JPH05168997A - ディスペンサ - Google Patents
ディスペンサInfo
- Publication number
- JPH05168997A JPH05168997A JP3344436A JP34443691A JPH05168997A JP H05168997 A JPH05168997 A JP H05168997A JP 3344436 A JP3344436 A JP 3344436A JP 34443691 A JP34443691 A JP 34443691A JP H05168997 A JPH05168997 A JP H05168997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- nozzle
- region
- syringe
- regions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ノズルと、複数領域に分割したシリンジの各
領域ごとに温度管理することにより、安定した塗布を行
うディスペンサを提供することを目的とする。 【構成】 ノズル2と複数領域に分割したシリンジ1を
備え、温調装置によって各領域を温度管理する。たとえ
ば、ノズル2とシリンジ1の2つの領域に分割した場
合、シリンジ2を温調装置B4により材料の最適保存温
度に維持し、ノズル1を温調装置A3により材料の最適
塗布温度に保持する。あるいは、塗布の動作中と停止時
で温調装置A3の温度制御を行うことによって、高粘性
物質の粘性を一定にし、糸引きの発生を抑え、安定した
塗布を行うことができる。
領域ごとに温度管理することにより、安定した塗布を行
うディスペンサを提供することを目的とする。 【構成】 ノズル2と複数領域に分割したシリンジ1を
備え、温調装置によって各領域を温度管理する。たとえ
ば、ノズル2とシリンジ1の2つの領域に分割した場
合、シリンジ2を温調装置B4により材料の最適保存温
度に維持し、ノズル1を温調装置A3により材料の最適
塗布温度に保持する。あるいは、塗布の動作中と停止時
で温調装置A3の温度制御を行うことによって、高粘性
物質の粘性を一定にし、糸引きの発生を抑え、安定した
塗布を行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はディスペンサに関し、特
に表面実装における電子部品の装着前に、接着剤および
半田などを実装基板上に塗布するためのディスペンサに
関する。
に表面実装における電子部品の装着前に、接着剤および
半田などを実装基板上に塗布するためのディスペンサに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のディスペンサにおけるシリンジの
温度管理機能について、図3(a),(b)を参照しな
がら説明する。図3(a)において、1はシリンジ、2
はノズル、6は温調装置Dであり、図3(b)におい
て、7は温調装置Eである。
温度管理機能について、図3(a),(b)を参照しな
がら説明する。図3(a)において、1はシリンジ、2
はノズル、6は温調装置Dであり、図3(b)におい
て、7は温調装置Eである。
【0003】以上のように構成されたディスペンサにつ
いて、以下その動作について説明する。
いて、以下その動作について説明する。
【0004】圧力を加えることにより材料を押し出すこ
とができるシリンジ1とその先端に取り付けられたノズ
ル2の構成において、塗布時の材料の粘性を一定にする
ために、図3のようにノズル2の周辺に温調装置D6を
取り付け、ノズル2部分を最適塗布温度に保持する構造
である。また、図3(b)においては、シリンジ1全体
を覆うように温調装置E7を取り付け、シリンジ1全体
を最適塗布温度に保持する構造になっている。
とができるシリンジ1とその先端に取り付けられたノズ
ル2の構成において、塗布時の材料の粘性を一定にする
ために、図3のようにノズル2の周辺に温調装置D6を
取り付け、ノズル2部分を最適塗布温度に保持する構造
である。また、図3(b)においては、シリンジ1全体
を覆うように温調装置E7を取り付け、シリンジ1全体
を最適塗布温度に保持する構造になっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、温調により管理される温度は全て塗布温
度となり、ノズル2から十分離れたシリンジ1内、つま
り、図3(b)の場合では、一回の塗布に直接関与しな
い部分の材料まで塗布温度に管理され、また、図3
(a)の場合では、ノズル2近傍以外の材料は外気温に
影響される状態である。そのため、最適塗布温度と最適
保存温度の差が大きな材料については、長時間の使用に
対して、ノズル2から十分離れ、長時間塗布温度に保た
れた部分で材料の粘土変化や組成変化が発生し、安定な
塗布が行えない。また、ノズル2部分が常時塗布温度に
設定されているために、停止中にノズル2先端部分から
材料が垂れるという問題点を有していた。
