JPH01133737A - ポリエチレン複合フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、防湿性に優れ耐フレキンクラック性、カット
性及びヒートシール性を合せ持った、包装用に好適なポ
リエチレン複合フィルムに関する。

従来の技術 従来、一般包装用フイルムとしては、表基材が紙、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム（ＰＫＴＦ）、二軸延
伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰ　ｐ　）　、セロファ
ン、延伸ポリアミドフィルム（ｏｐＡ）等の耐熱性基材
、中間基材がエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の
フイにム（ＢＶＡケン化物）、アルミニウム（ｈｔ）箔
等のガスバリヤ−層及びシール基材の３層構成となるも
のが知られている。しかし、これらの表基材は、耐フレ
キソクラック性、防湿性、カット性等が十分でなく、中
間基材の性能を十分に補えないという問題がある。又、
上記表基材は、例えばガセット袋等表基材同士のシール
性が要求される用途においてはシール性がなく、さらに
クール基材を設けることが必要となるためコストアンプ
につながる。

一方、既にフィルムの厚さ方向の架橋度が特定構成をし
た防湿性及び透明性に優れる架橋ポリエチレン延伸フィ
ルムと低密ポリエチレン等のシーラント層とからなるポ
リエチレン複合フィルムが提案された（特開昭６０−１
７１１４９号公報）。しかし、このポリエチレン複合フ
ィルムも、架橋ポリエチレン延伸フィルム同士のヒート
シール性においては問題が残されている。

本発明は、上記従来の問題点を解消すべくなされたもの
であ勺、防湿性に優れ耐フレーンク２ツク性、カット性
及びヒートシール性を合せ持った包装用途に好適なポリ
エチレン複合フィルムを提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成する本発明は、架橋度がフィルムの厚さ
方向において内側に低下したポリエチレン延伸フィルム
（以下、単にＢＯＰＥフイＡ／Ａという。）の−面に、
１４０℃における熱収縮率５優未満の積層材（以下、単
に積層材という。）の少くとも１種を積層してなること
全特徴とするポリエチレン複合フィルムを要旨とする。

本発明において基材層となるＢＯＰＢフィルムは、架橋
度がフィルムの厚さ方向において内側に低下したポリエ
チレンニ軸延伸フィルムである。その架橋度は、ゲル分
率（沸とうｐ−キシ抽出による不溶部分の割合）で表わ
されるが、内側最低ゲル分率が５％未満で、外側架橋層
ゲル分率に５％以上である。特に内側最低ゲル分率がＯ
ｑｂで、外側架橋層のゲル分率が２０〜７０チの範囲で
両側同一に架橋し、フィルムの厚さ方向に架橋層／未架
橋層／架橋層を構成し、各層の構成比が未架橋層：両側
架橋層＝１：０．１〜１０の範囲であることが好ましい
。又、延伸倍率が一方向に３倍以上、面積倍率９倍以上
に二軸延伸されたものである。上記のＢＯＰＫフィルム
は、用途により種類を選択すればよい。

例えば、防湿性、カット性、耐屈曲ピンホール性を必要
とする立場からに、密度Ｑ、９３５ｖ／α３以上の高密
度ポリエチレンペースが好ましい。特に好ましい物性と
しては、透湿度（ｙ）が下記式で求めた数値以下で、ヘ
イズが５％以下のものである。

７＝１７Ｘ−棒 〔但し、ｙＵ透湿度（１７ｍ”／　２４　ｈｒｓ　）、
　Ｘは延伸フィルムの厚さ（μ）ｆｔ表わす。］又、シ
ーラント層として用いる場合には、積層フィルムのカー
ルが少り、低温ヒートシールすることができる線状低密
度ポリエチレンをペースとするものを用いてもよい。

なお、ＢＯＨＤフィルムの厚さは、目的用途により適宜
選択されるが、通常１０〜５０μ程度のものが用いられ
る。

上記のようなりＯＰＢフィルムは、例えば特開昭５９−
１７４３２’２号公報、同６１−　’７４８１９号公報
等に開示される方法によって製造することができる。例
えば、各種密度のポリエチレン、又防湿性を向上させる
立場からは密度１９３５１７ｃｍ”以上、メルトインデ
ックス（ＪよりＫ６７６０　、温度１９０℃、荷重２．
１６に９で測定、以下Ｍ工）［Ｌ５〜２０２／１０分、
ハイロードメルトインデックス（Ｊ工８Ｋ　６７６０　
、温度１９０℃、荷重２１．６ゆで測定、以下ＨＬＭ工
という）／Ｍ工　４０〜２００のポリエチレンを用いた
ものが好ましい。さらにはこれらに水添系石油樹脂を添
加したものが好ましい。な訃、ポリエチレンは混合物で
用いてもよい。このポリエチレンを用いて溶融押出し成
形したシート状又はチューブ状原反を、その厚さ方向に
おいて架橋度が内側に低下するように両側から電子線照
射等によシ架橋し、次いでポリエチレンの融点以下の温
度で二軸方向に延伸する方法があげられる。

