JPH0542171B2 - - Google Patents

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JPH0542171B2
JPH0542171B2 JP28994087A JP28994087A JPH0542171B2 JP H0542171 B2 JPH0542171 B2 JP H0542171B2 JP 28994087 A JP28994087 A JP 28994087A JP 28994087 A JP28994087 A JP 28994087A JP H0542171 B2 JPH0542171 B2 JP H0542171B2
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JP
Japan
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resonator
circuit board
printed circuit
metal cover
capacitor
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Naotake Okamura
Tetsuo Taniguchi
Teruhisa Tsuru
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコイルとコンデンサからなる共振器に
関し、特に誘電体基板を用い、その表裏両面にパ
ターン印刷によりコンデンサとコイルを形成して
なる共振器に関する。
従来の技術及びその問題点 上記のような共振器は、本出願人より特願昭61
−097313号にて提案されている。この提案は、誘
電体基板の表裏両面にコの字形パターンを形成し
たもので、当該パターン中、基板を介して対向す
る2つのコンデンサ電極パターンによつて2つの
コンデンサが構成され、基板の表面に存する2つ
のコンデンサ電極パターン間及び裏面に存する2
つのコンデンサ電極パターン間に形成された2つ
のコイルパターンによつて2つのコイルが構成さ
れ、全体で第6図に示すような等価回路を有する
共振器が構成される。
かかる構成の共振器は、高い尖鋭度Qをもち、
かつ電極材料が少なく、小型化、低コスト化を図
ることができるというメリツトを有している。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、当該共振器の作製時には、誘電
体基板の誘電率のバラツキや、印刷工程における
ペースト膜厚、焼成時の雰囲気等のバラツキに起
因して、所望の共振周波数を得ることができず、
この結果、共振器製造時の歩留りが低下するとい
う事情を有していた。更に、当該共振器を他の回
路が組み込まれたプリント基板上に実装する場合
等において、近くに存在する電子部品や金属片等
によつて電磁界分布を乱され、周波数特性が高い
方にずれてしまうという事情を有していた。この
ため、改良の余地がある。
そこで本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
であり、所望の共振周波数を容易に得ることがで
きると共に、実装後に周波数特性が変化せず、し
かも平面実装が可能な頗る実用的な共振器の提供
を目的としている。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため本発明は、誘電体基板
の主表面の2箇所に夫々対向してコンデンサ電極
パターンが形成され、この電極パターンとその間
の誘電体基板とで第1、第2のコンデンサを形成
し、一方、前記基板の表面に存する2つのコンデ
ンサ電極の間及び裏面に存する2つのコンデンサ
電極の間にコイルパターンが形成され、前記第1
のコンデンサと、この両側に直列に接続された前
記コイルパターンによつて構成されるコイルとで
LC直列回路を形成し、かつこのLC直列回路に前
記第2のコンデンサが並列に接続されている共振
器本体と、裏面にアース電極が形成されたプリン
ト基板と、このプリント基板の上部空間を覆う金
属カバーとから成り、前記共振器本体は該本体か
ら導出されたリード端子の先端を上記プリント基
板の裏面側に導出させた状態でプリント基板と金
属カバーとの間の上部シールド空間に位置し、金
属カバーに対して近接、離反変位調整可能なよう
に配設されていることを特徴としている。
作 用 上記の構成によれば、共振周波数が設定値と異
なる場合には、共振器本体を金属カバーに対して
近接或いは離反させれば、コイルに鎖交する磁束
が増減するので、インダクタンスを変動させるこ
とができる。この結果、共振器の共振周波数の調
整を容易に行なうことができる。
更に、共振器本体がプリント基板と金属カバー
とで囲まれるシールド空間に収容されているの
で、実装後に不測に周波数特性が変化するといつ
たことも防止できる。
加えて、共振器本体から導出されたリード端子
の先端がプリント基板裏面の所定の電極に接続さ
れ、プリント基板外方には突出していないので、
共振器がチツプ部品化され、平面実装に適した構
造となる。
実施例 本発明の一実施例を、第1図乃至第7図に基づ
いて、以下に説明する。
第5図a〜cに示すように、FRDR材等からな
る誘電体基板1の表面と裏面とには、夫々コ字状
のパターン2,3が形成されている。これらパタ