うな構成では、温調により管理される温度は全て塗布温
度となり、ノズル2から十分離れたシリンジ1内、つま
り、図3(b)の場合では、一回の塗布に直接関与しな
い部分の材料まで塗布温度に管理され、また、図3
(a)の場合では、ノズル2近傍以外の材料は外気温に
影響される状態である。そのため、最適塗布温度と最適
保存温度の差が大きな材料については、長時間の使用に
対して、ノズル2から十分離れ、長時間塗布温度に保た
れた部分で材料の粘土変化や組成変化が発生し、安定な
塗布が行えない。また、ノズル2部分が常時塗布温度に
設定されているために、停止中にノズル2先端部分から
材料が垂れるという問題点を有していた。
【0006】本発明は上記問題点を解決するもので、材
料の条件を一定に保ち、安定な塗布を行うディスペンサ
を提供することを目的とする。
料の条件を一定に保ち、安定な塗布を行うディスペンサ
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明のディスペンサは、ノズルとシリンジ、または
ノズルと複数領域に分割されたシリンジの各領域ごとに
温調装置を具備したものである。
め本発明のディスペンサは、ノズルとシリンジ、または
ノズルと複数領域に分割されたシリンジの各領域ごとに
温調装置を具備したものである。
【0008】
【作用】上記構成によって、シリンジ内の材料で長時間
使用されない部分は、材料の最適保存温度に維持される
ために、粘土変化や組成変化の発生を抑えることがで
き、安定して使用できる期間を延ばすことができる。加
えて、ノズル部分を温調し、塗布に最適な温度に保つこ
とによって、粘性を一定にし、高粘性物質による糸引き
の発生を抑え、安定したディスペンスを行うことができ
る。
使用されない部分は、材料の最適保存温度に維持される
ために、粘土変化や組成変化の発生を抑えることがで
き、安定して使用できる期間を延ばすことができる。加
えて、ノズル部分を温調し、塗布に最適な温度に保つこ
とによって、粘性を一定にし、高粘性物質による糸引き
の発生を抑え、安定したディスペンスを行うことができ
る。
【0009】また、ノズル部分の温度制御を塗布動作中
と停止中について行うことによって、停止中の材料の垂
れを防ぐことができ、塗布量を一定にできる。
と停止中について行うことによって、停止中の材料の垂
れを防ぐことができ、塗布量を一定にできる。
【0010】
【実施例】以下本発明の実施例のディスペンサについ
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【0011】(実施例1)本発明の実施例1を示す図1
において、1はシリンジ、2はノズル、3は温調装置
A、4は温調装置Bである。
において、1はシリンジ、2はノズル、3は温調装置
A、4は温調装置Bである。
【0012】以上のように構成されたディスペンサにつ
いて、以下図1を用いて動作を説明する。
いて、以下図1を用いて動作を説明する。
【0013】圧力を加えることにより材料を押し出すこ
とができるシリンジ1と、その先端に取り付けられたノ
ズル2の2分割の構成とし、ノズル2近傍に温調装置A
3を取り付けて塗布温度に管理し、それ以外のシリンジ
1部分に温調装置B4を取り付けて保存温度に管理する
ことにより、2つの領域を異なる温度で独立に制御する
ことができる。そのため、材料の特性を一定に保ちなが
ら塗布することが可能である。
とができるシリンジ1と、その先端に取り付けられたノ
ズル2の2分割の構成とし、ノズル2近傍に温調装置A
3を取り付けて塗布温度に管理し、それ以外のシリンジ
1部分に温調装置B4を取り付けて保存温度に管理する
ことにより、2つの領域を異なる温度で独立に制御する
ことができる。そのため、材料の特性を一定に保ちなが
ら塗布することが可能である。
【0014】また、塗布動作中以外は温調装置A3を材
料の粘性が大きくなる塗布動作中より低い温度に設定
し、塗布動作の直前に塗布温度にすることによって、停
止状態でのノズル2部分からの材料の垂れを防ぐことが
できる。
料の粘性が大きくなる塗布動作中より低い温度に設定
し、塗布動作の直前に塗布温度にすることによって、停
止状態でのノズル2部分からの材料の垂れを防ぐことが
できる。
【0015】(実施例2)本発明の実施例2を示す図2
において、5は温調装置Cである。
において、5は温調装置Cである。
【0016】以上のように構成されたディスペンサにつ
いて、以下図2を用いてその動作を説明する。
いて、以下図2を用いてその動作を説明する。
【0017】圧力を加えることにより材料を押し出すこ
とができる2分割されたシリンジ1と、その先端に取り
付けられたノズル2の3分割された構成とし、ノズル2
近傍に温調装置A3を取り付けて塗布温度に管理し、シ
リンジ1でノズル2から離れた部分に温調装置B4を取
り付けて保存温度に管理し、温調装置A3と温調装置B
4の間に温調装置C5を取り付けて、塗布温度と保存温
度の中間の温度に管理することにより、3つの領域を異
