JPH01130610A - 共振器 - Google Patents
共振器Info
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- JPH01130610A JPH01130610A JP28994087A JP28994087A JPH01130610A JP H01130610 A JPH01130610 A JP H01130610A JP 28994087 A JP28994087 A JP 28994087A JP 28994087 A JP28994087 A JP 28994087A JP H01130610 A JPH01130610 A JP H01130610A
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- resonator
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産1上立科里況団
本発明はコイルとコンデンサからなる共振器に関し、特
に誘電体基板を用い、その表裏両面にパターン印刷によ
りコンデンサとコイルを形成し°ζなる共振器に関する
。
に誘電体基板を用い、その表裏両面にパターン印刷によ
りコンデンサとコイルを形成し°ζなる共振器に関する
。
′ の 軍 びその口 占
上記のような共振器は、本出願人より特願昭61−09
7313号にて提案されている。この提案は、誘電体基
板の表裏両面にコの字形パターンを形成したもので、当
該パターン中、基板を介して対向する2つのコンデンサ
電極パターンによって2つのコンデンサが構成され、基
板の表面に存する2つのコンデンサ電極パターン間及び
裏面に存する2つのコンデンサ電極パターン間に形成さ
れた2つのコイルパターンによって2つのコイルが構成
され、全体で第6図に示すような等価回路を有する共振
器が構成される。
7313号にて提案されている。この提案は、誘電体基
板の表裏両面にコの字形パターンを形成したもので、当
該パターン中、基板を介して対向する2つのコンデンサ
電極パターンによって2つのコンデンサが構成され、基
板の表面に存する2つのコンデンサ電極パターン間及び
裏面に存する2つのコンデンサ電極パターン間に形成さ
れた2つのコイルパターンによって2つのコイルが構成
され、全体で第6図に示すような等価回路を有する共振
器が構成される。
かかる構成の共・振器は、高い尖鋭度Qをもち、かつ電
極材料が少なく、小型化、低コスト化を図ることができ
るというメリットを有している。
極材料が少なく、小型化、低コスト化を図ることができ
るというメリットを有している。
■がnゞしよ゛と る、皿嘉
しかしながら、当該共振器の作製時には、誘電帯基板の
誘電率のバラツキや、印刷工程におけるペースト膜厚、
焼成時の雰囲気等のバラツキに起因して、所望の共振周
波数を得ることができず、この結果、共振器製造時の歩
留りが低下するという事情を有していた。更に、当該共
振器を他の回路が組み込まれたプリント基板上に実装す
る場合等において、近くに存在する電子部品や金属片等
によって電磁界分布を乱され、周波数特性が高い方にず
れてしまうという事情を有していた。このため、改良の
余地がある。
誘電率のバラツキや、印刷工程におけるペースト膜厚、
焼成時の雰囲気等のバラツキに起因して、所望の共振周
波数を得ることができず、この結果、共振器製造時の歩
留りが低下するという事情を有していた。更に、当該共
振器を他の回路が組み込まれたプリント基板上に実装す
る場合等において、近くに存在する電子部品や金属片等
によって電磁界分布を乱され、周波数特性が高い方にず
れてしまうという事情を有していた。このため、改良の
余地がある。
そこで本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、
所望の共振周波数を容易に得ることができると共に、実
装後に周波数特性が変化せず、しかも平面実装が可能な
頗る実用的な共振器の提供を目的としている。
所望の共振周波数を容易に得ることができると共に、実
装後に周波数特性が変化せず、しかも平面実装が可能な
頗る実用的な共振器の提供を目的としている。
口、占 ”ゞ るための
上記目的を達成するため本発明は、誘電体基板の主表面
の2箇所に夫々対向してコンデンサ電極パターンが形成
され、この電極パターンとその間の誘電体基板とで第1
.第2のコンデンサを形成し、一方、前記基板の表面に
存する2つのコンデンサ電極の間及び裏面に存する2つ
のコンデンサ電極の間にコイルパターンが形成され、前
