JPH01127393A - 薄型電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は薄型電子機器及びその製造方法に係り、特にＣ
ＰＵを搭載するＩＣカード等の薄型電子機器及びその製
造方法に関する。

（従来の技術） ＣＰＵを搭載するＩＣカード（以下、多機能カードと称
する）は、ＬＳＩ、液晶表示板、電池・水晶振動子・抵
抗・コンデンサ等の電子部品をプリント配線板に接続す
るために、それぞれワイヤボンディング又はＴＡＢ、ヒ
ートシール又は異方性導電膜、はんだ付は等で接続され
ていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上述のような接続方法を用いて製造された薄型電子機器
は、その接合方法が複数あったため製造工程に時間がか
かていた。さらに、ＬＳＩや液晶表示板に用いられる接
続方法は工程が複雑なうえ接続用材料が高価であるなど
の欠点があった。

また、はんだ付けにおいては、はんだボールや残留フラ
ックスが生じ、薄型電子機器の信頼性を低下させる要因
の一つになっていた。

また、近頃の薄型電子機器はＩＤカード等を兼ねるよう
に設計されており厚さの均一性が非常に重要になってき
ている。上述のようにはんだ付けによって電子部品を実
装した薄型電子機器ははんだ量やはんだ付は条件が厚さ
に大きく影響し、薄型電子機器が−様な厚さになるよう
に制御することが大変であった。

本発明は上述のような問題点を解決し、プリント配線基
板と電子部品との接続において、自動化が容易な接続方
法と薄型電子機器を提供する。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 薄型電子機器内部のプリント配線基板と電子部品の接合
において、プリント配線基板の電子部品接合部に異方性
導電膜等の異方性導電接着剤をスクリーン印刷により塗
布する。次にプリント配線基板上の異方性導電接着剤を
乾燥させる。続いてプリント配線基板上に電子部品を載
置し熱圧着することにより電子部品を実装させる薄型電
子機器の製造方法と、この製造方法によって製造された
薄型電子機器を提供する。

このとき、プリント配線基板はスクリーン印刷を行うた
めに片面のみに電子部品を実装させる必要がある。

（作用） プリント配線基板と電子部品との接合を異方性導電接着
剤を用いることでスクリーン印刷により一括して電子部
品の実装工程を簡略化できる。

また、各電子部品を同一の方法により接合できるので、
従来の複雑な設備を複数必要とする必要がない。

また、このようにして製造された薄型電子機器は異方性
導電接着剤により接合した部分の厚さのばらつきが小さ
いので厚さを均一にすることが容易に行なうことができ
る。

（実施例） 以下に本発明の方法を用いて製造された電子部品とその
製造工程の一実施例を第１図乃至第４図を参照にして示
す。

第１図に本発明の方法のフローチャートを示す。

このフローチャートに基づき第４図に示した多機能カー
ド（１０）が製造されていく過程を第２図乃至第４図に
示す。第２図は多機能カードのプリント配線基板（１）
である。第３図に示した各種電子部品（順次液晶表示板
、ＬＳＩ、水晶振動子、抵抗、コンデンサ、電池）　（
３）、（４）、（５）、（６）、（７）、（８）が接続
される電極（２）を有している。この電極（２）部分に
スクリーン印刷を用いて第４図に砂目で示した部分に異
方性導電膜（９）を印刷する。続いて、印刷を終えたプ
リント配線基板（１）をｔｏｏ’ｃで２分間加熱し、乾
燥させる。この後、第３図に示したプリント配線基板（
１）上の所定の位置に電子部品（３）　、　（４）　、
　（５）　、　（６）　、　（７）　、　（８）を順次
載置し、これを図示しない熱圧着装置で熱圧着し接続す
る。

このとき熱圧着装置の加圧力とヒータの温度は、異方性
導電膜（９）で１４０℃、３０ｋｇ／ｃ＋？になるよう
に各電子部品（３）　、　（４）　、　（５）　、　（
Ｂ）　、　（７）、　（８）毎に設定されている。また
、このときの電子部品（３）　、　（４）　。

（５）　、　（６）、　（７）　、　（８）の載置と、
熱圧着は各電子部品（３）　、　（４）　、　（５）　
、　（８）　、　（７）　、　（８）毎に行ってもよい
。

また、載置後に一括して熱圧着を行ってもよい”もので
ある。さらに、このときのプリント配線基板（１）は熱
圧着に際して、−面のみに部品実装を行うようにして作
業の能率を上げるように工夫されている。

このように製造されたプリント配線基、［（１）を用い
て図示しない多機能カードを構成する。

なお、本実施例では異方性導電接着剤として異方性導電
膜を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない
。

［発明の効果コ 上述のような薄型電子機器の製造方法は、従来の接合方
法より簡単な設備でプリント配線基板と電子部品とを接
合できる。また、接合工程の大幅な簡略化を実現できる
ものである。

また、異方性導電膜で接合を行った場合、接合部の厚さ
のばらつきを小さくできるので電子機器の厚みが均一な
薄型電子機器を構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を示すフローチャート、第２図は
一実施例に用いた多機能カードのプリント配線基板を示
す斜視図、第３図は同じく電子部品を実装したプリント
配線基板を示す斜視図、第４図は同じく電極に異方性導
電膜を塗布したプリント配線基板を示す斜視図である。 １・・・プリント配線基板、　２・・・電極、３．４，
５，６，７．８・・・電子部品、９・・・異方性導電膜

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）薄型電子機器内部のプリント配線基板と電子部品
   の接合部において、プリント配線基板と電子部品との間
   をスクリーン印刷により塗布された異方性導電接着剤で
   接合したことを特徴とした薄型電子機器。
2. （２）薄型電子機器内部のプリント配線基板と電子部品
   の接合部をプリント配線基板片面のみに形成したことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄型電子機器。
3. （３）薄型電子機器内部のプリント配線基板と電子部品
   の接合方法において、プリント配線基板の電子部品接合
   部に異方性導電接着剤をスクリーン印刷により塗布する
   異方性導電接着剤塗布工程と、この異方性導電接着剤塗
   布工程より得たプリント配線基板上の異方性導電接着剤
   を乾燥させる接着剤乾燥工程と、接着剤乾燥工程より得
   たプリント配線基板上に電子部品を載置し熱圧着するこ
   とにより電子部品を実装させる電子部品実装工程とを具
   備することを特徴とする薄型電子機器の製造方法。