JPH01134787A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH01134787A
JPH01134787A JP62292114A JP29211487A JPH01134787A JP H01134787 A JPH01134787 A JP H01134787A JP 62292114 A JP62292114 A JP 62292114A JP 29211487 A JP29211487 A JP 29211487A JP H01134787 A JPH01134787 A JP H01134787A
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JP
Japan
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transistor
circuit
signal
output
level
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JP62292114A
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English (en)
Inventor
Minoru Tateno
実 舘野
Susumu Takahashi
進 高橋
Masahiro Yamamura
山村 雅宏
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Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路装置に関し、例えばECL
レベルの入力信号が供給されるスタティック型RAM 
(ランダム・アクセス・メモリ)に利用して有効な技術
に関するものである。
〔従来の技術〕
ECL (エミッタ カップルド ロ・シック)回路と
互換性を持ついわゆるECLインターフェイスのバイポ
ーラ・CMO3型RAMがある。このようなRAMに関
しては、例えば■日立製作所、昭和62年3月発行「日
立ICメモリデータブッり(HM100484、HM1
0484)Jがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のRAMでは、ECLレベルの入力信号を、基準電
圧を参照電圧とするECL回路により取り込むようにす
る。上記基準電圧は、定電圧発生回路により形成される
が、動作時の電圧供給線に発生するノイズの影響を受け
てノイズと同相関係のもとにある振幅で変動する。その
ため、入力遷移幅は、第4図の入出力特性図に示すよう
に上記振幅骨だけ広く見えることになってしまう。すな
わち、ワーストケースでは入力信号がロウレベル(−2
V側)からハイレベル(−1v側)に変化するとき、上
記基準電圧の変動により、ノイズ分だけ等価的にロジッ
クスレッショルドが低下したものとみなされて比較的低
いレベルで出力がロウL/へ)L/ (1,8V)から
ハイL/へ)L/ (0,9V)に変化してしまう。逆
に、入力信号がハイレベル(−1V側)からロウレベル
(−2Vm)に変化するとき、上記基準電圧の変動によ
り、ノイズ分だけ等価的にロジックスレッシぢルドが上
昇したものとみなされて比較的高いレベルで出力がハイ
レベル(−0,9V)からロウレベル(−1,8V)に
変化してしまう。
この発明の目的は、動作マージンの向上を図った半導体
集積回路装置を提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、ECLレベルの入力信号受けるトランジスタ
T2と差動形成にされたトランジスタT3のベースに供
給される基準電圧として、トランジスタT2のコレクタ
に設けられた分割抵抗の接続点の信号を受けるレベルシ
フト回路を設ける。
〔作 用〕
上記した手段によれば、基準電圧が入力信号の変化に対
応してそれと逆相で変化する。これにより、その入出力
伝達特性が等価的にヒステリシス特性を持つため遷移幅
を零以下にできるから入力レベルマージンの拡大を図る
ことができる。
