JPH0229734Y2 - - Google Patents
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- JPH0229734Y2 JPH0229734Y2 JP7040685U JP7040685U JPH0229734Y2 JP H0229734 Y2 JPH0229734 Y2 JP H0229734Y2 JP 7040685 U JP7040685 U JP 7040685U JP 7040685 U JP7040685 U JP 7040685U JP H0229734 Y2 JPH0229734 Y2 JP H0229734Y2
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
この考案は着脱可能な回路素子の接続取付け構
造を備えたフレキシブル回路基板に関する。
造を備えたフレキシブル回路基板に関する。
<従来の技術>
一般に、機器の小形軽量化に伴い、狭い空間内
に屈曲させて装備することができ、配線の合理化
の行えるプリント配線板としてフレキシブル回路
基板が用いられている。このフレキシブル回路基
板に回路素子を取付けて電気的な接続を行う場
合、従来、主に半田付けによつて接続処理が行わ
れ、また、その他に圧着用コネクタを用いた接続
も一部で行われていた。
に屈曲させて装備することができ、配線の合理化
の行えるプリント配線板としてフレキシブル回路
基板が用いられている。このフレキシブル回路基
板に回路素子を取付けて電気的な接続を行う場
合、従来、主に半田付けによつて接続処理が行わ
れ、また、その他に圧着用コネクタを用いた接続
も一部で行われていた。
このような接続処理では回路基板への回路素子
の装着が手間のかかるものであり、特に回路素子
に不具合が発生してその交換を行う必要性が生ず
ると、その交換作業は非常に繁雑で極めて面倒な
ものであつた。即ち、半田付けされたものは接続
部の半田を溶融させるときに、プリント配線の導
電パターンの剥離や回路基板の損傷が発生するお
それがあつた。また、圧着用コネクタを用いたも
のは、特殊な工具を必要とし作業に長時間を要し
ていた。
の装着が手間のかかるものであり、特に回路素子
に不具合が発生してその交換を行う必要性が生ず
ると、その交換作業は非常に繁雑で極めて面倒な
ものであつた。即ち、半田付けされたものは接続
部の半田を溶融させるときに、プリント配線の導
電パターンの剥離や回路基板の損傷が発生するお
それがあつた。また、圧着用コネクタを用いたも
のは、特殊な工具を必要とし作業に長時間を要し
ていた。
このため、交換が予測されるような回路素子の
フレキシブル回路基板への電気的接続は、第3図
に示すようにフレキシブル回路基板4の可撓性を
利用し、パネル18と絶縁性のシヤーシ20との
間に、所定の導電パターン8を有するフレキシブ
ル回路基板4とLED等の回路素子1の端子脚2
とが対面するように配設されていた。そして、パ
ネル18とフレキシブル回路基板4との間に弾性
部材19を配して、その弾性により導電パターン
8が端子脚2を圧接して電気的接続を得る構成が
一般に行われていた。
フレキシブル回路基板への電気的接続は、第3図
に示すようにフレキシブル回路基板4の可撓性を
利用し、パネル18と絶縁性のシヤーシ20との
間に、所定の導電パターン8を有するフレキシブ
ル回路基板4とLED等の回路素子1の端子脚2
とが対面するように配設されていた。そして、パ
ネル18とフレキシブル回路基板4との間に弾性
部材19を配して、その弾性により導電パターン
8が端子脚2を圧接して電気的接続を得る構成が
一般に行われていた。
<考案が解決しようとする問題点>
しかし、このような従来構成の接続構造は、接
続部分のフレキシブル回路基板の表裏両面側に、
フレキシブル回路基板と回路素子の端子脚との圧
接を支持するパネル、シヤーン等の支持部材を必
要としていた。そのため、機器の構成によつては
上述の構成が適用できないという欠点があつた。
続部分のフレキシブル回路基板の表裏両面側に、
フレキシブル回路基板と回路素子の端子脚との圧
接を支持するパネル、シヤーン等の支持部材を必
要としていた。そのため、機器の構成によつては
上述の構成が適用できないという欠点があつた。
<考案の目的>
この考案の目的は、フレキシブル回路基板の可
撓性を利用して、半田付けや圧着用コネクタを使
用せず、また、フレキシブル回路基板を支持する
支持部材を必要としない、フレキシブル回路基板
と回路素子との電気的接続構造を備えたフレキシ
ブル回路基板を提供するものである。
撓性を利用して、半田付けや圧着用コネクタを使
用せず、また、フレキシブル回路基板を支持する
支持部材を必要としない、フレキシブル回路基板
と回路素子との電気的接続構造を備えたフレキシ
