JPH0113381Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0113381Y2 JPH0113381Y2 JP1982129061U JP12906182U JPH0113381Y2 JP H0113381 Y2 JPH0113381 Y2 JP H0113381Y2 JP 1982129061 U JP1982129061 U JP 1982129061U JP 12906182 U JP12906182 U JP 12906182U JP H0113381 Y2 JPH0113381 Y2 JP H0113381Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- core
- chip inductor
- synthetic resin
- cup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードレスでプリント配線基板に電極
を直接面接続するいわゆるチツプインダクタにお
いて閉磁路構造のものに関する。
を直接面接続するいわゆるチツプインダクタにお
いて閉磁路構造のものに関する。
近時電子機器の小型化、薄形化に伴い使用され
る受動部品もリード線を無くしたいわゆるチツプ
形部品が用いられつつある。インダクタにおいて
も縦、横、高さが夫々４mm以内の立方体に納まる
ような小形のものが出現しているが、これらは両
端に鍔を備えた焼結フエライトのコアに細い線材
を巻回したり、又その外側をコアで被つたもので
ある。ところがチツプインダクタは前記したよう
に微小構造であり、鍔に挾まれた１mmから２mm程
度の狭い間隔に所望のインダクタンスを得るため
に線径が0.05mm前後の細い線材を数ターンから
100ターン以上もの範囲で自在に巻回することは
容易ではなく、線材が鍔にひつかかつて断線しや
すく巻線工程を自動化する場合に大きな障害とな
つていた。又巻回されるコアは物理的強度を得る
ために一定の大きさが必要であるし、閉磁路構造
にする場合には外側を別のコアで被わねばならな
いので全体の構造も複雑になり小型化には自ずか
ら限界があつた。又チツプインダクタの別の種類
として、焼結フエライト上に印刷技術を用いて、
フエライトのペーストとコイルを構成する銀のパ
ターンを交互に積層し、炉を通して積層部分を硬
化させるものも存在するが、製造工程が長くなる
しフエライトのペーストを焼成するための高温に
よるコイルのパターンの酸化を防ぐためにその材
料として銀を用いなければならないので高価にな
る。
る受動部品もリード線を無くしたいわゆるチツプ
形部品が用いられつつある。インダクタにおいて
も縦、横、高さが夫々４mm以内の立方体に納まる
ような小形のものが出現しているが、これらは両
端に鍔を備えた焼結フエライトのコアに細い線材
を巻回したり、又その外側をコアで被つたもので
ある。ところがチツプインダクタは前記したよう
に微小構造であり、鍔に挾まれた１mmから２mm程
度の狭い間隔に所望のインダクタンスを得るため
に線径が0.05mm前後の細い線材を数ターンから
100ターン以上もの範囲で自在に巻回することは
容易ではなく、線材が鍔にひつかかつて断線しや
すく巻線工程を自動化する場合に大きな障害とな
つていた。又巻回されるコアは物理的強度を得る
ために一定の大きさが必要であるし、閉磁路構造
にする場合には外側を別のコアで被わねばならな
いので全体の構造も複雑になり小型化には自ずか
ら限界があつた。又チツプインダクタの別の種類
として、焼結フエライト上に印刷技術を用いて、
フエライトのペーストとコイルを構成する銀のパ
ターンを交互に積層し、炉を通して積層部分を硬
化させるものも存在するが、製造工程が長くなる
しフエライトのペーストを焼成するための高温に
よるコイルのパターンの酸化を防ぐためにその材
料として銀を用いなければならないので高価にな
る。
本考案の目的はこのような従来のチツプインダ
クタの欠点を改善し、閉磁路構造で高いＱ値を有
すると共に全体の構造が簡単で製造も容易なチツ
プインダクタの堤供にある。
クタの欠点を改善し、閉磁路構造で高いＱ値を有
すると共に全体の構造が簡単で製造も容易なチツ
プインダクタの堤供にある。
本考案のチツプインダクタはあらかじめ巻回さ
れ中央に貫通部を有するコイルが、カツプ形磁性
コア内に充填されたフエライト紛末を混入分散さ
