JPH01128372A - ブリッジパスｆｐｃ - Google Patents
ブリッジパスｆｐｃInfo
- Publication number
- JPH01128372A JPH01128372A JP62285299A JP28529987A JPH01128372A JP H01128372 A JPH01128372 A JP H01128372A JP 62285299 A JP62285299 A JP 62285299A JP 28529987 A JP28529987 A JP 28529987A JP H01128372 A JPH01128372 A JP H01128372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- fpc
- circuit board
- electronic component
- bridge path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
プリント基板又は電子部品等に接続するブリッジパスＦ
ＰＣに係り、特にプリント基板と電子部品の接続端子の
厚さが著しくことなるようなプリント基板又は電子部品
等の接続に用いられるブリッジパスＦＰＣに関する。
ＰＣに係り、特にプリント基板と電子部品の接続端子の
厚さが著しくことなるようなプリント基板又は電子部品
等の接続に用いられるブリッジパスＦＰＣに関する。
（従来の技術）
プリント基板と電子部品とを接続する方法として第２図
に示すように電子部品接続用ブリッジパスＦＰＣ（１）
（以下、ブリッジパスＦＰＣと略）が用いられている。
に示すように電子部品接続用ブリッジパスＦＰＣ（１）
（以下、ブリッジパスＦＰＣと略）が用いられている。
このブリッジパスＦ Ｐ Ｃ（１）は、プリント基板（
３）及び電子部品（４）の接続端子（５）、（８）に準
じて配置されている。プリント基板（３）及び電子部品
（４）の接続端子（５） 、 （６）の幅に合せた導体
路（２）を持ち、プリント基板（３）及び電子部品（４
）に異方性導電膜（７）等の異方性導電接着剤によって
接続されている。
３）及び電子部品（４）の接続端子（５）、（８）に準
じて配置されている。プリント基板（３）及び電子部品
（４）の接続端子（５） 、 （６）の幅に合せた導体
路（２）を持ち、プリント基板（３）及び電子部品（４
）に異方性導電膜（７）等の異方性導電接着剤によって
接続されている。
（発明が解決しようとする問題点）
上述のようにプリント基板と電子部品とを接続すると、
プリント基板の接続端子と電子部品の接続端子との厚み
が異なるため第３図に示したようにプリント基板（３）
に対して適切な塗布厚の異方性導電接着剤（例えば異方
性導電膜（７））で接合を行うと、電子部品（４）側の
接続が異方性導電接着剤の塗布厚の過多となり導電粒子
（８）が接続端子（５）、（８）及・び導体路（２）よ
り浮いた状態となり接続不良を起こすという不具合が生
じた。また、第４図のように電子部品（４）に対して適
切な異方性導電接着剤の塗布厚で接続を行うと、プリン
ト基板（３）側で異方性導電接着剤の量が不足し、異方
性導電膜（７）が隅々まで行渡らないことがある。
プリント基板の接続端子と電子部品の接続端子との厚み
が異なるため第３図に示したようにプリント基板（３）
に対して適切な塗布厚の異方性導電接着剤（例えば異方
性導電膜（７））で接合を行うと、電子部品（４）側の
接続が異方性導電接着剤の塗布厚の過多となり導電粒子
（８）が接続端子（５）、（８）及・び導体路（２）よ
り浮いた状態となり接続不良を起こすという不具合が生
じた。また、第４図のように電子部品（４）に対して適
切な異方性導電接着剤の塗布厚で接続を行うと、プリン
ト基板（３）側で異方性導電接着剤の量が不足し、異方
性導電膜（７）が隅々まで行渡らないことがある。
そのため接合強度が弱まり、電子部品（４）が剥がれ落
ちる等の不具合が生じていた。これらの不具合を解消す
るために異方性導電接着剤の塗布厚をプリント基板（３
）側と電子部品（４）側とで違える方法が考えられるが
、これは異方性導電接着剤を塗布する途中で塗布厚を変
えるためには設備等の大幅な変更が必要になり現実的な
方法ではない。
ちる等の不具合が生じていた。これらの不具合を解消す
るために異方性導電接着剤の塗布厚をプリント基板（３
）側と電子部品（４）側とで違える方法が考えられるが
、これは異方性導電接着剤を塗布する途中で塗布厚を変
えるためには設備等の大幅な変更が必要になり現実的な
方法ではない。
また、異方性導電接着剤は異方性導電膜等のシート状の
形態を取ることが一般的であり、そのため途中で塗布厚
を変える方法は従来の塗布装置が持つ部品供給の容易さ
という利点を無くしてしまうものである。
形態を取ることが一般的であり、そのため途中で塗布厚
を変える方法は従来の塗布装置が持つ部品供給の容易さ
という利点を無くしてしまうものである。
