JPH02101775A - 両面プリント基板及びこの実装方法 - Google Patents
両面プリント基板及びこの実装方法Info
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- JPH02101775A JPH02101775A JP25546588A JP25546588A JPH02101775A JP H02101775 A JPH02101775 A JP H02101775A JP 25546588 A JP25546588 A JP 25546588A JP 25546588 A JP25546588 A JP 25546588A JP H02101775 A JPH02101775 A JP H02101775A
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- Japan
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- double
- printed circuit
- circuit board
- sided printed
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は両面プリント基板の各表面パターンの接続方法
の改良に関する。
の改良に関する。
〈従来の技術〉
両面プリント基板の各表面の接続方法として、スルーホ
ール法とリベット法とが一般的に用いられている。
ール法とリベット法とが一般的に用いられている。
スルーホール法は、穴加工をドリル等により行い、穴内
壁にハンダを付着させて、各表面を接続するものである
。
壁にハンダを付着させて、各表面を接続するものである
。
リベット法は、導電性の材料よりなるリベットをプリン
ト基板に打ち込むもので、ハンダ面に於けるリベット／
パターン間の接続はフローソルダ等の自動ハンダ付は工
程で行っている。
ト基板に打ち込むもので、ハンダ面に於けるリベット／
パターン間の接続はフローソルダ等の自動ハンダ付は工
程で行っている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし従来方法では、次の課題がある。
スルーホール法では、穴開は工程と穴内壁ハンダ付は工
程が加わり、製造工程が増大する分だけコストが増大す
る。
程が加わり、製造工程が増大する分だけコストが増大す
る。
リベット法では、プリント基板の部品面側は手ハンダ（
ハンダゴテなどにより手作業でハンダ付けすること）に
よるため工数が増大し、プリント基板のコスト負担が押
さえられても、全体の製造コストは少なくない、また、
手ハンダではハンダの溶は込み不良が発生し易く、品質
管理上の問題が発生する。
ハンダゴテなどにより手作業でハンダ付けすること）に
よるため工数が増大し、プリント基板のコスト負担が押
さえられても、全体の製造コストは少なくない、また、
手ハンダではハンダの溶は込み不良が発生し易く、品質
管理上の問題が発生する。
本発明はこのような課題を解決したもので、スルーホー
ルを両面プリント基板に形成することなく各表面の間を
接続すると共に、ハンダ付は工程の自動化できる両面プ
リント基板の実装方法を提供することを目的とする。
ルを両面プリント基板に形成することなく各表面の間を
接続すると共に、ハンダ付は工程の自動化できる両面プ
リント基板の実装方法を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
このような目的を達成する両面プリント基板の実装方法
の発明は、両面プリント基板の部品面にハンダペースト
を印刷する工程と、この両面プリント基板の上下パター
ン接続部にリベットを打ち込む工程と、この打ち込まれ
たリベットを、部品面ではハンダペースト加熱により接
続し、ハンダ面ではフローソルダリング等によって接続
する工程とからなることを特徴としている。
の発明は、両面プリント基板の部品面にハンダペースト
を印刷する工程と、この両面プリント基板の上下パター
ン接続部にリベットを打ち込む工程と、この打ち込まれ
たリベットを、部品面ではハンダペースト加熱により接
続し、ハンダ面ではフローソルダリング等によって接続
する工程とからなることを特徴としている。
表面実装部品以外の通常部品を取付ける場合の本発明は
、両面プリント基板の部品面にハンダペーストを印刷す
る工程と、この両面プリント基板の上下パターン接続部
にリベットを打ち込む工程と、この打ち込まれたリベッ
トの部品面をハンダペースト加熱により接続する工程と
、このリベットの打ち込まれた両面プリント基板の部品
面から当該リベットを介して通常部品を取付ける工程と
、この取付けられた通常部品をハンダ面からフローソル
ダリング等によってハンダ付けする工程とからなること
