JPH01139791A

JPH01139791A - メタルステッカーの製造方法

Info

Publication number: JPH01139791A
Application number: JP29821187A
Authority: JP
Inventors: Kozo Matsunami; 廣三松波
Original assignee: KAYOU GIKEN KOGYO KK
Current assignee: KAYOU GIKEN KOGYO KK
Priority date: 1987-11-26
Filing date: 1987-11-26
Publication date: 1989-06-01
Also published as: JPH0588320B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は金属材料よりなる薄板状のメタルステッカ−
の製造方法に関するものである。

（従来の技術）従来、この種の製造方法として、特開昭６１−２０９７
９号公報において開示されたものが知られている。

この製造方法を説明すると、第１１図（ａ）に示すよう
に、まず導電性金属板ｌの表面に樹脂層２を形成し、そ
の樹脂層２に所定のパターンを有する凹部２ａを形成し
て同凹部２ａ内にて金属板１を露出させた後、その露出
部分に剥離用被膜５を形成する。

次に、第１１図（ｂ）に示すように、樹脂層２を形成し
た金属板１を所定の電解？ＦＬＴ中に浸漬して金属板１
の露出部分の剥離層５上に対して電鋳によって電着層９
を形成する。

続いて、第１１図（Ｃ）に示すように、電着層９を形成
した金属板１の電鋳面側に対して粘着フィルム１０を貼
着した後、第１１図（ｄ）に示すようにこれを電着層９
と共に金属板１から剥離してメタルステッカ−を構成す
る装飾片１１を形成する。

最後に、第１２図に示すように、装飾片１１を粘着フィ
ルムＩＯと共に離型紙１３に貼着して、メタルステッカ
−の製品を完成する。

そして、上記のような製造方法を適用することにより、
メタルステッカ−を構成する細かい線模様等の装飾片１
１を正確に形成することができると共に、分離した模様
の装飾片１１を所望の状態で正確に配置することができ
、よってこれまでにない画期的なメタルステッカ−の製
造を可能にしていた。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、従前の製造方法では、第１１図（ｂ）に
示すように、電着Ｎ９の表面９ａが樹脂層２の表面２ｂ
と面一になるように形成されていたので、その電着層９
の表面９ａの縁部９ｂが角状に尖ることになる。従って
、その電着層９から装飾片１１を形成し、同装飾片１１
を所望の被貼着面に貼着した場合に、装飾片１１の表面
１１ａに引っ掛かりが生じて肌触りが良くなかった。更
に、装飾片１１の表面１１ａが単に平面的になるだけな
ので、光の乱反射が少なく、立体感のある金属光沢が少
なかった。

第１１図（ｄ）に示すように、電着層９の剥離工程の際
に、樹脂層２の凹部２ａから電着層９を引き出すことに
なり、余分な剥離抵抗が生じて電着層９の剥離を円滑に
行うことができないという虞れがあった。

（発明の目的）この発明は前述した事情に鑑みてなされたものであって
、装飾片の表面の肌触りを良くすることが可能であると
共に、立体感ある金属光沢を増大することが可能で、更
には電着層の剥離工程を円滑に行い得るメタルステッカ
−の製造方法の提供を目的としいる。

（問題点を解決するための手段）上記の目的を達成するために、この発明においては、導
電性金属板上に非導電層を部分的に形成して同金属板の
一部を所定の装飾パターンで露出させる工程と、この装
飾パターン形成工程の後に導電性金属板の露出部分に電
鋳により電着層を非４′電層よりも外方へ盛り上がるよ
うに形成する工程と、この電鋳工程の後に非導電層を除
去する工程と、この非導電層除去工程の後に導電性金属
板の電鋳面側に対して粘着フィルムを貼着し、これを電
着層と共に導電性金属板から剥離して装飾片を形成する
工程と、この剥離工程の後に装飾片を粘着フィルムと共
に離型紙に貼着する工程とからなる構成を採用している
。

（作用）従って、導電性金属板上の露出部分に電着層を非導電性
層よりも外方へ盛り上がるように形成することにより、
その電着層の少なくとも側縁が丸みを帯びて形成される
。