本発明における積層材は、１４０℃における熱収縮率が
５％未満のものである。１４０℃における熱収縮率が５
％を越える場合は、ＥＯＰＩＣフィルムどうしのヒート
クールにおいて熱収縮が発生し、十分なヒートシールが
できない。積層材の具体例としては、紙、ｈｔ箔、セロ
ファン、耐熱性樹脂フィルム等があげられる。紙として
は、塗工紙、両更包装紙、薄葉紙、化粧板用あるいは食
品容器用等の加工原紙があげられる。又、Ａｔ箔として
は厚さが７〜１２μ程度のものが用いられる。又、耐熱
性樹脂フィルムの例としては、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリパラバン酸、エチレン・ポリビニ
ルアルコール共重合体からなるものがあげられる。これ
ら、耐熱性樹脂フィルムの厚さに通常１２〜５０μ程度
のものが用いられる。セロファンとしては３００番手程
度のものが用いられる。

本発明のポリエチレン複合フイルムハ、基材のＥＯＰＢ
フィルムと積層材の紙、ムを箔又に耐熱性樹脂フィルム
の少くとも１種との積層フィルムを基本構成とするが、
さらにこの積層フィルムの紙、ｈｔ箔又は耐熱性樹脂フ
ィルム面側にシーラント層を設けたものでおってもよい
。

シーラントとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エチル、アイオノマー、ポリプロピレン
（無延伸のもの）等がめげられる。

本発明において、基材となるＢＯＰＢフィルムに紙、Ａ
ｔ箔又は耐熱性樹脂フィルムを積層する方法とじては、
（１）ウェットラミネート法、（２）ホットメルトラミ
ネート法、（３）ドライラミネート法、（４）押出コー
ティングラミネート法のいずれの方法を用いてもよい。

又、積層した複合フィルムの厚さに、目的、用途により
適宜選択されるが、通常に２０〜２００μ程度でおる。

実施例 以下、本発明を実施例で詳細に説明する。なお、実施例
における試験方法に次の通シである。

（１）透湿度　：　ＪＩＳ　Ｚ　０２０８、温度４０℃
、相対湿度９０％準拠 （２）ヘイズ　：ＪＩＳ　Ｋ　６７１４　　準拠（３）
　　ヒートシール強度二Ｊ工Ｓ　Ｚ　０２５Ｂ（４）熱
収縮率：１４０℃の恒温槽（空気）中に、長さ１０甑及
び３１０＋ｍに標線を入れた試験片（巾１０１×長場３
５０日）の２枚（縦方向及び横方向に採取したもの）を
１０分間放した後、試験片の加熱前の長さり、　　と加
熱後の長さＬｌ　からそれぞれの熱収縮率を求めた。

熱収縮率””　（Ｌ６　　Ｌｌ　／　Ｌｏ　）　Ｘ　１
００（５）ゲル分率：　Ａ８ＴＭ　Ｄ　２７６５、Ａ法
準拠（６）　　フレキソクランク後のピンホール数：理
学工業（株）製ゲルポフレックステスターを用いて、４
４０°角往復／サイクル、４０サイクル／分で１００回
屈曲させた試験片のピンホール数を数えた。

（カ　カット性：１型ノツチを入れ手で切って直線にカ
ットできるものを○、その他を×とした。カットの際に
切口がクリアなものを○、僅かにギザギザのものを△、
その他のものを×とした。

（１）高密度ポリエチレン（密度：０．９５７ｆ１国、
Ｍ工：ｔｏｒ／ｉｏ分、融点：１５４℃）ｉＴダイ押出
シート成形機により厚さ４８０μのシート状原反全成形
した。この原反シートラミ子線照射装置（ＥＳ’Ｉ社製
）を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに１５０Ｋ
Ｖ　−’８　ｍＡの条件下で２０メガランド照射した。