せた合成樹脂内に埋設固定され、カツプ形の磁性
コアの外側に形成された電極に該コイルのリード
が接続されていることを特徴とする。
れ中央に貫通部を有するコイルが、カツプ形磁性
コア内に充填されたフエライト紛末を混入分散さ
せた合成樹脂内に埋設固定され、カツプ形の磁性
コアの外側に形成された電極に該コイルのリード
が接続されていることを特徴とする。
以下本考案のチツプインダクタの実施例を示す
第１図、第２図、第３図を参照しながら説明す
る。第１図はコイルの斜視図であり、第２図、第
３図はチツプインダクタの夫々断面図と斜視図で
ある。
第１図、第２図、第３図を参照しながら説明す
る。第１図はコイルの斜視図であり、第２図、第
３図はチツプインダクタの夫々断面図と斜視図で
ある。
第１図、第２図、第３図において、１はコイ
ル、２はコア、３は電極、４はコイル１のリード
である。コイル１はあらかじめ巻回してあり、接
着剤等を用いて形がくずれないようにしてある。
これはソルボン線（商品名）のような表面の塗膜
を一時的に溶かして固めることができる線材を用
いて巻回して固めてもよい。５はコイル１の中央
の貫通部である。コア２は焼結フエライトからな
り厚みの薄い直方体形状であるが、上面６の中央
を円柱状にくり抜いてカツプ形にしてある。対向
する側面から上面６と底面７に延在して電極３が
形成されているが、この電極３は銅や銀を印刷焼
付けしたものである。無論電極３は板状の金属片
を固着して形成してもよい。そしてくり抜き部分
８にはフエライト紛末を混入分散させた合成樹脂
９を充填してあり、コイル１は合成樹脂９内に埋
設固定されている。混入分散させるフエライト粉
末の量は多いほど良いが作業性等の面から重量比
で60％から90％程度の範囲が良い。また要求され
る特性に応じて種々変化させ得ることは言うまで
もない。コイルのリード４は上面６で電極３にシ
リーズ抵坑溶接等により接続される。このように
構成されたチツプインダクタは上面６又は底面７
の電極でプリント配線基板のパターンに半田付け
される。
ル、２はコア、３は電極、４はコイル１のリード
である。コイル１はあらかじめ巻回してあり、接
着剤等を用いて形がくずれないようにしてある。
これはソルボン線（商品名）のような表面の塗膜
を一時的に溶かして固めることができる線材を用
いて巻回して固めてもよい。５はコイル１の中央
の貫通部である。コア２は焼結フエライトからな
り厚みの薄い直方体形状であるが、上面６の中央
を円柱状にくり抜いてカツプ形にしてある。対向
する側面から上面６と底面７に延在して電極３が
形成されているが、この電極３は銅や銀を印刷焼
付けしたものである。無論電極３は板状の金属片
を固着して形成してもよい。そしてくり抜き部分
８にはフエライト紛末を混入分散させた合成樹脂
９を充填してあり、コイル１は合成樹脂９内に埋
設固定されている。混入分散させるフエライト粉
末の量は多いほど良いが作業性等の面から重量比
で60％から90％程度の範囲が良い。また要求され
る特性に応じて種々変化させ得ることは言うまで
もない。コイルのリード４は上面６で電極３にシ
リーズ抵坑溶接等により接続される。このように
構成されたチツプインダクタは上面６又は底面７
の電極でプリント配線基板のパターンに半田付け
される。
第４図は本考案のチツプインダクタの他の実施
例を示す断面図であり、第１図、第２図、第３図
と同一部分は同じ符号を付与してある。第４図で
はコア１３のくり抜き部分１１の底面の中央に凸
部１２が形成されており、コイル１を底面に置い
た場合その貫通部５が凸部１２に自然に嵌まりこ
むようにしてある。すなわち凸部１２はコイル１
がくり抜き部分１１の中央にあるように平面的な
位置決め手段の役割をする。
例を示す断面図であり、第１図、第２図、第３図
と同一部分は同じ符号を付与してある。第４図で
はコア１３のくり抜き部分１１の底面の中央に凸
部１２が形成されており、コイル１を底面に置い
た場合その貫通部５が凸部１２に自然に嵌まりこ
むようにしてある。すなわち凸部１２はコイル１
がくり抜き部分１１の中央にあるように平面的な
位置決め手段の役割をする。
第５図、第６図は本考案のチツプインダクタの
さらに別の実施例を示す夫々断面図と斜視図であ
る。
さらに別の実施例を示す夫々断面図と斜視図であ
る。
第５図、第６図においてコア１４は焼結フエラ
イトからなり円柱形状であるが、上面１５の中央
をくり抜いてカツプ形にしてある。このくり抜き
