JPH0113413Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本案は固体電解コンデンサに関し、特に扁平
（薄形）に構成されたコンデンサエレメントを粉
末状の樹脂材にて外装した薄形固体電解コンデン
サにおいて、外部リード部材の引裂強度を改善で
きる外装構造に関するものである。

〔背景技術〕

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を扁平
状の角形に加圧成形し焼結してなるコンデンサエ
レメントＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リ
ードＢとして植立し、この陽極リードＢにＬ形の
第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに半田付けし、かつコンデンサエレメ
ントＡの全周面を粉末状の樹脂材Ｆにて外装して
構成されている。

ところで、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆ
による外装は例えば150℃程度の加熱されたコン
デンサエレメントＡを浮遊状態の粉末状の樹脂材
Ｆに一定時間浸漬し引上げることによつて行われ
るのであるが、陽極リードＢの導出側における第
１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ間に比較的大き
な空間部が存在している関係で、コンデンサエレ
メントＡの樹脂材Ｆへの浸漬回数が１回程度と少
ない場合には図示点線のように樹脂材Ｆに凹みＧ
が形成され、良好な外装形態が得られないのみな
らず、第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄに拡開
力（引き裂くような外力）が作用すると、特に第
２の外部リード部材ＤがコンデンサエレメントＡ
より剥離してしまうという問題が生ずる。

従つて、従来においてはコンデンサエレメント
Ａの樹脂材Ｆへの浸漬回数を多くすることによつ
て凹みＧが形成されず、しかも引裂強度も充分に
改善できるように配慮されている。

しかし乍ら、浸漬回数の増加により樹脂材Ｆの
被覆厚さも当然に厚くなることから、コンデンサ
エレメントＡを扁平化したいわゆる薄形固体電解
コンデンサにあつては外装形態が大きくなり、ユ
ーザーの扁平、薄形化なる要求を充分に満たすこ
とができなくなるという問題が残されている。

〔考案の開示〕

それ故に、本案の目的は簡単な構成によつて外
装形態を薄形化しても、第１、第２の外部リード
部材に対する引裂強度を充分に改善できる固体電
解コンデンサを提供することにある。

そして、本案の特徴は弁作用を有する金属粉末
を扁平に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレ
メントの陽極リード及び電極引出し層より第１及
び第２の外部リード部材を同一方向に導出すると
共に、コンデンサエレメントを含む主要部分を樹
脂材にて外装したものにおいて、上記第１及び第
２の外部リード部材のコンデンサエレメントに近
接する部分に絶縁性のテープ部材を橋絡状に固定
したことにある。

この考案によれば、第１、第２の外部リード部
材のコンデンサエレメントに近接する部分に絶縁
性のテープ部材が橋絡状に固定されているので、
粉末状の樹脂材による外装に際し、それへのコン
デンサエレメントの浸漬回数を極力少なくしても
樹脂材がコンデンサエレメント、テープ部材など
に沿つて被着される関係で、第１、第２の外部リ
ード部材間も充分に致覆することができる。この
ために、第１、第２の外部リード部材に対する引
裂強度を充分に高めることができる。

特に、テープ部材として熱可塑性樹脂を用い、
第１、第２の外部リード部材に橋絡状に固定した
後に加熱し融着させれば、第１、第２の外部リー
ド部材がテープ部材にて一体化されることもあつ
て、引裂強度をさらに高めることができる。

又、テープ部材の利用により、第１、第２の外
部リード部材間の不所望な空間部が縮少される関
係で、コンデンサエレメントの樹脂材に対する浸
漬回数を少なくしても凹みが形成されない。この
ために、外装形態を充分に扁平、薄形化すること
ができる。

