JPH0113438Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は半導体送出装置にかかり、特に半導体
装置の受入れ及び送出のための時間をゆつくりさ
せてセラミツク半導体装置の搬送時の破損を防止
すると共に次の工程への送出スピードをも高める
ようにした半導体送出装置に関する。

(2) 技術の背景 半導体装置の製造工程においては、半導体装置
に自動マーキングを行つたり、自動リード切断機
によつてリードを切断したりする加工工程や半導
体装置の特性測定等を行う測定工程がある。これ
らの各工程から次の各工程に半導体を搬送するた
めには複数の半導体装置をコンテナ（収納容器）
に収納している。

一般にはコンテナをスタツカーと呼ばれる収納
容器積層手段上に積み上げて、順次コンテナを下
層より取り出し、該コンテナ内の半導体装置を中
間の搬送用容器に順次送入し、該搬送用容器を介
してマーキング工程へ送出している。

このような構成では半導体送出速度を上げるこ
とが可能であるが、特にセラミツク半導体装置で
は収納容器内での半導体装置どうしの衝突によつ
て破損したりクラツクを発生したりする弊害を生
ずる。

(3) 従来技術と問題点 このような弊害を除去するための従来構成を第
１図について説明する。

第１図は従来の傾斜落下型の半導体送出装置を
示す斜視図であり、１は架台で該架台上には各種
センサのエラー表示等を行う表示パネルを含む表
示台２が載置され、該表示台上に基板３を設け、
該基板３上にはコンテナ受けブロツク４が並設さ
れ、該ブロツク４の両側にコンテナ５の両端部を
保持するほぼコ字状の引抜き部材からなるスタツ
カ６ａ，６ｂを直立し、コンテナ５を積層する収
納容器積層手段を構成する。勿論コンテナ５内に
は複数の半導体装置が並設に収容されている。

このような積層されたコンテナ５を図示しない
がシリンダ等の押出機構によつて収納容器積層手
段の最下段より矢印Ａ方向に押し出して仮想点線
で示す位置５′までコンテナをコンテナ受けブロ
ツク４に沿つて移動させる。次に同じくシリンダ
等の押圧機構によつてピストン７を上動させてコ
ンテナ５′の一端を持ち上げることによつてコン
テナを５″に示すように傾斜させる。傾斜させた
コンテナ５″内からは半導体装置が順次送出され、
同じような傾斜角度の搬送基台８上に配設した中
間の搬送用容器９内に挿入される。

中間の搬送用容器９内に挿入された半導体装置
は該搬送用容器９の終端に設けた弾性体等からな
るストツパー用のピン１０に衝突して停止する。

搬送容器９内に挿入された半導体装置は、スト
ツパーピン１０の上下動により一つずつ捺印容器 １１に送られ、捺印装置１２によつて半導体面
表面にマーキングが施され収納用コンテナ１３に
半導体装置が収納される。

空コンテナ収納用スタツカ１４ａ，１４ｂは下
層から順次空コンテナ１３′を送り、半導体装置
を収納する。満杯に収納されたコンテナは左横に
送り出される。

しかし、この構成によると、コンテナ５″を傾
斜させて容器（レール）９に半導体装置を入れ終
えてから、次のコンテナ５″がセツトされるまで
に容器（レール）９内の半導体装置は空になる必
要があり、時間的なロスが大となるだけでなく、
コンテナ５″の搬送、傾斜速度を速めると、破損
したりクラツクを発生する等の欠点を有してい
た。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の欠点に鑑み、コンテナ５″
の傾斜速度をゆつくりさせて半導体装置を破損さ
せないようにしながら半導体装置受入れと送出し
を同時に行えるようにした半導体送出装置を提供
することを目的とするものである。

(5) 考案の構成 この目的は本考案によれば、半導体装置を収納
したコンテナを積層するコンテナ積層手段と、上
記の積層されたコンテナを左右に交互に振り分け
るコンテナ振り分け手段と、上記の振り分けられ
た各コンテナから送出される半導体装置を次工程
まで搬送する第１、第２の搬送手段と、第１、第
２の搬送手段内の複数箇所に設けられた緩衝手段
と、第１、第２の搬送手段を共に左右の位置に交
互に移動させて、その各移動位置毎に、一方の搬
送手段にはコンテナからの半導体装置を送出する
と共に、もう一方の搬送手段からは次工程へ半導
体装置を送出するようにする移動手段とを備えた
ことを特徴とする半導体送出装置を提供すること
によつて達成される。

(6) 考案の実施例 以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。

第２図は本考案の半導体送出装置を示す全体的
な傾斜図であり、第１図と同一部分には同一符号
を付して重複説明を省略する。コンテナ５を積層
したコンテナ積層手段であるスタツカ６ａ，６ｂ
はコンテナ受けブロツク４，４のほぼ中央に配設
され、コンテナは該スタツカの下面よりコンテナ
振り分け手段である二つのシリンダ機構（不図
示）により矢印Ａ及びA′方向に交互に排出され、
コンテナ受けブロツク４の左右位置５′，５″に並
設される。

