JPH01123658A - 樹脂塗布装置 - Google Patents

樹脂塗布装置

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Publication number
JPH01123658A
JPH01123658A JP62281714A JP28171487A JPH01123658A JP H01123658 A JPH01123658 A JP H01123658A JP 62281714 A JP62281714 A JP 62281714A JP 28171487 A JP28171487 A JP 28171487A JP H01123658 A JPH01123658 A JP H01123658A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temp
adhesive
viscosity
needle
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62281714A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Ichiyama
一山 秀之
Noriaki Uwakawa
宇和川 典彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62281714A priority Critical patent/JPH01123658A/ja
Publication of JPH01123658A publication Critical patent/JPH01123658A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/011Apparatus therefor
    • H10W72/0113Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、粘性を狩つW!着剤等を基体に塗布するの
に使用する塗布装aに関するものである0〔従来の技術
〕 第8図は従来のこの極の塗布装置のうち接着剤等を吐1
iする部分を示す断面図であり、図において、lはシリ
ンジで、その内部に接層剤5等か充填さnている。2は
上記シリンジlの先端に設けらnた吐出口であるニード
ルで、この先膚より従層剤5等が吐出される。
次に動作について説明する0第8図イで示すように、シ
リンジ1の内部に接層剤5が充填さnている状態から、
同図口に示Tように一定圧力Pを一定時間印加すること
で1.ニードル2の先端より定量の接着剤5が吐出され
る。つまり上記圧力Pと印加時間で吐出量をフントロー
ルしている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の塗布装置は以上のように構成されており、常に一
定量の接着剤を吐出τるために圧力とそV)印加時間を
コントロールしていたか、室温の変動により粘度が著し
く変動T;bため、接着剤の吐出量がばらついたり、接
着剤が糸引きを起こし、目的以外の場所に付層すること
がある等の問題点かあった。
この発明番よ上記のような問題点を解消するためになさ
γしたもので\常に安定した吐出量か確保できるととも
に、接層剤の糸引きも抑えることができる塗布装置を得
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る塗布装置は、接層剤等の吐出口に温度制
御装置を装置し、吐出口での接層剤の温度を上昇するこ
とかでき、かつ任意の温度で一定に保持し得るようにし
7S:+6のである。
〔作用〕
この発明における塗布装置は、吐出口部に表層さnた温
度制御装置が吐出口における従層剤の温度を一定に保持
するため、粘度が安定し、定量吐出を行う0また糸引き
の激しいものについては、温度を藁??!より上昇させ
粘度を低下させることで糸引きを抑えることか可能であ
る。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について′faFO4する
第1図において、lはシリンジ、2はニードル、3はこ
のニードル2の部分に表層された温度制御装置であり、
ヒーター4を具備している0そしてこのヒーター4の温
度を制御することで、接y#剤5の吐出口であるニード
ル2の温度が常に成膜定温度に保持さnるようにしたも
のである。
次にその作用について説明する。一般に粘性をもつ物質
の粘度は次式で表わされる。
1=Aexp(/T) あるいは y = A exp (”/(T −(3) )ここで
、ηは粘度、ASBloは定数、Tは温度を示す。
上記の式で示されるように、粘度は温度の影普を指微関
数的に受ける。そこでその温度を一定にすることで粘度
を安定させることかできる。また温度を上昇させれば粘
度は丁がるりで、糸引きの激しい接着剤の場合は、温度
を上昇させることで、糸引きを抑えることができる。そ
こで、この温度と、吐出圧力、圧力印加時間の8つを制
御Tれば、様々な粘度をもつ接着剤に対し、常に糸引き
がなく、かつ定量吐出ができるものとなる。
なお上記実施例では、ニードル2に温度制S装置を装着
したものを示したが、第2図口に示す如くニードル2本
体にヒーターを内蔵し、温度制御11A能をもつもので
あってもよし1゜またニードル2が纒′亀性であnば、
同図へに示す叩くニードル自身の電気抵抗を利用して発
熱させ、その熱を利用して温度制御をして+6よい0尚
図中、6は1JLsを示T。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明にょrしば、接層剤等を塗布する
のに常に安定した吐出量か確保でき、”E’rニー糸引
き等による不良発生もなくなるので、精度の高い塗布が
可能で、歩留!りも著しく同上するというTぐn7:効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による塗布装置を示T断面
図、第2図イ、口、ハはこの発明の他の実施例を示T#
r面図、第8図イ、口は従来の塗布装置を示す断面図で
ある。 肉中、lはシリンジ、2はニードル、3は温度制御装置
、4はヒーター、5は従層剤等の樹脂、6は?l源であ
る。 尚、図中同一符号は同一または相当部分を示T。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  シリンジに充填された粘性を有する接層剤等の樹脂を
    基体上に塗布する塗布装置において、上記シリンジの吐
    出口部分に温度制御装置を装着したことを特徴とする樹
    脂塗布装置。
JP62281714A 1987-11-07 1987-11-07 樹脂塗布装置 Pending JPH01123658A (ja)

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JP62281714A JPH01123658A (ja) 1987-11-07 1987-11-07 樹脂塗布装置

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JPH01123658A true JPH01123658A (ja) 1989-05-16

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JP (1) JPH01123658A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328776U (ja) * 1989-07-28 1991-03-22
JPH06254463A (ja) * 1993-03-04 1994-09-13 Seikosha Co Ltd 液状物吐出装置
JP2002126606A (ja) * 2000-10-27 2002-05-08 Kurz Japan Kk 接着剤塗布装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328776U (ja) * 1989-07-28 1991-03-22
JPH06254463A (ja) * 1993-03-04 1994-09-13 Seikosha Co Ltd 液状物吐出装置
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