JPS63268637A - 金属箔張積層板 - Google Patents
金属箔張積層板Info
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- JPS63268637A JPS63268637A JP10318187A JP10318187A JPS63268637A JP S63268637 A JPS63268637 A JP S63268637A JP 10318187 A JP10318187 A JP 10318187A JP 10318187 A JP10318187 A JP 10318187A JP S63268637 A JPS63268637 A JP S63268637A
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- fluororesin
- resin
- metal foil
- organic solvent
- thermosetting resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、金属箔張積層板に関するものである。
［従来の技術］
従来、電気・電−子分野での半導体に用いられる印刷配
線用基板において、エポキシ樹脂金属張積層板、ビスマ
レイミド・トリアジン樹脂金属張積層板、ポリイミド樹
脂積層板などが広く用いられている。かかる積層板は例
えば、２５０℃以下での低温成形が可能であり良好な成
形性を有している。しかしながら比誘電率が高く、高周
波用途には適さないという欠点を有している。一方、比
誘電率の低い積層板として四フッ化エチレン樹脂鋼張積
層板も市販されてはいるが、成形温度が３００℃以上と
高く成形性が悪く、しかも基板の厚み方向の熱膨張係数
がＩ Ｘ Ｉｎ−’／”Ｃ以上と大きく熱的の寸法安定
性に劣るという欠点を内在している。
線用基板において、エポキシ樹脂金属張積層板、ビスマ
レイミド・トリアジン樹脂金属張積層板、ポリイミド樹
脂積層板などが広く用いられている。かかる積層板は例
えば、２５０℃以下での低温成形が可能であり良好な成
形性を有している。しかしながら比誘電率が高く、高周
波用途には適さないという欠点を有している。一方、比
誘電率の低い積層板として四フッ化エチレン樹脂鋼張積
層板も市販されてはいるが、成形温度が３００℃以上と
高く成形性が悪く、しかも基板の厚み方向の熱膨張係数
がＩ Ｘ Ｉｎ−’／”Ｃ以上と大きく熱的の寸法安定
性に劣るという欠点を内在している。
かかる現状において、上記の如き欠点を解消する改良さ
れた金属箔張積層板が種々提案されていて、例えば、特
公昭５７−６１７７９号公報、特開昭６６−１２７６４
８号公報、特開昭５８−２３８５１号公報などには、フ
ッ素系樹脂粉末と熱硬化性樹脂との混合系よりなる樹脂
組成物と、その成形体としての金属箔張積層板が開示さ
れている。しかしながら、かかる樹脂組成物において、
フッ素系樹脂粉末を単に熱硬化性樹脂に混合したとして
も本質的に分散性に劣り、しかも、かかる混合系におい
てはフッ素系樹脂粉末の粒子径は最小であっても３０ミ
クロン以上であることから、樹脂組成物を基材に含浸さ
せて積層板とするための成形用プリプレグの調製におい
て、均一な含浸ｉｉ困難であり、したがって、得られた
プリプレグを成形して積層板となしても特性、特に電気
特性に難点が認められる。
れた金属箔張積層板が種々提案されていて、例えば、特
公昭５７−６１７７９号公報、特開昭６６−１２７６４
８号公報、特開昭５８−２３８５１号公報などには、フ
ッ素系樹脂粉末と熱硬化性樹脂との混合系よりなる樹脂
組成物と、その成形体としての金属箔張積層板が開示さ
れている。しかしながら、かかる樹脂組成物において、
フッ素系樹脂粉末を単に熱硬化性樹脂に混合したとして
も本質的に分散性に劣り、しかも、かかる混合系におい
てはフッ素系樹脂粉末の粒子径は最小であっても３０ミ
クロン以上であることから、樹脂組成物を基材に含浸さ
せて積層板とするための成形用プリプレグの調製におい
て、均一な含浸ｉｉ困難であり、したがって、得られた
プリプレグを成形して積層板となしても特性、特に電気
特性に難点が認められる。
［発明の解決しようとする問題点］
本発明は、従来技術が有していた前記の如き問題点に鑑
みなされたものであり、その目的とするところは、成形
性と低膨張係数による熱的寸法安定性に優れ、しかも電
気的特性が良好である金属箔張積層板を新規に提供する
ことにある。
みなされたものであり、その目的とするところは、成形
性と低膨張係数による熱的寸法安定性に優れ、しかも電
気的特性が良好である金属箔張積層板を新規に提供する
ことにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、前述の問題点を解決すべくなされたものであ