本発明はこのような従来技術の問題点を解決すべく、同
一の厚ろで塗布される異方性導電膜を用いて、接続の信
頼性を向上させた接続を可能にするブリッジパスＦＰＣ
を提供するものである。
一の厚ろで塗布される異方性導電膜を用いて、接続の信
頼性を向上させた接続を可能にするブリッジパスＦＰＣ
を提供するものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
ブリッジパスＦＰＣを、プリント基板及び電子部品の接
続端子に複数本の導体路が配するように構成する。
続端子に複数本の導体路が配するように構成する。
また、このようなブリッジパスＦＰＣは、導体路幅がプ
リント基板及び電子部品の接続端子間の幅より小さくな
るように構成することによって接続時の信頼性を増すこ
とができる。
リント基板及び電子部品の接続端子間の幅より小さくな
るように構成することによって接続時の信頼性を増すこ
とができる。
（作用）
上述のようにブリッジパスＦＰＣを構成することで、プ
リント基板及び電子部品の接続端子のいずれか厚くない
側に対して適切な異方性導電接着剤の塗布厚を使用する
ことで、プリント基板及び電子部品をブリッジパスＦＰ
Ｃに確実に接続できる。このときプリント基板及び電子
部品の接続端子のいずれか厚い側に対して生じる接合強
度の不足をブリッジパスＦＰＣ側の接着面の面積を増大
させることによって解消した。これはブリッジパスＦＰ
Ｃの導体路を増やしたことによって、第５図に示すよう
にブリッジパスＦ Ｐ Ｃ（１１）側の接着剤が当接す
る面積を導体路（１２）の側面性増大できる◎これによ
って増大した面積骨だけ接合強度を増すことができ、従
来束じていた電子部品の剥がれ等を防止できる。
リント基板及び電子部品の接続端子のいずれか厚くない
側に対して適切な異方性導電接着剤の塗布厚を使用する
ことで、プリント基板及び電子部品をブリッジパスＦＰ
Ｃに確実に接続できる。このときプリント基板及び電子
部品の接続端子のいずれか厚い側に対して生じる接合強
度の不足をブリッジパスＦＰＣ側の接着面の面積を増大
させることによって解消した。これはブリッジパスＦＰ
Ｃの導体路を増やしたことによって、第５図に示すよう
にブリッジパスＦ Ｐ Ｃ（１１）側の接着剤が当接す
る面積を導体路（１２）の側面性増大できる◎これによ
って増大した面積骨だけ接合強度を増すことができ、従
来束じていた電子部品の剥がれ等を防止できる。
（実施例）
以下に本発明のブリッジパスＦＰＣの一実施例を用いた
プリント基板と電子部品との接続例を第１図乃至第２図
を用いて示′す。
プリント基板と電子部品との接続例を第１図乃至第２図
を用いて示′す。
第１図は第２図のＡ−Ａ ’、Ｂ−Ｂ ’線における断
面図である。ｍ１図に示したようにブリッジパスＦＰＣ
（１）の導体路（２）は、プリント基板（３）及び電子
部品（４）の接続端子（５）、（６）の幅の約１／３の
幅に構成されている。このブリッジパスＦＰＣ（１）の
導体路（２）に図示しない仮付は装置により異方性導電
膜（７）を仮付けする。その後、プリント基板（３）及
び電子部品（４）を図示しない接続装置の位置決め機構
によってそれぞれ位置決めし、ブリッジバスＦＰＣ供給
機構によつてそれぞれの接続部上にブリッジパスＦ Ｐ
Ｃ（１）を配置する。
面図である。ｍ１図に示したようにブリッジパスＦＰＣ
（１）の導体路（２）は、プリント基板（３）及び電子
部品（４）の接続端子（５）、（６）の幅の約１／３の
幅に構成されている。このブリッジパスＦＰＣ（１）の
導体路（２）に図示しない仮付は装置により異方性導電
膜（７）を仮付けする。その後、プリント基板（３）及
び電子部品（４）を図示しない接続装置の位置決め機構
によってそれぞれ位置決めし、ブリッジバスＦＰＣ供給
機構によつてそれぞれの接続部上にブリッジパスＦ Ｐ
Ｃ（１）を配置する。
そして図示しないヒータブロックによって熱圧着を行い
、接続を行った。このときの接続状態を第２図に示す。
、接続を行った。このときの接続状態を第２図に示す。
第２図はブリッジパスＦＰＣ（１）を用いてプリント基
板（３）及び電子部品（４）を接続したところを横から
見た状態図である。このときブリッジパスＦ Ｐ Ｃ（
Ｌ）の導体路（２）はプリント基板（３）及び電子部品
（４）の接続端子（５）、（８） −本に対して３本あ
たるように構成されている。
板（３）及び電子部品（４）を接続したところを横から
見た状態図である。このときブリッジパスＦ Ｐ Ｃ（
Ｌ）の導体路（２）はプリント基板（３）及び電子部品
（４）の接続端子（５）、（８） −本に対して３本あ
たるように構成されている。
なお、本実施例では異方性導電接着剤として異方性導電
膜を使用したが、これは異方性導電膜に限定されるもの
ではなく、異方性導電接着剤をシーラにより直接プリン
ト基板及び電子部品の接続端子に塗布してもよい。また
、本実施例では接続端子１本に対して、ブリッジパスＦ
ＰＣの導電路が３本当接するように構成されているが、