又、電着層の剥離工程の際に、その剥離抵抗が低減され
る。

（実施例）以下、この発明を具体化した一実施例を第１図〜第１０
図に基いて詳細に説明する。

第１図（ｃ）に示すように、銅板、ステンレス板等より
なる導電性金属板１上には、同金属板１の一部を所定の
装飾パターン４（第２図参照）で露出させた凹部２ａを
有する非導電層としての樹脂層２が形成されている。

この装飾パターン４の凹部２ａを形成する工程を説明す
ると、まず金属板１上に感光性を存する液状の合成樹脂
材を塗布乾燥して、第１図（ａ）に示すように金属板１
上全体に樹脂層２を形成する。

次に、第１図（ｂ）に示すように、樹脂層ｚ上に白黒写
真用のポジフィルム３を載置する。第２図に示すように
、この場合のポジフィルム３は、予め装飾パターン４を
１最影した後に現像されたものである。

樹脂層２上にポジフィルム３を載置した後、同フィルム
３に対して上方からアーク灯、水銀灯等の強い光を照射
して露光処理を行う。この露光処理において、アーク灯
等から発射された光はポジフィルム３の透明部分（乳剤
が定着した部分）３ａを透過して樹脂層２に達し、不透
明部分（乳剤が洗い流された部分）３ｂでは遮断されて
樹脂層２に達することはない。このため、樹脂層２には
、ポジフィルム３の透明部分３ａ及び不透明部分３ｂに
対応して、感光部分及び未感光部分が形成される。

この後、樹脂層２からポジフィルム３を取り除き、樹脂
層２を白灯油、トリクロルチレン等の溶剤により処理し
て樹脂層２の未感光部分のみを溶解除去する。この結果
、ポジフィルム３の装飾パターン４の形状に対応して第
１図（Ｃ）及び第３図に示すように、樹脂層２に凹部２
ａが形成され、その凹部２ａ内にて金属板１の一部が露
出される。

次に、上記のように樹脂層２の凹部２ａにより装飾パタ
ーン４を形成した金属板ｌをクロム酸の２％溶液内に所
定時間浸漬した後、それを水洗いする。これにより、第
４図に示すように、樹脂層２の凹部２ａ内に露出する金
属板ｌ上に薄いクロムの剥離用被膜５が定着した状態に
なる。この被膜形成工程は後述する電鋳処理にて金属板
１上に形成される電着層９の剥離を容易にするために行
うものである。

金属板１の露出部分に剥離用被膜５を形成した後、次に
電鋳工程に移る。

即ち、第５図（ａ）に示すように、樹脂層２を有する金
属板１を電解液槽６内の電解液７中にて電鋳処理する。

電解液７は硫酸銅（２４０ｇ／ｅ）、硫酸（９０ｇ／ｆ
ｆ１）　＆び光沢剤（この場合、奥野製薬社製のカパラ
シド２１Ｏ）の混合液である。そして、その電解液７中
に浸漬した銅よりなる電鋳材料８と金属板１との間に電
流（この場合、電流密度ＩＡ／ｄｍ２）を流す。尚、金
属板１の樹脂層２の形成面の反対側に露出する金属板１
の他側面は、予めラッカー等が塗布されて非電着性を帯
びている。

この結果、第５図（ｂ）に示すように、金属板１上の樹
脂層２の凹部２ａ内にて銅よりなる電着層９が付着形成
される。この時、電鋳処理時間を調節することにより、
電着層９を樹脂層２よりも外方へ盛り上がるように形成
すると、その電着層９の表面９ａ側の少なくとも縁部９
ｂが丸みを帯びて成長することになる。

次に、金属板１上に電着層９が形成されたことを確認し
た後、第６図に示すように金属板１を電解液１！６から
取り出し、その後に金属板１上の樹脂層２を有機溶剤に
より溶解除去する。これにより、第７図に示すように、
金属板１上には被膜５及び電着層９のみが残ることにな
る。そして、金属板１から樹脂層２を除去した後、温風
乾燥により金属板１及び電着層９等を完全に乾燥させる
。