〔実施例1〕 第1図には、この発明をバイポーラ型トランジスタと0
M05回路の組み合わせからなるスタティック型RAM
に通用した場合の要部一実施例の回路図が示されている
。特に制限されないが、同図のRAMは、公知のBi−
CMO3集積回路の製造技術によって1個の単結晶シリ
コンのような半導体基板上に形成される。なお、同図に
おいて、PチャンネルMO3FETは、チャンネル部分
くバックゲート)部に矢印を付加することによってNチ
ャンネル部分 S F ETと区別している。
この実施例のRAMは、特に制限されないが、ECL−
CMOSコンパチブルにされたRAMに向けられている
。それ故、電源電圧は、−Veeのような負電圧が用い
られる。
メモリセルMCは、その1つの具体的回路が代表として
示されており、Nチャンネル型の記憶用MOSFETQ
I、Q2のゲートとドレインは、互いに交差結線される
。特に制限されないが、上記MO3FETQ1.Q2の
ドレインと回路の接地電位点の間には、情報保持用のポ
リ(多結晶)シリコン層で形成された高抵抗R1,R2
が設けられる。上記MO3FETQI、Q2の共通接続
点と相補データ線Do、Doとの間にNチャンネル型伝
送ゲートMOSFETQ3.Q4が設けられる。他のメ
モリセルMCも相互において同様な回路構成にされてい
る。これらのメモリセルは、マトリックス状に配置され
ている。同じ行に配置されたメモリセルの伝送ゲートM
O3FETQ3゜Q4等のゲートは、それぞれ例示的に
示された対応するワード線WQ、Wn等に共通に接続さ
れ、同じ列に配置されたメモリセルの入出力端子は、そ
れぞれ例示的に示された対応する一対の相補データ(又
はビット)線DO,Do及びDI、Dl等に接続される
上記メモリセルMCにおいて、それを低消費電力にさせ
るため、その抵抗R1は、MO3FETQlがオフ状態
にされているときのMOSFETQ2のゲート電圧をし
きい値電圧以上に維持させることができる程度の高抵抗
値にされる。同様に抵抗R2も高抵抗値にされる。言い
換えると、上記抵抗R1は、MOSFETQ9のドレイ
ンリーク電流によってMOSFETQ2のゲート容量(
阻水しない)に蓄積されている情報電荷が放電させられ
てしまうのを防ぐ程度の電流供給能力を持つようにされ
る。なお、上記抵抗R1,R2に代え、PチャンネルM
OS F ETを用いるものであってもよい。
上記メモリアレイM−ARYにおける代表として示され
た一対の相補データ線Do、DOと電源電圧Vccとの
間には、特に制限されないが、Nチャンネル負荷MOS
FETQ9.G6が設けられる。他の代表として示され
た相補データ線D1゜Dlにも同様なMOSFETQ7
.G8が設けられる。
同図において、ワード線WOは、XアドレスデコーダX
DCRを構成するノア(NOR)ゲート回路G1で形成
された出力信号によって選択される。このことは、他の
ワード線Wnについても同様である。上記Xアドレスデ
コーダXDCRは、相互において類似のノアゲート回路
01.G2等により構成される。これらのノアゲート回
路G1゜02等の入力端子には、後述するように複数ビ
ットからなる外部アドレス信号AO〜Ai(図示しない
適当な回路装置から出力されたアドレス信号)を受ける
XアドレスバッファXADBで形成された内部相補アド
レス信号が所定の組合せにより印加される。なお、同図
においては、図面が複雑になってしまうのを防ぐために
、上記XアドレスデコーダXDCRの単位回路は、それ
ぞれ1つのノアゲート回路Gl、02等によって示して
いるが、その出力部には後述するような駆動回路、及び
デコード部全体のゲート数を減少させたり、高密度に配
置されるワード線のピッチ(間隔)とその選択出力信号
を形成する単位ゲート回路とのピッチを合わせたり、寄
生入力容量を減らすこと等のため、プレデコーダを配置
する等のように複数段に分割して構成される。
上記メモリアレイにおける一対の相補データ線Do、D
O及びDI、Diは、それぞれデータ線選択のための伝
送ゲートMO3FETQ9.QlO及びQll、G12
から構成されたカラムスイッチ回路を介してコモン相補
データ線CD、CDに接続される。
上記カラムスイッチ回路を構成するMOSFETQ9.