部分１６の底面の中央には第４図の場合と同じよ
うに凸部１７がコイル１の位置決め手段として形
成してある。そしてくり抜き部分８に充填してあ
るフエライト粉末を混入分散させた合成樹脂９内
にコイル１は埋設固定されている。さらに埋設さ
れているコイル１の貫通部５に位置する合成樹脂
９には凸部１７に達する孔１８が設けられてお
り、孔１８には螺子構１９が形成されている。螺
子構１９には上下動する棒状のインダクタンス調
整用の螺子２０が螺合している。コア１４の対向
する側面から上面１５と底面２１に延在して細長
く電極２２が形成されており、コイルのリード４
は上面１５で電極２２に接続される。
イトからなり円柱形状であるが、上面１５の中央
をくり抜いてカツプ形にしてある。このくり抜き
部分１６の底面の中央には第４図の場合と同じよ
うに凸部１７がコイル１の位置決め手段として形
成してある。そしてくり抜き部分８に充填してあ
るフエライト粉末を混入分散させた合成樹脂９内
にコイル１は埋設固定されている。さらに埋設さ
れているコイル１の貫通部５に位置する合成樹脂
９には凸部１７に達する孔１８が設けられてお
り、孔１８には螺子構１９が形成されている。螺
子構１９には上下動する棒状のインダクタンス調
整用の螺子２０が螺合している。コア１４の対向
する側面から上面１５と底面２１に延在して細長
く電極２２が形成されており、コイルのリード４
は上面１５で電極２２に接続される。
以上述べたように本考案のチツプインダクタは
カツプ形の磁性コア内のフエライト粉末を混入分
散させた合成樹脂内にあらかじめ巻回されたコイ
ルが埋設固定されている閉磁路構造である。コイ
ルは別の巻線装置であらかじめ巻回すればよいの
でコアに直接巻回する場合のようにコアの強度を
何ら考慮することなく小さく巻回することができ
る。又コアの鍔による線材の断線を防ぐこともで
きる。しかもコイルをコアのくり抜き部分内に置
いた状態で充填した合成樹脂を単に硬化させるだ
けの簡単な構造であるから製造も容易である。無
論合成樹脂の硬化温度はフエライトのペーストの
焼成温度よりも低く100℃前後でも可能であり、
酸化や溶融を防ぐためにコイルに高価な銀を用い
なくてもよい。又外部に露呈している電極におい
ても必ずしも銀を用いる必要はない。又コアを小
さく形成する場合、ドラムコアよりもカツプ形の
磁性コアの方が加工も容易であり歩留りが向上す
る。従つて本考案のチツプインダクタはきわめて
小型で安価になる。又コイルは合成樹脂内に完全
に埋設固定されている閉磁路構造であるから高い
Ｑ値が得られると共に振動に対しても強く、特性
面でも信頼性の面でもすぐれている。カツプ形の
磁性コアの上面をも合成樹脂で被つてコイルのリ
ードを合成樹脂内に埋めこむようにすればいつそ
う信頼性は向上する。
カツプ形の磁性コア内のフエライト粉末を混入分
散させた合成樹脂内にあらかじめ巻回されたコイ
ルが埋設固定されている閉磁路構造である。コイ
ルは別の巻線装置であらかじめ巻回すればよいの
でコアに直接巻回する場合のようにコアの強度を
何ら考慮することなく小さく巻回することができ
る。又コアの鍔による線材の断線を防ぐこともで
きる。しかもコイルをコアのくり抜き部分内に置
いた状態で充填した合成樹脂を単に硬化させるだ
けの簡単な構造であるから製造も容易である。無
論合成樹脂の硬化温度はフエライトのペーストの
焼成温度よりも低く100℃前後でも可能であり、
酸化や溶融を防ぐためにコイルに高価な銀を用い
なくてもよい。又外部に露呈している電極におい
ても必ずしも銀を用いる必要はない。又コアを小
さく形成する場合、ドラムコアよりもカツプ形の
磁性コアの方が加工も容易であり歩留りが向上す
る。従つて本考案のチツプインダクタはきわめて
小型で安価になる。又コイルは合成樹脂内に完全
に埋設固定されている閉磁路構造であるから高い
Ｑ値が得られると共に振動に対しても強く、特性
面でも信頼性の面でもすぐれている。カツプ形の
磁性コアの上面をも合成樹脂で被つてコイルのリ
ードを合成樹脂内に埋めこむようにすればいつそ
う信頼性は向上する。
第１図、本考案のチツプインダクタの実施例に
おけるコイルの斜視図、第２図、第３図、本考案
のチツプインダクタの実施例を示す夫々断面図と
斜視図、第４図、本考案のチツプインダクタの他
の実施例を示す断面図、第５図、第６図、本考案
のチツプインダクタのさらに別の実施例を示す