この原反シートの照射面およびシートの厚さ方向内部の
架橋度を、厚さ２０μの薄いフィルムを２４枚重ねて厚
さ４８０μの試験片とし、同一条件で照射して各々の薄
いフィルムの架橋度を調べたところ、照射面両側の薄い
フィルムの架橋度はゲル分率各々５０％、厚さ方向内部
の最低架橋度はゲル分率０％でおった。また、架橋して
いる層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層：未加
橋層：架橋層＝１：ｔ７５：１であった。

この架橋した原反シー１−’１１２７℃に加熱した後、
テンター式２軸延伸機で縦方向に４倍、横方向に６倍逐
次延伸して厚さ２０μの延伸フィルムを得た。このフィ
ルム（ＢＯＨＤ−１）の特性全表−１ｒｃ示した。

伐）　上記のフィルム（ＢＯＨＤ−１）の製造において
電子線照射量を１５メガランドとした以外は同様にして
延伸フィルムを得た。このフィルム（ＢＯＨＤ−２）の
特性を表−１に併記した。

（３）上記のフィルム（ＢＯＨＤ−１）の製造において
、高密度ポリエチレンに代り線状低密度ポリエチレン（
密度Ｑ、９２４２／譚３、Ｍ工ｚｏｔ／１ｏ分）ｆｔ用
い電子線照射量ｆｔ１０Ｍｒａｄ　　にして延伸フィル
ムを得た。このフィルム（ＥＯＩＩＬ）の特性全表−１
に併記した。

実施例１〜１２、比較例１〜６ 基材層：　（１）　ＢＯＨＤ−１フィルム、（２）ＥＯ
ＨＤ−２フイルム、（３）ＢＯＬＬフィルム 積層材：（１）上質紙（５０？／ｒｎ”　’）、（２）
Ａｔ箔（９μ）、（３）ＥｖＡＬ−Ｆ（１５μ、クラレ
社製、商品名）、（４）Ｐ、ＦＴＰフィルム（１２μ）
、（５）セロファン （３００番手）、（６）　Ａｔ蒸着ＩＴＰフィルム（１
２μ）、（力ＬＤＰＦ！　フィルム（３０μ）、（８）
　ＬＬＤＰＩ　フィルム（３０μ）、（ｇ）　Ｄ　Ｐ　
ｐフィルム（２０μ） 上記積層材（１）〜（６）ハ、１４０℃における熱収縮
率が５％未満であった。

上記の基材層及び積層材とを表−２に示す層構成とし、
］！ｉＶＡ系エマルジョンタイプもしくはアクリル系の
接着剤によるウェットラミネート法、ウレタン系接着剤
によるドライラミネート法又は押出しコーティングラミ
ネート法によりそれぞれを接着積層した。各複合フィル
ムの特性を表−２に示した。

発明の効果 本発明の複合フィルムｉｊ、ＢＯＰＫフィルム面どうし
のヒートシールが可能であると共に防湿性、耐フレキン
クランク性及び直線のカット性に優れるものである。又
、各積層材との組合せにより、さらにその機能を高める
ものである。

例えば、ムを箔との複合化は耐ピンホール性全補い防湿
性をさらに高め、紙との複合化では紙の防湿性を高める
と共にＢＯＰＩＩＣフィルムと紙の糊貼り適性をもたせ
る。又、エチレン−ポリビニルアルコール共重合体のよ
うなガスバリヤ−性を有する積層材との複合化では、高
温多湿時のガスバリヤ−性の改善、さらに［Ｐ　Ｅ　Ｔ
　Ｐやセロファンとの複合化では、積層フィルムとして
の光学特性を改善する等の機能向上を加えることができ
る。

本発明の複合フィルムに、上記のような優れた特性によ
う各種の包装材料として有でおるが、特にＢＯＰＫフィ
ルム面を表面層とするガセット袋や箱材、あるい１ｊＢ
ＯＰＫフィルム面をシーｙ層とする袋体等に好適である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）架橋度がフィルムの厚さ方向において内側に低下
   したポリエチレン延伸フィルムの一面に、１４０℃にお
   ける熱収縮率が５％未満である積層材の少くとも１種を
   積層してなることを特徴とするポリエチレン複合フィル
   ム。 （２）架橋度が、フィルムの厚さ方向において架橋層／
   未架橋層／架橋層を構成し、架橋層のゲル分率が２０〜
   ７０％、未架橋層のゲル分率が０％で、かつ未架橋層：
   架橋層が１： ０．１〜１０である特許請求の範囲第１項記載のポリエ
   チレン複合フィルム。 （３）積層材が、紙、アルミニウム箔、セロファン及び
   耐熱性樹脂フィルムから選択される特許請求の範囲第１
   項又は第２項に記載のポリエチレン複合フィルム。