り、粒径が２０ミクロン以下のフッ素系樹脂微粒子と熱
硬化性樹脂とを含む有機溶剤型ワニス基材に含浸し乾燥
して得られる積層材と金属箔とが積層されてなる金属箔
張積層板を提供するものである。
り、粒径が２０ミクロン以下のフッ素系樹脂微粒子と熱
硬化性樹脂とを含む有機溶剤型ワニス基材に含浸し乾燥
して得られる積層材と金属箔とが積層されてなる金属箔
張積層板を提供するものである。
本発明におけるフッ素系樹脂としては、例えば、ポリテ
トラフルオロエチレン （ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣ
ＴＦＥ） 、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体（ＦＥＰ）。
トラフルオロエチレン （ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣ
ＴＦＥ） 、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体（ＦＥＰ）。
ポリビニリデンフルオロライド（ＰＶｄＦ）、ポリビニ
ルフルオライド（ＰＶＦ）、テトラフルオロエチレン−
エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などを挙げることが
できる。而して、粒径が２０ミクロン以下である微粒子
状態に分散された有機溶剤型ワニスの調製が容易であり
、かつ安定性が良好なことなどから、ポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦＥ）およびテトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）が好ま
しい。
ルフルオライド（ＰＶＦ）、テトラフルオロエチレン−
エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）などを挙げることが
できる。而して、粒径が２０ミクロン以下である微粒子
状態に分散された有機溶剤型ワニスの調製が容易であり
、かつ安定性が良好なことなどから、ポリテトラフルオ
ロエチレン（ＰＴＦＥ）およびテトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）が好ま
しい。
なお、上記フッ素樹脂は１種に限ることなく、数種を併
用して使用することもできる。
用して使用することもできる。
本発明における熱硬化性樹脂としては、例えばビスマレ
イミド・トリアジン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹
脂（付加型イミド樹脂）、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル
樹脂などが挙げられる。而して、耐熱性、電気的特性が
良好であるという点からして、好ましくはビスマレイミ
ド・トリアジン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、
エポキシ樹脂などである。
イミド・トリアジン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹
脂（付加型イミド樹脂）、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル
樹脂などが挙げられる。而して、耐熱性、電気的特性が
良好であるという点からして、好ましくはビスマレイミ
ド・トリアジン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、
エポキシ樹脂などである。
なお、上記の熱硬化性樹脂は１８に限られることなく、
数種を併用することもできる。
数種を併用することもできる。
本発明における溶剤型ワニスの調製には有機溶媒が使用
されるが、かかる有機溶媒は、フッ素系樹脂を物理的、
化学的に変質させることなく、しかも熱硬化性樹脂を溶
解せしめるものであれば特に限定されないが得られるワ
ニスの安定性が良好であるという点からして、好ましく
はメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセ
トンの如きケトン類、ベンセン、トルエン、キシレンの
如き芳香族炭化水素類である。
されるが、かかる有機溶媒は、フッ素系樹脂を物理的、
化学的に変質させることなく、しかも熱硬化性樹脂を溶
解せしめるものであれば特に限定されないが得られるワ
ニスの安定性が良好であるという点からして、好ましく
はメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセ
トンの如きケトン類、ベンセン、トルエン、キシレンの
如き芳香族炭化水素類である。
フッ素系樹脂に対する熱硬化性樹脂の配合比はフッ素系