記第1のコンデンサと、この両側に直列に接続された前
記コイルパターンによって構成されるコイルとでLC直
列回路を形成し、かつこのLC直列回路に前記第2のコ
ンデンサが並列に接続されている共振器本体、と、裏面
にアース電極が形成されたプリント基板と、このプリン
ト基板の上部空間を覆う金属カバーとから成り、前記共
振器本体は該本体から導出されたリード端子の先端を上
記プリント基板の裏面側に導出さセた状態でプリント基
板と金属カバーとの間の上部シールド空間に位置し、金
属カバーに対して近接、離反変位調整可能なように配設
されていることを特徴としている。
の2箇所に夫々対向してコンデンサ電極パターンが形成
され、この電極パターンとその間の誘電体基板とで第1
.第2のコンデンサを形成し、一方、前記基板の表面に
存する2つのコンデンサ電極の間及び裏面に存する2つ
のコンデンサ電極の間にコイルパターンが形成され、前
記第1のコンデンサと、この両側に直列に接続された前
記コイルパターンによって構成されるコイルとでLC直
列回路を形成し、かつこのLC直列回路に前記第2のコ
ンデンサが並列に接続されている共振器本体、と、裏面
にアース電極が形成されたプリント基板と、このプリン
ト基板の上部空間を覆う金属カバーとから成り、前記共
振器本体は該本体から導出されたリード端子の先端を上
記プリント基板の裏面側に導出さセた状態でプリント基
板と金属カバーとの間の上部シールド空間に位置し、金
属カバーに対して近接、離反変位調整可能なように配設
されていることを特徴としている。
立−一里
上記の構成によれば、共振周波数が設定値と異なる場合
には、共振器本体を金属カバーに対して近接或いは離反
させれば、コイルに鎖交する磁束が増減するので、イン
ダクタンスを変動させることができる。この結果、共振
器の共振周波数の調整を容易に行なうことができる。
には、共振器本体を金属カバーに対して近接或いは離反
させれば、コイルに鎖交する磁束が増減するので、イン
ダクタンスを変動させることができる。この結果、共振
器の共振周波数の調整を容易に行なうことができる。
更に、共振器本体がプリント基板と金属カバーとで囲ま
れるシールド空間に収容されているので、実装後に不測
に周波数特性が変化するといったことも防止できる。
れるシールド空間に収容されているので、実装後に不測
に周波数特性が変化するといったことも防止できる。
加えて、共振器本体から導出されたリード端子の先端が
プリント基板裏面の所定の電極に接続され、プリント基
板外方には突出していないので、共振器がチップ部品化
され、平面実装に適した構造となる。
プリント基板裏面の所定の電極に接続され、プリント基
板外方には突出していないので、共振器がチップ部品化
され、平面実装に適した構造となる。
夫−厳一鍔
本発明の一実施例を、第1図乃至第7図に基づいて、以
下に説明する。
下に説明する。
第5図(a) 〜(c)に示すように、FRDR材等か
らなる誘電体基板1の表面と裏面とには、夫々3字状の
パターン2・3が形成されている。
らなる誘電体基板1の表面と裏面とには、夫々3字状の
パターン2・3が形成されている。
これらパターン2・3は例えば銀ペーストをスクリーン
印刷することにより形成され、2つのコンデンサ電極パ
ターン2a・2b・3a・3bとコイルパターン2C・
3Cとを構成している。前記電極パターン2aと33及
び2bと3bはそれぞれ誘電体基板の表裏両面において
対向しており、基板の誘電率、厚み、コンデンサ電極の
対向面積によって決まる容量のコンデンサCI、C2を
形成している。一方、コイルパターン2C・3Cは、夫
々誘電体基板の表裏各面において2つのコンデンサ電極
パターン2aと2b、3aと3bを接続する状態で形成
されている。各コイルパターン2c、3cは高周波的に
はコイルを形成するので、そのインダクタンスをLl、
L2とすると上記共振器は、第6図に示すように、第1
のコンデンサC1の両側にコイルLL、L2を直列接続
したLC回路に第2のコンデンサC2を並列接続した等
価回路であられされる。また、コンデンサ電極パターン
2a・3aには、それぞれリード端子4a・4aが半田
5・5により接続されている。。
印刷することにより形成され、2つのコンデンサ電極パ
ターン2a・2b・3a・3bとコイルパターン2C・
3Cとを構成している。前記電極パターン2aと33及
び2bと3bはそれぞれ誘電体基板の表裏両面において
対向しており、基板の誘電率、厚み、コンデンサ電極の
対向面積によって決まる容量のコンデンサCI、C2を