ブル回路基板を提供するものである。
<問題点を解決するための手段>
この考案は上記欠点を解決するためになされた
ものであり、少なくとも一対の端子部を含む導電
パターンが形成されたフレキシブル回路基板と、
一部を上記回路基板に連続したまま上記端子部の
周囲を切離するとともに上方に起立せしめた少な
くとも一対の切起片と、一対の端子脚を有する回
路素子と、上記端子脚を位置決め保持するホルダ
部材と、上記切起片の端子部と上記回路素子の端
子脚とを接触せしめたまま保持する保持部材とよ
りなり、上記回路素子を上記回路基板上に装着せ
しめるようにしてなるフレキシブル回路基板であ
る。
ものであり、少なくとも一対の端子部を含む導電
パターンが形成されたフレキシブル回路基板と、
一部を上記回路基板に連続したまま上記端子部の
周囲を切離するとともに上方に起立せしめた少な
くとも一対の切起片と、一対の端子脚を有する回
路素子と、上記端子脚を位置決め保持するホルダ
部材と、上記切起片の端子部と上記回路素子の端
子脚とを接触せしめたまま保持する保持部材とよ
りなり、上記回路素子を上記回路基板上に装着せ
しめるようにしてなるフレキシブル回路基板であ
る。
<作用>
この考案は、上記のように構成されたものであ
り、フレキシブル回路基板の可撓性を利用して起
立させた一対の切起片の間に、ホルダ部材に保持
された回路素子の端子脚を配し、上記一対の切起
片を保持部材によつて夫々内方へ付勢させる。
り、フレキシブル回路基板の可撓性を利用して起
立させた一対の切起片の間に、ホルダ部材に保持
された回路素子の端子脚を配し、上記一対の切起
片を保持部材によつて夫々内方へ付勢させる。
この付勢により一対の切起片の端子部が回路素
子端子部に圧接され、フレキシブル回路基板の導
電パターンと回路素子との電気的接続が行われ、
フレキシブル回路基板上に回路素子を自立させて
装着を行うものである。
子端子部に圧接され、フレキシブル回路基板の導
電パターンと回路素子との電気的接続が行われ、
フレキシブル回路基板上に回路素子を自立させて
装着を行うものである。
<実施例>
以下この考案の一実施例を第1図ないし第2図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第1図に示すように、機器の図示しない函体内
に配設されたシヤーシ16に添つて、略平面状に
フレキシブル回路基板4が装備されている。
に配設されたシヤーシ16に添つて、略平面状に
フレキシブル回路基板4が装備されている。
フレキシブル回路基板4は、実施例では柔軟性
のあるポリエステルまたはポリイミドからなるベ
ースフイルム上に銅箔が張り合せられ、これにエ
ツチング等の公知の方法によつて導電パターン8
を形成して所定の回路が構成されている。このフ
レキシブル回路基板4は、その所定位置に、導電
パターン8に連続して形成された端子部9を有す
る切起片5、及び、同様に形成された端子部10
を有する切起片6が、端子部9と端子部10とを
相対させて、所定間隔を保つて上方に起立されて
形成されている。また、切起片5,6の中間部位
のフレキシブル回路基板4上には、後述のホルダ
部材11の位置決め用突起13が貫入可能な位置
決め用孔7が穿設されている。
のあるポリエステルまたはポリイミドからなるベ
ースフイルム上に銅箔が張り合せられ、これにエ
ツチング等の公知の方法によつて導電パターン8
を形成して所定の回路が構成されている。このフ
レキシブル回路基板4は、その所定位置に、導電
パターン8に連続して形成された端子部9を有す
る切起片5、及び、同様に形成された端子部10
を有する切起片6が、端子部9と端子部10とを
相対させて、所定間隔を保つて上方に起立されて
形成されている。また、切起片5,6の中間部位
のフレキシブル回路基板4上には、後述のホルダ
部材11の位置決め用突起13が貫入可能な位置
決め用孔7が穿設されている。
ホルダ部材11は所定の形状・寸法を付与され
た絶縁性材からなり、実施例では略円柱状に形成
されたホルダ部材11の周壁に、その軸線方向に
平行で、且つ、ホルダ部材11の中心方向に所定
の深さの縦溝12,12が対向して形成されてい
る。また、ホルダ部材11の下面には位置決め用
突起13が突設されている。この位置決め用突起
13の位置決め用孔7への貫入により、回路素子
1がフレキシブル回路基板4の所定位置に位置決
めされるとともに、切起片5,6の中間部位に位
置するように位置決めが行われる。
た絶縁性材からなり、実施例では略円柱状に形成
されたホルダ部材11の周壁に、その軸線方向に
平行で、且つ、ホルダ部材11の中心方向に所定
の深さの縦溝12,12が対向して形成されてい
る。また、ホルダ部材11の下面には位置決め用
突起13が突設されている。この位置決め用突起