樹脂１００重量部に対して１０〜１０００重量部、好ま
しくは２０〜５００重量部である。この配合量が１０重
量部未満である場合には基材に含浸し、硬化して得られ
る積層材において機械的強度が低いものとなり、逆に１
０００重量部を越える場合には積層材の電気的特性向上
の効果は得られない。
樹脂１００重量部に対して１０〜１０００重量部、好ま
しくは２０〜５００重量部である。この配合量が１０重
量部未満である場合には基材に含浸し、硬化して得られ
る積層材において機械的強度が低いものとなり、逆に１
０００重量部を越える場合には積層材の電気的特性向上
の効果は得られない。
本発明におけるフッ素系樹脂は粒径が２０ミクロン以下
の微粒子であることが重要である。そして、好ましくは
１〜ｌＯミクロンである。かかる微粒子はフッ素系樹脂
の水性分散体を用いて有機溶剤を分散体としてオルガノ
ゾルとして調製することによって得られる。
の微粒子であることが重要である。そして、好ましくは
１〜ｌＯミクロンである。かかる微粒子はフッ素系樹脂
の水性分散体を用いて有機溶剤を分散体としてオルガノ
ゾルとして調製することによって得られる。
而して、オルガノゾルの調製法に関しては、例えば英国
特許第１０６４８４０号、同第１０９４３４９号、米国
特許第２９３７１５６号、同第３６６１８３１号の各明
細書、特公昭４７−３１０９６号、同４８−１７５４８
号。
特許第１０６４８４０号、同第１０９４３４９号、米国
特許第２９３７１５６号、同第３６６１８３１号の各明
細書、特公昭４７−３１０９６号、同４８−１７５４８
号。
同４９−１７０１６号の各公報に記載されている公知の
方法が採用される。上記に公知とされる方法において、
好適なのは、英国特許第１０６４８４０号明細書および
特公昭４７−３１０９６号公報に記載されている、水と
共沸する有機溶媒を加熱しながらフッ素系樹脂の水性分
散体を滴下して水を有機溶媒の共沸混合物として除去し
無水のオルガノゾルを得る方法、あるいは特公昭４９−
１７０１６号公報に記載のフッ素系樹脂の水性分散体に
、水に不溶または難溶でフッ素系樹脂を物理的、化学的
に損なわない有機溶媒である転層剤を加え、攪拌してフ
ッ素系樹脂を水層より上記転層媒体に転層させて、上記
水層を除去する方法である。
方法が採用される。上記に公知とされる方法において、
好適なのは、英国特許第１０６４８４０号明細書および
特公昭４７−３１０９６号公報に記載されている、水と
共沸する有機溶媒を加熱しながらフッ素系樹脂の水性分
散体を滴下して水を有機溶媒の共沸混合物として除去し
無水のオルガノゾルを得る方法、あるいは特公昭４９−
１７０１６号公報に記載のフッ素系樹脂の水性分散体に
、水に不溶または難溶でフッ素系樹脂を物理的、化学的
に損なわない有機溶媒である転層剤を加え、攪拌してフ
ッ素系樹脂を水層より上記転層媒体に転層させて、上記
水層を除去する方法である。
本発明における有機溶媒型プレスは上記の調型法によっ
て得られるフッ素系樹脂オルガノゾルに熱硬化性樹脂を
加えて溶解せしめることによって調製される。有機溶剤
あるいは熱硬化性樹脂を溶解せしめた有機溶剤溶液にフ
ッ素系樹脂を加えた後に１例えば、ボールミル、ペイン
ドブレンダ−などによって粉砕せしめる方法を採用した
場合は、フッ素系樹脂粒子の粒径は２０ミクロン以下と
はならない故に、好ましい方法ではない。
て得られるフッ素系樹脂オルガノゾルに熱硬化性樹脂を
加えて溶解せしめることによって調製される。有機溶剤
あるいは熱硬化性樹脂を溶解せしめた有機溶剤溶液にフ
ッ素系樹脂を加えた後に１例えば、ボールミル、ペイン
ドブレンダ−などによって粉砕せしめる方法を採用した
場合は、フッ素系樹脂粒子の粒径は２０ミクロン以下と
はならない故に、好ましい方法ではない。
本発明において、フッ素系樹脂オルガノゾルと熱硬イヒ
性樹脂を含む組成物は積層板用基材に含浸されて積層材
とされる。かかる基材としては、例えばガラス、アスベ
スト、シリカファイバーなどからなる無機質繊維、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリ
ルなどの有機合成繊維、木綿などの天然繊維からなる織
布、不織布またはマット、紙あるいはこれらの組合せに
よるものなど、一般に積層板用基材として用いられるも
のであれば特に限定されることなく使用できる。なお、
特に好ましいものとしてはガラス繊維の織布、不織布あ
るいは紙である。
性樹脂を含む組成物は積層板用基材に含浸されて積層材
とされる。かかる基材としては、例えばガラス、アスベ
スト、シリカファイバーなどからなる無機質繊維、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリ
ルなどの有機合成繊維、木綿などの天然繊維からなる織
布、不織布またはマット、紙あるいはこれらの組合せに
