JPH01123851A - 積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその金属箔張積層板 - Google Patents
積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその金属箔張積層板Info
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- JPH01123851A JPH01123851A JP28216687A JP28216687A JPH01123851A JP H01123851 A JPH01123851 A JP H01123851A JP 28216687 A JP28216687 A JP 28216687A JP 28216687 A JP28216687 A JP 28216687A JP H01123851 A JPH01123851 A JP H01123851A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、印刷配線板の材料としての積層材の製造に有
用な積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその積層材と
金属箔とが積層されてなる金属箔張積層板に関するもの
である。
用な積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその積層材と
金属箔とが積層されてなる金属箔張積層板に関するもの
である。
［従来の技術］
従来、電気・電子分野で用いられる印刷配線用基板にお
いて、エポキシ樹脂金属張積層板、ビスマレイミド゛・
トリアジン樹脂金属張積層板、ポリイミド樹脂積層板な
どが広く用いられている。かかる積層板は例えば、２５
０℃以下での低温成形が可能であり良好な成形性を有し
ている。しかしながら比誘電率が高く、高周波用途には
適さないという欠点を有している。−方、比誘電率の低
い積層板として四フッ化エチレン樹脂銅張積層板も市販
されてはいるが、成形温度が３００℃以上と高く成形性
が悪く、しかも基板の厚み方向の熱膨張係数がＩＸ １
０−’／”Ｃ以上と大きく熱的の寸法安定性に劣るとい
う欠点を内在している。
いて、エポキシ樹脂金属張積層板、ビスマレイミド゛・
トリアジン樹脂金属張積層板、ポリイミド樹脂積層板な
どが広く用いられている。かかる積層板は例えば、２５
０℃以下での低温成形が可能であり良好な成形性を有し
ている。しかしながら比誘電率が高く、高周波用途には
適さないという欠点を有している。−方、比誘電率の低
い積層板として四フッ化エチレン樹脂銅張積層板も市販
されてはいるが、成形温度が３００℃以上と高く成形性
が悪く、しかも基板の厚み方向の熱膨張係数がＩＸ １
０−’／”Ｃ以上と大きく熱的の寸法安定性に劣るとい
う欠点を内在している。
この様な現状において、上記の如き欠点を解消する改良
された金属箔張積層板が種々提案され、例えば、四フッ
化エチレン樹脂粉末とエボキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
の混合系よりなる積層材が公知となっているが、四フッ
化エチレン樹脂は本質的に分散性に劣り、熱硬化性樹脂
との混合系を基材へ含浸させて積層材を成形しても均一
に含浸された積層材を得ることは困難であった。したが
って、かかる積層材を積層して積層板としても印刷回路
板として充分な特性を有するものには至らなかった。
された金属箔張積層板が種々提案され、例えば、四フッ
化エチレン樹脂粉末とエボキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
の混合系よりなる積層材が公知となっているが、四フッ
化エチレン樹脂は本質的に分散性に劣り、熱硬化性樹脂
との混合系を基材へ含浸させて積層材を成形しても均一
に含浸された積層材を得ることは困難であった。したが
って、かかる積層材を積層して積層板としても印刷回路
板として充分な特性を有するものには至らなかった。
また、フッ素系樹脂、例えばフッ素系樹脂微粒子を含む
熱硬化性樹脂が有機溶媒に分散されてなるワニスを基材
へ含浸させて積層材とする方法も知られているが、有機
溶媒の使用という点において防爆設備を必要とするなど
作業環境的な問題点がある。
熱硬化性樹脂が有機溶媒に分散されてなるワニスを基材
へ含浸させて積層材とする方法も知られているが、有機
溶媒の使用という点において防爆設備を必要とするなど
作業環境的な問題点がある。
［発明の解決しようとする問題点］
本発明は、従来技術が有していた前記の如き問題点に鑑
みなされたものであり、その目的とするところは、成形