13の位置決め用孔7への貫入により、回路素子
1がフレキシブル回路基板4の所定位置に位置決
めされるとともに、切起片5,6の中間部位に位
置するように位置決めが行われる。
そして、ホルダ部材11の上部には回路素子1
が載置され、その端子脚2,3が縦溝12,12
に添つて整列配線される。このとき、端子脚2,
3の外周面は、ホルダ部材11の周壁より外方へ
稍突出し、また、端子脚2,3長は位置決め用突
起13を除いたホルダ部材11長と略同じに形成
されている。
が載置され、その端子脚2,3が縦溝12,12
に添つて整列配線される。このとき、端子脚2,
3の外周面は、ホルダ部材11の周壁より外方へ
稍突出し、また、端子脚2,3長は位置決め用突
起13を除いたホルダ部材11長と略同じに形成
されている。
端子脚2,3間にホルダ部材11を介装させた
回路素子1は、端子脚2,3を切起片5,6の端
子部9,10に対面させ、且つ、ホルダ部材11
の位置決め用突起13が位置決め用孔7に貫入さ
れる。尚、シヤーシ16には位置決め用突起13
の下方への突出部との接触を避けるための孔17
が穿設されている。そして、切起片5,6の外方
より保持部材15が巻着される。
回路素子1は、端子脚2,3を切起片5,6の端
子部9,10に対面させ、且つ、ホルダ部材11
の位置決め用突起13が位置決め用孔7に貫入さ
れる。尚、シヤーシ16には位置決め用突起13
の下方への突出部との接触を避けるための孔17
が穿設されている。そして、切起片5,6の外方
より保持部材15が巻着される。
この保持部材15はゴム材料(例えばNBR,
ACM,ANM)からなる弾性リングであり、切
起片5,6の外方に巻着されて切起片5,6を内
方へ付勢させている。この付勢により切起片5,
6の端子部9,10は夫々端子脚2,3に接触
し、回路素子1は所定の電気的接続が行われる。
ACM,ANM)からなる弾性リングであり、切
起片5,6の外方に巻着されて切起片5,6を内
方へ付勢させている。この付勢により切起片5,
6の端子部9,10は夫々端子脚2,3に接触
し、回路素子1は所定の電気的接続が行われる。
そして、一対の切起片5,6に配設されたホル
ダ部材11により、端子脚2,3に加えられる上
記内方への付勢力が支持され、且つ、回路素子1
の取付け高さ及び取付け姿勢の規定が行われる。
ダ部材11により、端子脚2,3に加えられる上
記内方への付勢力が支持され、且つ、回路素子1
の取付け高さ及び取付け姿勢の規定が行われる。
このように、所定個数の回路素子1が、所要組
数の切起片5,6と、所要個数のホルダ部材11
と保持部材15とにより保持装着されてフレキシ
ブル回路基板が構成される。
数の切起片5,6と、所要個数のホルダ部材11
と保持部材15とにより保持装着されてフレキシ
ブル回路基板が構成される。
尚、この考案は上述の実施例の構成のみに限定
されるものではなく、例えば切起部にシヤーシが
添設されていなくても構成できることはもちろん
である。また、ホルダ部材は多角柱であつてもよ
く、回路素子端子脚は断面円形のリード線であつ
てもよい。
されるものではなく、例えば切起部にシヤーシが
添設されていなくても構成できることはもちろん
である。また、ホルダ部材は多角柱であつてもよ
く、回路素子端子脚は断面円形のリード線であつ
てもよい。
更に、位置決め用突起及び位置決め用孔は夫々
複数個であつてもよい。また、位置決め用突起の
断面形状及び位置決め用孔の形状は、円形または
多角形でもよく、その形状設定及び形成位置によ
りホルダ部材の挿入可能な角度を規定することに
よつて、回路素子挿入時の極性の間違いを防止す
ることも可能である。
複数個であつてもよい。また、位置決め用突起の
断面形状及び位置決め用孔の形状は、円形または
多角形でもよく、その形状設定及び形成位置によ
りホルダ部材の挿入可能な角度を規定することに
よつて、回路素子挿入時の極性の間違いを防止す
ることも可能である。
<考案の効果>
以上説明したようにこの考案のフレキシブル回
路基板は、フレキシブル回路基板の可撓性を利用
して起立させた一対の切起片の間に、ホルダ部材
に保持された回路素子の端子脚を配し、この一対
の切起片を保持部材によつて内方へ付勢させて、
フレキシブル回路基板と回路素子との電気的接続
を行う構成なので、パネル、シヤーシ等の支持部
材がない構造部分においても、回路素子をフレキ
シブル回路基板上に安定して自立させることがで
き、従つて機器設計の自由度が拡大される。
路基板は、フレキシブル回路基板の可撓性を利用
して起立させた一対の切起片の間に、ホルダ部材
に保持された回路素子の端子脚を配し、この一対
の切起片を保持部材によつて内方へ付勢させて、
フレキシブル回路基板と回路素子との電気的接続
を行う構成なので、パネル、シヤーシ等の支持部