を特徴としている。
、両面プリント基板の部品面にハンダペーストを印刷す
る工程と、この両面プリント基板の上下パターン接続部
にリベットを打ち込む工程と、この打ち込まれたリベッ
トの部品面をハンダペースト加熱により接続する工程と
、このリベットの打ち込まれた両面プリント基板の部品
面から当該リベットを介して通常部品を取付ける工程と
、この取付けられた通常部品をハンダ面からフローソル
ダリング等によってハンダ付けする工程とからなること
を特徴としている。
表面実装部品を取付ける場合の本発明は、両面プリント
基板の部品面にハンダペーストを印刷する工程と、この
両面プリント基板の上下パターン接続部にリベットを打
ち込む工程と、当該部品面に表面実装部品を配置する工
程と、この配置された表面実装部品及びリベットをハン
ダペースト加熱により接続する工程と、この打ち込まれ
たリベットのハンダ面をフローソルダリング等によって
接続する工程とからなることを特徴としている。
基板の部品面にハンダペーストを印刷する工程と、この
両面プリント基板の上下パターン接続部にリベットを打
ち込む工程と、当該部品面に表面実装部品を配置する工
程と、この配置された表面実装部品及びリベットをハン
ダペースト加熱により接続する工程と、この打ち込まれ
たリベットのハンダ面をフローソルダリング等によって
接続する工程とからなることを特徴としている。
このような目的を達成する両面プリント基板の発明は、
両面プリント基板の部品面に印刷されたハンダペースト
と、この両面プリント基板の上下パターン接続部に打ち
込まれ、前記部品面のハンダとハンダペースト加熱によ
って接続され、ハンダ面からフローソルダリング等によ
ってハンダ付けされるリベットとからなることを特徴と
している。
両面プリント基板の部品面に印刷されたハンダペースト
と、この両面プリント基板の上下パターン接続部に打ち
込まれ、前記部品面のハンダとハンダペースト加熱によ
って接続され、ハンダ面からフローソルダリング等によ
ってハンダ付けされるリベットとからなることを特徴と
している。
く作 用〉
本発明の各構成要素はつぎの作用をする。リベットの部
品面側の接続は、ハンダペースト加熱によっているので
装着される表面実装部品に対する熱的な影響が少なくて
済む、リベットのハンダ面側の接続は、フローソルダに
よっているのでリベット自体の接続と通常部品の接続が
自動ハンダ槽等を用いて行うことができる。
品面側の接続は、ハンダペースト加熱によっているので
装着される表面実装部品に対する熱的な影響が少なくて
済む、リベットのハンダ面側の接続は、フローソルダに
よっているのでリベット自体の接続と通常部品の接続が
自動ハンダ槽等を用いて行うことができる。
〈実施例〉
以下図面を用いて、本発明を説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す流れ図である。
ここでは通常部品（表面実装部品以外の電子部品で、ス
ルーホールにリード線を挿入するのに好適なものをいう
）と、表面実装部品（リード線が短くスルーホールに挿
入するのに適さない）の両方を両面プリント基板に装着
する場合を示している。
ルーホールにリード線を挿入するのに好適なものをいう
）と、表面実装部品（リード線が短くスルーホールに挿
入するのに適さない）の両方を両面プリント基板に装着
する場合を示している。
まずスルーホールのない両面プリント基板を用意する（
Ｓ１０） 、ガラスエポキシ樹脂のように高価なものに
限らず、紙エポキシ樹脂やベークライト等の安価なもの
で足りる。
Ｓ１０） 、ガラスエポキシ樹脂のように高価なものに
限らず、紙エポキシ樹脂やベークライト等の安価なもの
で足りる。
そして、両面プリント基板の部品面にハンダペーストを
印刷する（Ｓ２０）。この印刷はシルク印刷の要領でハ
ンダを所定の位置に塗ることにより行う、ハンダ面は通
常のハンダ処理工程で行うが、ハンダペースト印刷とし
ても差支えない、ハンダペーストとは、ハンダの粒子を
糊状に固めたちのをいう。
印刷する（Ｓ２０）。この印刷はシルク印刷の要領でハ
ンダを所定の位置に塗ることにより行う、ハンダ面は通
常のハンダ処理工程で行うが、ハンダペースト印刷とし
ても差支えない、ハンダペーストとは、ハンダの粒子を
糊状に固めたちのをいう。
両面プリント基板の上下パターン接続部にリベットを打
ち込む（Ｓ３０） 、ここで、リベットは銅等の親ハン
ダ性の高い材料よりなり、リード線を挿入するために内
部は中空になっている。またリベットを挿入する部分に
は、予めプレス穴などで下穴を形成しておく。
ち込む（Ｓ３０） 、ここで、リベットは銅等の親ハン
ダ性の高い材料よりなり、リード線を挿入するために内
部は中空になっている。またリベットを挿入する部分に
は、予めプレス穴などで下穴を形成しておく。
