JPH01127339A - ポリエチレン複合フイルム - Google Patents
ポリエチレン複合フイルムInfo
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- JPH01127339A JPH01127339A JP62285433A JP28543387A JPH01127339A JP H01127339 A JPH01127339 A JP H01127339A JP 62285433 A JP62285433 A JP 62285433A JP 28543387 A JP28543387 A JP 28543387A JP H01127339 A JPH01127339 A JP H01127339A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明に、防湿性、カット性及びヒートシール性に優れ
た包装用に好適なポリエチレン複合フィルムに関する。
た包装用に好適なポリエチレン複合フィルムに関する。
従来の技術
従来、カット性のよいフィルムとじてに、セロファン、
縦方向又は横方向の一軸延伸ボリエｆＶンフイルムが知
られている。しかし、セロファンは、手切は良いものの
直線カット性が悪＜、一方一軸ｍ伸ポリエチレンフィル
ム（ＭＯＰＩｎフィルム）は、直線カット性は優れるも
ののカットの際にひげが発生し易くクリアカット性に乏
しいという欠点があった。
縦方向又は横方向の一軸延伸ボリエｆＶンフイルムが知
られている。しかし、セロファンは、手切は良いものの
直線カット性が悪＜、一方一軸ｍ伸ポリエチレンフィル
ム（ＭＯＰＩｎフィルム）は、直線カット性は優れるも
ののカットの際にひげが発生し易くクリアカット性に乏
しいという欠点があった。
しかし、一般包装のうちでも包装フィルムを用いたスタ
ンディングパウチは、直線カット性が必須である。この
為、例えばポリエステルフィルム（ＰＩＴフィルム）／
アルミ箔（ｈｔ箔）／ Ｍ ＯＰ １フイルム／未延伸
ポリプロピレンフイルム（ＯＦＦフィルム）あるいはＰ
ＥＴフイシム／ナイロン−軸延伸フィルム（０−）Ｕｙ
フィルム）／ＭＯＰＦｆフィルム／低密度ポリエチレン
０．ＤＰＫ ）フィルム等の層構成をし九積層フィルム
が知られている。しかしながら、これらの積層フィルム
においても、まだひげが発生し易いという欠点が残され
ており、直線及びクリアなカット性を有する包装フィル
ムが求められている。
ンディングパウチは、直線カット性が必須である。この
為、例えばポリエステルフィルム（ＰＩＴフィルム）／
アルミ箔（ｈｔ箔）／ Ｍ ＯＰ １フイルム／未延伸
ポリプロピレンフイルム（ＯＦＦフィルム）あるいはＰ
ＥＴフイシム／ナイロン−軸延伸フィルム（０−）Ｕｙ
フィルム）／ＭＯＰＦｆフィルム／低密度ポリエチレン
０．ＤＰＫ ）フィルム等の層構成をし九積層フィルム
が知られている。しかしながら、これらの積層フィルム
においても、まだひげが発生し易いという欠点が残され
ており、直線及びクリアなカット性を有する包装フィル
ムが求められている。
一方、既にフィルムの厚さ方向の架橋度が特定の構成を
し之防湿性、透明性に優れかつカット性の良好な架橋ポ
リエチレン延伸フィルムが提案され九（特開昭５９−１
７４３２１号公報、同５９−１７４５２２号公報）。し
かし、この果橋逸伸ポリエチレンフィルムは、包装用フ
ィルムとして優れ九特性を有するものの、単体ちるいは
このフィルムをシーラントとする積層フィルムにおける
ヒートシール性、又は高温のヒートシールパーに接触さ
せる高速のヒートシールの製袋においてにヒートシール
性は必ずしも十分ではなかった。
し之防湿性、透明性に優れかつカット性の良好な架橋ポ
リエチレン延伸フィルムが提案され九（特開昭５９−１
７４３２１号公報、同５９−１７４５２２号公報）。し
かし、この果橋逸伸ポリエチレンフィルムは、包装用フ
ィルムとして優れ九特性を有するものの、単体ちるいは
このフィルムをシーラントとする積層フィルムにおける
