JPH01134202A - レーザ終点検出装置 - Google Patents

レーザ終点検出装置

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Publication number
JPH01134202A
JPH01134202A JP29174087A JP29174087A JPH01134202A JP H01134202 A JPH01134202 A JP H01134202A JP 29174087 A JP29174087 A JP 29174087A JP 29174087 A JP29174087 A JP 29174087A JP H01134202 A JPH01134202 A JP H01134202A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
end point
wafer
laser beam
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29174087A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Soeda
添田 恭史
Moritaka Nakamura
守孝 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP29174087A priority Critical patent/JPH01134202A/ja
Publication of JPH01134202A publication Critical patent/JPH01134202A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔)枢要〕 レーザ光のビーム径をチップの寸法と同等以上に拡大す
ることにより、チップ上のエツチング範囲の位置にとら
れれることなく、エツチング終点の検出ができるように
した簡単でコストの安いレーザ終点検出装置に関し、 光学系のための複雑で高価な微動送り制御系を用いるこ
となく、エツチングの終点を正確に検知することのでき
るレーザ終点検出装置を提供することを目的とし、 ウェハに対してなされる処理の終点をレーザビームを用
いて検出する装置において、レーザ光源から出射される
レーザビームを、ウェハに形成されるチップ1個の拡が
りよりも大なる寸法の拡大ビームに拡大するビームエキ
スパンダはウェハのレーザ光源側に配置され、レーザビ
ームをビームエキスパンダーに通し、反射された拡大ビ
ームを受光素子に反射入力させるビームスプリフタはし
−ザ光源とビームエキスパンダとの間に配置され、受光
素子は記録解析ユニットに接続されてなることを特徴と
するレーザ終点検出装置を含み構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ光のビーム径をチップの寸法と同等以
上に拡大することにより、チップ上のエツチング範囲の
位置にとられれることなく、エツチング終点の検出がで
きるようにした簡単でコストの安いレーザ終点検出装置
に関する。
〔従来の技術〕
従来レーザ光を用いてエツチングの終点を検出するため
には、レーザビーム系を例えば0.7mmと1mm以下
に絞り込んでいた。このようなレーザビームを用いるエ
ツチング終点検出方法もいろいろあり、0.7mm系の
レーザ管からでる光を垂直に被エツチング面に照射し、
同面から垂直に反射してくる0次の反射光を検出し解析
する方法、1次。
2次、3次61.の散乱光をも検出し解析する方法など
もある。0次の反射光のみをみる方法では、エツチング
されつつある溝のパターンにレーザ光を照射し、反射光
の光路差により反射光が強め合いまたは弱め合うことに
よる反射光の変化をみる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の終点検出法では、前記した如くレーザビーム径を
1mm以下に絞り込んでいるために、実際エツチングが
行われる部分にビームを当てることが必要であるので、
ウェハごとの位置決めが大切になってくる。第4図を参
照すると、ウェハ11にレジストマスク12を用いて溝
13をエツチングしようとする場合、前記した1mm以
下のビーム21a。
21bを照射して終点を検知している。図示の例で、ビ
ーム21aの位置では検出可能であるが、ビーム21b
の位置では平坦なレジストマスク12の表面のみを照射
しているから検出は不可能であり、そのためビーム21
bの位置をビーム21aの位置まで移動しなければなら
ない。
そのための装置は第5図に示される如きもので、それは
ウェハ11の処理室との隔壁22に設けた窓23を通し
て光学系24からレーザビーム21を照射するが、前記
した如きレーザビーム21の移動のためには微動送り制
御系25を用いて光学系24を白抜矢印方向に微調整す
る。この微動送り制御系は複雑な構造の高価なものであ
るが、それを必要とする理由は、レーザビームのビーム
径を1mm以下と小さく絞り込んでいるためである。上
記の方法に代えて、光学系を固定し、ステージを用いて
ウェハの微動送りを制御する方法もあるが、それにもや
はり高価なステージが必要となる。
そこで本発明は、光学系のための複雑で高価な微動送り
制御系を用いることなく、エツチングの終点を正確に検
知することのできるレーザ終点検出装置を提供すること
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、ウェハに対してなされる処理の終点をレ
ーザビームを用いて検出する装置において、レーザ光源
から出射されるレーザビームを、ウェハに形成されるチ
ップ1個の拡がりよりも大なる寸法の拡大ビームに拡大
するビームエキスパンダはウェハのレーザ光源側に配置
され、レーザビームをビームエキスパンダーに通し、反
射された拡大ビームを受光素子に反射入力させるビーム
スプリッタはレーザ光源とビームエキスパンダとの間に
配置され、受光素子は記録解析ユニットに接続されてな
ることを特徴とするレーザ終点検出装置によって解決さ
れる。
〔作用〕
本発明においては、ビーム径をチップサイズ程度以上大
きくすることにより、ビームを当てる位置により検出信
号に影響が表れるなくなり、位置決めを行うことが不要
となる。さらには、ビーム径をある範囲内に照射できる