次に、表面実装部品の存在するときは、その表面実装部
品を部品面の所定位置に配置する＋３４０） 。
品を部品面の所定位置に配置する＋３４０） 。
そして、この配置された表面実装部品及びリベットをリ
フロー加熱（赤外線や不活性ガスの蒸気を用いてハンダ
粒子を溶かして、接続を行うことをいう）やプリコート
法などでハンダペーストを加熱して接続する（ＳＳＯ）
。
フロー加熱（赤外線や不活性ガスの蒸気を用いてハンダ
粒子を溶かして、接続を行うことをいう）やプリコート
法などでハンダペーストを加熱して接続する（ＳＳＯ）
。
続いて、通常部品を実装する場合には、部品面からリベ
ットを介して通常部品を取付ける（５６０）。
ットを介して通常部品を取付ける（５６０）。
最後に、通常部品及びリベットをフローソルダリングに
よりハンダ面で接続する（Ｓ７０） 、フローソルダリ
ングとは、溶融したハンダの上でプリント基板を移動さ
せてハンダ面にハンダを付着させることをいう。
よりハンダ面で接続する（Ｓ７０） 、フローソルダリ
ングとは、溶融したハンダの上でプリント基板を移動さ
せてハンダ面にハンダを付着させることをいう。
尚、通常部品のみを装着するときは、実装部品配置工程
（Ｓ４０）は省略されると共に、ハンダペースト加熱工
程（Ｓ５０）はリベットの接続のみ行う。
（Ｓ４０）は省略されると共に、ハンダペースト加熱工
程（Ｓ５０）はリベットの接続のみ行う。
また、表面実装部品のみ装着するときは、通常部品取付
は工程（８６０）は省略されると共に、ハンダ面接続工
程（８７０）はリベットの接続のみ行う０通常部品と表
面実装部品のいずれも装着されないときは、実装部品配
置工程（Ｓ４０）及び通常部品取付は工程（Ｓ６０）が
省略されると共に、ハンダペースト加熱工程（Ｓ５０）
及びハンダ面接続工程（Ｓ７Ｑ）はリベットの接続のみ
行う。
は工程（８６０）は省略されると共に、ハンダ面接続工
程（８７０）はリベットの接続のみ行う０通常部品と表
面実装部品のいずれも装着されないときは、実装部品配
置工程（Ｓ４０）及び通常部品取付は工程（Ｓ６０）が
省略されると共に、ハンダペースト加熱工程（Ｓ５０）
及びハンダ面接続工程（Ｓ７Ｑ）はリベットの接続のみ
行う。
第２図は第１図の方法で製造された両面プリント基板の
断面図である０図中、両面プリント基板１はスルーホー
ルの設けられていないものであるやハンダ層としては、
印刷工程（８２０）で設けられる第１層２と、リフロー
ハンダ付け（３５０）で設けられる第２層４と、フロー
ソルダリング（３７０）で設けられる第３層６とがある
０部品面側では、リベット５及び表面実装部品７は第２
層４で接続されている。ハンダ面側では、リベット５及
び通常部品５は第３層６で接続されている。リベット５
の挿入される下穴には、スルーホールのようにハンダが
穴内壁に取付けられてはいないし、またリベット５の取
付けの際の塑性変形によって多少の寸法誤差は吸収して
しまう。
断面図である０図中、両面プリント基板１はスルーホー
ルの設けられていないものであるやハンダ層としては、
印刷工程（８２０）で設けられる第１層２と、リフロー
ハンダ付け（３５０）で設けられる第２層４と、フロー
ソルダリング（３７０）で設けられる第３層６とがある
０部品面側では、リベット５及び表面実装部品７は第２
層４で接続されている。ハンダ面側では、リベット５及
び通常部品５は第３層６で接続されている。リベット５
の挿入される下穴には、スルーホールのようにハンダが
穴内壁に取付けられてはいないし、またリベット５の取
付けの際の塑性変形によって多少の寸法誤差は吸収して
しまう。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば次のような実用上
の効果がある。
の効果がある。
■ 両面プリント基板はスルーホールを設けるものでは
ないから、紙エポキシ樹脂板のような安価なもので足り
る。
ないから、紙エポキシ樹脂板のような安価なもので足り
る。
■ リベット５の下穴はドリル加工以外のプレス加工等
でも足りるので、加工コストが低下する。
でも足りるので、加工コストが低下する。
■ リフローハンダ付け（８５０）及びフローソルダリ
ング（Ｓ７０）のいずれも自動化に好適であり、手ハン
ダのような人手の介在が不要になって、製造コストの低
下及び信頼性の向上が計れる。
ング（Ｓ７０）のいずれも自動化に好適であり、手ハン
ダのような人手の介在が不要になって、製造コストの低
下及び信頼性の向上が計れる。
■ 構造及び方法が単純であり、設備を含めたコストア
ップ要因が少ない。
ップ要因が少ない。
第１図は本発明の一実施例を示す流れ図、第２図は第１
図の方法で製造された両面プリント基板の断面図である
。
図の方法で製造された両面プリント基板の断面図である
。
Claims (4)
- （１）両面プリント基板の部品面にハンダペーストを印