〔考案を実施するために最良の形態〕

次に本案の一実施例について第２図を参照して
説明する。

図において、１は弁作用を有する金属粉末を扁
平状の角形に加圧成形し焼結してなるコンデンサ
エレメントであつて、それの中心には金属粉末の
加圧成形に先立つて、弁作用を有する金属線が陽
極リード２として植立されている。そして、この
コンデンサエレメント１の周面には酸化層、半導
体層を介して電極引出し層３が形成されている。
そして、陽極リード２のコンデンサエレメント１
からの導出部分にはＬ形の第１の外部リード部材
４が溶接されており、電極引出し層３にはＳ形の
第２の外部リード部材５が半田付けされている。
尚、第１、第２の外部リード部材４，５は同一方
向に導出されている。この第１、第２の外部リー
ド部材４，５のコンデンサエレメント１に近接す
る部分には絶縁性のテープ部材６が橋絡状に固定
されている。尚、このテープ部材６は下端がコン
デンサエレメント１に到達するように固定するこ
ともできる。そして、テープ部材６、コンデンサ
エレメント１を含む主要部分は粉末状の樹脂材７
にて流動浸漬法により外装されている。

次にこの固体電解コンデンサの製造方法につい
て第３図〜第６図を参照して説明する。まず、第
３図に示すように、弁作用を有する金属粉末を厚
さ×縦×横が1.5×６×３mmの扁平状の角形に加
圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント１に
予め弁作用を有する金属線を陽極リード２として
植立する。そして、コンデンサエレメント１の周
面に酸化層、半導体層を介して電極引出し層３を
形成する。次に、第４図に示すように、陽極リー
ド２にＬ形の第１の外部リード部材４を、屈曲部
４ａが交叉されるように溶接する。そして、コン
デンサエレメント１の側面１ａにおける電極引出
し層３にＳ形の第２の外部リード部材５を半田付
けする。特に第２の外部リード部材５の端部５ａ
は圧漬し扁平に構成することが望ましい。尚、第
１、第２の外部リード部材４，５はそれぞれを含
む面がコンデンサエレメント１の扁平な面とほぼ
平行なるように同一方向に導出される。次に、第
５図に示すように、塩化ビニールなどのように熱
可塑性樹脂のテープ部材６を第１、第２の外部リ
ード部材４，５の両面より貼り合せ、一点鎖線の
部分より切断する。この状態において、テープ部
材６を100℃程度に加熱すると、半溶融状態にな
り、第１、第２の外部リード部材４，５に沿うよ
うに固定され、第６図に示す状態が得られる。次
に、コンデンサエレメント１を加熱し、浮遊状態
にある粉末状の樹脂材７にテープ部材６が浸漬さ
れる程度に浸漬し引上げることにより、第２図に
示す固体電解コンデンサが得られる。

この実施例によれば、第１、第２の外部リード
部材４，５のコンデンサエレメント１に近接する
部分にテープ部材６が固定されているので、コン
デンサエレメント１の粉末状の樹脂材７への浸漬
回数を多くしなくても、コンデンサエレメント１
の全周面を確実に被覆することができる。このた
めに、第１、第２の外部リード部材４，５の引裂
強度を改善できるのみならず、外装形態を薄形化
できる。

尚、本案において、テープ部材は熱可塑性樹脂
の他、熱硬化性樹脂、脂材なども利用できる。
又、第１、第２の外部リード部材はＬ，Ｓ形の
他、ストレート状など任意の形状のものを使用で
きる。又、コンデンサエレメントの陽極リードは
線材にのみ制約されない。さらには樹脂材による
外装は粉体外装の他、液状の樹脂材への浸漬によ
つて行うこともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の正断面図、第２図は本案の一
実施例を示す正断面図、第３図〜第６図は製造方
法の説明図であつて、第３図はコンデンサエレメ
ントの斜視図、第４図は第１、第２の外部リード
部材を導出した状態を示す正断面図、第５図はテ
ープ部材の固定状態を示す正断面図、第６図は加
熱後の状態を示す正断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、３は電極引出し層、４は第１の外部リード
部材、５は第２の外部リード部材、６はテープ部
材、７は樹脂材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 弁作用を有する金属粉末を扁平に加圧成形し焼
   結してなるコンデンサエレメントの陽極リード及
   び電極引出し層より第１及び第２の外部リード部
   材を同一方向に導出すると共に、コンデンサエレ
   メントを含む主要部分を樹脂材にて外装したもの
   において、上記第１及び第２の外部リード部材の
   コンデンサエレメントに近接する部分に絶縁性の
   テープ部材を橋絡状に固定したことを特徴とする
   固体電解コンデンサ。