QIO及びQll、G12のゲートには、それぞれYア
ドレスデコーダYDCRによって形成さた選択信号が供
給される。このYアドレスデコーダYDCRは、上記同
様な相互において類似のノアゲート回路G3.G4等に
より構成される。
これらのノアゲート回路G3.G4等には、複数ビット
からなる外部アドレス信号AO−Aj(図示しない適当
な回路装置から出力されたアドレス信号)を受けるYア
ドレスバッファY−ADBで形成された内部相補アドレ
ス信号が所定の組合せにより印加される。上記Xアドレ
スデコーダYDCRを構成するノアゲート回路G3.G
4等も実際には、上記XアドレスデコーダXDCRと類
似のプリデコーダ等資含む複数段の論理ゲート回路から
構成される。
上記コモン相補データ線CD、CDは、読み出し回路R
Aの入力端子と、書込み回路WAの出力端子に接続され
る。上記読み出し回路RAは、共通相補データ線CD、
CDの読み出し信号を増幅するセンスアンプと、ECL
出力回路とを含みECLレベルの読み出し信号を出力端
子Doutへ送出する。書込み回路WAは、入力端子D
inから入力されるECLレベルの書込みデータ信号を
増幅して、CMOSレベルの書き込み信号を形成して上
記共通相補データ線CD、CDに送出する。
タイミング制御回路TCは、外部端子WE、C8からの
制御信号とを受けて、上記読み出し回路RAの動作制御
信号r、書込み回路WAの動作制御信号W及びアドレス
バッファの動作タイミング信号cs等を形成する。
XアドレスバッファXADBは、その1つの回路(単位
回路)が代表として示されている。すなわち、外部端子
AOから供給されるアドレス信号は、バイポーラ型トラ
ンジスタT1、レベルシフトダイオードD1と、その動
作電流を形成する電流源としてのMO3FETQI 3
からなるエミッタフォロワ回路を介して、次のECL回
路に供給される。ECL回路は、差動トランジスタT2
゜T3と、その共通エミッタに設けられ、その動作電流
を形成する電流源としてのMOSFETQI4と、上記
差動トランジスタT2.T3のコレクタに設けられた負
荷抵抗とにより構成される。この実施例では、上記トラ
ンジスタT2の負荷抵抗は抵抗R3とR4からなる分割
抵抗から構成される。また、トランジスタT3の負荷抵
抗は、上記抵抗R3とR4との直列合成抵抗値と同じ抵
抗値を持つようにされた抵抗R5から構成される。また
、特に制限されないが、上記抵抗R3とR5には、ダイ
オードD2からなるレベルシフト手段を介して回路の接
地電位が動作電圧として供給される。上記電流源として
のMOSFETQ13.Ql4は、そのゲートに後述す
るようなタイミング信号csが供給されることによって
、その定電流動作のスイッチ制御がなされる。上記一方
の差動トランジスタT2のベースには、上記エミッタフ
ォロワ回路の出力信号が供給され、他方の差動トランジ
スタT3のベースには、従来のような定電圧発生回路に
よる固定的な基準電圧に代えて、上記差動トランジスタ
T2の出力信号が利用される。
すなわち、トランジスタT2のコレクタに設けられた分
割抵抗R3とR4の接続点の信号は、エミッタフォロワ
トランジスタT8のベースに供給される。このトランジ
スタT8のエミッタにはダイオードD3と上記同様なM
OSFETQ27からなる定電流源が設けられる。上記
ダイオードD3によりレベルシフトされた信号Vrが基
準電圧として上記差動トランジスタT3のベースに供給
される。上記基準電圧Vrの変化幅は、抵抗R3の抵抗
値が抵抗R4の抵抗値に比べて比較的小く設定されるこ
とにより、基準電圧Vrのレベル変化幅は、後述するよ
うにトランジスタT2のコレクタ出力信号に比べて小さ
くされる。以上の各回路素子により、入力回路IBが構
成される。
上記入力回路IBを構成する差動増幅トランジスタT2
.T3のコレクタから送出され、外部端子AOから供給
されたアドレス信号と同相のアドレス信号と逆相のアド
レス信号とからなるECLレベルの相補信号は、次のレ
ベル変換回路LVCによってCMOSレベルに変換され
る。すなわち、上記トランジスタT3とT2のコレクタ
から得られる相補信号は、PチャンネルMO3FETQ
I5、Ql6のゲートに供給される。これらのMOSF
ETQ15.Ql6のドレインには、電流ミラー形態に
されたNチャンネルMO3FETQI7、Ql8が設け
られる。このようなMO3増幅回路は、上記Pチャンネ
ルMO3FETQI 5とQl6のゲートに互いに逆相
の相補信号が供給されるので、MO3FETQI 5.