ヒートシール性、又は高温のヒートシールパーに接触さ
せる高速のヒートシールの製袋においてにヒートシール
性は必ずしも十分ではなかった。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、上記従来の問題点を解消すべくなされ九もの
であり、防湿性、直線又はクリアなカット性及びヒート
シール性にも優れる包装用途に好適なポリエチレン複合
フィルムを提供することを目的とする。
であり、防湿性、直線又はクリアなカット性及びヒート
シール性にも優れる包装用途に好適なポリエチレン複合
フィルムを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するための本発明ニ、仏）架橋度がフィ
ルムの厚さ方向において内側に低下したポリエチレン延
伸フィルム（以下、単にＥＯＰＦｉフィルムという。）
の片面に、＠）１２０℃における熱収縮率５９１未満の
積層材（以下、単に積層材という。）及び該ＢＯＰＫフ
ィルムの他の片面に（Ｃ）シーラント層を積層したこと
を特徴とするポリエチレン複合フィルムを要旨とする。
ルムの厚さ方向において内側に低下したポリエチレン延
伸フィルム（以下、単にＥＯＰＦｉフィルムという。）
の片面に、＠）１２０℃における熱収縮率５９１未満の
積層材（以下、単に積層材という。）及び該ＢＯＰＫフ
ィルムの他の片面に（Ｃ）シーラント層を積層したこと
を特徴とするポリエチレン複合フィルムを要旨とする。
本発明においてコア層となる基材の（Ａ）ＥＯＰＫフィ
ルムに、架橋度がフィルムの厚さ方向において内側に低
下したポリエチレンニ軸延伸フィルムである。その架橋
度は、ゲル分率（沸とうｐ−キシレン抽出による不溶部
分の割合）で表わされるが、フィルム厚さ方向の内側最
低ゲル分率が５１ｓ未満で、外側架橋層ゲル分″４に５
係以上である。特に、内側最低ゲル分率がａＳで、外側
架橋層のゲル分率が２０〜７０％の範囲で両側同一に架
橋し、フィルムの厚さ方向に架橋層／未架橋層／架橋層
を構成し、各層の構成比が未架橋層二両側架橋層＝１：
α１〜１ｏの範囲であることが好ましい。又、延伸倍率
が一方向に３倍以上、面積倍率９倍以上に二軸延伸され
たものである。
ルムに、架橋度がフィルムの厚さ方向において内側に低
下したポリエチレンニ軸延伸フィルムである。その架橋
度は、ゲル分率（沸とうｐ−キシレン抽出による不溶部
分の割合）で表わされるが、フィルム厚さ方向の内側最
低ゲル分率が５１ｓ未満で、外側架橋層ゲル分″４に５
係以上である。特に、内側最低ゲル分率がａＳで、外側
架橋層のゲル分率が２０〜７０％の範囲で両側同一に架
橋し、フィルムの厚さ方向に架橋層／未架橋層／架橋層
を構成し、各層の構成比が未架橋層二両側架橋層＝１：
α１〜１ｏの範囲であることが好ましい。又、延伸倍率
が一方向に３倍以上、面積倍率９倍以上に二軸延伸され
たものである。
このＢＯＰｍフィルムの内でも特に好ましい物性として
は、透湿度（７）（Ｊより ２０２０Ｂ、温度４０℃、
相対湿度９０係）が下記式で求めた数値以下で、ヘイズ
が５％以下のものである。
は、透湿度（７）（Ｊより ２０２０Ｂ、温度４０℃、
相対湿度９０係）が下記式で求めた数値以下で、ヘイズ
が５％以下のものである。
ｙ＝１７ｚ−’Ａ
〔但し、ｙｌｌ’ｌ透湿度（ｆ ／ ｍ”／ ２４ ｈ
ｒａ ）、Ｘに延伸フィルムの厚さ（μ）を表わす〕。
ｒａ ）、Ｘに延伸フィルムの厚さ（μ）を表わす〕。
７！お、ＥＯＰＩＩ：フィルムの厚さは、目的、用途に
より適宜選択されるが、通常ｉ１０〜５０μ程度のもの
が用いられる。又、ＢＯＰＫフィルムに、ムを蒸着をし
念もの、あるいにポリ塩化ビニリデン（ｐｖｎａ ）ｔ
−コーティングし北もの（Ｋコート）であってもよい。
より適宜選択されるが、通常ｉ１０〜５０μ程度のもの
が用いられる。又、ＢＯＰＫフィルムに、ムを蒸着をし
念もの、あるいにポリ塩化ビニリデン（ｐｖｎａ ）ｔ
−コーティングし北もの（Ｋコート）であってもよい。
