JPH0627227Y2 - 板厚検出装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はプレス機械における板厚検出装置に関するもの
である。

（従来の技術） 初めにプレスブレーキを概略的に示した第８図を用い
て、本考案の背景について説明する。

第８図において、プレスブレーキ１００はダイ１０１が
パンチ１０２に対して上昇して接近し、加工して離反す
ることにより板材の折りまげ加工をする板材の曲げ加工
機である。バックゲージ１０３は板材を前方からダイ１
０１の上に送り込んだとき、その送り込んだ板材の後端
辺が複数の位置決め部材１０４に押し当てられて位置決
めされるようにするものである。

本プレスブレーキでは板材の所望の加工位置をパンチ１
０２の下方に向って突出した先端１０２ａと、ダイ１０
１のＶ字溝の底１０１ａを結ぶ折り曲げ加工線に一致さ
せてから折りまげ加工が行なわれる。かかる装置では、
板厚の曲げ角度の誤差を作業員の目視によってその都度
測定している。

近年のベンディング装置ではマイコンＮＣ（ＣＮＣ）の
採用によってシステム化、ライン化が容易になってき
た。このＣＮＣを用いた装置では、ＣＮＣに入力される
マニュアルデータ入力（ＭＤＩ）に基づいて板厚が設定
される。

（考案が解決しようとする課題） かかる装置はＭＤＩに基づいて板厚が入力されるもので
あるが、曲げ角度の誤差等を考慮して板厚を入力するこ
とができるものではない。それ故、この装置では板厚の
変化による板材の曲げ角度の誤差が生じてもその誤差を
求めることができない。

また、ベンディング装置には作業者の手で板厚検出手段
に板材を挿入し、その板厚を検出するものがある。しか
し、この装置はローラに挾み込まれた板材の板厚が検出
されるものである。従って、かかる装置では検出器に板
材がななめに挿入されると、板厚が正確にＣＮＣで演算
されなくなるという不都合が生ずる。

（課題を解決するための手段） 上述のごとき従来の問題に鑑みて、本考案は、プレスブ
レーキ等に容易に採用することのできる板厚検出装置を
提供しようとするもので、本考案は、板材を上下から挟
持固定する複数の板材挟持固定装置と、複数の板材挟持
固定装置の間において上下動自在に設けられ、所定位置
から挟持固定された状態にある板材の上面および下面ま
での寸法を検出する上下の各センサと、上下の各センサ
の検出値に基いて板材の板厚を算出する板厚算出部とを
備えてなり、前記各挟持固定装置および上下の前記各セ
ンサは、前記板材の位置決めを行う位置決め部に備えた
センサが板材の当接によって動作したときに作動され、
複数の板材挟持固定装置による板材の挟持固定と同時的
に上下の前記センサの上下の位置決めが行われた後に板
材の板厚を検出する構成としてなるものである。

（実施例） 次に、本考案の実施例を第１図乃至第６図に基づいて説
明する。

第１図はブロック図、第２図乃至第５図は本考案の一実
施例を示す部分説明図、第６図は要部構成図である。

第１図に示すように板厚補正装置は、マイコンＮＣ１の
操作部１ａより入力される板厚データと、加工時に実際
に板厚検出部２で検出される板厚をＡ／Ｄ変換部１Ｃで
二値化信号に変換した後、比較部１ｂで比較し、板厚デ
ータを補正することにより正確な板厚を求めることがで
きるようにしたものである。

板厚検出部２には板材３を挾んで上下の光センサ２ａ，
２ａとセンサコントローラ２ｂを設け、光センサ２ａの
光源から板材３に照射した光の反射光を受光部で受光し
て板材と光センサ２ａとの間の距離（寸法）を測定し
（第２，第３図参照）、その測定した光信号をセンサコ
ントローラ２ｂで電気信号に変換してマイコンＮＣ１へ
その電気信号を送出する（第１図参照）。尚、光センサ
２ａは板材３が光センサ２ａに近づく程出力電圧が高く
なり、離れれは、出力電圧が低くなるようになっている
ものである。

次に、センサ位置決め部４と板材挾持固定部５の構成に
ついて説明する。センサ位置決め部４はスライドシリン
ダ４ａ、スライド軸４ｂ及び光センサ取付部４ｃからな
る（第４図）。また、上下の光センサ２ａ，２ａは垂直
線上に対抗するよう配置され、光センサ２ａ，２ａの板
厚検出時の間隔Ｄは一定間隔になっている（第５図）。

板材挾持固定部５は、上下の複数のシリンダ本体５ａと
ロッド５ｂから成り、ロッド５ｂの先端部に挾持固定パ
ッド６が外嵌されている。また、本装置では板材挾持固
定部５が板材３を挾んで上下に配設されていて、作業時
にシリンダ本体５ａをバックゲージの位置決め部７に設
けた圧力センサ（図示省略）で作動させることによりロ
ッド５ｂ先端部の挾持固定パッド６，６で板材３を挾持
固定する。

この板材挾持固定部５は光センサ２ａの位置決めをする
センサ位置決め部４を間にして二対設けられていて、す
べてのシリンダ本体５ａを同時に位置決め部７に設けた
圧力センサ（図示省略）により作動させることにより、
すべてのロッド５ｂ先端部の挾持固定パッド６が板材３
の左右方向に動かないように挾持固定される（第６図参
照）。