性と低膨張係数による熱的寸法安定性に優れ、しかも電
気的特性が良好であり、且つ層間及び金属箔との接着性
に優れた金属箔張積層板を与える積層材用水性熱硬化性
樹脂組成物及びこの組成物を用いた積層材と金属箔とが
積層成形されてなる金属箔張積層板を新規に提供するこ
とにある。
みなされたものであり、その目的とするところは、成形
性と低膨張係数による熱的寸法安定性に優れ、しかも電
気的特性が良好であり、且つ層間及び金属箔との接着性
に優れた金属箔張積層板を与える積層材用水性熱硬化性
樹脂組成物及びこの組成物を用いた積層材と金属箔とが
積層成形されてなる金属箔張積層板を新規に提供するこ
とにある。
［問題点を解決するための手段］
即ち、本発明はフッ素系樹脂が分散された水性分散体と
付加型ポリイミド樹脂が分散された水性分散体とを必須
成分とする積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂
組成物を基材に含浸し乾燥して得られる積層材と金属箔
とが積層されてなる金属箔張積層板を提供するものであ
る。
付加型ポリイミド樹脂が分散された水性分散体とを必須
成分とする積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂
組成物を基材に含浸し乾燥して得られる積層材と金属箔
とが積層されてなる金属箔張積層板を提供するものであ
る。
本発明の積層材用水性熱硬化性樹脂組成物において、フ
ッ素系樹脂が分散された水性分散体（以下、フッ素系樹
脂水性分散体という）は、フッ素系樹脂微粒子が水分散
媒体に均一に分散したゾルである。使用し得るフッ素系
樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（
ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴ
ＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリビニリデンフルオロラ
イド（ＰＶｄＦ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）
、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、クロロ
トリフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフル
オロエチレンーバーフルオロビニルエーデル共重合体（
ＰＦＡ）などを挙げることができる。
ッ素系樹脂が分散された水性分散体（以下、フッ素系樹
脂水性分散体という）は、フッ素系樹脂微粒子が水分散
媒体に均一に分散したゾルである。使用し得るフッ素系
樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（
ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴ
ＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリビニリデンフルオロラ
イド（ＰＶｄＦ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）
、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、クロロ
トリフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフル
オロエチレンーバーフルオロビニルエーデル共重合体（
ＰＦＡ）などを挙げることができる。
なお、上記フッ素系樹脂は１８に限ることなく、数柿を
併用して使用することもできる。また、入手容易であり
、積層板としての特性に優れるという点において好まし
くはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ） 、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフ
ルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）などである。
併用して使用することもできる。また、入手容易であり
、積層板としての特性に優れるという点において好まし
くはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ） 、テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合
体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフ
ルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）などである。
次に、水性熱硬化性樹脂組成物としてフッ素系樹脂水性
分散体とともに含まれる付加型ポリイミド樹脂が分散さ
れた水性分散体（以下、付加型ボＩ夫イミド樹脂水性分
散体という）において、使用される付加型ポリイミド樹
脂としては、例えばビスマレイミド・トリアジン樹脂。
分散体とともに含まれる付加型ポリイミド樹脂が分散さ
れた水性分散体（以下、付加型ボＩ夫イミド樹脂水性分
散体という）において、使用される付加型ポリイミド樹
脂としては、例えばビスマレイミド・トリアジン樹脂。
ポリアミノビスマレイミド樹脂などが好適なものとして
挙げられ、これらは１種に限ることなく２種以上を併用
することができる。而して、かかる付加型ポリイミド樹
脂水性分散体の調製方法に関しては公知の方法、例えば
、特公昭４９−１１８６１号公報に開示されている方法
あるいは各種界面活性剤を用いる方法などを採用し得る
。
挙げられ、これらは１種に限ることなく２種以上を併用
することができる。而して、かかる付加型ポリイミド樹
脂水性分散体の調製方法に関しては公知の方法、例えば
、特公昭４９−１１８６１号公報に開示されている方法
あるいは各種界面活性剤を用いる方法などを採用し得る
。
フッ素系樹脂水性分散体と付加型ポリイミド樹脂水性分
散体との配合比は、フッ素樹脂固形分１００重量部に対
して付加型ポリイミド樹脂固形分は１０〜１０００重量
部、好ましくは２０〜５００重量部である。この配合量
が１０重量未満である場合には基材に含浸し、乾燥して
得られる積層材を積層成形してなる積層板は機械的強度
が低いものとなり、逆に１０００重量部を越える場合に
は積層板の電気的特性向上の効果は得られない。
散体との配合比は、フッ素樹脂固形分１００重量部に対
して付加型ポリイミド樹脂固形分は１０〜１０００重量
部、好ましくは２０〜５００重量部である。この配合量
が１０重量未満である場合には基材に含浸し、乾燥して
得られる積層材を積層成形してなる積層板は機械的強度
が低いものとなり、逆に１０００重量部を越える場合に
は積層板の電気的特性向上の効果は得られない。
また、水性熱効果性樹脂組成物には、積層材から積層さ
れる積層板の層間接続性、その他の特性の向上を目的と
して例えばエポキシ樹脂など他の熱硬化性樹脂の分散さ
れてなる水性分散体を配合することもできる。配合方法
は特に限定されない。
れる積層板の層間接続性、その他の特性の向上を目的と
して例えばエポキシ樹脂など他の熱硬化性樹脂の分散さ
れてなる水性分散体を配合することもできる。配合方法
は特に限定されない。
本発明におけるフッ素系樹脂水性分散体と付加型ポリイ
ミド樹脂水性分散体とを含む水性熱硬化性樹脂組成物は
積層材用基材に含浸されて積層材とされる。かかる基材
としては、例えばガラス、アスベスト、シリカファイバ
ーなどからなる無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド
、ポリビニルアルコール、アクリルなどの有機合成繊維
、木綿などの天然繊維からなる織布、不織布またはマッ
ト、紙あるいはこれらの組合せによるものなど、一般に
積層板用基材として用いられるものであれば特に限定さ
れることなく使用できる。なお、特に好ましいものとし
てはガラス繊維の織布、不織布あるいは紙である。
ミド樹脂水性分散体とを含む水性熱硬化性樹脂組成物は
積層材用基材に含浸されて積層材とされる。かかる基材
としては、例えばガラス、アスベスト、シリカファイバ
ーなどからなる無機質繊維、ポリエステル、ポリアミド
、ポリビニルアルコール、アクリルなどの有機合成繊維
、木綿などの天然繊維からなる織布、不織布またはマッ
ト、紙あるいはこれらの組合せによるものなど、一般に
積層板用基材として用いられるものであれば特に限定さ
れることなく使用できる。なお、特に好ましいものとし
てはガラス繊維の織布、不織布あるいは紙である。
上記の如き積層板用基材に樹脂組成物を含浸させる方法
は公知の方法によって行なうことができる。組成物が含
浸された基材は溶媒などを揮散させて積層材、いわゆる
プリプレグとするために適当に乾燥させる。この乾燥の
条件は室温で充分であるが、必要により加熱することも
できる。
は公知の方法によって行なうことができる。組成物が含
浸された基材は溶媒などを揮散させて積層材、いわゆる
プリプレグとするために適当に乾燥させる。この乾燥の
条件は室温で充分であるが、必要により加熱することも
できる。
かくして得られたプリプレグは、その複数枚を積層し、
さらにその片面あるいは両面に金属箔を積層して、加熱
積層プレスあるいは加熱圧着によって金属箔張積層板と