刷する工程と、 この両面プリント基板の上下パターン接続部にリベット
を打ち込む工程と、 この打ち込まれたリベットを、部品面ではハンダペース
ト加熱により接続し、ハンダ面ではフローソルダリング
等によって接続する工程と、からなることを特徴とする
両面プリント基板の実装方法。 - （２）両面プリント基板の部品面にハンダペーストを印
刷する工程と、 この両面プリント基板の上下パターン接続部にリベット
を打ち込む工程と、 この打ち込まれたリベットの部品面をハンダペースト加
熱により接続する工程と、 このリベットの打ち込まれた両面プリント基板の部品面
から当該リベットを介して通常部品を取付ける工程と、 この取付けられた通常部品をハンダ面からフローソルダ
リング等によってハンダ付けする工程と、からなること
を特徴とする両面プリント基板の実装方法。 - （３）両面プリント基板の部品面にハンダペーストを印
刷する工程と、 この両面プリント基板の上下パターン接続部にリベット
を打ち込む工程と、 当該部品面に表面実装部品を配置する工程と、この配置
された表面実装部品及びリベットをハンダペースト加熱
により接続する工程と、 この打ち込まれたリベットのハンダ面をフローソルダリ
ング等によって接続する工程と、 からなることを特徴とする両面プリント基板の実装方法
。 - （４）両面プリント基板の部品面に印刷されたハンダペ
ーストと、 この両面プリント基板の上下パターン接続部に打ち込ま
れ、前記部品面のハンダとハンダペースト加熱によって
接続され、ハンダ面からフローソルダリング等によって
ハンダ付けされるリベットと、 からなることを特徴とする両面プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25546588A JPH02101775A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 両面プリント基板及びこの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25546588A JPH02101775A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 両面プリント基板及びこの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101775A true JPH02101775A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17279142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25546588A Pending JPH02101775A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 両面プリント基板及びこの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7638219B2 (en) | 2003-03-07 | 2009-12-29 | Honda Motor Co., Ltd. | Fuel cell without Z-like connection plates and the method producing the same |
| CN101977485A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-02-16 | 安徽鑫龙电器股份有限公司 | 一种用于线路板的贴片方法 |
| JP2016219557A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25546588A patent/JPH02101775A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7638219B2 (en) | 2003-03-07 | 2009-12-29 | Honda Motor Co., Ltd. | Fuel cell without Z-like connection plates and the method producing the same |
| CN101977485A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-02-16 | 安徽鑫龙电器股份有限公司 | 一种用于线路板的贴片方法 |
| JP2016219557A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
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