材がない構造部分においても、回路素子をフレキ
シブル回路基板上に安定して自立させることがで
き、従つて機器設計の自由度が拡大される。
また、フレキシブル回路基板を加熱することな
く回路素子の交換が可能となり、加熱による回路
基板の損傷がなく、回路素子の交換作業は極めて
容易となる。
く回路素子の交換が可能となり、加熱による回路
基板の損傷がなく、回路素子の交換作業は極めて
容易となる。
更に、導電パターンがアルミ箔等で形成された
通常半田付けが困難な回路基板であつても、回路
素子の電気的接続が容易に行えるなどその奏する
効果は極めて大である。
通常半田付けが困難な回路基板であつても、回路
素子の電気的接続が容易に行えるなどその奏する
効果は極めて大である。
第1図はこの考案の実施例のフレキシブル回路
基板の側断面図、第2図は同じく分解斜視図、第
3図は従来のフレキシブル回路基板と回路素子と
の接続構造を示す側断面図である。 1……回路素子、2,3……端子脚、4……フ
レキシブル回路基板、5,6……切起片、7……
位置決め用孔、8……導電パターン、9,10…
…端子部、11……ホルダ部材、12……縦溝、
13……位置決め用突起、15……保持部材。
基板の側断面図、第2図は同じく分解斜視図、第
3図は従来のフレキシブル回路基板と回路素子と
の接続構造を示す側断面図である。 1……回路素子、2,3……端子脚、4……フ
レキシブル回路基板、5,6……切起片、7……
位置決め用孔、8……導電パターン、9,10…
…端子部、11……ホルダ部材、12……縦溝、
13……位置決め用突起、15……保持部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 少なくとも一対の端子部を含む導電パターン
が形成されたフレキシブル回路基板と、 一部を前記回路基板に連続したまま前記端子
部の周囲を切離するとともに上方に起立せしめ
た少なくとも一対の切起片と、 一対の端子脚を有する回路素子と、 前記端子部を位置決め保持するホルダ部材
と、 前記切起片の端子部と前記回路素子の端子脚
とを接触せしめたまま保持する保持部材と、 よりなり、 前記回路素子を前記回路基板上に装着せしめ
るようにしたことを特徴とするフレキシブル回
路基板。 2 前記保持部材は弾性リングよりなることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
フレキシブル回路基板。 3 前記ホルダ部材は一対の縦溝を有することを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載
のフレキシブル回路基板。 4 前記ホルダ部材の下端に位置決め用突起を設
けるとともに、前記回路基板の一対の切起片の
間に位置決め用突起を貫入する位置決め用孔を
穿設したことを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第3項記載のフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040685U JPH0229734Y2 (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040685U JPH0229734Y2 (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186273U JPS61186273U (ja) | 1986-11-20 |
| JPH0229734Y2 true JPH0229734Y2 (ja) | 1990-08-09 |
Family
ID=30606955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040685U Expired JPH0229734Y2 (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229734Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI456614B (zh) * | 2011-12-05 | 2014-10-11 | Giga Byte Tech Co Ltd | 輸入裝置及其製造方法 |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP7040685U patent/JPH0229734Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61186273U (ja) | 1986-11-20 |
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