JPH0323968U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0323968U JPH0323968U JP8268989U JP8268989U JPH0323968U JP H0323968 U JPH0323968 U JP H0323968U JP 8268989 U JP8268989 U JP 8268989U JP 8268989 U JP8268989 U JP 8268989U JP H0323968 U JPH0323968 U JP H0323968U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- board
- conductor
- mount component
- mounting area
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装基板の
斜視図、第２図は本考案の他の実施例を示す表面
実装基板の斜視図、第３図は第２図に示した表面
実装基板に表面実装部品を搭載してリフロー半田
付けを行つた状態を示す平面図、第４図は第３図
のＢ−Ｂ線断面図、第５図は従来の表面実装基板
の斜視図、第６図は第５図に示す従来の表面実装
基板のリフロー前の状態を示す斜視図、第７図は
従来の表面実装基板に表面実装部品載置したリフ
ロー半田付け前の状態を示す斜視図、第８図は第
７図の状態からリフロー半田付けを行つた後の状
態を示す平面図、第９図は第８図のＡ−Ａ線断面
図である。 １１……基板、１２ａ，１２ｂ……導体、１３
ａ，１３ｂ，１３ａ１，１３ａ２……パツド、１
５……表面実装部品、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…
…半田ボール・カス、１８ａ，１８ａ１，１８ａ
２，１８ａ３……チエツク導体、１８ｂ，１８ｂ
１，１８ｂ２，１８ｂ３……チエツク端子、１８
，１８１，１８２，１８３……チエツクパターン
。
斜視図、第２図は本考案の他の実施例を示す表面
実装基板の斜視図、第３図は第２図に示した表面
実装基板に表面実装部品を搭載してリフロー半田
付けを行つた状態を示す平面図、第４図は第３図
のＢ−Ｂ線断面図、第５図は従来の表面実装基板
の斜視図、第６図は第５図に示す従来の表面実装
基板のリフロー前の状態を示す斜視図、第７図は
従来の表面実装基板に表面実装部品載置したリフ
ロー半田付け前の状態を示す斜視図、第８図は第
７図の状態からリフロー半田付けを行つた後の状
態を示す平面図、第９図は第８図のＡ−Ａ線断面
図である。 １１……基板、１２ａ，１２ｂ……導体、１３
ａ，１３ｂ，１３ａ１，１３ａ２……パツド、１
５……表面実装部品、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ…
…半田ボール・カス、１８ａ，１８ａ１，１８ａ
２，１８ａ３……チエツク導体、１８ｂ，１８ｂ
１，１８ｂ２，１８ｂ３……チエツク端子、１８
，１８１，１８２，１８３……チエツクパターン
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品を半田ペーストを用いリフローソ
ルダリングにより搭載する表面実装基板において
、 表面実装部品搭載時に表面実装部品搭載部位と
なる基板平面上に表面実装部品を接続するパツド
とは分離独立した状態で導電性及び半田接続性を
有する材料からなる導体を形成すると共に、該導
体延長上の表面実装部品搭載部位以外の基板上に
導通チエツクを行うための導電性材料で形成され
たチエツク端子を具備することを特徴とする表面
実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268989U JPH0323968U (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268989U JPH0323968U (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323968U true JPH0323968U (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=31629723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8268989U Pending JPH0323968U (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323968U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102207071B1 (ko) * | 2020-05-13 | 2021-01-22 | 윤영복 | 안면 인식 체온 측정기, 그리고 이를 이용한 안면 인식을 통한 개폐형 도어 시스템의 제어 시스템 |
| KR102440055B1 (ko) * | 2021-12-31 | 2022-09-02 | 정종석 | 양방향 변동형 브래킷 |
-
1989
- 1989-07-15 JP JP8268989U patent/JPH0323968U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102207071B1 (ko) * | 2020-05-13 | 2021-01-22 | 윤영복 | 안면 인식 체온 측정기, 그리고 이를 이용한 안면 인식을 통한 개폐형 도어 시스템의 제어 시스템 |
| KR102440055B1 (ko) * | 2021-12-31 | 2022-09-02 | 정종석 | 양방향 변동형 브래킷 |