Ql 6のドレイン電流が差動的に流れる。例えば、M
OS F ETQ15の電流が相対的大きくされると、
MOSFETQ16の電流は相対的に小さくされる。こ
の場合には上記MO3FETQI 5を通して大きな電
流が電流ミラー形態のMOSFETQ17に供給される
ので、これに応じてMO3FETQI 8の電流も大き
くされる。したがって、PチャンネルMO3FETQI
 6とNチャンネルMO3FETQ18が相補的に動作
させられるので、その出力ノードN1からははゾ負の電
源電圧−Veeのようなロウレベルの出力信号が得られ
る。また、逆の入力信号によってMO3FETQI 6
の電流が相対的に大きくされると、MO3FETQI 
5の電流が相対的に小さくされる結果、上記電流ミラー
形態のMOSFETQ17.Ql8の動作電流が小さく
なり、出力ノードN1からははゾ回路の接地電位のよう
なハイレベルの出力信号が得られる。
以上のレベル変換回路によって形成された内部アドレス
信号と逆相のアドレス信号(N2)を形成するため、上
記類似のMOSFETQI 9〜Q22により構成され
たレベル変換回路が設けられる。このレベル変換回路の
入力であるMOSFETQ19.Q20のゲートには、
上記の場合と逆相のECLレベルの相補信号が供給され
る。
この実施例では、上記アドレスデコーダを構成する多数
のゲート回路の入力容量からなる比較的大きな容量値の
負荷容量を高速で駆動するため、次の出力回路OBが設
けられる。すなわち、上記レベル変換回路LVCによっ
て形成された相補信号のうちの一方の出力ノードN1の
信号は、バイポーラ型NPN出力トランジスタT4のベ
ースに供給される。この出力トランジスタT4は、容量
性負荷の充電動作、言い換えるならば、ハイレベルの出
力動作を行う、上記出力トランジスタT4とカスケード
接続(準コンプリメンタリプッシュプル形B)にされた
上記同様な出力トランジスタT5は、上記容量性負荷の
放電動作、言い換えるならば、ロウレベルの出力動作を
行う、この出力トランジスタT5を上記出力トランジス
タT4に対して相補的に動作させるため、トランジスタ
T5のベースとコレクタとの間にMO3FETQ23が
設けられる。このMO3FETQ23のゲートには、上
記レベル変換回路LVCによって形成された相補信号の
うちの他方の出力ノードN2の信号が供給される。上記
出力トランジスタT5のベースと負の電源電圧−vee
との間には、その出力信号aQを受けるMO3FETQ
24が設けられる。
上記出力信号aOと逆相の出力信号aOを形成する出力
回路も上記類偵のトランジスタT6.T7及びMO3F
ETQ25.Q26から構成される。ただし、容量性負
荷の充電動作を行う出力トランジスタT6のベースには
、上記他方の出力ノードN2におるけ出力信号が供給さ
れ、容量性負荷の放電動作を行う出力トランジスタT7
のベースとコレクタの間に設けられたMO3FETQ2
5のゲートには、上記一方の出力ノードN1における出
力信号が供給される。
この出力回路OBの動作は、次の通りである。
上記レベル変換回路LVCにおける一方の出力ノードN
1の出力信号がハイレベル(回路の接地電位)なら、出
力トランジスタT4はオン状態にされて、出力信号aO
をハイレベルにする。この時、上記レベル変換回路LV
Cにおける他方の出力ノードN2の出力信号はロウレベ
ル(負の電源電圧−Vee)であるため、MO3FET
Q23がオフ状態にされ、上記出力信号aOのハイレベ
ルによってMO3FETQ24はオン状態にされる。上
記MO3FETQ24のオン状態によって出力トランジ
スタT5のベースには、はりロウレベルが供給される。
これにより、出力トランジスタT5はオフ状態にされる
。したがって、容量性負荷が高速に充電され、出力信号
aOは高速にハイレベルに充電される。
上記状態から、上記一方の出力ノードN1の信号がロウ
レベルに、他方の出力ノードN2の信号がハイレベルに
変化すると、上記一方の出力ノードN1のロウレベルに
よって出力トランジスタT4はオフ状態にされる。上記
