JPH01130552U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01130552U JPH01130552U JP1988026617U JP2661788U JPH01130552U JP H01130552 U JPH01130552 U JP H01130552U JP 1988026617 U JP1988026617 U JP 1988026617U JP 2661788 U JP2661788 U JP 2661788U JP H01130552 U JPH01130552 U JP H01130552U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- power semiconductor
- semiconductor chip
- fixed
- thermally
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の特徴であるパワー半導体チツ
プ用ヒートシンクの構造を説明する斜視図、第２
図は本考案の実施例である混成集積回路装置のパ
ワー半導体チツプ搭載部分を示す断面図、そして
第３図は上記パワー半導体チツプを上記ヒートシ
ンクに接合する工程を説明するための図である。 １……回路基板、２，２′……導体層、３，６
……半田層、４……ヒートシンク、４１……堰、
５……パワー半導体チツプ。
プ用ヒートシンクの構造を説明する斜視図、第２
図は本考案の実施例である混成集積回路装置のパ
ワー半導体チツプ搭載部分を示す断面図、そして
第３図は上記パワー半導体チツプを上記ヒートシ
ンクに接合する工程を説明するための図である。 １……回路基板、２，２′……導体層、３，６
……半田層、４……ヒートシンク、４１……堰、
５……パワー半導体チツプ。
Claims (1)
- 回路基板１の上の取り付けパツド上に熱及び電
気導電性の接着剤を介してヒートシンク４が固着
され、更にこのヒートシンク４上の略中央の一部
に熱及び電気導電性の接着剤を介してパワー半導
体チツプ５が固着され、このパワー半導体チツプ
５と該回路基板上に配設された配線パターンとが
ワイヤーボンデイングで配線されて成る混成集積
回路装置において、前記ヒートシンク４の上面の
前記パワー半導体チツプ５が搭載される周囲に、
その底面の面積よりも広い部分を囲う耐熱性の堰
４１を設けたことを特徴とする混成集積回路装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988026617U JPH01130552U (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988026617U JPH01130552U (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130552U true JPH01130552U (ja) | 1989-09-05 |
Family
ID=31248407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988026617U Pending JPH01130552U (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130552U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56140633A (en) * | 1980-04-04 | 1981-11-04 | Nec Corp | Electronic device |
| JPS5740965A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-06 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP1988026617U patent/JPH01130552U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56140633A (en) * | 1980-04-04 | 1981-11-04 | Nec Corp | Electronic device |
| JPS5740965A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-06 | Nec Corp | Hybrid integrated circuit device |