よるものなど、一般に積層板用基材として用いられるも
のであれば特に限定されることなく使用できる。なお、
特に好ましいものとしてはガラス繊維の織布、不織布あ
るいは紙である。
上記の如き積層板用基材に組成物を含浸させる方法は公
知の方法によって行なうことができる。組成物が含浸さ
れた基材は溶媒を揮散させて、いわゆるプリプレグとす
るために適当に乾燥させる。この乾燥の条件は室温で充
分であるが、必要により加熱することもできる。
知の方法によって行なうことができる。組成物が含浸さ
れた基材は溶媒を揮散させて、いわゆるプリプレグとす
るために適当に乾燥させる。この乾燥の条件は室温で充
分であるが、必要により加熱することもできる。
かくして得られたプリプレグは、その単数枚、好ましく
は複数枚を積層し、さらにその外端面の片方あるいは両
方に金属箔を積層して、加熱積層プレスあるいは加熱圧
着によって金属箔張積層板とされる。加熱積層プレスあ
るいは加熱圧着は、加熱プレス、ロールラミネーターな
ど通常使用される装置によって行なうことができる。ま
た、金属箔との積層は加熱積層プレス、加熱圧着に限定
されることなく、例えば上記のプリプレグを積層して予
め硬化した板状体とし、その板状体と金属箔とを接着剤
を介して積層することもできる。
は複数枚を積層し、さらにその外端面の片方あるいは両
方に金属箔を積層して、加熱積層プレスあるいは加熱圧
着によって金属箔張積層板とされる。加熱積層プレスあ
るいは加熱圧着は、加熱プレス、ロールラミネーターな
ど通常使用される装置によって行なうことができる。ま
た、金属箔との積層は加熱積層プレス、加熱圧着に限定
されることなく、例えば上記のプリプレグを積層して予
め硬化した板状体とし、その板状体と金属箔とを接着剤
を介して積層することもできる。
本発明における金属箔としての材質は、通常用いられる
銅箔、アルミ箔、鉄系合金箔などである。
銅箔、アルミ箔、鉄系合金箔などである。
［実施例］
実施例！
攪拌機を装着した反応器にテトラフルオロエチレン−ヘ
キサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を５０％含
有する水性分散体１００部（重量部、以下同じ）とｎ−
ヘキサン１００部とを加え攪拌混合した。引続き、攪拌
を継続しながら、アセトン３００部を徐々に添加した。
キサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を５０％含
有する水性分散体１００部（重量部、以下同じ）とｎ−
ヘキサン１００部とを加え攪拌混合した。引続き、攪拌
を継続しながら、アセトン３００部を徐々に添加した。
アセトン添加後、軟ペースト状のＦＥＰ重合体が水層よ
りｎ−ヘキサン中に移行するのを確認した。次にデカン
テーションにより水層を除去し、さらにアセトン３００
部を加え、デカンテーションを繰返し、これを３回行な
った後、濾別によってグリース状の高濃度なＦＥＰ重合
体オルガノゾルを得た。このようにして得られたオルガ
ノゾルにビスマレイミド・トリアジン樹脂（１３Ｔ２１
７０”：三菱瓦斯化学社製） １６．７部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（“エピコート１００＋”：油化
シェルエポキシ社製）８．３部を加え、さらにメチルエ
チルケトンを加えて固形分濃度（ＦＥＰ５０：ビスマレ
イミド・トリアジン樹脂１６．７：エボキシ樹脂８．３
）が３０％となるように調製して、有機溶剤型プレスを
得た。このようにして得られたプレスについてＦＥＰ粒
子の最大粒径を走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を
第１表に示す。
りｎ−ヘキサン中に移行するのを確認した。次にデカン
テーションにより水層を除去し、さらにアセトン３００
部を加え、デカンテーションを繰返し、これを３回行な
った後、濾別によってグリース状の高濃度なＦＥＰ重合
体オルガノゾルを得た。このようにして得られたオルガ
ノゾルにビスマレイミド・トリアジン樹脂（１３Ｔ２１
７０”：三菱瓦斯化学社製） １６．７部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（“エピコート１００＋”：油化
シェルエポキシ社製）８．３部を加え、さらにメチルエ
チルケトンを加えて固形分濃度（ＦＥＰ５０：ビスマレ
イミド・トリアジン樹脂１６．７：エボキシ樹脂８．３
）が３０％となるように調製して、有機溶剤型プレスを
得た。このようにして得られたプレスについてＦＥＰ粒
子の最大粒径を走査型電子顕微鏡で観察し、その結果を
第１表に示す。
上記のワニスにかさ比重４８ｇ／ｒｒＩ″のガラス布を
含浸して引上げた後、室温にて乾燥させて樹脂含量８０
％のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を積層しさ