形成している。一方、コイルパターン2C・3Cは、夫
々誘電体基板の表裏各面において2つのコンデンサ電極
パターン2aと2b、3aと3bを接続する状態で形成
されている。各コイルパターン2c、3cは高周波的に
はコイルを形成するので、そのインダクタンスをLl、
L2とすると上記共振器は、第6図に示すように、第1
のコンデンサC1の両側にコイルLL、L2を直列接続
したLC回路に第2のコンデンサC2を並列接続した等
価回路であられされる。また、コンデンサ電極パターン
2a・3aには、それぞれリード端子4a・4aが半田
5・5により接続されている。。
さて、上記構造を有する共振器本体7は、第1図及び第
2図に示すように、外装樹脂8によってモールドされる
と共に、金属カバー9とプリント基板10とで構成され
るシールド空間A内に収納されている。上記金属カバー
9は一枚の金属板を折曲することにより作製され、上面
板部9aと左右の側面板部9b・9cとから構成されて
いる。
2図に示すように、外装樹脂8によってモールドされる
と共に、金属カバー9とプリント基板10とで構成され
るシールド空間A内に収納されている。上記金属カバー
9は一枚の金属板を折曲することにより作製され、上面
板部9aと左右の側面板部9b・9cとから構成されて
いる。
これら左右側面板部9b・9Cの下端には、上記プリン
ト基板lOを支持する支持突片9d・9dが内方に向け
て左右両方から突出形成されている。
ト基板lOを支持する支持突片9d・9dが内方に向け
て左右両方から突出形成されている。
一方、前記プリント基板10には、第3図に示すように
、前記共振器本体7から延出されたリード端子を挿通す
る端子孔11・11が一側寄りに形成され、更にその裏
面にはアース電極12とリング状の外部取付電極13・
13とが形成されている。上記アース電極12は前記金
属カバー9の支持突片9d・9dと半田付けにより接続
されている。上記金属カバー9の上面板部9aと外装樹
脂8との間には、横状の周波数調整部材14が装填され
ており、この周波数調整部材14と上面板部9a及び外
装樹脂8とは接着剤によって固定されている。
、前記共振器本体7から延出されたリード端子を挿通す
る端子孔11・11が一側寄りに形成され、更にその裏
面にはアース電極12とリング状の外部取付電極13・
13とが形成されている。上記アース電極12は前記金
属カバー9の支持突片9d・9dと半田付けにより接続
されている。上記金属カバー9の上面板部9aと外装樹
脂8との間には、横状の周波数調整部材14が装填され
ており、この周波数調整部材14と上面板部9a及び外
装樹脂8とは接着剤によって固定されている。
上記の構造を有する共振器の組み立ては、以下のように
して行われる。
して行われる。
先ず初めに、共振器本体7を樹脂槽に浸漬して外装樹脂
8にて共振器本体7をモールドした後、共振器本体7か
ら導出された各リード端子4a・4aを略逆り字状に弯
曲させる。次に、リード端子4a・4aをプリント基板
IOの端子孔11・11に挿通し、その先端をプリント
基板裏面の外部取付電極13・13と半田付けする。次
いで、金属カバー9の支持突片9d・9dとプリント基
板10のアース電極12とを半田付けして両者を固定さ
せ、第4図(a)に示すような共振器を作製する。しか
る後、共振器の共振周波数を調整するのであるが、この
調整方法を第4図(b)(C)に基づいて説明する。
8にて共振器本体7をモールドした後、共振器本体7か
ら導出された各リード端子4a・4aを略逆り字状に弯
曲させる。次に、リード端子4a・4aをプリント基板
IOの端子孔11・11に挿通し、その先端をプリント
基板裏面の外部取付電極13・13と半田付けする。次
いで、金属カバー9の支持突片9d・9dとプリント基
板10のアース電極12とを半田付けして両者を固定さ
せ、第4図(a)に示すような共振器を作製する。しか
る後、共振器の共振周波数を調整するのであるが、この
調整方法を第4図(b)(C)に基づいて説明する。
先ず、共振周波数が所望の値より高い場合には、同図(
b)に示すように、外装樹脂8と金属カバー9の上面板
部9aとの間に周波数調整部材14を圧入する。これに
より、周波数調整部材14の押圧面14aにより外装樹
脂8が下方に押圧されて、外装樹脂8内の共振器本体7
がプリント基板10方向に移動する。これにより、上面
板部9aへの磁界の集中度が低下し、その結果、コイル
に鎖交する磁束(N)が増大してインダクタンス(L)
が大きくなる。具体的には、下記の(1)式にて表すこ
とができる。
b)に示すように、外装樹脂8と金属カバー9の上面板