なる温度で独立に制御することができる。そのため、材
料の特性を一定に保ちながら塗布することが可能であ
る。また、塗布温度と保存温度の中間温度に調節する温
調装置C5を設けたために、材料の塗布温度と保存温度
の差が大きくても、緩やかに温度変化させることができ
るので、材料の特性変化を防ぐことができる。
とができる2分割されたシリンジ1と、その先端に取り
付けられたノズル2の3分割された構成とし、ノズル2
近傍に温調装置A3を取り付けて塗布温度に管理し、シ
リンジ1でノズル2から離れた部分に温調装置B4を取
り付けて保存温度に管理し、温調装置A3と温調装置B
4の間に温調装置C5を取り付けて、塗布温度と保存温
度の中間の温度に管理することにより、3つの領域を異
なる温度で独立に制御することができる。そのため、材
料の特性を一定に保ちながら塗布することが可能であ
る。また、塗布温度と保存温度の中間温度に調節する温
調装置C5を設けたために、材料の塗布温度と保存温度
の差が大きくても、緩やかに温度変化させることができ
るので、材料の特性変化を防ぐことができる。
【0018】また、材料の塗布温度と保存温度の差がさ
らに大きくなっても、温調装置C5の領域を複数に分割
し、各領域に温調装置を取り付けることによって解決で
きる。
らに大きくなっても、温調装置C5の領域を複数に分割
し、各領域に温調装置を取り付けることによって解決で
きる。
【0019】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明のディスペンサによれば、ノズルとシリンジま
たはノズルと複数領域に分割されたシリンジを備え、各
領域ごとの温度管理機能を設けることにより、シリンジ
内の材料で長時間使用されない部分は、材料の最適保存
温度に維持されるために、粘土変化や組成変化の発生を
抑えることができ、材料の安定して使用できる期間を延
ばすことができる。加えて、ノズル部分を温調し、塗布
に最適な温度に保つことによって、粘性を一定にし、高
粘性物質による糸引きの発生を抑え、安定したディスペ
ンスを行うことができる。
に本発明のディスペンサによれば、ノズルとシリンジま
たはノズルと複数領域に分割されたシリンジを備え、各
領域ごとの温度管理機能を設けることにより、シリンジ
内の材料で長時間使用されない部分は、材料の最適保存
温度に維持されるために、粘土変化や組成変化の発生を
抑えることができ、材料の安定して使用できる期間を延
ばすことができる。加えて、ノズル部分を温調し、塗布
に最適な温度に保つことによって、粘性を一定にし、高
粘性物質による糸引きの発生を抑え、安定したディスペ
ンスを行うことができる。
【0020】また、ノズル部分の温度制御を塗布動作中
と停止中に行うことによって、停止中の材料の垂れを防
ぐことができ、塗布量を一定にできる。
と停止中に行うことによって、停止中の材料の垂れを防
ぐことができ、塗布量を一定にできる。
【図1】本発明の実施例1のディスペンサの略図
【図2】同、実施例2のディスペンサの略図
【図3】(a)は従来のディスペンサの略図 (b)は他の従来例の略図
1 シリンジ 2 ノズル 3 温調装置A 4 温調装置B 5 温調装置C
Claims (6)
- 【請求項1】圧力を加えることにより材料を押し出すこ
とができるシリンジと、前記シリンジの先端に取り付け
られたノズルを備えたディスペンサであって、前記ノズ
ルとシリンジ、または前記ノズルと複数領域に分割され
たシリンジの各領域ごとに温調装置を具備したディスペ
ンサ。 - 【請求項2】シリンジを2つの領域に分割し、分割され
た領域でノズル側領域の温度を高く、ノズル側の反対側
領域の温度を低く調節する温調装置を具備した請求項1
記載のディスペンサ。 - 【請求項3】シリンジを2つの領域に分割し、分割され
た領域でノズル側領域の温度を低く、ノズル側の反対側
領域の温度を高く調節する温調装置を具備した請求項1
記載のディスペンサ。 - 【請求項4】シリンジを複数領域に分割し、分割された
領域の両端領域でノズル側領域の温度を高く、ノズル側
の反対側領域の温度を低く、中間領域は前記ノズル側
と、ノズル側の反対側の領域の間の温度で、各領域は前
記ノズル側領域から前記ノズル側の反対側の領域に向け
て低くなるように設定する温調装置を具備した請求項1
記載のディスペンサ。 - 【請求項5】シリンジを複数領域に分割し、分割された
領域の両端領域でノズル側領域の温度を低く、ノズル側
の反対側領域の温度を高く、中間領域は両端領域の間の
温度で、各領域は前記ノズル側領域から前記ノズル側の
反対側の領域に向けて高くなるように設定する温調装置
を具備した請求項1記載のディスペンサ。 - 【請求項6】シリンジを複数領域に分割し、ノズルを含
む領域において、塗布動作中と停止中で異なる温度制御
