JPH0580169B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0580169B2 JPH0580169B2 JP13582987A JP13582987A JPH0580169B2 JP H0580169 B2 JPH0580169 B2 JP H0580169B2 JP 13582987 A JP13582987 A JP 13582987A JP 13582987 A JP13582987 A JP 13582987A JP H0580169 B2 JPH0580169 B2 JP H0580169B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bandpass filter
- metal cover
- substrate
- plate portion
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はUHF帯を含みそれ以上の周波数領域
で好適に使用されるバンドパスフイルに関する。
で好適に使用されるバンドパスフイルに関する。
従来の技術
上記の周波数領域で使用されるバンドパスフイ
ルタとして従来は、誘電体同軸共振器を多段に接
続したものが一般的であるが、このようなフイル
タの場合、誘電体同軸共振器が円筒形をしている
ために、これを多段に並べたフイルタは嵩張ると
いう欠点があつた。そこで本出願人から特願昭61
−97316において第５図に示すようなバンドパス
フイルタが出願されている。
ルタとして従来は、誘電体同軸共振器を多段に接
続したものが一般的であるが、このようなフイル
タの場合、誘電体同軸共振器が円筒形をしている
ために、これを多段に並べたフイルタは嵩張ると
いう欠点があつた。そこで本出願人から特願昭61
−97316において第５図に示すようなバンドパス
フイルタが出願されている。
第５図において図イは正面図、図ロは側面図、
図ハは背面図である。図中、１は例えばFRDR材
からなる誘電体基板１で、その表面１ａと裏面１
ｂとには夫々コの字形をした導電パターン２，
３，４，５が例えば銀ペーストをスクリーン印刷
することにより形成されている。
図ハは背面図である。図中、１は例えばFRDR材
からなる誘電体基板１で、その表面１ａと裏面１
ｂとには夫々コの字形をした導電パターン２，
３，４，５が例えば銀ペーストをスクリーン印刷
することにより形成されている。
各導電パターン２〜５は２つのコンデンサ電極
パターン２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，
５ａ，５ｂと１つのコイルパターン２ｃ，３ｃ，
４ｃ，５ｃとから成つている。このうち、コンデ
ンサ電極パターン２ａと３ａ，２ｂと３ｂ，４ａ
と５ａ，４ｂと５ｂ、とは誘電体基板１を介して
対向しており、基板の誘電率、厚み、コンデンサ
の電極の対向面積によつて決まる容量のコンデン
サＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を形成している。一
方、コイルパターン２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃは、
夫々対向しない位置に形成されている。各コイル
パターン２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃは高周波的にコ
イルを形成する。ここでは、各コイルパターンの
インンダクタンスをＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４、と
する。１１，１３は入出力用のリード端子であ
る。１２，１４は接地用の端子である。
パターン２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，
５ａ，５ｂと１つのコイルパターン２ｃ，３ｃ，
４ｃ，５ｃとから成つている。このうち、コンデ
ンサ電極パターン２ａと３ａ，２ｂと３ｂ，４ａ
と５ａ，４ｂと５ｂ、とは誘電体基板１を介して
対向しており、基板の誘電率、厚み、コンデンサ
の電極の対向面積によつて決まる容量のコンデン
サＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を形成している。一