他方の出力ノードN2のハイレベルによって、MO3F
ETQ23はオン状態にされる。、二のMOSFETQ
23のオフ状Gによって、出力信号aOのハイレベルは
、出力トランジスタT5のベースに供給されることによ
って、この出力トランジスタT5をオン状態にさせる。
言い換えれば、MO3FETQj3のオン状態によって
出力トランジスタT5は、そのベースとコレクタが接続
されることによって、ダイオード形態にされ、ハイレベ
ルの出力信号aOを高速に放電させる。この時、出力信
号aOのハイレベルによってMO3FETQ24は、オ
ン状態にされているものであるが、MO3FETQ23
に比べてそのコンダクタンスが小さく設定されているこ
とによって、上記出力トランジスタT5のオン動作を阻
害しないようにされる。
上記出力信号aQと逆相の出力信号aOを形成する出力
回路の動作は、上記レベル変換回路LVCからの出力信
号(N1.N2)が逆相で供給されることによって、上
記の場合とは出力トランジスタT6.T7が逆にオン/
オフ制御される。なお、出力トランジスタT5が飽和領
域で駆動されることを防+hするため、MO5FETQ
23のドレインが回路の接地電位ではなくトランジスタ
T5のコレクタに接続され、同様にトランジスタT7が
飽和領域で駆動されることを防止するため、MO3FE
TQ25のドレインが回路の接地電位ではな(、トラン
ジスタT7のコレクタに接続されている。これによって
、スイッチング動作の高速化を図っている。
この実施例では、アドレスバッファの出力部に電流駆動
能力の大きなバイポーラ型トランジスタを用いることに
よって、その負荷としてのアドレスデコーダを構成する
多数のMOSFETのゲートに付加されるゲート容量等
の比較的大きな容量値にされた寄生容量の充電/放電動
作を高速に行うことができる。このような出力回路OB
は、図示しないが上記アドレスデコーダXDCR,YD
CRの出力部、あるいはプレデコーダの出力部にも設け
ることによって、メモリアレイの選択動作の高速化を図
ることができる。
上記出力回路OBの相補出力信号a OrTOを送出さ
せ、る出力端子には、ラッチ形態にされたCMOSイン
バータ回路IVIとIV2が設けられる。これらのCM
OSインバータ回路IVIと■v2は、それを構成する
MOS F ETのコンダクタンスが上記出力回路OB
の出力トランジスタに比べて充分小さく設定されること
によって、上記出力回路OBの切り換え動作を阻害しな
いようにされる。
この実施例では、特に制限されないが、上記アドレスバ
ッファにおける入力回路IBの低消費電力化を図るため
、上述のようなタイミング信号C3が用いられる。タイ
ミング制御回路TCは、チップ選択信号C8がロウレベ
ルにされてから少なくともアドレス信号の取り込みが終
了するまでの間だけ上記タイミング信号csをハイレベ
ルにした後ロウレベルにする。これにより、入力回路■
Bは、少なくともアドレス信号が取り込まれた後は上記
タイミング信号csのロウレベルによりその動作電流が
遮断される。このようにすることによって、アドレスバ
ッファADBでの消費電流の低減が可能になる。なお、
チップ選択信号C8をロウレベルに維持しておいて、ア
ドレス信号の切り換えて連続して書き込み又は読み出し
を行う動作モードを付加する場合には、例えば、アドレ
ス信号変換検出回路を設けて、取り込むべきアドレス信
号が供給される毎に上記タイミング信号csを発生され
ればよい。この実施例では、上記のように入力回路IB
をアドレス信号を取り込んだ後に非動作状態にするもの
としても、取り込んだアドレス信号はラッチ回路(IV
l、IV2)より保持されているから問題ない。
すなわち、タイミング信号asをロウレベルにして定電
流源を構成するMO3FETQ13.Q14及びQ27
等をオフ状態にさせることにより、入力回路IBの動作
電流が遮断されるから、その出力信号は抵抗R3,R4
とR5を通して共にハイレベルの出力信号が送出される
ことになる。このハイレベルの出力信号を受けるレベル