部9aとの間に周波数調整部材14を圧入する。これに
より、周波数調整部材14の押圧面14aにより外装樹
脂8が下方に押圧されて、外装樹脂8内の共振器本体7
がプリント基板10方向に移動する。これにより、上面
板部9aへの磁界の集中度が低下し、その結果、コイル
に鎖交する磁束(N)が増大してインダクタンス(L)
が大きくなる。具体的には、下記の(1)式にて表すこ
とができる。
■
そして、上記りが大きくなれば、下記の(2)式より明
らかなように共振周波数(f)が低くなり、これによっ
て、共振周波数の調整を行なうことができる。
らかなように共振周波数(f)が低くなり、これによっ
て、共振周波数の調整を行なうことができる。
次いで、より共振周波数を低下させる場合には、同図(
C)に示すように、周波数調整部材14を更に中央方向
に圧入して、共振器本体7をプリント基板10方向に移
動させる。これにより、上面板部9aへの磁界の集中度
が更に低下し、その結果、共振周波数(、f)を−層像
下させることかできる。
C)に示すように、周波数調整部材14を更に中央方向
に圧入して、共振器本体7をプリント基板10方向に移
動させる。これにより、上面板部9aへの磁界の集中度
が更に低下し、その結果、共振周波数(、f)を−層像
下させることかできる。
一方、共振周波数が所望の値より低い場合には、外装樹
脂8とプリント基板10との間に周波数調整部材14を
圧入する。これにより、共振器本体7が金属カバー9方
向に移動するので、上記の場合とは反対に、コイルに鎖
交する磁束が減少してLが小さくなるため、共振周波数
が高くなる。そして、周波数調整部材10の位置決めが
終わった後、接着剤にて周波数調整部材14と、外装樹
脂8及び金属カバー9とを接着させる。
脂8とプリント基板10との間に周波数調整部材14を
圧入する。これにより、共振器本体7が金属カバー9方
向に移動するので、上記の場合とは反対に、コイルに鎖
交する磁束が減少してLが小さくなるため、共振周波数
が高くなる。そして、周波数調整部材10の位置決めが
終わった後、接着剤にて周波数調整部材14と、外装樹
脂8及び金属カバー9とを接着させる。
例えば、第7図に示すよう、共振器本体7と金属カバー
9との距離を変えた場合の共振周波数の変化について調
べたので以下に示す。尚、第7図において、曲線1は通
常の共振器の位置の場合、曲線2は共振器を金属カバー
(上方)に近づけた場合、曲線3は共振器をプリント基
板(下方)に近づけた場合の周波数特性曲線である。こ
のグラフからも明らかな通り、金属カバー側(上方)に
共振器本体7を移動した場合には中心周波数が高い方に
移動し、一方プリント基板側(下方)に共振器本体7を
移動した場合は中心周波数が低い方に移動することが認
められる。従って、上記の理論どうりに共振器の共振周
波数を調整することができることがわかる。
9との距離を変えた場合の共振周波数の変化について調
べたので以下に示す。尚、第7図において、曲線1は通
常の共振器の位置の場合、曲線2は共振器を金属カバー
(上方)に近づけた場合、曲線3は共振器をプリント基
板(下方)に近づけた場合の周波数特性曲線である。こ
のグラフからも明らかな通り、金属カバー側(上方)に
共振器本体7を移動した場合には中心周波数が高い方に
移動し、一方プリント基板側(下方)に共振器本体7を
移動した場合は中心周波数が低い方に移動することが認
められる。従って、上記の理論どうりに共振器の共振周
波数を調整することができることがわかる。
このように、プリント基板10と金属カバー9とで囲ま
れるシールド空間Aにおいて、共振器本体7と金属カバ
ー9との距離を変化させ、それによって共振器の共振周
波数を調整することができる。このことは、製品段階で
金属カバー9と共振器本体7との距離を周波数調整部材
14により変えて、これらを接着剤にて固定することに
より共振周波数を微調整できることを意味しており、製
品の歩留まり向上にもなる。
れるシールド空間Aにおいて、共振器本体7と金属カバ
ー9との距離を変化させ、それによって共振器の共振周
波数を調整することができる。このことは、製品段階で
金属カバー9と共振器本体7との距離を周波数調整部材
14により変えて、これらを接着剤にて固定することに
より共振周波数を微調整できることを意味しており、製
品の歩留まり向上にもなる。
更に、共振器本体7はプリント基板裏面のアース電極1
2及び金属カバー9によって電磁シールドされているの
で、実装後他の電子部品や金属片が近くに存在していて
も周波数特性が乱されるのを防止しうる。