上記のようなり０Ｐ１１ｆフイルムは、例えば特開昭５
９−１７４３２２号公報、同６１−７４８１９号公報に
開示される方法によって製造することができる。例えば
、各種密度のポリエチレン、特に防湿性を向上させる立
場からは、密度１９５５ ｆ／ｃｒａ”以上、メルトイ
ンデックス（：Ｊより Ｋ ６７６０ 、温度１９０℃
、荷重２．１６ｋｌで測定、以下Ｍ工という）α５〜２
０？／１０分のポリエチレンを用いることが好ましい。
９−１７４３２２号公報、同６１−７４８１９号公報に
開示される方法によって製造することができる。例えば
、各種密度のポリエチレン、特に防湿性を向上させる立
場からは、密度１９５５ ｆ／ｃｒａ”以上、メルトイ
ンデックス（：Ｊより Ｋ ６７６０ 、温度１９０℃
、荷重２．１６ｋｌで測定、以下Ｍ工という）α５〜２
０？／１０分のポリエチレンを用いることが好ましい。
さらにはこれらに水添系石油樹脂を添加したものが好ま
しい。なお、ポリエチレンに混合物で用いてもよい。上
記のポリエチレンを用いて溶融押出し成形したシート状
又はチューブ状の原反を、その厚さ方向において架橋度
が内側に低下するように両側から電子線等の照射により
架橋し、次いでポリエチレンの融点以下の温度で二軸延
伸する方法があげられる。
しい。なお、ポリエチレンに混合物で用いてもよい。上
記のポリエチレンを用いて溶融押出し成形したシート状
又はチューブ状の原反を、その厚さ方向において架橋度
が内側に低下するように両側から電子線等の照射により
架橋し、次いでポリエチレンの融点以下の温度で二軸延
伸する方法があげられる。
本発明におけるの）積層材に、１２０℃における熱収縮
率が５％未満であることが必要である。
率が５％未満であることが必要である。
熱収縮率が５％を超える場合に、複合フィルムのヒート
シールにおいて熱収縮が発生して十分なヒートシールが
できない。積層材としては、紙、Ａｔ箔、セロファン、
耐熱性樹脂のフィルム等をあげることができる。紙とし
ては、塗工紙、両更包装紙、薄葉紙、化粧板用あるいは
食品容器用等の加工原紙があげられる。又、Ａｔ箔とし
ては厚さが７〜１２μ程度のものが用いられる。セロフ
ァンとしてに３００番手程度のものが用いられる。又、
耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリパラバン酸、エチレン−ポリビニ
ルアルコール共重合体、ポリプロピレン（ＯＰＰフィル
ム）等からなるものがあげられる。これら耐熱性樹脂フ
ィルムのうちでｉ＄、Ｐ１！ｉＴフィルムが耐熱性及び
製袋速度の観点から好ましい。
シールにおいて熱収縮が発生して十分なヒートシールが
できない。積層材としては、紙、Ａｔ箔、セロファン、
耐熱性樹脂のフィルム等をあげることができる。紙とし
ては、塗工紙、両更包装紙、薄葉紙、化粧板用あるいは
食品容器用等の加工原紙があげられる。又、Ａｔ箔とし
ては厚さが７〜１２μ程度のものが用いられる。セロフ
ァンとしてに３００番手程度のものが用いられる。又、
耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリパラバン酸、エチレン−ポリビニ
ルアルコール共重合体、ポリプロピレン（ＯＰＰフィル
ム）等からなるものがあげられる。これら耐熱性樹脂フ
ィルムのうちでｉ＄、Ｐ１！ｉＴフィルムが耐熱性及び
製袋速度の観点から好ましい。
なお、耐熱性樹脂フィルムの厚さは、通常１２〜３０μ
程度のものが用いられる。
程度のものが用いられる。
又、本発明における（Ｃ）シーラント層とじては、低密
度ポリエチレン０．ＤＰＩ）、線状低密度ポリエチレン
０．Ｌｎｐｘ ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ
Ｖ Ａ ） 、エチレン−アクリル酸エチル（ＢＥム
）、アイオノマー、ポリプロピレン（無延伸フィルム）
等からなるものがあげられるが、用途によって適宜選択
すればよい。なお、シーラント層の厚さに、通常１０〜