を行う温調装置を具備した請求項1記載のディスペン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344436A JPH05168997A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | ディスペンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344436A JPH05168997A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | ディスペンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05168997A true JPH05168997A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18369251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3344436A Pending JPH05168997A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | ディスペンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05168997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322099A (ja) * | 1995-11-16 | 2004-11-18 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3344436A patent/JPH05168997A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004322099A (ja) * | 1995-11-16 | 2004-11-18 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 |
| JP2010075930A (ja) * | 1995-11-16 | 2010-04-08 | Nordson Corp | 少量の液体材料を分配するための方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0784268A (ja) | シール剤描画方法 | |
| US5773083A (en) | Method for coating a substrate with a coating solution | |
| US20040089229A1 (en) | Deposition method, deposition apparatus, and pressure-reduction drying apparatus | |
| US7611581B2 (en) | Coating apparatus, coating method and coating-film forming apparatus | |
| JP2001137764A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JP3282164B2 (ja) | ウエハ接着剤塗布方法 | |
| US11305311B2 (en) | Coating method, coating apparatus and method for manufacturing component | |
| JP2009254926A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
| JP2603876B2 (ja) | 粘性液体の塗布方法 | |
| JP3232357B2 (ja) | ロールコータ装置 | |
| JP2000015154A (ja) | 転写ピン及び接着剤の転写方法 | |
| JPH02125436A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP2560836Y2 (ja) | Tft基板導電性接着剤塗布装置 | |
| JP3003317B2 (ja) | 粘着シートの製造方法 | |
| JPS6331736Y2 (ja) | ||
| JP2603875B2 (ja) | 粘性液体の塗布方法 | |
| JPH04131459U (ja) | ロールコータ | |
| JPH10165883A (ja) | 回転式薄膜形成方法 | |
| JP2003080146A (ja) | 塗工装置 | |
| JPH05192624A (ja) | 接着剤塗布ノズル | |
| JPH0451506Y2 (ja) | ||
| JP2004153262A (ja) | スピンコート法 | |
| JPH1022210A (ja) | スピンコート法およびスピンコート装置 | |
| JP2001118863A (ja) | 接着剤の転写方法 | |
| JPH0453225A (ja) | レジスト塗布装置 |