2及び金属カバー9によって電磁シールドされているの
で、実装後他の電子部品や金属片が近くに存在していて
も周波数特性が乱されるのを防止しうる。
加えて上記実施例の構成であれば、共振器本体7から導
出されたリード端子4a・4aはその先端がプリント基
板10裏面の外部取付電極13・13に半田付は固定さ
れ、プリント基板10より外方には突出していないので
、共振器を他の基板に実装する場合にはプリント基板裏
面の外部取付電極13・13を利用して直接半田付けす
ることができる。従って、共振器自体がチップ部品化し
、平面実装が可能となる。
出されたリード端子4a・4aはその先端がプリント基
板10裏面の外部取付電極13・13に半田付は固定さ
れ、プリント基板10より外方には突出していないので
、共振器を他の基板に実装する場合にはプリント基板裏
面の外部取付電極13・13を利用して直接半田付けす
ることができる。従って、共振器自体がチップ部品化し
、平面実装が可能となる。
尚、上記実施例では周波数調整部材10の圧入距離によ
って金属カバー9と共振器本体7との距離を調整してい
るが、このような構造に限定されるものではなく、例え
ば種々の大きさの周波数調整部材10を作製し、最適の
周波数調整部材10を金属カバー9と外装樹脂8との間
に圧入して共振周波数を調整することも可能である。
って金属カバー9と共振器本体7との距離を調整してい
るが、このような構造に限定されるものではなく、例え
ば種々の大きさの周波数調整部材10を作製し、最適の
周波数調整部材10を金属カバー9と外装樹脂8との間
に圧入して共振周波数を調整することも可能である。
また、上記実施例では周波数調整部材10を金属カバー
9と外装樹脂8との間、或いは、プリント基板10と外
装樹脂8との間に圧入して、金属カバー9と共振器本体
7との距離を変化させているが、共振器本体7をプリン
ト基板10から所定の高さに保った状態で各リード端子
4a・4aを折り曲げることによっても金属カバー9と
共振器 4本体7との距離を変化させることが可能であ
る。
9と外装樹脂8との間、或いは、プリント基板10と外
装樹脂8との間に圧入して、金属カバー9と共振器本体
7との距離を変化させているが、共振器本体7をプリン
ト基板10から所定の高さに保った状態で各リード端子
4a・4aを折り曲げることによっても金属カバー9と
共振器 4本体7との距離を変化させることが可能であ
る。
加えて、前記共振器本体7の取付は状態における高さは
、プリント基板裏面のアース電極12と金属カバー9の
上面板部9aとの中間(中心位置)より若干上又は下と
するのが望ましい。
、プリント基板裏面のアース電極12と金属カバー9の
上面板部9aとの中間(中心位置)より若干上又は下と
するのが望ましい。
光■豊須来
以上説明したように本発明によれば、共振周波数が設定
値と異なる場合には、共振器本体を金属カバーに対して
近接或いは離反させる。これにより、コイルに鎖交する
磁束が増減するので、インダクタンスを変動させること
ができる。この結果、共振器の共振周波数の調整を容易
に行なうことができ、共振器の歩留りを飛躍的に向上さ
せることができる。
値と異なる場合には、共振器本体を金属カバーに対して
近接或いは離反させる。これにより、コイルに鎖交する
磁束が増減するので、インダクタンスを変動させること
ができる。この結果、共振器の共振周波数の調整を容易
に行なうことができ、共振器の歩留りを飛躍的に向上さ
せることができる。
更に2共振器本体がプリント基板と金属カバーとで囲ま
れるシールド空間に収容されているので、実装後に不測
に周波数特性が変化するといったことも防止され、共振
器の信頼性を飛躍的に向上することができる等の効果を
奏しうる。
れるシールド空間に収容されているので、実装後に不測
に周波数特性が変化するといったことも防止され、共振
器の信頼性を飛躍的に向上することができる等の効果を
奏しうる。
第1図は本発明の一実施例である共振器の斜視図、第2
図は第1図の構成図、第3図はプリント基板の平面図、
第4図は共振器の共振周波数の調整方法を示す断面図、
第5図は共振器本体を示すものであり、同図(a)は平
面図、同図(b)は正面図、同図(C)は裏面図、第6
図は共振器の等価回路図、第7図は共振器の周波数特性
曲線である。 C1・・・第1のコンデンサ、C2・・・第2のコンデ
ンサ、Ll・L2・・・コイル、l・・・誘電体基板、
2a・2b・3a・3b・・・コンデンサ電極パターン
、2C・3C・・・コイルパターン、4a・・・リード
端子、7・・・共振器本体、9・・・金属カバー、10
