布する塗布装置において、上記シリンジの吐
出口部分に温度制御装置を装着したことを特徴とする樹
脂塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281714A JPH01123658A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 樹脂塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281714A JPH01123658A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 樹脂塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123658A true JPH01123658A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17642961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62281714A Pending JPH01123658A (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 樹脂塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123658A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328776U (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-22 | ||
| JPH06254463A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-13 | Seikosha Co Ltd | 液状物吐出装置 |
| JP2002126606A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-08 | Kurz Japan Kk | 接着剤塗布装置 |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP62281714A patent/JPH01123658A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328776U (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-22 | ||
| JPH06254463A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-13 | Seikosha Co Ltd | 液状物吐出装置 |
| JP2002126606A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-08 | Kurz Japan Kk | 接着剤塗布装置 |
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