JPH01133748U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01133748U JPH01133748U JP2960188U JP2960188U JPH01133748U JP H01133748 U JPH01133748 U JP H01133748U JP 2960188 U JP2960188 U JP 2960188U JP 2960188 U JP2960188 U JP 2960188U JP H01133748 U JPH01133748 U JP H01133748U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- external lead
- semiconductor device
- terminals
- arranged around
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部の斜視図、第
２図は一実施例の等価回路、第３図は別の実施例
の等価回路である。 なお図面に用いた符号において、１１……ダイ
パツド、１２……半導体チツプ、１３ａ〜１３ｃ
……外部リード端子、１５……抵抗素子、１６…
…容量素子、である。
２図は一実施例の等価回路、第３図は別の実施例
の等価回路である。 なお図面に用いた符号において、１１……ダイ
パツド、１２……半導体チツプ、１３ａ〜１３ｃ
……外部リード端子、１５……抵抗素子、１６…
…容量素子、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ダイパツド上に半導体チツプが載置されており
前記ダイパツドの周囲に外部リード端子が配され
ている半導体装置において、 前記ダイパツドと前記外部リード端子との間ま
たは前記外部リード端子同士の間に受動素子を有
していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2960188U JPH01133748U (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2960188U JPH01133748U (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133748U true JPH01133748U (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=31253956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2960188U Pending JPH01133748U (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01133748U (ja) |
-
1988
- 1988-03-05 JP JP2960188U patent/JPH01133748U/ja active Pending