変換回路LvCのPチャンネルMO3FBTQ15.Q
16及びQ19.Q20等は、共にオフ状態にされる。
この結果、レベル変換回路LVCの出力(N1、N2)
は、ハイインピーダンス状態にされ、出力回路OBのト
ランジスタT4〜T7等は全てオフ状態にされる。しか
しながら、出力回路OBの出力端子には、CMOSイン
バータ回路IVI。
IV2等により構成されたラッチ回路が設けられている
ので、上記タイミング信号CSがハイレベルの時に取り
込まれたアドレス信号AOに従って内部相補アドレス信
号aO,aOを保持している。
このラッチ回路に保持されたアドレス信号によって、ア
ドレスバッファが非動作状態にされるにもかかわらず、
上記取り込まれたアドレス信号に従ったメモリセルの選
択動作が継続して行われている。このとき、出力回路O
Bの出力レベルは、上記CMOSインバータ回路IVI
、IV217)動作によって、上記出力トランジスタT
4、T6により形成される出力ハイレベル(−V。)は
回路の接地電位(Ov)まで上昇し、トランジスタT5
、T7により形成される出力ロウレベル=(V ee 
−■、りは電源電圧−Veeまで低下する。すなわち、
上記CMOSインバータ回路IVIとIV2を構成する
オン状態にされたPチャンネルMO3FETとNチャン
ネルMOS F ETとによりレベル補償動作が行われ
るものである。これによって、アドレスデコーダ回路を
構成する0M08回路の入力レベルが、フルスイングの
レベルになるから、NチャンネルMOS F ETとP
チャンネルMO3FETとが完全に相補的に動作するこ
とになるため、前記のようなレベル減少によりオフ状態
になるべきPチャンネルMOS F ET又はNチャン
ネルMO3FETがウィークリイにオン状態にされるこ
とによる直流電流が生じることがない。これによって、
CMO3回路における消費電流を理論的には零にするこ
とができる。
上記アドレス信号をランチ回路に保持させる構成におい
ては、例えば、ライトイネーブル信号WEがハイレベル
の読み出し動作なら、メモリセルの選択動作、読み出し
回路RAの増幅動作によって出力端子Doutへ選択さ
れたメモリセルの記憶情報に従ったハイレベル/ロウレ
ベルの読み出シ信号が送出される。この時に、RAMの
電源電圧線−Vee又は回路の接地電位に比較的大きな
ノイズが発生する。しかしながら、この実施例では、上
記タイミング化csのロウレベルによってアドレスバッ
ファXADB、YADBが非動作状態にされており、ア
ドレス信号はラッチ回路に保持されているので、上記ノ
イズに対して何ら悪影響を受けること(誤動作)がない
また、上記構成に代えて、タイミング信号csをチップ
選択信号C8がハイレベルにされるチップ非選択期間の
とき、ロウレベルにしてもよい。
この場合には、チップ非選択状態においてアドレスバッ
ファの消費電流を低減できる。
上記入力回路IBの動作を第3図の動作波形図を参照し
て次に詳細に説明する。
入力信号AOがロウレベルのとき、トランジスタT2が
オフ状態に、トランジスタT3がオン状態になるため、
基準電圧Vrは回路の接地電位からダイオードD2の順
方向電圧vF及びトランジスタT8のベース、エミッタ
間電圧v1及びダイオードD3の順方向電圧V、の和の
電圧(約−3Vat)のような比較的高い電位にされる
。ここで、V□=v2とする。そして、上記入力信号A
Oがロウレベルからハイレベルに変化すると、それがエ
ミッタフォロワトランジスタT1とダイオードD1を通
してトランジスタT2に伝えられるため、それに応じて
トランジスタT3からトランジスタT2への電流切り換
えが行われる。したがって、基準電圧Vrは、上記伝達
経路における信号遅延時間だけ遅れてトランジスタT2
に流れる電流に従った抵抗R3の電圧降下分だけ低下す
る。すなわち、トランジスタT2のベースに供給される
入力信号と、トランジスタT3のベースに供給される基
準電圧Vrが逆相で変化するため、そのコレクタ出力(
AO’ 、AO’ ”)は急峻に変化するものとなる。
