JPS6041718Y2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は電子部品、主として固体電解コンデンサの改良に
関するものである。

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのように
弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有する金属
線を陽極リードＢとして植立し、この陽極リードＢの突
出部分に第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第
２の外部リード部材りをコンデンサエレメントＡの局面
に酸化層、半導体層、グラファイト層を介して形成され
た電極引出し層Ｅに半田部材Ｆを用いて接続し、然る後
、コンデンサエレメントＡを含む主要部分を樹脂材Ｇに
て被覆して構成されている。

ところで、コンデンサエレメントＡの電極引出し層Ｅは
例えば重量比にして５０〜７０％程度の銀粉及び樹脂を
含む導電部材にて構成されている関係で、第２の外部リ
ード部材りの電極引出し層Ｅに対する半田部材Ｆによる
接続性は勿論のこと、インピーダンス、誘電体損失など
のコンデンサとしての特性をも良好ならしめることがで
きるものであるが、銀粉の使用量が多いこと並びに近時
の貴金属の高騰と相俟ってコンデンサのコストが高くな
るという不都合がある。

従って、第２の外部リード部材りの半田付は性コンデン
サの電気的特性を余り損なうことなく、導電部材におけ
る銀粉の使用量を減少させることができれば、貴金属資
源の一層有効な活用が可能になるのみならず、コンデン
サのコストをも低減でき望ましいものである。

本案はこのような点に鑑み、電極引出し層を２層構造に
構成することによって電気的特性を余り犠牲にすること
なく、コストを有効に低減できる電子部品を提供するも
ので、以下固体電解コンデンサへの適用例について説明
する。

第２図〜第３図において、１は弁作用を有する金属部材
にて構成されたコンデンサエレメント（部品本体）であ
って、図示例は弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧
成形し焼結して形成されている。

２は弁作用を有する金属線よりなり、かつコンデンサエ
レメント１より導出された陽極リードであって、図示例
は金属粉末の加圧成形に先立って、それの中心に植立し
て導出されているが、コンデンサエレメント１の周面に
溶接して導出することもできる。

３はコンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体層
、グラファイト層を介して形成された第１の電極引出し
層であって、錫、銅、鉛、Ｔ鉛、鉄、アルミニウム、ク
ロムよりなる群から選択された一種以上の金属粉末ない
し合金粉末及び樹脂を含む導電部材にて形成されている
。

尚、この第１の電極引出し層３は例えば錫、銅、鉛、亜
鉛、鉄、アルミニウム、クロムよりなる群から選択され
た一種以上の金属粉末ないし合金粉末と樹脂と溶剤とよ
りなる懸濁液にコンデンサエレメント１を浸漬し引上げ
後、加熱処理することによって形成されている。

４は第１の電極引出し層３上に半田付は可能な金属粉末
及び樹脂を含む導電部材にて局部的に形成された第２の
電極引出し層であって、例えば銀粉及び樹脂を含む導電
部材にて形成されている。

尚、この第２の電極引出し層４は例えば銀粉と樹脂と溶
剤とよりなる懸濁液を第１の電極引出し層３上に浸漬法
、筆塗り法などによって局部的に塗布した後、加熱処理
することにより形成されている。

５は例えばＬ形に屈曲された第１の外部リード部材であ
って、それの屈曲部５ａは陽極リード２の突出部分２ａ
に交叉して溶接されている。

６は例えばストレート状に構成された第２の外部リード
部材であって、それの内端部６ａは第２の電極引出し層
４に半田部材７によって接続されている。

８はコンデンサエレメント１を含む主要部分が被覆され
るように被着された樹脂材であって、モールド法の他、
浸漬法、粉体塗装法などによって外装することもできる
。

このようにコンデンサエレメント１における電極引出し
層は第１、第２の電極引出し層３，４にて構成されてお
り、第１の電極引出し層３はグラファイト層との電気的
な接続を、第２の電極引出し層４は第１の電極引出し層
３との電気的な接続並びに第２の外部リード部材６との
半田部材７による接続をそれぞれ分担している。