夫々断面図と斜視図。 １……コイル、２，１３，１４……コア、３，
２２……電極、４……リード、５……貫通部、
６，１５……上面、７，２１……底面、８，１
１，１６……くり抜き部分、９……合成樹脂、１
２，１７……凸部、１８……孔、１９……螺子
構、２０……螺子。
おけるコイルの斜視図、第２図、第３図、本考案
のチツプインダクタの実施例を示す夫々断面図と
斜視図、第４図、本考案のチツプインダクタの他
の実施例を示す断面図、第５図、第６図、本考案
のチツプインダクタのさらに別の実施例を示す
夫々断面図と斜視図。 １……コイル、２，１３，１４……コア、３，
２２……電極、４……リード、５……貫通部、
６，１５……上面、７，２１……底面、８，１
１，１６……くり抜き部分、９……合成樹脂、１
２，１７……凸部、１８……孔、１９……螺子
構、２０……螺子。
Claims (1)
- あらかじめ巻回され中央に貫通部を有するコイ
ルが、カツプ形の磁性コア内に充填されたフエラ
イト紛末を混入分散させた合成樹脂内に該コアの
底面中央の凸部に貫通部を嵌めて位置決めした状
態で埋設固定され、カツプ形磁性コアの外側に形
成された電極に該コイルのリードが接続されてい
ることを特徴とするチツプインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12906182U JPS5933216U (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | チツプインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12906182U JPS5933216U (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | チツプインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933216U JPS5933216U (ja) | 1984-03-01 |
| JPH0113381Y2 true JPH0113381Y2 (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=30292557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12906182U Granted JPS5933216U (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | チツプインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933216U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4851062B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2012-01-11 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子の製造方法 |
| EP2439521B1 (en) * | 2005-11-14 | 2017-01-11 | Lehighton Electronics Inc. | Measurement of sheet conductance/resistance |
| TWI760275B (zh) | 2021-08-26 | 2022-04-01 | 奇力新電子股份有限公司 | 電感元件及其製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5577113U (ja) * | 1978-11-20 | 1980-05-28 | ||
| JPS5926577Y2 (ja) * | 1979-09-17 | 1984-08-02 | ティーディーケイ株式会社 | 小型インダクタンス素子 |
-
1982
- 1982-08-26 JP JP12906182U patent/JPS5933216U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5933216U (ja) | 1984-03-01 |
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