JPH03173074A - コネクタの固着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 コネクタに配列されたピンを基板のスルホールにボンデ
ィングすることで該コネクタを該基板に固着させるコネ
クタの固着構造に関し、製造工程の合理化により経済化
を図ることを目的とし、 ピンをスルホールに挿入する際、リング半田の保持が行
われることで該スルホールに対する該ピンの挿入が行わ
れるよう基板に当接されるスカートの当接面側に該リン
グ半田を保持する凹部が形成されるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はコネクタに配列されたピンを基板のスルホール
にボンディングすることで該コネクタを該基板に固着さ
せるコネクタの固着構造に関する。

電子機器の構成に広く用いられるプリント基板では、信
号の入出力を行うよう多数の配線の接続を行う場合は、
−船釣に、プリント基板にコネク夕を固着し、配線の接
続がコネクタを介して挿脱可能に形成されている。

また、このようなコネクタには、多数のコンタクトが備
えられ、それぞれのコンタクトがプリント基板のスルホ
ールに接続され、信号の入出力がコンタクトを介してス
ルホールに接続される。

したがって、コネクタをプリント基板に固着する場合は
、コンタクトがスルホールに確実に接続されることが重
要となる。

〔従来の技術〕

従来は第３図の従来の側面断面図に示すように構成され
ていた。

第３図に示すように、複数のコンタクトＩＡ−１〜ＩＡ
−３が配列されコネクタ１を基板６に固着する場合は、
それぞれのコンタクトＩＡ−１〜ＩＡ−３に接合された
ピン２−１〜２−３の先端を基板６に設けられたスルホ
ール７に挿入し、半田付けすることで行われていた。

また、このうなピン２−１〜２−３の挿入に際しては、
ピン２−１〜２−３の曲がりを矯正するために、ガイド
穴１０を有するスカー目Ｏが用いられ、ピン２−１〜２
−３をガイド穴１０に挿入することでコネクタｌにスカ
ート１０を装着し、スカート１０が装着された状態で、
ピン２−１〜２−３をスルホール７に挿入することが行
われる。

更に、半田付けは、半田が溶融された半田槽に基板６を
浸漬させ、ピン２−１〜２−３の突出したそれぞれのス
ルホール７に半田が浸入することで行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このような半田槽に基板６を浸漬させることで
コネクタ１を基板６に固着する構成では同時に多数の基
板を半田付けすることは半田槽の規模に制約され、困難
となる。

また、半田槽によって、他のＳＭＴ部品と同様にコネク
タ１を基板６に半田付けすることでは、ピン２−１〜２
−３に対するリング半田４の取り付け（挿入）に多くの
労力と時間を要し、作業性が悪い問題を有していた。

したがって、多数の基板を製造する場合は、製造工数が
増加し、量産性に適していない問題を有していた。

そこで、本発明では、製造工程の合理化により経済化を
図ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理説明図である。

第１図に示すように、ピン２をスルホール７に挿入する
際、リング半田４の保持が行われることで該スルホール
７に対する該ピン２の挿入が行われるよう基板６に当接
されるスカート３の当接面３Ａ側に該リング半田４を保
持する凹部５が形成されるように構成する。

このように構成することによって前述の課題は解決され
る。

〔作用〕

即ち、スカート３の当接面３Ａ側にリング半田４を保持
する凹部５を形成することで、スルホール７にピン２を
挿入する場合は、予め、リング半田４をスカート３の凹
部５に保持させ、スルホール７にピン２を挿入後は、高
温槽などに基板６を収納し、加熱することで容易に半田
付けを行うことができる。

したがって、従来のような半田槽を設備する必要がなく
、しかも、多量の基板を同時に半田付けすることができ
、また、予め、リング半田４をスカート３に挿入するこ
とが行え、半田付けに際してのリング半田４の挿入が不
要となり、製造工数の削減を図ることができる。

（実施例〕 以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。

第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面断面図で、（ｂ）はスカートの側面断面図。

（ｃｌ）　（ｃ２）は凹部の拡大図である。全図を通じ
て、同一符号は同一対象物を示す。

第２図の（ａ）に示すように、ピン２−１〜２−３が突
出されたスカート３の当接面３Ａ側にはガイド穴３Ｂと
同心となる円形の凹部５を設け、凹部５にはリング半田
４が挿入、保持されるように形成したもので、その他は
前述の構成と同じである。

また、このような凹部５にリング半田４を挿入すること
は、（ｂ）に示すように、スカート３の単体時（コネク
タ１にスカート３を装着する前の状態の時）に当接面３
Ａを上にして、複数のリング半田４を載せ、例えば、ス
カート３を振動させることで、それぞれの凹部５にリン
グ半田４が落ち込み、（ｃｌ）に示すように、リング半
田４を凹部５に挿入させることが行える。

そして、リング半田４の挿入後は、（Ｃ２）に示すよう
に、フラックス８を塗布することでリング半田４を凹部
５にフラックス８の粘着力によって保持させることが行
える。

したがって、このようにリング半田４がスカート３に保
持された状態で、コネクタ１にスカート３を装着し、更
に、コネクタ１のピン２−１〜２−３を基板６のスルホ
ール７に挿入することでコネクタ１を基板６に装着させ
ることが行える。

このようにして、基板６にコネクタ１が装着されたもの
は、その状態で高温槽などに収納し、加熱することで、
リング半田４を溶融させ、それぞれのピン２−１〜２−
３をスルホール７に半田付けさせることができる。

また、このような高温槽による加熱は、高温槽に多量の
基板６を収納することで、同時に多数の基板６０半田付
けが行えることになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、スカートに凹部
を設け、リング半田を保持させることでコネクタのピン
を基板のスルホールに挿入させるようにし、半田付けは
、加熱することで半田付けによる固着を行うことができ
る。

したがって、従来のよな半田槽は不要となり、また、リ
ング半田の装着およびコネクタの装着は自動機によって
行えことが可能でであり、しかも、半田付けが多量の基
板を同時に行うことができるため、製造の合理化による
経済化が図れ、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図。 第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面断面図で、（ｂ）はスカートの側面断面図、　（ｃｌ
）　（Ｃ２）は凹部の拡大図。 第３図は従来の側面断面図を示す。 図において、 １はコネクタ、　　　　　２はピン。 ３はスカート、　　　　　４はリング半田。 ５は凹部、　　　　　　６は基板。 ７はスルホール、　　　　３Ａは当接面を示す。 本発明の原工弘悦明図 ￥ｊ図 （α） 、４（発巳月によ５−＊斧せ・）の説明７平２図（マの
１） （Ｃ１） （Ｃ２） 、を発明による一実走例の託明図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 突出することで配列されたピン（２）を有するコネクタ
   （１）と、該ピン（２）の突出を案内するスカート（３
   ）と、該ピン（２）の挿入が行われるスルホール（７）
   を有する基板（６）とを備え、該スカート（３）を介在
   することで該ピン（２）が該スルホール（７）に挿入さ
   れ、ボンディングされることで該コネクタ（１）が該基
   板（６）に固着されるコネクタの固着構造であって、 前記ピン（２）を前記スルホール（７）に挿入する際、
   リング半田（４）の保持が行われることで該スルホール
   （７）に対する該ピン（２）の挿入が行われるよう前記
   基板（６）に当接される前記スカート（３の当接面（３
   Ａ）側に該リング半田（４）を保持する凹部（５）が形
   成されることを特徴とするコネクタの固着構造。