入力信号AOのハイレベルへの切り換えによって、トラ
ンジスタT2がオン状態に、トランジスタT3がオフ状
態になると、基準電圧Vrは、−(3v□+txR3)
に低下する。ここで、■は、MO3FETQ14により
形成される定電流である。
逆に、入力信号AOがハイレベルからロウレベルに切り
替わるときには、上記電圧−(3V、t+)xR3)を
起点として、逆方向にレベル変化が行われるものとなる
。それ故、この実施例の入力回路IBの入出力伝達特性
は、等測的に上記I×R3のような電圧をヒステリシス
幅とするヒステリシス特性を持つようにされる。このこ
とを第4図を用いて説明すると、入力信号がロウレベル
とみなされる範囲は、同図に右下がりの斜線を付した領
域になり、入力信号がハイレベルとみなされる範囲は、
左下がりの斜線を付した範囲になり、入出力伝達特性が
ヒステリシス特性を持つようになる。これによって、そ
の遷移幅は零以下の、いわば負の遷移幅を持つようにさ
れる。これによって、動作マージンの拡大を図ることが
できる。
〔実施例2〕 第2図には、この発明の他の一実施例の回路図が示され
ている。
この実施例回路は、基本的には上記第1図における入力
回路IBと同様である。ただし、この実施例では、入力
端子Vtnからの静電破壊を防止するために入力抵抗R
11や、保護ダイオードD4、D5が設けられる。また
、この実施例では定電流源として上記のようなMO3F
ETQ14、Q27に代えて、定電圧VBを受けるトラ
ンジスタT9、TIOとエミッタ抵抗R8、R9から構
成される。また、他の定電流源としてのMOS F E
TQ13は、比較的高い抵抗値を持つ抵抗RIOに置き
換えられる。
更に、入力信号Vtnがロウレベルのときの基準電圧V
rのレベル(高いレベル)を設定するダイオードD2は
、抵抗R6に置き換えられるやこの場合、抵抗R6には
上記定電流トランジスタT9により形成された定電流が
常に流れるため、定電圧のレベルシフト回路を構成する
。また、エミッタフォロワトランジスタT8には、レベ
ルシフト用ダイオードD3と抵抗R7が直列に設けられ
る。
これにより、入力信号Vinがロウレベルにされたとき
の基準電圧Vrのレベル(高いレベル)は、上記抵抗R
6の電圧降下と、抵抗R7の電圧降下により微調整が可
能になる。上記レベルシフト用ダイオードD3は、省略
して抵抗R7とトランジスタTIOにより形成される定
電流により、上記基準電圧Vrのレベルを設定するもの
であってもよい。この構成では、上記のような定電流値
と抵抗値の組み合わせにより、任意のヒステリシス特性
を持つ入出力伝達特性の設定が可能になる。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 (1) E CLレベルの入力信号トランジスタT2と
差動形成にされたトランジスタT3のベースに供給され
る基準電圧として、トランジスタT2のコレクタに設け
られた分割抵抗の接続点の信号を受けるレベルシフト回
路を設けることによって、基準電圧が入力信号の変化に
対応してそれと逆相で変化することになる。これにより
、その入出力伝達特性が等価的にヒステリシス特性を持
つため遷移幅を零以下にできるから入力レベルマージン
の拡大を図ることができるという効果が得られる。
(2)上記差動増幅回路における帰還作用によって信号
の切り替わりが高速になるため、高速化が可能になると
いう効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、第1図におい
て、メモリセルは、ラッチ形態の2つの記憶用MOS 
F ETのみから構成して、情報保持のために、リフレ
ッシュ動作を行わせるようにするものであってもよい、
この場合、リフレッシュ動作は、単にワード線を選択状
態にさせるだけでよい。
上記入力信号は、ECLレベルの他、2値信号であれば
何であってもよい、すなわち、この発明は上記のような
り i−CMO3構成のスタティック型RAM、ECL