方、コイルパターン２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃは、
夫々対向しない位置に形成されている。各コイル
パターン２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃは高周波的にコ
イルを形成する。ここでは、各コイルパターンの
インンダクタンスをＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４、と
する。１１，１３は入出力用のリード端子であ
る。１２，１４は接地用の端子である。
上記構成において、誘電体基板１の表裏面で対
向する導電パターン２と３、及び４と５とは夫々
第６図に示すように第１のコンデンサＣ１，Ｃ３
の両側に直列コイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を接
続したLC直列回路に第２のコンデンサＣ２，Ｃ
４を並列接続した等価回路であらわされる共振器
を構成する。そして、この等価回路をもつ共振器
（以下、この２つの共振器をＱ１，Ｑ２で示す。）
が、第５図に示しているように２つのコイルパタ
ーン２ｃ，４ｃを間隔ｄに接近させた状態で設け
てあるので、２つのコイルパターン２ｃ，４ｃが
磁気結合を生じ、第７図に示す如き等価回路をも
つバンドパスフイルタを構成する。図中、Ｍは２
つのコイルパターン２ｃ，４ｃ間の磁気結合度を
あらわす相互インダクタンス、Ｌ１２，Ｌ１４は
リード線１２，１４のもつインダクタンスであ
る。尚、上記２つの共振器は誘電体基板１を用い
ている関係上、磁気的結合だけでなく容量的結合
も行われている。図中、Csはその結合容量を模
式的に示している。
向する導電パターン２と３、及び４と５とは夫々
第６図に示すように第１のコンデンサＣ１，Ｃ３
の両側に直列コイルＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を接
続したLC直列回路に第２のコンデンサＣ２，Ｃ
４を並列接続した等価回路であらわされる共振器
を構成する。そして、この等価回路をもつ共振器
（以下、この２つの共振器をＱ１，Ｑ２で示す。）
が、第５図に示しているように２つのコイルパタ
ーン２ｃ，４ｃを間隔ｄに接近させた状態で設け
てあるので、２つのコイルパターン２ｃ，４ｃが
磁気結合を生じ、第７図に示す如き等価回路をも
つバンドパスフイルタを構成する。図中、Ｍは２
つのコイルパターン２ｃ，４ｃ間の磁気結合度を
あらわす相互インダクタンス、Ｌ１２，Ｌ１４は
リード線１２，１４のもつインダクタンスであ
る。尚、上記２つの共振器は誘電体基板１を用い
ている関係上、磁気的結合だけでなく容量的結合
も行われている。図中、Csはその結合容量を模
式的に示している。
発明が解決しようとする問題点
ところで、上記第５図に示すバンドパスフイル
タによれば、平面的であり嵩張らないという利点
があるが、反面、他の回路が組込まれたプリント
基板上に実装する場合等において、近くに存在す
る電子部品や金属片等によつて電磁界分布を乱さ
れ、周波数特性が高い方にずれてしまうという問
題点があつた。
タによれば、平面的であり嵩張らないという利点
があるが、反面、他の回路が組込まれたプリント
基板上に実装する場合等において、近くに存在す
る電子部品や金属片等によつて電磁界分布を乱さ
れ、周波数特性が高い方にずれてしまうという問
題点があつた。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので
あり、実装後に周波数特性が変化しないバンドパ
スフイルタを提供することを目的としている。
あり、実装後に周波数特性が変化しないバンドパ
スフイルタを提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため、本発明は第１のコン
デンサの両側に直列にコイルが接続されたLC直
列回路に並列に第２のコンデンサが接続された等
価回路をもつ共振器複数個が基板上に形成され、
かつ各共振器のコイルが他の共振器のコイルと磁
気結合されてなるバンドパスフイルタにおいて、 前記基板の裏面に形成したアース電極と、該基
板のアース電極と通電接続する側面板部と、これ
に連続する上面板部とから成る金属カバで包被す