５０μ程度のものが用いられる。
度ポリエチレン０．ＤＰＩ）、線状低密度ポリエチレン
０．Ｌｎｐｘ ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｅ
Ｖ Ａ ） 、エチレン−アクリル酸エチル（ＢＥム
）、アイオノマー、ポリプロピレン（無延伸フィルム）
等からなるものがあげられるが、用途によって適宜選択
すればよい。なお、シーラント層の厚さに、通常１０〜
５０μ程度のものが用いられる。
本発明のポリエチレン複合フィルムに、基材となる（４
）ＥＯＰｍフィルムの片面に、（Ｂ）積層材の少くとも
１種及び該ＢＯＦＫフィルムの他の片面に（０）シーラ
ント層とを積層したものを基本構成とするが、さらに該
ＢＯＰｌフィルム面と積層材もしくはシーラント層との
間に、例えばムＬ箔等のバリヤー層を介在させてもよい
。
）ＥＯＰｍフィルムの片面に、（Ｂ）積層材の少くとも
１種及び該ＢＯＦＫフィルムの他の片面に（０）シーラ
ント層とを積層したものを基本構成とするが、さらに該
ＢＯＰｌフィルム面と積層材もしくはシーラント層との
間に、例えばムＬ箔等のバリヤー層を介在させてもよい
。
基材となる（Ａ）ＢＯＰＫフィルムに、φ）積層材及び
（０）シーラント層を積層する方法としては、（１）ウ
ェットラミネート法、（２）ホットメルトラミネート法
、（３）ドライラミネート法、（４）押出コーティング
ラミネート法等のいずれの方法を用いてもよい。又、積
層した複合フィルムの厚さは、目的、用途によシ適宜選
択されるが、通常は′３０〜２００μ程度である。
（０）シーラント層を積層する方法としては、（１）ウ
ェットラミネート法、（２）ホットメルトラミネート法
、（３）ドライラミネート法、（４）押出コーティング
ラミネート法等のいずれの方法を用いてもよい。又、積
層した複合フィルムの厚さは、目的、用途によシ適宜選
択されるが、通常は′３０〜２００μ程度である。
実施例
以下、本発明を実施例で詳細に説明する。なお、実施例
における試験方法は次の通シである。
における試験方法は次の通シである。
（１１透湿度：Ｊ工８ Ｚ ０２０Ｂ、温度４０℃、相
対１匹９０％ （２）ヘイズ：Ｊ工Ｓ Ｋ ６７１４ （３）熱収縮率＝１２０℃の恒温槽（空気）中に、長さ
１０■及び５１０■に標線を入れた試験片（巾１０■×
長さ３５０目）の２枚（縦方向及び横方向に採取したも
の）を１０分間放した後、試験片の加熱前の長さＬｏ
と加熱後の長さＬｌ からそれぞれの熱収縮率を求め
た。
対１匹９０％ （２）ヘイズ：Ｊ工Ｓ Ｋ ６７１４ （３）熱収縮率＝１２０℃の恒温槽（空気）中に、長さ
１０■及び５１０■に標線を入れた試験片（巾１０■×
長さ３５０目）の２枚（縦方向及び横方向に採取したも
の）を１０分間放した後、試験片の加熱前の長さＬｏ
と加熱後の長さＬｌ からそれぞれの熱収縮率を求め
た。
熱収縮率＝＝ ０．、−Ｌｘ／Ｌｏ） Ｘ １００（４
） ヒ−トシ−Ａ／強度： Ｊ工Ｓ Ｚ ０２５Ｂ（５
） 高温ヒートシール性：ヒートシールパー温度２００
℃におけるシール部分の状、痩を観察し、収縮なしを○
、や＼収縮ありをΔ、著しい収縮ちシを×とした。
） ヒ−トシ−Ａ／強度： Ｊ工Ｓ Ｚ ０２５Ｂ（５
） 高温ヒートシール性：ヒートシールパー温度２００
℃におけるシール部分の状、痩を観察し、収縮なしを○
、や＼収縮ありをΔ、著しい収縮ちシを×とした。
（６）カット性：１型ノツチ金入れ手で切って直線にカ
ットできるものを○、その他を×とした。
ットできるものを○、その他を×とした。
又、カットの際に切口にひげの発生しないクリアなもの
を０１ひげの発生するものを×とした。
を０１ひげの発生するものを×とした。
ＢＯＸ”ｌｉフィルムの製造
（１）高密度ポリエチレン（密度＝α９５ ｙ ｙ／仁
、輩工：ｔＯｆ／１０分、融点＝１３４℃）ｔ−Ｔダイ
押出シート成形機によシ厚さ６００μのシート状原反を
成形した。この原反シートを電子１腺照射装置（１８１
社製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに１６
