JPH01130502A - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、チップ抵抗器に係り、詳しくは金属酸化物か
らなる抵抗層を２層の絶縁層で挟んで一体焼成した構造
のチップ抵抗器における抵抗層部分の構造に関する。

〈従来の技術〉 金属酸化物の抵抗体、たとえばサーメット抵抗体は、約
９００℃より低い比較的低温で焼結し、これ以上の高温
、たとえば一般の基板材料であるアルミナの焼結温度で
は溶融する。

このような金属酸化物の抵抗体と絶縁基板等の絶縁層と
を同時焼成しようとすれば、その絶縁層の材料としては
、９００℃以下の低温で焼結するものでなければならな
い。

これまでは、上記のような低温において焼結可能で適当
な絶縁材料が見いだされていなかったため、サーメット
抵抗体を用いる抵抗器では、絶縁基板を焼成処理した上
で、この基板にサーメットの抵抗層を形成し、この抵抗
層を低温で焼結させるようにしていた。

ところで、近年、絶縁基板材料として低温焼成の可能な
ものが種々開発されている。

このような絶縁基板材料を用いれば、金属酸化物の抵抗
層と絶縁層とを同時に一体焼成することが可能となり、
第２図に示すように、金属酸化物の抵抗層を２層の絶縁
層で挟んだ密封型のチップ抵抗器が得られる。

第２図において、１ｏは絶縁基板、２ｏは金属酸化物の
抵抗層、３ｏは引き出し電極、４ｏは絶縁保護層、５ｏ
は外部電極で、前記絶縁基板ｌ。と絶縁保護層４゜とは
低温焼成可能な材料で構成されている。

このチップ抵抗器は、グリーンシート状の絶縁基板１゜
上に金属酸化物の抵抗層２゜と一対の引き出し電極３゜
、３ｏとを形成し、これらを絶縁保護層４゜で被覆した
のち、この積層体を同時に一体焼成することにより、製
造されろ。このチップ抵抗器では、焼成回数が少なくて
済み、製造工程を簡略化することができる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら１、上記のように、金属酸化物の抵抗層と
低温焼成可能な材料からなる絶縁層とを同時に一体焼成
した場合、絶縁層材料は、焼結段階では液相となるので
、これに接している抵抗層の材料と反応する。

すなわち、絶縁層材料は液相となって、抵抗層の材料中
に拡散したり、これを溶解させたりする。

その結果、抵抗値が増大するなどの不都合が生じ、従来
のように予め焼成処理した絶縁基板に金属抵抗層を焼き
付けた抵抗器に比べ、抵抗値にばらつきがあり、特性が
劣るという問題があった。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、焼成段階における金属酸化物の抵抗層と絶縁層との反
応を阻止して、該反応に起因する特性劣化を可及的低減
させることを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、上記の目的を達成するために、２層の絶縁層
の間に金属酸化物の抵抗層と引き出し電極とが形成され
、これら絶縁層、抵抗層および引き出し電極が一体焼成
されてなるチップ抵抗器において、前記抵抗層と各絶縁
層との間に、絶縁層材料の焼結温度より高融点の材料か
らなる隔離層が形成されている構成とした。

く作用〉 上記構成によれば、製造に当たって絶縁層と金属酸化物
の抵抗層とを一体焼成する際、絶縁層の材料は液相焼結
するが、この絶縁層と抵抗層とは隔離層により分離され
ており、しかもこの隔離層は、抵抗層や絶縁層の焼結温
度では溶融しないから、この隔離層により両者の反応が
阻止される。

したがって、絶縁層と抵抗層との反応に起因する特性の
劣化が生じない。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明の一実施例に係るチップ抵抗器の断面図
である。

この実施例のチップ抵抗器は、絶縁基板１と、その−面
に・形成されたサーメット抵抗層２と、この抵抗層２か
ら導出された一対の引き出し電極３゜３と、抵抗層２お
よび引き出し電極３を覆う絶縁保護層４と、絶縁基板ｌ
および絶縁保護層４の端部外面に形成された外部電極５
，５とを備え、サーメット抵抗層２と絶縁基板ｌとの間
、およびサーメット抵抗層２と絶縁保護層４との間に、
それぞれ隔離層６，７が形成されている。