される。加熱積層プレスあるいは加熱圧着は、加熱プレ
スなど通常使用される装置によって行なうことができる
。また、金属箔との積層は加熱積層プレス、加熱圧着に
限定されることなく、例えば上記のプリプレグを積層し
て予め硬化した板状体とし、その板状体と金属箔とを接
着剤を介して積層することもできる。
さらにその片面あるいは両面に金属箔を積層して、加熱
積層プレスあるいは加熱圧着によって金属箔張積層板と
される。加熱積層プレスあるいは加熱圧着は、加熱プレ
スなど通常使用される装置によって行なうことができる
。また、金属箔との積層は加熱積層プレス、加熱圧着に
限定されることなく、例えば上記のプリプレグを積層し
て予め硬化した板状体とし、その板状体と金属箔とを接
着剤を介して積層することもできる。
本発明における金属箔としての材質は、通常用いられる
銅箔、アルミ箔、鉄系合金箔などである。
銅箔、アルミ箔、鉄系合金箔などである。
［作用］
本発明における水性熱硬化性樹脂組成物に含まれるフッ
素系樹脂は積層板において誘電特性などの電気特性を向
上させる効果を生じ、また付加型ポリイミド樹脂は良好
な成形性を付与し、しかも積層材を積層して積層板とす
る際の層間接着力を強化するように作用するものと推測
される。
素系樹脂は積層板において誘電特性などの電気特性を向
上させる効果を生じ、また付加型ポリイミド樹脂は良好
な成形性を付与し、しかも積層材を積層して積層板とす
る際の層間接着力を強化するように作用するものと推測
される。
［実施例］
実施例１
ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル１０部（用
量部、以下同じ）、イオン交換水１０００部よりなる水
溶液中にビスマレイミド・トリアジン樹脂（“Ｂ Ｔ
−２１７０”：三菱瓦斯化学社製）２００部、キシレン
２００部よりなる溶液を攪拌しながら滴下し、滴下終了
後ホモミキサーで５０００ｒｐｍの攪拌を１０分間行な
いビスマレイミド・トリアジン樹脂が均一に分散された
水性分散体を得た。
量部、以下同じ）、イオン交換水１０００部よりなる水
溶液中にビスマレイミド・トリアジン樹脂（“Ｂ Ｔ
−２１７０”：三菱瓦斯化学社製）２００部、キシレン
２００部よりなる溶液を攪拌しながら滴下し、滴下終了
後ホモミキサーで５０００ｒｐｍの攪拌を１０分間行な
いビスマレイミド・トリアジン樹脂が均一に分散された
水性分散体を得た。
このようにして得られた水性分散体８８部とポリテトラ
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を５０％含有する水性分
散体を配合し固形分濃度３３％（ＰＴＦＥ：ビスマレイ
ミド・トリアジン樹脂＝５０： １２．５）の水性熱硬
化性樹脂組成物をワニスとして調製した。
フルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を５０％含有する水性分
散体を配合し固形分濃度３３％（ＰＴＦＥ：ビスマレイ
ミド・トリアジン樹脂＝５０： １２．５）の水性熱硬
化性樹脂組成物をワニスとして調製した。
上記のプレスにがさ比重４８ｇ／ｒｎ”のガラス布を含
浸して引上げた後、室温にて乾燥させて樹脂含量８８％
の積層材としてのプリプレグを得た。このプリプレグ４
枚を積層しさらに、その両面に厚さ０．ＯＩ８ｍｍの銅
箔であって、表面処理がされているものをそれぞれ１枚
配置して積層し、次いでこれを金型にて挟持して成形圧
力２０にｇ／ｃｍ”、１８０℃にて１時間、さらに２２
０℃にて４時間保持して成形し両面銅張積層板を得た。
浸して引上げた後、室温にて乾燥させて樹脂含量８８％
の積層材としてのプリプレグを得た。このプリプレグ４
枚を積層しさらに、その両面に厚さ０．ＯＩ８ｍｍの銅
箔であって、表面処理がされているものをそれぞれ１枚
配置して積層し、次いでこれを金型にて挟持して成形圧
力２０にｇ／ｃｍ”、１８０℃にて１時間、さらに２２
０℃にて４時間保持して成形し両面銅張積層板を得た。
この両面銅張積層板の物性を、ＪＩＳＣ６４旧に基づい
て測定した。その結果を第１表に示す。
て測定した。その結果を第１表に示す。
実施例２
実施例１におけるビスマレイミド・トリアジン樹脂を
１３６部とし、さらにエポキシ当量４７１のビスフェノ
ールΔ型エポキシ樹脂６４部を用いて実施例１と同様に
して水性分散体を得て、この水性分散体に実施例１と同
様のＰＴＦＥ水性分散体を配合し固形分濃度３３％（Ｐ
ＴＦＥ：ビスマレイミド・トリアジン樹脂：エポキシ樹
脂＝５０： ８．５ ： ４ ）の水性熱硬化性樹脂組
成物をワニスとして調製した。
１３６部とし、さらにエポキシ当量４７１のビスフェノ
ールΔ型エポキシ樹脂６４部を用いて実施例１と同様に