ため広い範囲にわたって表面の凹凸の情報を得ることが
でき、例えば、平坦化処理等のプロセスの終点検出にも
使用可能となる。
〔実施例〕
以下、本発明を図示の実施例により具体的に説明する。
本発明の原理は第1図に示される。本発明においては、
レーザビーム21c、 21dの径をウェハ11に形成
されるチップ14の寸法より十分に大にすることにより
、レーザビーム21cの位置でも21dの位置でも、は
ぼ同面積のエツチング範囲を覆い検出が可能なようにす
る。すなわち、レーザビーム21cも21dも、それぞ
れがエツチング領域とエツチングされない領域とをほぼ
50%ずつ覆うものである。
そのためには第2図に示されるビームエキスパンダを用
いるもので、同図において、レーザ光源27から出射さ
れるレーザビーム21は、ビームスプリッタ28を通っ
てビームエキスパンダ29に入り、そこでチップ1個の
拡がりよりも十分に大なる拡がりの拡大ビーム30とな
って処理されるウェハ11に照射され、反射光は窓23
、ビームエキスパンダ29を通り、ビームスプリッタ2
8により反射されて受光素子31に送られ、次いで第5
図に示した記録解析ユニット26に入力されて反射光の
記録、解析がなされる。
第3図は本発明実施例斜視図で、光学系24は隔壁22
に固定されている。すなわち、本発明においては、第1
図を参照して説明した如くレーザビームがウェハ上のど
の位置に照射されても必要な情報が完全に得られるから
、光学系24の送りの必要がなくなるのである。なお実
際の操作においては、記録解析ユニットをエツチング装
置などに接続し、解析した情報に基づいてエツチング条
件の変更その他の指示を与える。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、第2図、第3図に示した
装置をプロセス装置に組み込むとき、ウェハ上をスキャ
ンさせる機構および制御系が不要となるため、コンパク
トにでき、かつ改造も簡単であり、コストダウンを実現
できた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理を示す図、 第2図は本発明実施例の図、 第3図は本発明実施例の斜視図、 第4図は従来例の問題点を示す図、 第5図は従来例の斜視図である。 図中、 11はウェハ、 12はレジストマスク、 13は溝、 14はチップ、 21、21a、 21b、 21c、 21dはレーザ
ビーム、22は隔壁、 23は窓、 24は光学系、 25は微動送り制御系、 26は記録解析ユニット、 27はレーザ光源、 28はビームスプリンタ、 29はビームエキスパンダ、 30は拡大ビーム、 31は受光素子 を示す。 特許出願人   富士通株式会社 代理人弁理士  久木元   彰 本4f−明の厚搾を示す国 m1図 、杢、槌5g月笑う後lチリの口 第2図 オし野り月笑滌例の43Jr剤1国 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  ウェハ(11)に対してなされる処理の終点をレーザ
    ビーム(21)を用いて検出する装置において、レーザ
    光源(27)から出射されるレーザビーム(21)を、
    ウェハ(11)に形成されるチップ(14)1個の拡が
    りよりも大なる寸法の拡大ビーム(30)に拡大するビ
    ームエキスパンダ(29)はウェハ(11)のレーザ光
    源27側に配置され、 レーザビーム(21)をビームエキスパンダ(29)に
    通し、反射された拡大ビーム(30)を受光素子(31
    )に反射入力させるビームスピリッタ(28)はレーザ
    光源(27)とビームエキスパンダ(29)との間に配
    置され、 受光素子(31)は記録解析ユニット(26)に接続さ
    れてなることを特徴とするレーザ終点検出装置。
JP29174087A 1987-11-20 1987-11-20 レーザ終点検出装置 Pending JPH01134202A (ja)

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JP29174087A JPH01134202A (ja) 1987-11-20 1987-11-20 レーザ終点検出装置

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JP29174087A JPH01134202A (ja) 1987-11-20 1987-11-20 レーザ終点検出装置

Publications (1)

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JPH01134202A true JPH01134202A (ja) 1989-05-26

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ID=17772787

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29174087A Pending JPH01134202A (ja) 1987-11-20 1987-11-20 レーザ終点検出装置

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JP (1) JPH01134202A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6183904A (ja) * 1984-10-01 1986-04-28 Dainichi Nippon Cables Ltd 終点検出方法
JPS61169708A (ja) * 1985-01-22 1986-07-31 Fujitsu Ltd パタ−ン検知方法とその装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6183904A (ja) * 1984-10-01 1986-04-28 Dainichi Nippon Cables Ltd 終点検出方法
JPS61169708A (ja) * 1985-01-22 1986-07-31 Fujitsu Ltd パタ−ン検知方法とその装置

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