構成のバイポーラ型RAM。
ECLしさルの入力信号を受ける各種半導体集積回路装
置の他、2値信号を受けて動作する各種半導体集積回路
装置に広く利用できる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、ECLレベルの入力信号トランジスタT2
と差動形成にされたトランジスタT3のベースに供給さ
れる基準電圧として、トランジスタT2のコレクタに設
けられた分割抵抗の接続点の信号を受けるレベルシフト
回路を設けることによって、基準電圧が入力信号の変化
に対応してそれと逆相で変化することになる。これによ
り、その入出力伝達特性が等価的にヒステリシス特性を
持つため遷移幅を零以下にできるから入力レベルマージ
ンの拡大を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明が適用されたスタティック型RAM
の一実施例を示す要部回路図、第2図は、この発明の他
の一実施例を示す回路図、 第3図は、その動作の一例を説明するための波形図、 第4図は、この発明を説明するための入出力伝達特性図
である。 M−ARY・・メモリアレイ、XADB・・Xアドレス
バッファ、YADB・・Yアドレスノ〈ソファ、XDC
R・・Xアドレスデコーダ、YDCR・・Yアドレスデ
コーダ、MC・・メモリセル、WA・・古込み回路、R
A・・読み出し回路、TC・・タイミング制御回路、I
B・入力回路、LVC・・レベル変換回路、OB・・出
力回路、FF・・ランチ回路 第 2 図 第 3 図 第 4 図 −2,0−1,11

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.2値信号を受けるトランジスタT2と、このトラン
    ジスタT2と差動形成にされたトランジスタT3と、上
    記トランジスタT2のコレクタに設けられた分割抵抗と
    、上記分割抵抗の接続点の信号を受けて、上記トランジ
    スタT3のベースに基準電位として供給するレベルシフ
    ト回路とを含む入力回路を具備することを特徴とする半
    導体集積回路装置。 2、上記差動トランジスタT3のコレクタには、上記分
    割抵抗の合成抵抗値と同じ抵抗値を持つようにされた負
    荷抵抗が設けられ、上記分割抵抗と負荷抵抗にはレベル
    シフト手段を介して動作電圧が供給されるものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集積
    回路装置。 3、上記レベルシフト回路は、上記分割抵抗の接続点の
    信号を受けるエミッタフォロワトランジスタT8と、そ
    のエミッタに設けられたレベルシフト手段とを含むもの
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1又は第2項
    記載の半導体集積回路装置。 4、上記2値信号は、ECLレベルの信号であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1、第2又は第3項記載の
    半導体集積回路装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108631769A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 硅谷实验室公司 宽电压范围输入接口

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108631769A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 硅谷实验室公司 宽电压范围输入接口
CN108631769B (zh) * 2017-03-15 2023-06-16 天工方案公司 宽电压范围输入接口

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