JPH01124224A - 半導体装置用加熱装置 - Google Patents
半導体装置用加熱装置Info
- Publication number
- JPH01124224A JPH01124224A JP62282563A JP28256387A JPH01124224A JP H01124224 A JPH01124224 A JP H01124224A JP 62282563 A JP62282563 A JP 62282563A JP 28256387 A JP28256387 A JP 28256387A JP H01124224 A JPH01124224 A JP H01124224A
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- JP
- Japan
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- heat block
- heating
- temperature gradient
- semiconductor device
- heating temperature
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
- H10W72/01365—Thermally treating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07311—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の製造工程において用いられる
半導体装置用加熱装置に関する。
半導体装置用加熱装置に関する。
従来から、この種の半導体装置用加熱装置（以下、加熱
装置という）として、半導体素子をリードフレームに装
着するダイボンダや半導体素子の電極とリードフレーム
とを金属細線を介して接続するワイヤボンダなどが知ら
れている。そして、このような加熱装置においては、半
導体装置を短時間で所要温度まで上昇させる機能ととも
に、急激な温度変化に伴う熱的ストレスの軽減などを図
るため、ゆるやかな温度上昇および温度低下を行うこと
ができる機能とが要求される。
装置という）として、半導体素子をリードフレームに装
着するダイボンダや半導体素子の電極とリードフレーム
とを金属細線を介して接続するワイヤボンダなどが知ら
れている。そして、このような加熱装置においては、半
導体装置を短時間で所要温度まで上昇させる機能ととも
に、急激な温度変化に伴う熱的ストレスの軽減などを図
るため、ゆるやかな温度上昇および温度低下を行うこと
ができる機能とが要求される。
第３図は、かかる要求に応じて使用されている従来構造
の加熱装置の一例を示す斜視図である。
の加熱装置の一例を示す斜視図である。
この加熱装置は、互いに分割された３つのヒートブロッ
ク１０．・・・を備えており、各ヒートブロック１０に
は熱′ｒＡ１１および温度検出用としての熱電対１２が
設けられている。そして、これらのヒートブロック１０
．・・・が一体となって半導体装置（図示していない）
をその必要な加熱温度勾配で加熱し得るように、ヒート
ブロック１０．・・・のそれぞれは熱電対１２で検出さ
れた温度に基づき、各熱源１１によって個別に加熱され
るようになっている。
ク１０．・・・を備えており、各ヒートブロック１０に
は熱′ｒＡ１１および温度検出用としての熱電対１２が
設けられている。そして、これらのヒートブロック１０
．・・・が一体となって半導体装置（図示していない）
をその必要な加熱温度勾配で加熱し得るように、ヒート
ブロック１０．・・・のそれぞれは熱電対１２で検出さ
れた温度に基づき、各熱源１１によって個別に加熱され
るようになっている。
ところで、従来構造の加熱装置は上記のように構成され
ているので、分割されたヒートブロック１０、・・・間
の継目によって半導体装置における加熱温度勾配が不連
続となってしまうという問題点があった。また、各ヒー
トブロック１０が互いに独立させられるとともに、ヒー
トブロック１０ごとに熱ａ１１および熱電対１２が設け
られているので、故障発生の確率が高（なり、装置全体
としての信頼性が低下するとともに、製造などに要する
コストが割高になってしまうという不都合もあった。
ているので、分割されたヒートブロック１０、・・・間
の継目によって半導体装置における加熱温度勾配が不連
続となってしまうという問題点があった。また、各ヒー
トブロック１０が互いに独立させられるとともに、ヒー
トブロック１０ごとに熱ａ１１および熱電対１２が設け
られているので、故障発生の確率が高（なり、装置全体
としての信頼性が低下するとともに、製造などに要する
コストが割高になってしまうという不都合もあった。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たものであって、連続した加熱温度勾配を得ることがで
き、しかも、故障発生の確率が低く、信重頁性の高い半
導体装置用加熱装置を安価に提供することを目的として
いる。
たものであって、連続した加熱温度勾配を得ることがで
き、しかも、故障発生の確率が低く、信重頁性の高い半
導体装置用加熱装置を安価に提供することを目的として
いる。
この発明は、半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応し
て断面積が変化する単一のヒートブロックと、このヒー
トブロックを加熱する単一の熱源とからなることに特徴
を有するものである。
て断面積が変化する単一のヒートブロックと、このヒー
トブロックを加熱する単一の熱源とからなることに特徴
を有するものである。
上記構成によれば、半導体装置の加熱温度勾配に不連続
をもたらすヒートブロック間の継目がなくなるとともに
、単一のヒートブロックが単一の熱源によって加熱され
るので、ヒートブロックの断面積に比例して連続する加
熱温度勾配が得られる。また、加熱装置を構成する部材
の点数が従来例よりも少なくなるので、故障発生の確率
が低くなり、高い信頼性が得られるとともに、コストの
低減が図れる。
をもたらすヒートブロック間の継目がなくなるとともに
、単一のヒートブロックが単一の熱源によって加熱され
るので、ヒートブロックの断面積に比例して連続する加
熱温度勾配が得られる。また、加熱装置を構成する部材
の点数が従来例よりも少なくなるので、故障発生の確率
が低くなり、高い信頼性が得られるとともに、コストの
低減が図れる。
以下、この発明に係る一実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図は、半導体装置用加熱装置の概略構造を示す斜視
図であり、この図における符号１はヒートブロックであ
る。
図であり、この図における符号１はヒートブロックであ
る。
このヒートブロック１は平面視矩形状とされた単一の棒
材からなり、水平状に配置されている。
材からなり、水平状に配置されている。
そして、その長手方向に沿う各位置における断面積は、
これによって加熱される半導体装置（図示―でいない）
に必要な加熱温度勾配に比例するよう連続的に変化させ
られている。すなわち、半導体装置が載置されるヒート
