JPS589395A - チツプ部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線基板にチップ部品を取り付ける
場合の取付方法に関する。

チップ部品１は、内部に１個又は複数の抵抗やコンデン
サなどを混成させた部品であり、通常、フリント配線基
板２の鋼箔プリント配線パターン２ａ側に、第１図に示
すように、電極１ａと１ｂが鋼箔４と５に各々接するよ
うに、紫外線硬化型接着剤６によって仮付けし、その後
自動半田付は槽を通過させることにより、その電極１ａ
と１ｂｔ−鋼箔４と５に各々半田６と７＜”（ｉ着させ
、これによって取り付けている。

ところが、上記したチップ部品１は、その全長ｌが約３
Ｗ程度と非常に短かく、その几めにこのチップ部品が他
の配線パターンをｔたぐ工うなプリント配線パターンを
設計することができず、その設計の自由度に大きな制約
があっ友。

本発明の目的は、チップ部品を少なくとも２ｉｉ１厘列
にして、その間を他の配線パターンが通過するようにし
、上記した問題点を解決したチップ部品の取付方法を提
供することである。

以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。

第２図と第３図において、プリント基板２の銅箔プリン
トパターン２ａ側には、チップ部品の電極接続用の鋼箔
８．９の他に、その銅箔８．９の中間を通る工うに他の
配線パターンの銅箔１０があらかじめ形成されている。

そこで本実施例においては、まず銅箔８．９の一部を残
して、中間の鋼箔１０の部分などに半田が付着しないよ
うに半田レジスト１１を塗布しておく。

そして、次に鋼箔１０の上における半田レジスト１１の
上面に、紫外線硬化型接着１２によって２個のチップ部
品１Ｓと１４の電極１５ａと１４ａの一部を接着させる
。この場合、チップ部品１６と１４の残りの電極１５ｂ
と１４ｂは、各々鋼箔８と９の露出部に位置させる。な
お２個のチップ部品１６と１４は、その直列接続の回路
構成が前記＠１図に示したチップ部品１の回路構成とな
るように選ぶ。し友がって一部のチップ部品１６を第１
図に示すチップ部品１と同一にし、他方のチップ部品１
４Ｆｉ内部をショー卜シたものを用いても良い。

以上のようにして両チップ部品１６と１４の電極１６ａ
と１４ａを共通に仮付けし几後、プリント配線基板２の
銅箔プリントパターン２ａ［が半田付けされるように、
そのプリント配線基板２全自動半田付槽に送ると、仮付
けし皮部分の電極１５ａと１４ａが半田１５によって接
続され、−万のチップ部品１６の残りの電極１５ｂが半
田１６によって鋼箔８に接続され、他方のチップ部品１
４の残りの電極１４ｂが半田１７によって銅箔９に接続
される工うになる。

この場合、鋼箔１０は半田レジスト１１と接着剤１２に
よって電極１５ａと１４ａから電気的に絶縁され、よっ
て銅箔１０は電極１５ａと１４ａに対して何ら問題なく
チップ部品取付用の銅箔８．９の中間ヲ・画ることがで
きるようになる。しかも両チップ部品１６と１４の直列
長線約６Ｉ３１程度となるので銅箔８と９の相対する縁
の間の間隔は約５諺程度となり、よってその５襲程度の
間に設けた鋼箔１０と他の銅箔８．９との間の電気絶縁
は、これを充分な値にすることができる。

また、チップ部品１６と１４の電極１５ａと１４８を接
着する部分は、鋼箔１０によって盛り上っており、しか
も半田レジスト１１が塗布されているので、第１図に示
す従来の接着の場合と比べてその接着空間が狭く、零に
近くなるので接着剤１２の量を少なくすることができる
。この瞳は、その接着剤１２の接着力に問題が起らない
範囲で鋼箔１０の幅を狭めることにより、より少量にす
ることができる。なお、この接着剤の少量化のみを図る
場合には、銅箔１０の部分は単なる隆起でも良く、また
１個のチップ部品の仮付についても実施できるが、本発
明とは関係がない。

上記と逆に接着剤１２の量を多くして銅箔１ｏと電極１
５ｂ、１４ｂとの間の距離が充分大きくとれるようにす
れば、半田レジスト１１の塗布は必らずしも必要がなく
なる。

ま几、以上は２個のチップ部品全使用し次実施例につい
てのものであるが、３個以上を使用しても同様に実施す
ることができることはもちろんであり、この場合はチッ
プ部品の電極の鋼箔の間に２本以上の他の配線パターン
の鋼箔を通すことができる。

以上から本発明によれば、チップ部品用鋼箔間に複数の
チップ部品が直列状態で配置されるので、その間が広く
なり、よってその間に他の配線パターンの鋼箔をプリン
トすることができ、設計の自由度が大きくなる。また、
複数のチップ部品の仮付けの部分を上記他の配線パター
ンの銅箔の上に行なえば、その接着空間が狭くなって接
着剤が少量！済むようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ部品の取付構造の断面図、第２図
は本発明の一実總例のチップ部品の取付構造の断面図、
第３図は第２図の同構造の裏面図である。 ２・・・・プリント配線基板、８〜１０・・・銅箔、１
１・・・−・半田レジスト、１２・・・紫外線硬化型の
接着剤、１６・１４・・・・チップ部品、１５〜１７・
・・・・半田。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）、複数のチップ部品を直列配置で突合せて該突合
   せ部の電極ｔプリン、ト配線基板に紫外線硬化層の接着
   剤により仮付けする工程と、該プリント配線基板を半田
   槽に送ることにより上記突合せ部の電極間を半田付けす
   ると共に上記直列配置の両温のチップ部品の外電の電極
   を各々各別のチップ部品用鋼箔に半田付けする工程とで
   成ることを特徴とするチップ部品の取付方法。 （２１，上記仮付けが、上記チップ部品用鋼箔の間の別
   の鋼箔の上に絶縁を保って行なわれることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のチップ部品の取付方法。 （３）、上記仮付けが、上記別の銅箔の上に予じめ形成
   された半田レジストの上に行なわれるようにしたことｔ
   特徴とする特許請求の範囲第２項記載のチップ部品の取
   付方法・