５Ｋ Ｖ −８ｍＡの条件下で２０メガランド照射し九
。この原反シートの照射面およびシートの厚さ方向内部
の架橋度を、厚さ２０μの薄いフィルムｆｒ：５０枚重
ねて厚さ５００μの試験片とし、同一条件で照射して各
々の薄いフィルムの架橋度を調べたところ、照射面両側
ノ薄いフィルムの架橋度はゲル分率各々５０係、厚さ方
向内部の最低架橋度はゲル分率０鳴でおった。また、架
橋している層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層
：未架橋層二架橋層＝１：Ｌ７５：１であった。
、輩工：ｔＯｆ／１０分、融点＝１３４℃）ｔ−Ｔダイ
押出シート成形機によシ厚さ６００μのシート状原反を
成形した。この原反シートを電子１腺照射装置（１８１
社製）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに１６
５Ｋ Ｖ −８ｍＡの条件下で２０メガランド照射し九
。この原反シートの照射面およびシートの厚さ方向内部
の架橋度を、厚さ２０μの薄いフィルムｆｒ：５０枚重
ねて厚さ５００μの試験片とし、同一条件で照射して各
々の薄いフィルムの架橋度を調べたところ、照射面両側
ノ薄いフィルムの架橋度はゲル分率各々５０係、厚さ方
向内部の最低架橋度はゲル分率０鳴でおった。また、架
橋している層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層
：未架橋層二架橋層＝１：Ｌ７５：１であった。
この架橋し念原反シー）ｔ−２７℃に加熱した後、テン
ター式２軸延伸機で縦方向に４倍、横方向に６倍逐次延
伸して厚さ２５μの延伸フィルムを得念。このフィルム
（ＥＯＨＤ−１）の特性を表−１に示し友。
ター式２軸延伸機で縦方向に４倍、横方向に６倍逐次延
伸して厚さ２５μの延伸フィルムを得念。このフィルム
（ＥＯＨＤ−１）の特性を表−１に示し友。
（２） 上記のフィルム（ＥＯＨＤ−１）の製造にお
いて、延伸温度、縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の延
伸倍率及び原反シートの厚さを表−１の条件とし九以外
は同様にして延伸フ（Ａ／Ａを得た。このフィルム（Ｂ
ＯＨＤ−２゜ＢＯＨＤ−５）の特性を表−１に併記した
。
いて、延伸温度、縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）の延
伸倍率及び原反シートの厚さを表−１の条件とし九以外
は同様にして延伸フ（Ａ／Ａを得た。このフィルム（Ｂ
ＯＨＤ−２゜ＢＯＨＤ−５）の特性を表−１に併記した
。
実施例１〜６、比較例１〜３
仏）基材層： （１） Ｅ ＯＥＩ Ｄ １．２フイル
ム、ムを蒸着ＢＯＨＤ−３フィルム（ｈｔ蒸着 ６００ ム ） 、 （３）Ｋ コ −ト
ＥＯＩＩＤ−３フイルム、（４）ポリエチレン−＋
１１１伸フイルム〔東洋化学社製、カラリ アン（商品名）２５μ〕、（５）ポリエチレン−軸延伸
フィルム［東京セロ ファン紙社製、トーセロＯ−Ｐｍ （商品名）２５μ、以下ＯＰＩ！！］ ＣＢ）積層材；上質紙（５０ｆ／Ｊ ）、ポリエチレン
テレフタレートフィルム（ＰＩ！：ＴＰ。
ム、ムを蒸着ＢＯＨＤ−３フィルム（ｈｔ蒸着 ６００ ム ） 、 （３）Ｋ コ −ト
ＥＯＩＩＤ−３フイルム、（４）ポリエチレン−＋
１１１伸フイルム〔東洋化学社製、カラリ アン（商品名）２５μ〕、（５）ポリエチレン−軸延伸
フィルム［東京セロ ファン紙社製、トーセロＯ−Ｐｍ （商品名）２５μ、以下ＯＰＩ！！］ ＣＢ）積層材；上質紙（５０ｆ／Ｊ ）、ポリエチレン
テレフタレートフィルム（ＰＩ！：ＴＰ。
１２μ）、ムを箔（９μ）、ＯＦＦ
フィルム（２０μ）
上記積層材の１２０℃における熱収縮率は、５％未満で
あった。
あった。
（０）シーラント層： ＬＤＰＫフィルム（２０μ）、
ＬＬＤＰ１１ｔフィルム（５０μ）、 ｃｐｐフィルム（２５μ） 上記の偽）基材層、■）積層材及び（Ｃ）シーラント層