・・・プリント基板、12・・・アース電極、13・・
・外部取付電極である。 特許出願人 : 株式会社 村田製作所第1図 d 第3図 第6図
図は第1図の構成図、第3図はプリント基板の平面図、
第4図は共振器の共振周波数の調整方法を示す断面図、
第5図は共振器本体を示すものであり、同図(a)は平
面図、同図(b)は正面図、同図(C)は裏面図、第6
図は共振器の等価回路図、第7図は共振器の周波数特性
曲線である。 C1・・・第1のコンデンサ、C2・・・第2のコンデ
ンサ、Ll・L2・・・コイル、l・・・誘電体基板、
2a・2b・3a・3b・・・コンデンサ電極パターン
、2C・3C・・・コイルパターン、4a・・・リード
端子、7・・・共振器本体、9・・・金属カバー、10
・・・プリント基板、12・・・アース電極、13・・
・外部取付電極である。 特許出願人 : 株式会社 村田製作所第1図 d 第3図 第6図
Claims (3)
- (1)誘電体基板の主表面の2箇所に夫々対向してコン
デンサ電極パターンが形成され、この電極パターンとそ
の間の誘電体基板とで第1,第2のコンデンサを形成し
、一方、前記基板の表面に存する2つのコンデンサ電極
の間及び裏面に存する2つのコンデンサ電極の間にコイ
ルパターンが形成され、前記第1のコンデンサと、この
両側に直列に接続された前記コイルパターンによって構
成されるコイルとでLC直列回路を形成し、かつこのL
C直列回路に前記第2のコンデンサが並列に接続されて
いる共振器本体と、 裏面にアース電極が形成されたプリント基板と、このプ
リント基板の上部空間を覆う金属カバーとから成り、前
記共振器本体は該本体から導出されたリード端子の先端
を上記プリント基板の裏面側に導出させた状態でプリン
ト基板と金属カバーとの間の上部シールド空間に位置し
、金属カバーに対して近接、離反変位調整可能なように
配設されることを特徴とする共振器。 - (2)前記プリント基板の裏面に所定数の孤立電極が形
成され、それらの孤立電極に前記共振器本体から導出さ
れたリード端子の所定のものが接続されていることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載の共振器。 - (3)前記共振器本体と、金属カバー或いはプリント基
板との間に周波数調整部材を設けて、金属カバーと共振
器本体とを近接、離反変位調整可能なようにしたことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28994087A JPH01130610A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28994087A JPH01130610A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 共振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130610A true JPH01130610A (ja) | 1989-05-23 |
| JPH0542171B2 JPH0542171B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=17749712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28994087A Granted JPH01130610A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104374835A (zh) * | 2014-07-14 | 2015-02-25 | 武汉联合药业有限责任公司 | 一种二倍半萜内酯类化合物的含量测定方法 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP28994087A patent/JPH01130610A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104374835A (zh) * | 2014-07-14 | 2015-02-25 | 武汉联合药业有限责任公司 | 一种二倍半萜内酯类化合物的含量测定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542171B2 (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |