JPH011307A - 高周波用共振装置 - Google Patents

高周波用共振装置

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JPH011307A
JPH011307A JP62-156831A JP15683187A JPH011307A JP H011307 A JPH011307 A JP H011307A JP 15683187 A JP15683187 A JP 15683187A JP H011307 A JPH011307 A JP H011307A
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JP
Japan
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resonator
high frequency
frequency resonance
resonance device
dielectric
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三夫 牧本
巧 成瀬
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はUHFHF上の周波数帯における高周波装置1
機器のフィルタあるいは発振器等に利用°される高周波
用共振装置に関するものである。
従来の技術 高周波用の共振器は、フィルタ、発振器等を実現する上
で極めて重要な素子である。近年、装置の小型化に対す
る要請が高まる中で、数多くの共振器が提案され実用化
されて来ている。たとえば。
UHFHF上で小型、高Qの特性をもつスプリット・リ
ング共振器が考えられる。この基本的な構造を第3図に
示す。第3図において、31はリング状の誘電体、32
は誘電体3゛1の上面にメタライズして形成された中心
導体、33は誘電体31の下面にメタライズして形成さ
れた接地導体、34は小形化を図るための直列装架容量
である。
上記構成のスプリット・リング共振器は小形、高Qであ
るほか構造が単純で低コストが図れる。
また外部回路との結合が容易なためフィルタ、発振器が
簡単に構成できる特長をもつ。
発明が解決しようとする問題点 しかして実際の回路ではこの共振器を筐体あるいは、接
地4体に固定する必要があるが、従来はハンダ融着、あ
るいは導電性接着剤等で固定していたため、位置決め精
度が悪いほか、無負荷Qを劣化させる等の問題を有して
いた。
本発明は上記従来技術に鑑み、位置決め精度の向上を図
るとともに、無負荷Qの劣化を防止することのできる高
周波用共振装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、リング状誘電体の上
下面に導体をメタライズして構成された共振器と、中央
に取付は孔を有する取付は部材とを具備し、前記取付は
部材を前記共振器の中心とその取付は孔とが略一致する
ように係合させたものである。
作用 本発明は上記構成により、スプリット・リング共振器の
接地導体に金属円板の固定用導体を設ける、あるいは前
記共振器の上から圧着固定用の誘電体を挿入してその共
振器をネジ止め等できる構造にして、取付け、取はすし
を容易にするとともに、位置決め精度をたかめることが
可能となる。
実症例 以下、本発明の一実施例について説明する。
第1図は本発明の第1の実施例における高周波用共振装
置の平面図、及び同側断面図である。第1図において、
11はリング状の誘電体、12は誘電体いの上面にメタ
ライザされた中心導体、13は誘電体11の下面にメタ
ライズされた接地導体、14は中心導体12の切欠部に
設けられた容量、15は中心に取付孔16をもつ金属円
板である。
上記構成において、金属円板15と共振器の接地導体1
3は、ハンダ等で融着される。そのため、金属円板15
はそのまま接地導体となるから低抵抗の金属である。ま
たその外径は共振器の外径とほぼ等しくする必要がある
。この共振器は、取付孔16を介して、筐体あるいは回
路基板にネジ等を用いて容易にしかも精度よく、確実に
固定することができる。
次K、本発明の第2の実施例について説明する。
第2図は本発明の第2の実施例における高周波用共振装
置の分解斜視図である。第2図において、21はスプリ
ット・リングの共振器、22は中心に孔を有する固定用
誘電体、23は取付ネジである。
上記構成において、共振器の固定用誘電体22は段差の
あるリング状の形成をもち、その小さいほうの円の外径
は、スプリット・リング共振器の内径より若干小さく、
大きいほうの円の外径は共振器の内径より大きくすると
ともに、その誘電体の誘電率も共振器の特性に影響を与
えないように。
低いほうが望しく、また誘電体損失も小さいほうが望し
いといえる。また取付用のネジ22も金属よりアクリル
等の非金属製を用いるのが望しい。
このような圧着方式の固定法を採用することにより、共
振器の無負荷Qをほとんど劣化することなく、筐体ある
いは回路基板に共振器を実装することが可能となる。
発明の効果 以上述べたように本発明は、スプリット中リング共振器
の取付けおよび取りはすしを容易に行なうことができ、
位置決めの精度向上が図れ、かつ同共振器の無負荷Qの
劣化を防止でき、実用上極めて大きな効果があり、工業
的価値は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の第1の実施例における高周波用
共振装置の平面図、第1図[有])は第1図(alの八
−に線の側断面図、第2図は本発明の第2の実姉例にお
ける高周波用共振装置の分解斜視図、第3図は従来のス
プリット・リング共振器の斜視図である。 11・・・誘電体、15・・・金属円板、21・・・X
ブリット・リング共振器、22・・・固定用誘電体、2
3・・・取付げビス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
9 第2!Il 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リング状誘電体の上下面に導体をメタライズして
    構成された共振器と、中央に取付け孔を有する取付け部
    材とを具備し、前記取付け部材を前記共振器の中心とそ
    の取付け孔とが略一致するように係合させた高周波用共
    振装置。
  2. (2)取付け部材は金属円板であり、その金属円板を共
    振器の接地導体に電気的に固定したことを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の高周波用共振装置。
  3. (3)取付け部材は第1、第2の径による段差を有する
    円柱の誘電体であり、その第1の径を有する段差部が共
    振器の内壁に嵌合し、その第2の径を有する段差部が前
    記共振器の中心導体により係止せられることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の高周波用共振装置。
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