JPH01135663U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01135663U JPH01135663U JP3173088U JP3173088U JPH01135663U JP H01135663 U JPH01135663 U JP H01135663U JP 3173088 U JP3173088 U JP 3173088U JP 3173088 U JP3173088 U JP 3173088U JP H01135663 U JPH01135663 U JP H01135663U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- wiring board
- mounting terminal
- surface mounting
- connecting part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る表面実装用端子の拡大
断面図、第２図は、本考案の表面実装用端子の製
造工程を示す図、第３図は、本考案の表面実装用
端子の効果を示す模式図、第４図は、本考案の他
の実施例を示す拡大断面図、第５図は、表面実装
用のハイブリツドＩＣの外観図、第６図は、従来
の表面実装用端子の拡大断面図、第７図は、従来
の表面実装用端子の半田上がりを示す図、である
。 図において、１……セラミツク基板、１１……
パターン、３……配線基板、３１……接続パツド
、４１……基材、４２……ニツケルめつき、４３
……貴金属めつき、４４……半田めつき、Ａ……
バリア部、Ｂ……接続部、Ｃ……機能部、である
。
断面図、第２図は、本考案の表面実装用端子の製
造工程を示す図、第３図は、本考案の表面実装用
端子の効果を示す模式図、第４図は、本考案の他
の実施例を示す拡大断面図、第５図は、表面実装
用のハイブリツドＩＣの外観図、第６図は、従来
の表面実装用端子の拡大断面図、第７図は、従来
の表面実装用端子の半田上がりを示す図、である
。 図において、１……セラミツク基板、１１……
パターン、３……配線基板、３１……接続パツド
、４１……基材、４２……ニツケルめつき、４３
……貴金属めつき、４４……半田めつき、Ａ……
バリア部、Ｂ……接続部、Ｃ……機能部、である
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を配線基板の接続パツドにリフロー半
田付けにより半田付けするために用いる表面実装
用の端子であつて、 導電材料よりなり、配線基板との接続部Ｂの表
面は半田めつき４４され、該接続部Ｂの反対側端
部の機能部Ｃの表面は貴金属めつき４３されてお
り、前記接続部Ｂと前記機能部Ｃとの境界にはニ
ツケルめつき４２が表面に露呈してなるバリア部
Ａを設けたことを特徴とする表面実装用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173088U JPH01135663U (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173088U JPH01135663U (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135663U true JPH01135663U (ja) | 1989-09-18 |
Family
ID=31257805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173088U Pending JPH01135663U (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135663U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11167944A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-06-22 | Fujitsu Ltd | 基板間接続用の半田ダム付きｉ／ｏピン |
| JP2008103351A (ja) * | 2000-10-25 | 2008-05-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電子部品およびその製法 |
| WO2021044778A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 株式会社東海理化電機製作所 | 導電ユニット |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP3173088U patent/JPH01135663U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11167944A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-06-22 | Fujitsu Ltd | 基板間接続用の半田ダム付きｉ／ｏピン |
| JP2008103351A (ja) * | 2000-10-25 | 2008-05-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電子部品およびその製法 |
| WO2021044778A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 株式会社東海理化電機製作所 | 導電ユニット |