これは３本に限定されるものではなく、複数本であれば
本発明の効果に同等影響はないものである・。
膜を使用したが、これは異方性導電膜に限定されるもの
ではなく、異方性導電接着剤をシーラにより直接プリン
ト基板及び電子部品の接続端子に塗布してもよい。また
、本実施例では接続端子１本に対して、ブリッジパスＦ
ＰＣの導電路が３本当接するように構成されているが、
これは３本に限定されるものではなく、複数本であれば
本発明の効果に同等影響はないものである・。
［発明の効果］
上述のように本発明のブリッジパスＦＰＣによりプリン
ト基板と電子部品とを接続すると、従来の技術において
異方性導電接着剤を同一の塗布厚で塗布し、熱圧着で接
合したときに生じた接続不良や接合強度の不足に起因す
る電子部品の剥がれ等を防止できる。
ト基板と電子部品とを接続すると、従来の技術において
異方性導電接着剤を同一の塗布厚で塗布し、熱圧着で接
合したときに生じた接続不良や接合強度の不足に起因す
る電子部品の剥がれ等を防止できる。
第１図は本発明のブリッジパスＦＰＣの一実施例を用い
たときの接続状態を示した第２図のＡ−Ａ′、Ｂ−Ｂ
’線における断面図、第２図は同じく一実施例のブリッ
ジパスＦＰＣを用いてプリント基板及び電子部品を接続
した状態を横から見た状態図、第３図及び第４図は従来
のブリッジパスＦＰＣを用いてプリント基板及び電子部
品を接続したときの第２図のＡ−Ａ ’、Ｂ−８’線に
おける断面図、第５図は本発明の詳細な説明するために
本発明の一実施例のブリッジパスＦＰＣを用いてプリン
ト基板及び電子部品を接続したときの第２図のＡ−Ａ
’線における断面図である。
たときの接続状態を示した第２図のＡ−Ａ′、Ｂ−Ｂ
’線における断面図、第２図は同じく一実施例のブリッ
ジパスＦＰＣを用いてプリント基板及び電子部品を接続
した状態を横から見た状態図、第３図及び第４図は従来
のブリッジパスＦＰＣを用いてプリント基板及び電子部
品を接続したときの第２図のＡ−Ａ ’、Ｂ−８’線に
おける断面図、第５図は本発明の詳細な説明するために
本発明の一実施例のブリッジパスＦＰＣを用いてプリン
ト基板及び電子部品を接続したときの第２図のＡ−Ａ
’線における断面図である。
Claims (1)
- プリント基板又は電子部品等に接続するブリッジパスＦ
ＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔＣｉｒｃｕｔｂｏａ
ｒｄ）において、プリント基板又は電子部品の接続端子
の一本毎に複数本の導体路が配するように構成されたこ
とを特徴とするブリッジパスＦＰＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285299A JPH01128372A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | ブリッジパスｆｐｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285299A JPH01128372A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | ブリッジパスｆｐｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128372A true JPH01128372A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17689727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62285299A Pending JPH01128372A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | ブリッジパスｆｐｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128372A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126666U (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-18 | コーア株式会社 | 接続基板 |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62285299A patent/JPH01128372A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126666U (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-18 | コーア株式会社 | 接続基板 |
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