るバンドパスフイルタが外部から電磁シールドさ
れていることを特徴とする。
デンサの両側に直列にコイルが接続されたLC直
列回路に並列に第２のコンデンサが接続された等
価回路をもつ共振器複数個が基板上に形成され、
かつ各共振器のコイルが他の共振器のコイルと磁
気結合されてなるバンドパスフイルタにおいて、 前記基板の裏面に形成したアース電極と、該基
板のアース電極と通電接続する側面板部と、これ
に連続する上面板部とから成る金属カバで包被す
るバンドパスフイルタが外部から電磁シールドさ
れていることを特徴とする。
実施例
第１図は本発明の一実施例としてのバンドパス
フイルタの外観図、第２図は構成図を夫々示して
いる。さらに、第３図イは正面図、ロは底面図、
ハは側面図である。該バンドパスフイルタはバン
ドパスフイルタ本体２０と、金属カバー２１とプ
リント基板２２とで組立てられている。
フイルタの外観図、第２図は構成図を夫々示して
いる。さらに、第３図イは正面図、ロは底面図、
ハは側面図である。該バンドパスフイルタはバン
ドパスフイルタ本体２０と、金属カバー２１とプ
リント基板２２とで組立てられている。
バンドパスフイルタ本体２０は第５図に示した
ものと同様、基板上に複数の共振器をパターン印
刷等によつて形成し、各共振器を結合した構成を
している。但し、第５図と異なり、基板周囲が外
装樹脂３１でモールドされている。
ものと同様、基板上に複数の共振器をパターン印
刷等によつて形成し、各共振器を結合した構成を
している。但し、第５図と異なり、基板周囲が外
装樹脂３１でモールドされている。
金属カバー２１は一枚の金属板を折曲したもの
で、上面板部２１ａと左右の側面板部２１ｂ，２
１ｃとから成る。左右側面板部２１ｂ，２１ｃの
下端には内方に向けて２枚の舌片２１ｄ，２１ｅ
が段違い状態で連出されている。一方の舌片２１
ｄはプリント基板２２の下面のアース電極３０ａ
と半田付けにより接続され、他方の舌片２１ｅは
プリント基板２２の上面に当接されている。ま
た、前記上面板部２１ａの一側辺からは第３図に
示されているようにアース端子２８が延出されて
いる。
で、上面板部２１ａと左右の側面板部２１ｂ，２
１ｃとから成る。左右側面板部２１ｂ，２１ｃの
下端には内方に向けて２枚の舌片２１ｄ，２１ｅ
が段違い状態で連出されている。一方の舌片２１
ｄはプリント基板２２の下面のアース電極３０ａ
と半田付けにより接続され、他方の舌片２１ｅは
プリント基板２２の上面に当接されている。ま
た、前記上面板部２１ａの一側辺からは第３図に
示されているようにアース端子２８が延出されて
いる。
プリント基板２２は、一側寄りに前記バンドパ
スフイルタ本体２０から延出されたリード端子２
４〜２７を挿通する孔２３…を有し、裏面は第３
図ロに示すように略々前面を占めてアース端子２
８を接続するアース電極３０ａと、リード端子２
４，２６，２７の取付電極３０ｂ…が形成されて
いる。
スフイルタ本体２０から延出されたリード端子２
４〜２７を挿通する孔２３…を有し、裏面は第３
図ロに示すように略々前面を占めてアース端子２
８を接続するアース電極３０ａと、リード端子２
４，２６，２７の取付電極３０ｂ…が形成されて
いる。
上記バンドパスフイルタの組立ては、バンドパ
スフイルタ本体２０の各リード端子２４〜２７を
逆Ｌ字状に折曲してプリント基板２２の孔２３…
に挿通し、バンドパスフイルタ本体２０をプリン
ト基板２２から所定の高さに保つた状態で各リー
ド端子２４〜２７をプリント基板裏面の所定の電
極３０ｂ…と半田付けする。しかる後、金属カバ
ー２１をプリント基板２２に取付け、舌片２１ｄ
をプリント基板裏面のアース電極３０ａに半田付
けする。
スフイルタ本体２０の各リード端子２４〜２７を
逆Ｌ字状に折曲してプリント基板２２の孔２３…
に挿通し、バンドパスフイルタ本体２０をプリン
ト基板２２から所定の高さに保つた状態で各リー
ド端子２４〜２７をプリント基板裏面の所定の電
極３０ｂ…と半田付けする。しかる後、金属カバ
ー２１をプリント基板２２に取付け、舌片２１ｄ
をプリント基板裏面のアース電極３０ａに半田付
けする。
尚、前記バンドパスフイルタ本体２０の取付け
状態における高さは、プリント基板裏面のアース
電極３０ａと金属カバー２１の上面板部２１ａと
の中間（中心位置）より若干上又は下とするのが
望ましい。実施例では中心位置よりも若干上とし
ている。