ブロック１の上面１ａはその全長にわたって偏平とされ
る一方、その下面はこれと上面１３間との厚みが長手方
向の両端部から中央部に向かって漸次肉厚となるテーバ
面ｌｂ、ｌｂとして形成されている。また、このヒート
ブロック１の中央部下側には、電気ヒータ、のような単
一の熱源２が埋設されるとともに、その上側には温度検
出用としての熱電対３が埋設されている。
これによって加熱される半導体装置（図示―でいない）
に必要な加熱温度勾配に比例するよう連続的に変化させ
られている。すなわち、半導体装置が載置されるヒート
ブロック１の上面１ａはその全長にわたって偏平とされ
る一方、その下面はこれと上面１３間との厚みが長手方
向の両端部から中央部に向かって漸次肉厚となるテーバ
面ｌｂ、ｌｂとして形成されている。また、このヒート
ブロック１の中央部下側には、電気ヒータ、のような単
一の熱源２が埋設されるとともに、その上側には温度検
出用としての熱電対３が埋設されている。
つぎに、第２図は、上記加熱装置のヒートブロック１の
上面１ａにおける加熱温度勾配を示す説明図であって、
この上面１ａにおける温度分布は、厚みの厚いヒートブ
ロック１の中央部付近が最も高い温度となり、両端部へ
いくほど低い温度となっている。そのため、このヒート
ブロック１の上面１ａに載置された半導体装置は、ヒー
トブロック１の断面積に比例して連続する上記同様の温
度分布からなる加熱温度勾配を得ることになる。
上面１ａにおける加熱温度勾配を示す説明図であって、
この上面１ａにおける温度分布は、厚みの厚いヒートブ
ロック１の中央部付近が最も高い温度となり、両端部へ
いくほど低い温度となっている。そのため、このヒート
ブロック１の上面１ａに載置された半導体装置は、ヒー
トブロック１の断面積に比例して連続する上記同様の温
度分布からなる加熱温度勾配を得ることになる。
したがって、ヒートブロック１の断面積を半導体装置に
必要な加熱温度勾配に対応して変化させておけば、この
ヒートブロックｌによって必要な温度分布と相似形の温
度分布が得られることになる。そこで、この温度分布の
ピーク温度を熱電対３によって検出するとともに、検出
結果に基づいて熱源２を操作して補正することにより、
半導体装置を必要な加熱温度勾配で加熱することができ
る。
必要な加熱温度勾配に対応して変化させておけば、この
ヒートブロックｌによって必要な温度分布と相似形の温
度分布が得られることになる。そこで、この温度分布の
ピーク温度を熱電対３によって検出するとともに、検出
結果に基づいて熱源２を操作して補正することにより、
半導体装置を必要な加熱温度勾配で加熱することができ
る。
以上説明したように、本発明に係る半導体装置用加熱装
置は、半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応して断面
積が変化する単一のヒートブロックと、このヒートブロ
ックを加熱する単一の熱楓とによって構成されている。
置は、半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応して断面
積が変化する単一のヒートブロックと、このヒートブロ
ックを加熱する単一の熱楓とによって構成されている。
したがって、従来構造の加熱装置のように、これを構成
するヒートブロック間の継目がなくなり、半導体装置は
ヒートブロックの断面積に比例して連続する加熱温度勾
配を得ることができる。
するヒートブロック間の継目がなくなり、半導体装置は
ヒートブロックの断面積に比例して連続する加熱温度勾
配を得ることができる。
また、加熱装置を構成する部材の点数が従来例よりも少
なくなるので、故障発生の確率が低くなり、高い信頼性
が得られるとともに、コストの低減を図ることができる
という効果もある。
なくなるので、故障発生の確率が低くなり、高い信頼性
が得られるとともに、コストの低減を図ることができる
という効果もある。
第１図および第２図は本発明の実施例に係り、第１図は
半導体装置用加熱装置の概略構成を示す斜視図、第２図
はそのヒートブロック上面の加熱温度勾配を示す説明図
である。 また、第３図は従来例に係り、加熱装置の概略構成を示
す斜視図である。 図において、符号１はヒートブロック、２は熱源、３は
熱電対である。
半導体装置用加熱装置の概略構成を示す斜視図、第２図
はそのヒートブロック上面の加熱温度勾配を示す説明図
である。 また、第３図は従来例に係り、加熱装置の概略構成を示
す斜視図である。 図において、符号１はヒートブロック、２は熱源、３は
熱電対である。
Claims (1)
- （１）半導体装置に必要な加熱温度勾配に対応して断面
積が変化する単一のヒートブロックと、このヒートブロ
ックを加熱する単一の熱源とからなることを特徴とする
半導体装置用加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282563A JPH01124224A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282563A JPH01124224A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置用加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124224A true JPH01124224A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17654108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62282563A Pending JPH01124224A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置用加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124224A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5988481A (en) * | 1997-01-24 | 1999-11-23 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus with adjustable heating blocks, clamps, and rails |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62282563A patent/JPH01124224A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5988481A (en) * | 1997-01-24 | 1999-11-23 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus with adjustable heating blocks, clamps, and rails |
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