して水性分散体を得て、この水性分散体に実施例１と同
様のＰＴＦＥ水性分散体を配合し固形分濃度３３％（Ｐ
ＴＦＥ：ビスマレイミド・トリアジン樹脂：エポキシ樹
脂＝５０： ８．５ ： ４ ）の水性熱硬化性樹脂組
成物をワニスとして調製した。
このワニスを用いて、実施例１と同様にしてプリプレグ
を作成し、これを積層成形して両面銅張積層板を得た。
を作成し、これを積層成形して両面銅張積層板を得た。
このようにした得られた両面銅張積層板の物性を実施例
１と同様に測定した。その結果を第１表に示す。
１と同様に測定した。その結果を第１表に示す。
実施例３
４．４′−ビスマレイミド−ジフェニルメタン８２部と
４．４′−ジアミノジフェニルメタ２１８部とを混合し
て均一となし、この粉末を金属板上に約ｌ ｃｍの厚さ
に散布して １７０℃にて３０分間加熱処理してプレポ
リマーを得た。このプレポリマーを粉砕し粒径４０μ以
下の粉末とした。このプレポリマー粉末４５部をイオン
交換水４５部とＮ−メチル−２−ピロリドン１０部から
なる混合物中に攪拌しながら加え３０分間攪拌して均一
に分散せしめ、ポリアミノビスマレイミド樹脂の分散さ
れた水性分散体を調製した。
４．４′−ジアミノジフェニルメタ２１８部とを混合し
て均一となし、この粉末を金属板上に約ｌ ｃｍの厚さ
に散布して １７０℃にて３０分間加熱処理してプレポ
リマーを得た。このプレポリマーを粉砕し粒径４０μ以
下の粉末とした。このプレポリマー粉末４５部をイオン
交換水４５部とＮ−メチル−２−ピロリドン１０部から
なる混合物中に攪拌しながら加え３０分間攪拌して均一
に分散せしめ、ポリアミノビスマレイミド樹脂の分散さ
れた水性分散体を調製した。
次に、上記の水性分散体３０部とテトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を５
０％含有する水性分散体 １００部とを配合して固形分
濃度４９％（ＦＥＰ：ポリアミノビスマレイミド樹脂＝
：５０： １３．５）の水性熱硬化性樹脂組成物をワニ
スとして調製した。
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を５
０％含有する水性分散体 １００部とを配合して固形分
濃度４９％（ＦＥＰ：ポリアミノビスマレイミド樹脂＝
：５０： １３．５）の水性熱硬化性樹脂組成物をワニ
スとして調製した。
このワニスを用いて、実施例１と同様にしてプリプレグ
を作成し、これを積層成形して両面銅張積層板を得た。
を作成し、これを積層成形して両面銅張積層板を得た。
このようにして得られた両面銅張積層板の物性を実施例
１と同様に測定した。その結果を第１表に示す。
１と同様に測定した。その結果を第１表に示す。
実施例４
実施例３における水性熱硬化性樹脂組成物のＦＥＰとポ
リアミノビスマレイミド樹脂との割合を５（１：２５と
した他は実施例３と同様にしてワニスを調製し、プリプ
レグの作成とそれを積層成形することによって両面銅張
積層板を得た。
リアミノビスマレイミド樹脂との割合を５（１：２５と
した他は実施例３と同様にしてワニスを調製し、プリプ
レグの作成とそれを積層成形することによって両面銅張
積層板を得た。
このようにして得られた両面銅張積層板の物性を実施例
１と同様に測定した。その結果を第１表に示す。
１と同様に測定した。その結果を第１表に示す。
比較例１
ビスマレイミド・トリアジン樹脂６０部とメチルエチル
ケトン４０部とから調製したワニスを用いて、実施例１
と同様にしてプリプレグを作成し、これを積層成形する
ことによって両面銅張積層板を得た。この積層板の特性
を実施例１と同様に測定して、その結果を第１表に示す
。
ケトン４０部とから調製したワニスを用いて、実施例１
と同様にしてプリプレグを作成し、これを積層成形する
ことによって両面銅張積層板を得た。この積層板の特性
を実施例１と同様に測定して、その結果を第１表に示す
。
比較例２
ＰＴＦＨの粉末５０部、ビスマレイミド・トリアジン樹
脂１２．５部、メチルエチルケトン９４部とを混合して
ワニスの調製を行なったが、ＰＴＦＥの粉末が凝集して
しまい、ガラス布への含浸によるプリプレグの作製をな
し得なかった。
脂１２．５部、メチルエチルケトン９４部とを混合して
ワニスの調製を行なったが、ＰＴＦＥの粉末が凝集して
しまい、ガラス布への含浸によるプリプレグの作製をな
し得なかった。
比較例３
ポリアミノビスマレイミド樹脂（“ケルイミド ５０１
” ：ローヌブーラン社製）１００部とＮ−メチル−Ｚ
−ピロリドン １００部とから調製したワニスを用いて
、実施例３と同様にしてプリプレグを作成し、これを積
層成形して両面鋼張積層板を得た。この積層板の特性を
実施例１と同様に測定して、その結果を第１表に示す。