次に、本実施例の動作について第７図のフローチャート
を参照して説明する。

先ず、ＭＤＩ（マニュアルデータ入力）をマイコンＮＣ
１の操作部１ａより比較部１ｂへ板厚データを入力し、
本装置により板厚の補正をする処理をスタートする（ス
テップ１，２）。そして、バックゲージの位置決め部７
の位置決めをし、板材３を前方からダイ１０１の上に送
り込んで、板材３の後端辺をバックゲージの位置決め部
７へ押しあてて、板材３の所望加工位置をパンチ１０２
の下方に向って突出した先端１０２ａとダイ１０１のＶ
字溝の底１０１ａをむすぶ折り曲げ加工線にまず一致
（第８図参照）させる（ステップ３，４）。

次に、板材３がバックゲージ位置決め部７の図示しない
圧力センサに当たると、その圧力センサが動作しセンサ
位置決め部４のスライドシリンダ４ａ，４ａと板材挾持
固定部５のシリンダ本体５ａ，５ａ，５ａ，５ａを作動
させる（ステップ５）。板材挾持固定部５のシリンダ本
体５ａ，５ａ，５ａ，５ａを作動させることにより、ロ
ッド５ｂ，５ｂ，５ｂ，５ｂの挾持固定パッド６，６，
６，６で板材３が上下から固定される。

また同時的にセンサ位置決め部４のスライドシリンダ４
ａ，４ａを作動せさることにより、光センサ２ａ，２ａ
が所定位置に位置決めされる（間隔Ｄ：一定）。

そして、板材３が挾持固定パッド６，６，６，６で上下
から固定され、かつセンサ位置決め部４の位置決めがさ
れると、センサ位置決め部４の光センサ２ａ，２ａが作
動して上下の光センサ２ａ，２ａから板材迄の距離（寸
法）が検出され、センサ出力Ｘ，ＹがマイコンＮＣ１へ
供給され、マイコンＮＣ１では上下光センサ２ａ，２ａ
のセンサ出力Ｘ，Ｙおよび間隔Ｄに基いて板厚値を演算
する。

次に板厚値をマイコンＮＣ１の比較部１ｂに入力され、
操作部１ａからマニュアル入力された板厚値と比較さ
れ、検出値に板厚が補正されて板材３の折り曲げ加工が
行なわれる。

以上のように本装置では、板厚の誤差を加工時に検出
し、その検出値と操作部１ａから入力されるマニュアル
入力値を比較部１ｂで比較することにより、補正された
板厚値（補正板厚値）を得ることができるので、その補
正板厚値に基づいて板材を正確に折り曲げることができ
る。

すなわち、プレスブレーキにおいて板材の折曲加工を行
う際に、板材の板厚を容易に検出することができ、補正
することに利用することができる。

［考案の効果］ 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要す
るに本考案は、板材（３）を上下から挟持固定する複数
の板材挟持固定装置（５）と、複数の板材挟持固定装置
（５）の間において上下動自在に設けられ、所定位置か
ら挟持固定された状態にある板材（３）の上面および下
面までの寸法を検出する上下の各センサ（２ａ）と、上
下の各センサ（２ａ）の検出値に基いて板材（３）の板
厚を算出する板厚算出部とを備えてなり、前記各挟持固
定装置（５）および上下の前記各センサ（２ａ）は、前
記板材（３）の位置決めを行う位置決め部（７）に備え
たセンサが板材（３）の当接によって動作した時に作動
され、複数の板材挟持固定装置（５）による板材（３）
の挟持固定と同時的に上下の前記センサ（２ａ）の上下
の位置決めが行われた後に板材（３）の板厚を検出する
構成としてなるものである。

上記構成より明らかなように、本考案においては、複数
の板材挟持装置で持って板材を上下から挟持固定し、か
つ上下動自在の上下のセンサを所定位置に位置決めした
後に板材の上面、下面までの寸法を検出することによっ
て板材の板厚を検出する構成であるから、板厚を非接触
で正確に検出することができるものである。

特に本考案においては、板材の位置決めを行う位置決め
部に備えたセンサが板材の当接によって動作したときに
板材挟持装置及び上下の各センサが作動され、複数の板
材挟持固定装置による板材の挟持固定と同時的に上下の
各センサの位置決めが行われた後に板材の板厚を検出す
る構成である。

すなわち本考案によれば、板材の挟持固定と板厚の検出
とが同時的に行われるので、板厚の検出を迅速に行うこ
とができるものである。また、上下の各センサを上下方
向へ移動することにより、加工時等に板材と上下の各セ
ンサが干渉するようなことがないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はブロック図、第２図乃至第５図は本考案の一実
施例を示す部分説明図、第６図は本考案の一実施例を示
す要部構成図、第７図は本考案の一実施例の動作を示す
フローチャート、第８図は従来のベンディング装置の一
例を示すものである。 １…マイコンＮＣ、１ｂ…比較部 ２…板厚検出部、３…板材 ５…板材挾持固定部、６…挾持固定パッド

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】板材（３）を上下から挟持固定する複数の
   板材挟持固定装置（５）と、複数の板材挟持固定装置
   （５）の間において上下動自在に設けられ、所定位置か
   ら挟持固定された状態にある板材（３）の上面および下
   面までの寸法を検出する上下の各センサ（２ａ）と、上
   下の各センサ（２ａ）の検出値に基いて板材（３）の板
   厚を算出する板厚算出部とを備えてなり、前記各挟持固
   定装置（５）および上下の前記各センサ（２ａ）は、前
   記板材（３）の位置決めを行う位置決め部（７）に備え
   たセンサが板材（３）の当接によって動作したときに作
   動され、複数の板材挟持固定装置（５）による板材
   （３）の挟持固定と同時的に上下の前記センサ（２ａ）
   の上下の位置決めが行われた後に板材（３）の板厚を検
   出する構成としてなることを特徴とする板厚検出装置。