のそれぞれを、表−２に示す層構成とし、思ｖム系エマ
ルジエンタイプの接着剤によるウェットラミネート法、
ウレタン系接着剤によるドライラミネート法、押出しコ
ーティングラミネート法及び押出しサンドウィッチラミ
ネート法により、それぞれを接着ａ層した。各複合フィ
ルムの特性１に表−２に示した。
ＬＬＤＰ１１ｔフィルム（５０μ）、 ｃｐｐフィルム（２５μ） 上記の偽）基材層、■）積層材及び（Ｃ）シーラント層
のそれぞれを、表−２に示す層構成とし、思ｖム系エマ
ルジエンタイプの接着剤によるウェットラミネート法、
ウレタン系接着剤によるドライラミネート法、押出しコ
ーティングラミネート法及び押出しサンドウィッチラミ
ネート法により、それぞれを接着ａ層した。各複合フィ
ルムの特性１に表−２に示した。
発明の効果
本発明のポリエチレン複合フィルムに、防湿性及び直線
又にクリアなカット性に優れ、かつ高速のヒートシール
における高温のヒートシールバーとの接触においても収
縮することなく十分なヒートシール強度を有するもので
ある。又、各積層材との組合せによシ１、さらにその機
能を高めるものである。例えば、ムを箔との複合化に、
ムを箔の耐ピンホール性を補い防湿をさらに高める。紙
との複合では、紙の防湿性を高めると共に紙のもつ美粧
性をも九せる。又、ＰＩＴやセロファンとの複合でに、
積層フィルムとしての光学特性を改善する。さらに、ガ
スバリヤ−性を有ｆｂｘｔレンーボリビニルアルコール
共重合体のような積層材との複合化でに、高温多湿時の
ガスバリヤ−性を改善するなどの機能向上がある。
又にクリアなカット性に優れ、かつ高速のヒートシール
における高温のヒートシールバーとの接触においても収
縮することなく十分なヒートシール強度を有するもので
ある。又、各積層材との組合せによシ１、さらにその機
能を高めるものである。例えば、ムを箔との複合化に、
ムを箔の耐ピンホール性を補い防湿をさらに高める。紙
との複合では、紙の防湿性を高めると共に紙のもつ美粧
性をも九せる。又、ＰＩＴやセロファンとの複合でに、
積層フィルムとしての光学特性を改善する。さらに、ガ
スバリヤ−性を有ｆｂｘｔレンーボリビニルアルコール
共重合体のような積層材との複合化でに、高温多湿時の
ガスバリヤ−性を改善するなどの機能向上がある。
本発明のポリエチレン複合フィルムに、上記のような優
れた特性によ）各種の包装材料として有用であるが、特
にスタンディングパウチによる包装材、又高速製袋用の
材料として好適である。
れた特性によ）各種の包装材料として有用であるが、特
にスタンディングパウチによる包装材、又高速製袋用の
材料として好適である。
Claims (3)
- （１）（Ａ）架橋度がフィルムの厚さ方向において内側
に低下したポリエチレン延伸フィルムの片面に、（Ｂ）
１２０℃における熱収縮率５％未満の積層材及び該ポリ
エチレン延伸フィルムの他の片面に、（Ｃ）シーラント
層を積層したことを特徴とするポリエチレン複合フィル
ム。 - （２）架橋度が、フィルムの厚さ方向において架橋層／
未架橋層／架橋層を構成し、架橋層のゲル分率が２０〜
７０％、未架橋層のゲル分率が０％で、かつ未架橋層：
架橋層の比が１：０．１〜１０である特許請求の範囲第
１項記載のポリエチレン複合フィルム。 - （３）積層材が、紙、アルミニウム箔、セロファン及び
耐熱性樹脂フィルムから選択される特許請求の範囲第１
項及び第２項記載のポリエチレン複合フィルム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285433A JPH01127339A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | ポリエチレン複合フイルム |
| US07/268,498 US5006378A (en) | 1987-11-13 | 1988-11-08 | Polyethylene composite film |