らに、その外端両面に厚さ０、０３５ｍｍの銅箔であっ
て、表面処理がされているものをそれぞれ１枚配置して
積層し、次いでこれを金型にて挟持して成形圧力４０Ｋ
ｇ／ｃｍ”、１８０℃にて１時間、さらに２０Ｇ’Ｃに
て４時間保持して成形し両面銅張積層板を得た。
含浸して引上げた後、室温にて乾燥させて樹脂含量８０
％のプリプレグを得た。このプリプレグ４枚を積層しさ
らに、その外端両面に厚さ０、０３５ｍｍの銅箔であっ
て、表面処理がされているものをそれぞれ１枚配置して
積層し、次いでこれを金型にて挟持して成形圧力４０Ｋ
ｇ／ｃｍ”、１８０℃にて１時間、さらに２０Ｇ’Ｃに
て４時間保持して成形し両面銅張積層板を得た。
この両面銅張積層板について電気的特性としてＪ Ｉ
Ｓ Ｃ６４８１にしたがい誘電率および誘電圧接を測定
した。その結果を第１表に示す。
Ｓ Ｃ６４８１にしたがい誘電率および誘電圧接を測定
した。その結果を第１表に示す。
実施例２
実施例１においてビスマレイミド・トリアジン樹脂を２
２．２部、エポキシ樹脂を１１．１部とした他は実施例
１と同様にしてワニスを調製し、さらに、実施例１と同
様にして両面鋼張積層板を得た。
２．２部、エポキシ樹脂を１１．１部とした他は実施例
１と同様にしてワニスを調製し、さらに、実施例１と同
様にして両面鋼張積層板を得た。
このワニス中のＦＥＰ粒子の最大粒径および積層板の特
性を実施例１と同様に測定した。その結果を第１表に示
す。
性を実施例１と同様に測定した。その結果を第１表に示
す。
実施例３
実施例１においてビスマレイミド・トリアジン樹脂を除
き、エポキシ樹脂５０部とジシアンジアミド１部、ベン
ジルジメチルアミン０．５部を用いた他は実施例１と同
様にしてワニスを調製し、さらに両面銅張積層板を得た
。
き、エポキシ樹脂５０部とジシアンジアミド１部、ベン
ジルジメチルアミン０．５部を用いた他は実施例１と同
様にしてワニスを調製し、さらに両面銅張積層板を得た
。
このワニス中のＦＥＰ粒子の最大粒径および積層板の特
性を実施例１と同様に測定した。その結果を第１表に示
す。
性を実施例１と同様に測定した。その結果を第１表に示
す。
実施例４
実施例１におけるＦＥＰの水性分散体を７０部と重合体
含有量６０％のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ
）の水性分散体を２５部とした他は実施例１と同様にし
てワニスを調製し、さらに両面銅張積層板を得た。
含有量６０％のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ
）の水性分散体を２５部とした他は実施例１と同様にし
てワニスを調製し、さらに両面銅張積層板を得た。
このワニス中のＦＥＰおよびＰＴＦＥ粒子の最大粒径お
よび積層板の特性を実施例１と同様に測定した。その結
果を第１表に示す。
よび積層板の特性を実施例１と同様に測定した。その結
果を第１表に示す。
比較例１
ビスマレイミド・トリアジン樹脂４０部、エポキシ樹脂
２０部およびメチルエチルケトン４０部とから調製した
ワニスを用いて、実施例１と同様にして両面鋼張積層板
を得た。この積層板の特性を実施例１と同様に測定して
、その結果を第１表に示す。
２０部およびメチルエチルケトン４０部とから調製した
ワニスを用いて、実施例１と同様にして両面鋼張積層板
を得た。この積層板の特性を実施例１と同様に測定して
、その結果を第１表に示す。
比較例２
エポキシ当ｍ ４７１のビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂２５部、゛ジシアンジアミド１部、ベンジルジメチル
アミン０．０５部、アセトン１５部、メチルセロソルブ
１０部とから調製したワニスな用いて、実施例１と同様
にして両面銅張積層板を得た。この積層板の特性を実施
例１と同様に測定して、その結果を第１表に示す。
脂２５部、゛ジシアンジアミド１部、ベンジルジメチル
アミン０．０５部、アセトン１５部、メチルセロソルブ
１０部とから調製したワニスな用いて、実施例１と同様
にして両面銅張積層板を得た。この積層板の特性を実施
例１と同様に測定して、その結果を第１表に示す。
比較例３
ＰＴＦＨの粉末５０部、ビスマレイミド・トリアジン樹
脂１６．７部、エポキシ樹脂８．３部およびメチルエチ
ルケトン １１２．５部とをペインドブレンダ−を用い
混合し、ウニスを調製した。調製したワニスのＰＴＦＥ
粉末は極めて凝集しやすく不安定であった。このワニス
中のＰＴＦＥ粒子の最大粒径を実施例１と同様に測定し
た。その結果を第１表に示す。なお最小粒径も測定した
が、３４ミクロンと極めて大きかった。
脂１６．７部、エポキシ樹脂８．３部およびメチルエチ
ルケトン １１２．５部とをペインドブレンダ−を用い
混合し、ウニスを調製した。調製したワニスのＰＴＦＥ