従って、第１の電極引出し層３を構成する導電部材とし
ては銀、金、プラチナなどのように半田付は性に優れた
貴金属を粉末を用いる必要がなく、単に電気的に良好に
接続しうる安価な金属粉末を使用できる関係で、第２の
電極引出し層４のみを半田付は性に優れた銀、金などの
金属粉末を主成分とする導電部材にて構成すればよい。

これがために、電極引出し層における第２の電極引出し
層４の占める割合はそれが局部的に形成されていること
もあって、例えば２０％以下にでき、コンデンサコスト
を大巾に低減できる。

又、コンデンサエレメント１における第２の電極引出し
層４を銀粉及び樹脂を含む導電部材にて構成する場合に
はそれに第２の外部リード部材６を半田付けする際に、
第２の電極引出し層中の銀が半田部材に喰われて欠損部
が生じるのであるが、第２の電極引出し層４とグラファ
イト層との間に第１の電極引出し層３が介在されている
ので、その欠損部がグラファイト層にまで達することは
ない。

このために、それぞれの電気的な接続を良好に保つこと
ができ、実用上充分に満足しうる特性を得ることができ
る。

次に具体的実施例について説明する。

実施例 １ ３．５φＸ３．７ｍｍのタンタル粉末を用いたコンデン
サエレメントの局面に酸化層、半導体層、グラファイト
層を形成する。

そして、このコンデンサエレメントを重量比にして錫粉
７０％、樹脂及び溶剤３０％よりなる懸濁液に浸漬する
。

引上げ後、１００℃前後に加熱し溶剤を除去すると共に
樹脂を硬化させて第１の電極引出し層を形成する。

さらにこのコンデンサエレメントの側周面の一部分に、
重量比にして銀粉７０％、樹脂及び溶剤３０％よりなる
懸濁液を筆塗りする。

然る後、１００℃前後に加熱し溶剤を除去すると共に樹
脂を硬化させて第２の電極引出し層を形成する。

以下通常の方法にて第２図に示す固体タンタル電解コン
デンサを製作する。

このコンデンサの特性を測定した処、下表に示す結果が
得られた。

上記より明らかなように本案品は従来品に比し誘電体損
失（ｔａｎδ）、インピーダンス共に若干悪化している
が、誘電体損失は通常１０％が許容限度とされている関
係で、実用上全く支障とならない。

又、電極引出し層のコストを従来品の１５％に低減でき
た。

実施例 ２ 実施例１の固体タンタル電解コンデンサにおいて、第１
の電極引出し層を重量比にして銅粉３５％、銀粉３５％
、樹脂及び溶剤３０％を含む導電部材にて、第２の電極
引出し層を重量比にして銀粉７０％、樹脂及び溶剤３０
％を含む導電部材にてそれぞれ形成した処、下表に示す
結果が得られた。

上表より明らかなように、本案品は従来品と同程度の電
気的特性が得られた。

又、電極引出し層のコストは従来品の４０％に低減でき
た。

尚、本案において、電子部品は自立形の固体電解コンデ
ンサの他、第４図〜第５図に示すようなチップ形の固体
電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、抵抗などにも
適用できる。

以上のように本案によれば、電気的特性を余り犠牲にす
ることなく、コストを有効に低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の側断面図、第２図は本案の一実施例を
示す側断面図、第３図は第２図の要部分解斜視図、第４
図〜第５図は本案の他のそれぞれ異った実施例を示す側
断面図である。 図中、１は部品本体、３は第１の電極引出し層、４は第
２の電極引出し層、７は半田部材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 部品本体と、部品本体の周面に錫、銅、鉛、亜鉛、鉄、
   アルミニウム、クロムよりなる群から選択された一種以
   上の金属粉体ないし合金粉末及び樹脂を含む導電部材に
   て形成した第１の電極引出し層と、第１の電極引出し層
   上に半田付は可能な金属粉末及び樹脂を含む導電部材に
   て局部的に形成した第２の電極引出し層とを具備したこ
   とを特徴とする電子部品。