ーン2,3は例えば銀ペーストをスクリーン印刷
することにより形成され、2つのコンデンサ電極
パターン2a,2b,3a,3bとコイルパター
ン2c,3cとを構成している。前記電極パター
ン2aと3a及び2bと3bはそれぞれ誘電体基
板の表裏両面において対向しており、基板の誘電
率、厚み、コンデンサ電極の対向面積によつて決
まる容量のコンデンサC1,C2を形成してい
る。一方、コイルパターン2c,3cは、夫々誘
電体基板の表裏各面において2つのコンデンサ電
極パターン2aと2b,3aと3bを接続する状
態で形成されている。各コイルパターン2c,3
cは高周波的にはコイルを形成するので、そのイ
ンダクタンスをL1,L2とすると上記共振器
は、第6図に示すように、第1のコンデンサC1
の両側にコイルL1,L2を直列接続したLC回
路に第2のコンデンサC2を並列接続した等価回
路であらわされる。また、コンデンサ電極パター
ン2a,3aには、それぞれリード端子4a,4
aが半田5,5により接続されている。
さて、上記構造を有する共振器本体7は、第1
図及び第2図に示すように、外装樹脂8によつて
モールドされると共に、金属カバー9とプリント
基板10とで形成されるシールド空間A内に収納
されている。上記金属カバー9は一枚の金属板を
折曲することにより作製され、上面板部9aと左
右の側面板部9b,9cとから構成されている。
これら左右側面板部9b,9cの下端には、上記
プリント基板10を支持する支持突片9d,9d
が内方に向けて左右両方から突出形成されてい
る。一方、前記プリント基板10には、第3図に
示すように、前記共振器本体7から延出されたリ
ード端子を挿通する端子孔11,11が一側寄り
に形成され、更にその裏面にはアース電極12と
リング状の外部取付電極13,13とが形成され
ている。上記アース電極12は前記金属カバー9
の支持突片9d,9dと半田付けにより接続され
ている。上記金属カバー9の上面板部9aと外装
樹脂8との間には、楔状の周波数調整部材14が
装填されており、この周波数調整部材14と上面
板部9a及び外装樹脂8とは接着剤によつて固定
されている。
上記の構造を有する共振器の組み立ては、以下
のようにして行われる。
先ず初めに、共振器本体7を樹脂槽に浸漬して
外装樹脂8にて共振器本体7をモールドした後、
共振器本体7から導出された各リード端子4a,
4aを略逆L字状に弯曲させる。次に、リード端
子4a,4aをプリント基板10の端子孔11,
11に挿通し、その先端をプリント基板裏面の外
部取付電極13,13と半田付けする。次いで、
金属カバー9の支持突片9d,9dとプリント基
板10のアース電極12とを半田付けして両者を
固定させ、第4図aに示すような共振器を作製す
る。しかる後、共振器の共振周波数を調整するの
であるが、この調整方法を第4図b,cに基づい
て説明する。
先ず、共振周波数が所望の値より高い場合に
は、同図bに示すように、外装樹脂8と金属カバ
ー9の上面板部9aとの間に周波数調整部材14
を圧入する。これにより、周波数調整部材14の
押圧面14aにより外装樹脂8が下方に押圧され
て、外装樹脂8内の共振器本体7がプリント基板
10方向に移動する。これにより、上面板部9a
への磁界の集中度が低下し、その結果、コイルに
鎖交する磁束Nが増大してインダクタンスLが大
きくなる。具体的には、下記の(1)式にて表すこと
ができる。
L=Nφ/I …(1) そして、上記Lが大きくなれば、下記の(2)式よ
り明らかなように共振周波数が低くなり、これ
によつて、共振周波数の調整を行なうことができ
る。
=1/2π√LC …(2) 次いで、より共振周波数を低下させる場合に
は、同図cに示すように、周波数調整部材14を
更に中央方向に圧入して、共振器本体7をプリン
ト基板10方向に移動させる。これにより、上面
板部9aへの磁界の集中度が更に低下し、その結
果、共振周波数を一層低下させることができ
る。
一方、共振周波数が所望の値より低い場合に
は、外装樹脂8とプリント基板10との間に周波
数調整部材14を圧入する。これにより、共振器
本体7が金属カバー9方向に移動するので、上記
の場合とは反対に、コイルに鎖交する磁束が減少
してLが小さくなるため、共振周波数が高くな
る。そして、周波数調整部材10の位置決めが終
わつた後、接着剤にて周波数調整部材14と、外
装樹脂8及び金属カバー9とを接着させる。
例えば、第7図に示すよう、共振器本体7と金
属カバー9との距離を変えた場合の共振周波数の
変化について調べたので以下に示す。尚、第7図
において、曲線1は通常の共振器の位置の場合、
曲線2は共振器を金属カバー(上方)に近づけた
場合、曲線3は共振器をプリント基板(下方)に
近づけた場合の周波数特性曲線である。このグラ
フからも明らかな通り、金属カバー側(上方)に
共振器本体7を移動した場合には中心周波数が高
い方に移動し、一方プリント基板側(下方)に共
振器本体7を移動した場合は中心周波数が低い方
に移動することが認められる。従つて、上記の理
論どうりに共振器の共振周波数を調整することが
できることがわかる。
このように、プリント基板10と金属カバー9
とで囲まれるシールド空間Aにおいて、共振器本
体7と金属カバー9との距離を変化させ、それに
よつて共振器の共振周波数を調整することができ
る。このことは、製品段階で金属カバー9と共振
器本体7との距離を周波数調整部材14により変
えて、これらを接着剤にて固定することにより共
振周波数を微調整できることを意味しており、製
品の歩留まり向上にもなる。
更に、共振器本体7はプリント基板裏面のアー
ス電極12及び金属カバー9によつて電磁シール
ドされているので、実装後他の電子部品や金属片
が近くに存在していても周波数特性が乱されるの
を防止しうる。
加えて上記実施例の構成であれば、共振器本体
7から導出されたリード端子4a,4aはその先
端がプリント基板10裏面の外部取付電極13,
13に半田付け固定され、プリント基板10より
外方には突出していないので、共振器を他の基板
に実装する場合にはプリント基板裏面の外部取付
電極13,13を利用して直接半田付けすること
ができる。従つて、共振器自体がチツプ部品化
し、平面実装が可能となる。
尚、上記実施例では周波数調整部材10の圧入
距離によつて金属カバー9と共振器本体7との距
離を調整しているが、このような構造に限定され
るものではなく、例えば種々の大きさの周波数調
整部材10を作製し、最適の周波数調整部材10
を金属カバー9と外装樹脂8との間に圧入して共
振周波数を調整することも可能である。
また、上記実施例では周波数調整部材10を金
属カバー9と外装樹脂8との間、或いは、プリン
ト基板10と外装樹脂8との間に圧入して、金属
カバー9と共振器本体7との距離を変化させてい
るが、共振器本体7をプリント基板10から所定
の高さに保つた状態で各リード端子4a,4aを
折り曲げることによつても金属カバー9と共振器
本体7との距離を変化させることが可能である。
加えて、前記共振器本体7の取付け状態におけ
る高さは、プリント基板裏面のアース電極12と
金属カバー9の上面板部9aとの中間(中心位
置)より若干上又は下とするのが望ましい。
発明の効果 以上説明したように本発明によれば、共振周波
数が設定値と異なる場合には、共振器本体を金属
カバーに対して近接或いは離反させる。これによ
り、コイルに鎖交する磁束が増減するので、イン
ダクタンスを変動させることができる。この結
果、共振器の共振周波数の調整を容易に行なうこ
とができ、共振器の歩留りを飛躍的に向上させる
ことができる。
更に、共振器本体がプリント基板と金属カバー
とで囲まれるシールド空間に収容されているの
で、実装後に不測に周波数特性が変化するといつ
たことも防止され、共振器の信頼性を飛躍的に向
上することができる等の効果を奏しうる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である共振器の斜視
図、第2図は第1図の構成図、第3図はプリント
基板の平面図、第4図は共振器の共振周波数の調
整方法を示す断面図、第5図は共振器本体を示す
ものであり、同図aは平面図、同図bは正面図、
同図cは裏面図、第6図は共振器の等価回路図、
第7図は共振器の周波数特性曲線である。 C1…第1のコンデンサ、C2…第2のコンデ
ンサ、L1,L2…コイル、1…誘電体基板、2
a,2b,3a,3b…コンデンサ電極パター
ン、2c,3c…コイルパターン、4a…リード
端子、7…共振器本体、9…金属カバー、10…
プリント基板、12…アース電極、13…外部取
付電極である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 誘電体基板の主表面の2箇所に夫々対向して
    コンデンサ電極パターンが形成され、この電極パ
    ターンとその間の誘電体基板とで第1、第2のコ
    ンデンサを形成し、一方、前記基板の表面に存す
    る2つのコンデンサ電極の間及び裏面に存する2
    つのコンデンサ電極の間にコイルパターンが形成
    され、前記第1のコンデンサと、この両側に直列
    に接続された前記コイルパターンによつて構成さ
    れるコイルとでLC直列回路を形成し、かつこの
    LC直列回路に前記第2のコンデンサが並列に接
    続されている共振器本体と、 裏面にアース電極が形成されたプリント基板
    と、 このプリント基板の上部空間を覆う金属カバー
    とから成り、前記共振器本体は該本体から導出さ
    れたリード端子の先端を上記プリント基板の裏面
    側に導出させた状態でプリント基板と金属カバー
    との間の上部シールド空間に位置し、金属カバー
    に対して近接、離反変位調整可能なように配設さ
    れることを特徴とする共振器。 2 前記プリント基板の裏面に所定数の孤立電極
    が形成され、それらの孤立電極に前記共振器本体
    から導出されたリード端子の所定のものが接続さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の共振器。 3 前記共振器本体と、金属カバー或いはプリン
    ト基板との間に周波数調整部材を設けて、金属カ
    バーと共振器本体とを近接、離反変位調整可能な
    ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の共振器。
JP28994087A 1987-11-17 1987-11-17 共振器 Granted JPH01130610A (ja)

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