粉末は極めて凝集しやすく不安定であった。このワニス
中のＰＴＦＥ粒子の最大粒径を実施例１と同様に測定し
た。その結果を第１表に示す。なお最小粒径も測定した
が、３４ミクロンと極めて大きかった。
上記ワニスなガラス布へ含浸しプリプレグの作製を試み
たが、ワニスが不安定であるため大変困難であり、かつ
ＰＴＦＥ粒子の粒径が大きいことから均一なプリプレグ
作製ができなかった。
たが、ワニスが不安定であるため大変困難であり、かつ
ＰＴＦＥ粒子の粒径が大きいことから均一なプリプレグ
作製ができなかった。
第 １ 表
［発明の効果］
本発明において、フッ素系樹脂は、誘電特性などの電気
特性を向上させる効果を生じ、また熱硬化性樹脂は良好
な成形性を付与する効果があるものと考えられる。
特性を向上させる効果を生じ、また熱硬化性樹脂は良好
な成形性を付与する効果があるものと考えられる。
本発明の金属箔張積層板は、実施例と比較例との対比に
おいても明らかなように、特性としての誘電率、誘電正
接ともに低いという優れた効果を有している。さらに、
熱硬化性樹脂の選択範囲が広いことから適当な樹脂の使
用によって、成形性および低膨張係数による熱的寸法安
定性が向上するという効果も認められる。
おいても明らかなように、特性としての誘電率、誘電正
接ともに低いという優れた効果を有している。さらに、
熱硬化性樹脂の選択範囲が広いことから適当な樹脂の使
用によって、成形性および低膨張係数による熱的寸法安
定性が向上するという効果も認められる。
Claims (1)
- 粒径が２０ミクロン以下のフッ素系樹脂微粒子と熱硬化
性樹脂とを含む有機溶剤型ワニスを基材に含浸し乾燥し
て得られる積層材と金属箔とが積層されてなる金属箔張
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10318187A JPS63268637A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10318187A JPS63268637A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63268637A true JPS63268637A (ja) | 1988-11-07 |
Family
ID=14347338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10318187A Pending JPS63268637A (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63268637A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997014281A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Reducing dusting of epoxy laminates |
| WO1997014280A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Laminates having improved dielectric properties |
| WO2017017923A1 (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | タツタ電線株式会社 | 樹脂付き銅箔、及びプリント配線板 |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP10318187A patent/JPS63268637A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997014281A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Reducing dusting of epoxy laminates |
| WO1997014280A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Laminates having improved dielectric properties |
| WO2017017923A1 (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | タツタ電線株式会社 | 樹脂付き銅箔、及びプリント配線板 |
| JPWO2017017923A1 (ja) * | 2015-07-24 | 2018-05-10 | タツタ電線株式会社 | 樹脂付き銅箔、及びプリント配線板 |
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