| KR1019880014792A KR910008697B1 (ko) | 1987-11-13 | 1988-11-12 | 폴리에틸렌 복합필름 |
| EP19880310726 EP0317237A3 (en) | 1987-11-13 | 1988-11-14 | A polyethylene composite film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285433A JPH01127339A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | ポリエチレン複合フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127339A true JPH01127339A (ja) | 1989-05-19 |
| JPH0528988B2 JPH0528988B2 (ja) | 1993-04-28 |
Family
ID=17691460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62285433A Granted JPH01127339A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | ポリエチレン複合フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127339A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0796586A (ja) * | 1993-01-29 | 1995-04-11 | Natl Can Corp | 改善されたシール性及び靭性を有する熱収縮性フイルム構造 |
| JP2023153191A (ja) * | 2018-09-28 | 2023-10-17 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
| JP2023156381A (ja) * | 2018-09-28 | 2023-10-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171149A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-04 | 東燃株式会社 | ポリエチレン複合フイルム |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62285433A patent/JPH01127339A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60171149A (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-04 | 東燃株式会社 | ポリエチレン複合フイルム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0796586A (ja) * | 1993-01-29 | 1995-04-11 | Natl Can Corp | 改善されたシール性及び靭性を有する熱収縮性フイルム構造 |
| JP2023153191A (ja) * | 2018-09-28 | 2023-10-17 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
| JP2023156381A (ja) * | 2018-09-28 | 2023-10-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528988B2 (ja) | 1993-04-28 |
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