次に５″位置に配設されたコンテナ５″はシリン
ダ機構のピストン７の上動で傾斜され、該コンテ
ナ５″中の半導体装置は自然落下によつて搬送基
台８上に配設した第１及び第２の搬送手段である
搬送容器９ａ，９ｂの内の例えば第１の搬送容器
９ａ中に収容される。該搬送容器には第３図に示
すような容器内に貫通するゴム等の弾性体よりな
るストツパーピン１０ａ，１０a′，１０a″及び１
０ｂ，１０b′，１０b″が緩衝手段として配され、
該ストツパーピンはシリンダ１５ａ，１５ｂ，１
５ｃによつて矢印Ｃ−C′のように上下動するよう
に構成され搬送容器９ａ，９ｂ内に挿入されてき
た半導体装置１６，１６は第１のストツパーピン
１０ａ，１０ｂで緩衝的に停止させられる。この
状態で第１のシリンダ１５ａを上動させると半導
体装置１６は第２のストツパーピン１０a′，１０
b′に同じく緩衝的に衝突して停止する。同様の動
作を第３のストツパーピン１０a″，１０b″でも行
うことで自然落下でコンテナ５″より排出された
半導体装置は次々と緩衝されて半導体装置がセラ
ミツク等で構成されていても破損やクラツクを発
生しない。

このようにコンテナ５″から第１の搬送容器９
ａに半導体装置が送出されている間、第２の搬送
容器９ｂからは第３のストツパーピン１０b″を上
動させて捺印容器１１内に半導体装置を排出し、
次に第２のストツパーピン１０b′を上動させて第
１と第２のストツパーピン間に介在している半導
体装置１６で降下させて排出させて行くことで排
出時の半導体装置のワレ等も防止し得る。

次に捺印容器１１内に排出が終つた第２の搬送
容器９ｂに半導体装置がないことをホトセンサが
感知して基台８を含めて第１及び第２の搬送容器
は第２図で矢印Ｄ方向に移動すると第２の搬送容
器９ｂの半導体受入口はコンテナ５′の排出口位
置に持ち来たされ第１の搬送容器９ａの排出口は
捺印容器１１の受入口位置に持来たされる。

基台８をＤ方向に移動させる移動手段として
は、第３図に示すように基台の下端に配した軸１
７に沿つて基台と一体化した可動板１８を○・方
向に移動させればよい。１９は架台との間に介在
させた押え板である。

このような状態では第１の搬送容器９ａより捺
印容器１１に半導体装置が排出されている間にコ
ンテナ５′がピストンで上動されて傾斜し第２の
搬送容器９ｂに半導体装置をゆつくり挿入するこ
とが可能である。

なお、上記実施例ではマーキング工程へ半導体
装置を搬送する場合について述べたがこれらは半
導体装置のリード切断工程や測定工程への搬送に
使用し得ることは明らかである。

さらに、半導体排出方法を自然落下方式で説明
したが水平平面内で半導体を搬出する場合等にも
本考案は適用できる。

(7) 考案の効果 以上、詳細に説明したように本考案の半導体送
出装置はセラミツク半導体装置の送出においても
破損を生ぜずスタツカの左右にコンテナを振り分
けて排出させたのでマーキングのスピードを従来
においてハイスピード構成をとつた場合と同程
度、またはそれ以上とすることが可能となりその
実用的効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体送出装置の斜視図、第２
図は本考案の半導体送出装置の斜視図、第３図は
基台上に配した搬送容器と基台の移動機構を示す
本考案の一部断面図である。 １……架台、２……表示台、３……基板、４…
…コンテナ受けブロツク、５，５′，５″……コン
テナ、６ａ，６ｂ……スタツカ、７……ピスト
ン、８……搬送基台、９……搬送容器、９ａ，９
ｂ……第１及び第２の搬送容器、１０，１０ａ，
１０a′，１０a″，１０ｂ，１０b′，１０b″……ス
トツパーピン、１１……捺印容器、１２……捺印
装置、１３……収納用コンテナ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の半導体装置を一列に収納したコンテナを
   積層するコンテナ積層手段６ａ，６ｂと、 該コンテナ積層手段に積層されたコンテナを、
   該コンテナ積層手段の左右の第１、第２の位置に
   順次交互に振り分けるコンテナ振り分け手段と、 前記第１、第２の位置に振り分けられた各コン
   テナに対応し、該コンテナから順次送出される半
   導体装置を次工程の受入口まで搬送するための第
   １、第２の搬送手段９ａ，９ｂと、 該第１、第２の搬送手段内の搬送方向に沿つた
   複数箇所に設けられ、該第１、第２の搬送手段内
   における半導体装置を順次一時停止させながら搬
   送させる緩衝手段１０ａ，１０a′，１０a″，１０
   ｂ，１０b′，１０b″と、 前記第１、第２の搬送手段を同時に移動させ
   て、前記第１の搬送手段の受入口が前記第１の位
   置にあるコンテナの送出口と対向すると共に前記
   第２の搬送手段の送出口が前記次工程の受入口と
   対向する第１の移動位置と、前記第１の搬送手段
   の送出口が前記次工程の受入口と対向すると共に
   前記第２の搬送手段の受入口が前記第２の位置に
   あるコンテナの送出口と対向する第２の移動位置
   とを交互にとらせる移動手段１７，１８とを備
   え、 前記第１、第２の搬送手段が前記第１の移動位
   置にある時に、前記第１の位置にあるコンテナ内
   の半導体装置を前記第１の搬送手段へ送出すると
   共に前記第２の搬送手段内の半導体装置を前記次
   工程の受入口へ送出し、また、前記第１、第２の
   搬送手段が前記第２の移動位置にある時に、前記
   第２の位置にあるコンテナ内の半導体装置を前記
   第２の搬送手段へ送出すると共に前記第１の搬送
   手段内の半導体装置を前記次工程の受入口へ送出
   するようにしたことを特徴とする半導体送出装
   置。