状態における高さは、プリント基板裏面のアース
電極３０ａと金属カバー２１の上面板部２１ａと
の中間（中心位置）より若干上又は下とするのが
望ましい。実施例では中心位置よりも若干上とし
ている。
又、上記バンドパスフイルタの各部の寸法の一
例を第３図を参照して示せば次の通りである。
例を第３図を参照して示せば次の通りである。
l1＝23（mm） l2＝4.5（mm）
l3＝14（mm） l4＝５（mm）
以上のような構造によりバンドパスフイルタ
は、金属カバー２１とプリント基板２２裏面のア
ース電極３０ａとにより上下面で電磁的にシール
ドされているため、実装後他の電子部品や金属片
が近くに存在しても電磁界分布が乱され、バンド
パスフイルタの周波数特性が変化するということ
は効果的に防止される。
は、金属カバー２１とプリント基板２２裏面のア
ース電極３０ａとにより上下面で電磁的にシール
ドされているため、実装後他の電子部品や金属片
が近くに存在しても電磁界分布が乱され、バンド
パスフイルタの周波数特性が変化するということ
は効果的に防止される。
一方、バンドパスフイルタ本体２０と金属カバ
ー上面２１ａとの距離或いはバンドパスフイルタ
本体２０とプリント基板裏面のアース電極３０ａ
との距離を変化することにより周波数特性が変化
する。
ー上面２１ａとの距離或いはバンドパスフイルタ
本体２０とプリント基板裏面のアース電極３０ａ
との距離を変化することにより周波数特性が変化
する。
第４図に、バンドパスフイルタと金属カバーと
の距離を変えた場合の周波数特性曲線を示す。曲
線１は、通常のバンドパスフイルタの位置の場
合、曲線２は、バンドパスフイルタを金属カバー
（上方）に近づけた場合、曲線３は、バンドパス
フイルタをアース電極と金属カバー上面との中間
位置（下方）に近づけた場合の周波数特性曲線を
示す。
の距離を変えた場合の周波数特性曲線を示す。曲
線１は、通常のバンドパスフイルタの位置の場
合、曲線２は、バンドパスフイルタを金属カバー
（上方）に近づけた場合、曲線３は、バンドパス
フイルタをアース電極と金属カバー上面との中間
位置（下方）に近づけた場合の周波数特性曲線を
示す。
このグラフからも明らかな通り、金属カバー側
（上方）にバンドパスフイルタを移動した場合は、
中心周波数が高い方に移動し、又中間位置にバン
ドパスフイルタを移動した場合は、中心周波数が
低い方に移動するのがわかる。このことにより、
製造段階で周波数特性の微調整が金属カバーとバ
ンドパスフイルタとの距離を変えることにより、
行なえるので製品の歩留まりが向上した。なお、
微調整を終えれば、以後第３図イに示すようにバ
ンドパスフイルタ本体２０と金属カバー上面２１
ａとの間にクサビ２９を打つて周波数特性が不測
に変化することのないようにするのがよい。上記
実施例ではバンドパスフイルタのリード端子をそ
のまま使用しているが、リード端子を無くし、チ
ツプ状にすることも可能である。
（上方）にバンドパスフイルタを移動した場合は、
中心周波数が高い方に移動し、又中間位置にバン
ドパスフイルタを移動した場合は、中心周波数が
低い方に移動するのがわかる。このことにより、
製造段階で周波数特性の微調整が金属カバーとバ
ンドパスフイルタとの距離を変えることにより、
行なえるので製品の歩留まりが向上した。なお、
微調整を終えれば、以後第３図イに示すようにバ
ンドパスフイルタ本体２０と金属カバー上面２１
ａとの間にクサビ２９を打つて周波数特性が不測
に変化することのないようにするのがよい。上記
実施例ではバンドパスフイルタのリード端子をそ
のまま使用しているが、リード端子を無くし、チ
ツプ状にすることも可能である。
発明の効果
以上説明したように本発明によれば、バンドパ
スフイルタを金属カバーとプリント基板で上下両
面シールドするため、実装後、外部の金属片等が
近づくことにより電磁界分布が乱され、周波数特
性に変化を生じるということは無くなつた。又、
金属カバーとバンドパスフイルタの距離により、
周波数特性が変化するから、製品段階で周波数特
性の微調整が行なえ、製品の歩留まりが向上する
という効果も得られた。
スフイルタを金属カバーとプリント基板で上下両
面シールドするため、実装後、外部の金属片等が
近づくことにより電磁界分布が乱され、周波数特
性に変化を生じるということは無くなつた。又、
金属カバーとバンドパスフイルタの距離により、