絶縁基板！および絶縁保護層４は、９００℃程度以下の
低温での焼成が可能な材料からなる。低温焼成が可能な
材料としては、コーンニライトを主成分とする結晶化ガ
ラス系、あるいはガラスにフィラー（アルミナ）を加え
たガラス複合系、もしくはＢａＯ’５ＩＯｚ　’ＡＩｔ
Ｏ３・ＣａＯ・Ｌｏ３のような非ガラス系の材料がある
。

サーメット抵抗層２は、たとえば酸化ルテニウムのよう
な金属酸化物にセラミックを混合したものである。

隔離層６．７は、絶縁基板ｌや絶縁保護層４の材料より
高い焼結温度の絶縁材料からなる層で、この例では、ア
ルミナを用いており、このアルミナの層は焼成後はポー
ラス層を構成している。

次に、上記構成の製造方法を説明する。

■　まず、低温焼成可能な材料により、絶縁基板１が多
数連続した形状のグリーンシートを用意する。

■　隔離層６．７の材料として、アルミナのベーストの
用意し、このアルミナペーストを絶縁基板１のグリーン
シート上に印刷により塗布、もしくは積層圧着して、一
方の隔離層６となるアルミナペースト層を形成する。

■　次に、抵抗層２の材料であるサーメットのペースト
と、引き出し電極３の材料である導電性ペーストとを順
次、グリーンシート上に印刷により塗布する。

■　この抵抗層材料と引き出し電極材料の上に、もう１
つの隔離層７となるアルミナペーストを印刷により塗布
、もしくは積層圧着する。

■　さらにその上に、絶縁保護層５となる低温焼成可能
な材料のグリーンシートを積層圧着する。

■　このように、２枚のグリーンシートでサンドイッチ
状に抵抗層材料と引き出し電極材料とを挟んだ積層シー
小体を、チップ抵抗器の単体の大きさに分割する。

■　各単体の端部に外部電極５となる導電性ペーストを
塗布する。

■　分割され外部電極用導電性ペーストが塗布された単
体を９００℃程度の低温で一体焼成する。この焼成によ
り、絶縁基板１、絶縁保護層４および抵抗層２の材料は
焼結する。この場合、隔離層６゜７の材料からはバイン
ダが抜けてポーラス層を形成する。

この隔離層６．７は、抵抗層２と絶縁基板ｌとの間、お
よび抵抗層２と絶縁保護層４との間にそれぞれ介在して
、焼成時、液相となる絶縁基板材料もしくは絶縁保護層
材料と抵抗層２との接触を阻止する。したがって、抵抗
層２は、絶縁基板１１絶縁保護層４とは別個に焼結し、
いずれの絶縁層１．４とも接触反応しない。

なお、上記製造方法における分割工程■の後で、分割さ
れた単体を所定の低温で焼成し、この焼成処理した単体
の端部に外部電極５を形成するようにしてもよい。

〈発明の効果〉 以上のように、本発明によれば、隔離層により金属酸化
物の抵抗層と各絶縁層とが分離されているから、一体焼
成の際、両者の反応が阻止され、したがって、該反応に
起因する特性の劣化が生じない。

また、このように金属酸化物の抵抗層と絶縁層との反応
が防止されるので、抵抗層および絶縁層の材料の選択範
囲が広がり、種々の材料の組み合わせが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るチップ抵抗器の断面図
、第２図は従来考えられているチップ抵抗器の断面図で
ある。 １．４・・・絶縁層（ｌ・・・絶縁基板、４・・・絶縁
保護層）、２・・・金属酸化物の抵抗層（サーメット抵
抗層）、３・・・引き出し電極、６．７・・・隔離層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）２層の絶縁層の間に金属酸化物の抵抗層と引き出
   し電極とが形成され、これら絶縁層、抵抗層および引き
   出し電極が一体焼成されてなるチップ抵抗器において、 前記抵抗層と各絶縁層との間に、絶縁層材料の焼結温度
   より高融点の材料からなる隔離層が形成されていること
   を特徴とするチップ抵抗器。