” ：ローヌブーラン社製）１００部とＮ−メチル−Ｚ
−ピロリドン １００部とから調製したワニスを用いて
、実施例３と同様にしてプリプレグを作成し、これを積
層成形して両面鋼張積層板を得た。この積層板の特性を
実施例１と同様に測定して、その結果を第１表に示す。
第１表
［発明の効果］
本発明の積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその組成
物を用いた積層材を積層成形してなる金属箔張積層板は
、電気特性としての誘電正接誘電正接などが低いという
優れた効果を有している。しかも銅箔引剥強度が高く、
接骨性にも優れている。また積層成形における成形条件
としての加熱温度が低温で行なうことができ、さらに水
性熱硬化性樹脂組成物であるという点において、作業環
境的に問題がないという効果も認められる。
物を用いた積層材を積層成形してなる金属箔張積層板は
、電気特性としての誘電正接誘電正接などが低いという
優れた効果を有している。しかも銅箔引剥強度が高く、
接骨性にも優れている。また積層成形における成形条件
としての加熱温度が低温で行なうことができ、さらに水
性熱硬化性樹脂組成物であるという点において、作業環
境的に問題がないという効果も認められる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、フッ素系樹脂が分散された水性分散体と付加型ポリ
イミド樹脂が分散された水性分散体とを必須成分とする
積層材用水性熱硬化性樹脂組成物。 ２、フッ素系樹脂が分散された水性分散体と付加型ポリ
イミド樹脂が分散された水性分散体とが含まれてなる積
層材用水性熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して
得られる積層材と金属箔とが積層されてなる金属箔張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28216687A JPH01123851A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28216687A JPH01123851A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123851A true JPH01123851A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17648960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28216687A Pending JPH01123851A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 積層材用水性熱硬化性樹脂組成物及びその金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123851A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267363A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 水分散性組成物およびこれを用いた水性分散液 |
| JP2016020488A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-02-04 | 東邦化成株式会社 | フッ素樹脂含有水性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いた積層体とプリント配線基板、並びにその積層体の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP28216687A patent/JPH01123851A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267363A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 水分散性組成物およびこれを用いた水性分散液 |
| JP2016020488A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-02-04 | 東邦化成株式会社 | フッ素樹脂含有水性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いた積層体とプリント配線基板、並びにその積層体の製造方法 |
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