JPH01127613U - - Google Patents

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JPH01127613U
JPH01127613U JP1747588U JP1747588U JPH01127613U JP H01127613 U JPH01127613 U JP H01127613U JP 1747588 U JP1747588 U JP 1747588U JP 1747588 U JP1747588 U JP 1747588U JP H01127613 U JPH01127613 U JP H01127613U
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JP
Japan
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plate
plate thickness
sides
fixed
clamping
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JP1747588U
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Landscapes

  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の構成を示すブロツ
ク図、第２図乃至第５図は本考案の一実施例を示
す部分説明図、第６図は本考案の一実施例を示す
要部構成図、第７図は本考案の一実施例の動作を
示すフローチヤート、第８図は本考案の一実施例
を示す概要説明図、第９図は板材がななめにロー
デイングされた時の板厚とセンサ出力との関係を
示す特性図、第１０図は従来のベンデイング装置
の一例を示すものである。 １…マイコンＮＣ、１ｂ…比較部、２…板厚検
出部、３…板材、５…板材挟持固定部、６…挟持
固定パツド、７…バツクゲージの位置決め部、９
…ベンダ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ベンタにおけるバツクゲージに板材が当接した
    ことを検出したときに、板材の両側から板材を挟
    持固定する板材挟持固定手段と、該板材挟持固定
    手段による板材の挟持固定と同時的に板材に接近
    して両側から板材の板厚を検出する板厚検出手段
    と、該板厚検出手段から送出される補正板厚デー
    タと予め設定しておいた板厚データを比較する比
    較部から成ることを特徴とする板厚補正装置。
JP1988017475U 1988-02-15 1988-02-15 板厚検出装置 Expired - Lifetime JPH0627227Y2 (ja)

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JPH01127613U true JPH01127613U (ja) 1989-08-31
JPH0627227Y2 JPH0627227Y2 (ja) 1994-07-27

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ID=31231289

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5599011A (en) * 1979-01-24 1980-07-28 Hitachi Zosen Corp Measuring apparatus for size of plate material
JPS58103918A (ja) * 1981-12-17 1983-06-21 Komatsu Ltd プレスブレ−キの曲げ加工方法及び装置
JPS5932907U (ja) * 1982-08-25 1984-02-29 横河電機株式会社 非接触厚さ計
JPS5941711U (ja) * 1982-09-10 1984-03-17 住友金属工業株式会社 厚み測定装置
JPS6057203A (ja) * 1983-09-09 1985-04-03 Onoda Cement Co Ltd 板状物の厚さ測定方法及び装置
JPS62248514A (ja) * 1986-04-23 1987-10-29 Amada Co Ltd 折曲げ角度補正装置

Patent Citations (6)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH0627227Y2 (ja) 1994-07-27

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