周波数特性が変化するから、製品段階で周波数特
性の微調整が行なえ、製品の歩留まりが向上する
という効果も得られた。
第１図は本発明の一実施例であるバンドパスフ
イルタの外観図、第２図は第１図の構成図、第３
図イはバンドパスフイルタの正面図、ロは底面
図、ハは側面図、第４図は第１図のバンドパスフ
イルタの周波数特性曲線、第５図イは従来のバン
ドパスフイルタの正面図、ロは側面図、ハは背面
図、第６図は共振器の等価回路、第７図はバンド
パスフイルタの等価回路を示す。 ２０……バンドパスフイルタ、２１……金属カ
バー、２１ａ……金属カバーの上面板部、２１
ｂ，２１ｃ……金属カバーの側面部、２１ｄ，２
１ｅ……舌片、２２……プリント基板、２３……
端子孔、２４……入力端子、２５，２６……アー
ス端子、２７……出力端子、２８……アース端
子、２９……クサビ、３０ａ……アース電極、３
０ｂ……電極、３１……バンドパスフイルタ外装
樹脂。
イルタの外観図、第２図は第１図の構成図、第３
図イはバンドパスフイルタの正面図、ロは底面
図、ハは側面図、第４図は第１図のバンドパスフ
イルタの周波数特性曲線、第５図イは従来のバン
ドパスフイルタの正面図、ロは側面図、ハは背面
図、第６図は共振器の等価回路、第７図はバンド
パスフイルタの等価回路を示す。 ２０……バンドパスフイルタ、２１……金属カ
バー、２１ａ……金属カバーの上面板部、２１
ｂ，２１ｃ……金属カバーの側面部、２１ｄ，２
１ｅ……舌片、２２……プリント基板、２３……
端子孔、２４……入力端子、２５，２６……アー
ス端子、２７……出力端子、２８……アース端
子、２９……クサビ、３０ａ……アース電極、３
０ｂ……電極、３１……バンドパスフイルタ外装
樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１のコンデンサの両側に直列にコイルが接
続されたLC直列回路に並列に第２のコンデンサ
が接続された等価回路をもつ共振器複数個が基板
上に形成され、かつ各共振器のコイルが他の共振
器のコイルと磁気結合されてなるバンドパスフイ
ルタにおいて、 前記基板の裏面に形成したアース電極と、該基
板のアース電極と通電接続する側面板部と、これ
に連続する上面板部とから成る金属カバで包被す
るバンドパスフイルタが外部から電磁シールドさ
れていることを特徴とするバンドパスフイルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13582987A JPS63299608A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | バンドパスフイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13582987A JPS63299608A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | バンドパスフイルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299608A JPS63299608A (ja) | 1988-12-07 |
| JPH0580169B2 true JPH0580169B2 (ja) | 1993-11-08 |
Family
ID=15160758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13582987A Granted JPS63299608A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | バンドパスフイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299608A (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13582987A patent/JPS63299608A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63299608A (ja) | 1988-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071108 Year of fee payment: 14 |