金属板１及び電着層９等の乾燥が完了した後、次に電着
層９の剥離工程に移る。

即ち、第８図に示すように、金属板１の電鋳面に半透明
な合成樹脂製の粘着フィルム１０を一旦貼着した後、第
９図に示すように、粘着フィルム１０を電着層９と共に
金属板１から剥離する。この際、金属板ｌ上の電着層９
は単に剥離用被膜５上に付着しているのみであり、被膜
５との間の剥離抵抗以外の余分な剥離抵抗が作用するこ
とはなく、剥離抵抗を低減して電着層９を金属板１から
円滑に剥離することができる。しかも、電着層９は剥離
用被膜５の作用と相俟って金属板ｌから容易に剥離する
ことができる。

この結果、装飾パターン４に対応する状態で装飾片１１
を粘着フィルム１０に付着させて得ることができる。特
に、金属板ｌ上において複数の電着層９が互いに分離し
た状態で形成されているような場合でも、電着層９を粘
着フィルム１０に貼着させて移すので、各電着層９の配
置関係を崩すことがなく、よって所望の配置状態で装飾
片１１を得ることができる。又、この装飾片ＩＩの表面
１１ａの少なくとも縁部１１ｂは丸みを帯びている。

粘着フィルム１０を金属板１から剥離した後、第１０図
に示すように、装飾片１１の裏面に所定の粘着剤１２を
塗布し、装飾片１１を粘着フィルム１０と共に離型紙１
３の表面に貼着する。この離型紙１３の表面には、蝋引
き処理又はシリコン処理が施されており、後で装飾片１
１及び粘着フィルム１０から剥がし易くなっている。

従って、装飾片１１を所望の被貼着面に貼着してステッ
カ−として使用する場合には、離型紙１３から粘着フィ
ルム１０を装飾片１１と共にに剥がし、装飾片１１の粘
着剤１２の塗布面側を被貼着面に貼着する。そして、そ
の後に粘着フィルム１０のみを被貼着面から剥がせばよ
い。

上記のようにこの実施例では、電鋳工程を採用している
ので、微細な線を有するデザインの装飾片１１でも正確
に形成することができる。

しかも電鋳工程の際に、電着１ｉ９を樹脂層２よりも外
方へ盛り上がるように形成し、その電着層９の表面９ａ
の少なくとも縁部９ｂに丸みを設けているので、電着層
９から得られる装飾片１１の表面１１ａに触った場合に
、肌に引っ掛かる感じがなく、肌触りを良くすることが
できる。

又、装飾片１１の表面１１ａの少なくとも縁部１１ｂが
丸みを帯びているので、そこに当たる光が乱反射し、金
属光沢のある立体感を出すことができる。特に、微細線
な線よりなる複数の装飾片１１が互いに隣接している場
合には、各装飾片１１における光の乱反射が相互に干渉
したり、各装飾片１１で反射した光の一部が他の装飾片
１１で再び反射されたりして、立体感のある金属光沢を
増大することができる。この結果、装飾片１１よりなる
メタルステッカ−に新鮮で豪華な印象を与えることがで
きる。

尚、この発明は前記実施例に限定されるものではなく、
例えば非導１ｔＮとして合成樹脂以外の非導電性材料を
適用したり、装飾片１１の色や高級感等を変えるために
、電鋳工程の際に銅の電着層９を形成した後、電着層９
上に電気鍍金によりニッケル層を形成したり、更にその
上に純金層又はブラッククロム層を形成したりする等、
発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の一部を適宜
に変更して実施することもできる。

（発明の効果）以上詳述したようにこの発明によれば、装飾片の表面の
肌触りを良くすることができると共に立体感のある金属
光沢を増大することができ、更には電着層の剥離工程を
少ない剥離抵抗で円滑に行うことができるという優れた
効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１０図はこの発明を具体化した一実施例を示
す図面であって、第１図（ａ）〜第１図（ｃ）は装飾パ
ターン形成工程を説明する断面図、第２図は装飾パター
ンを形成するためのポジフィルムを示す平面図、第３図
は装飾パターンを形成した状態を示す要部拡大断面図、
第４図は剥離用被膜を形成した状態を示す要部拡大断面
図、第５図（ａ）は電鋳の状態を示す説明図、第５図（
ｂ）は同じく要部拡大断面図、第６図は電鋳工程後の要
部拡大断面図、第７図は樹脂層を除去した状態を示す要
部拡大断面図、第８図は剥離工程における粘着フィルム
を貼着した状態を示す要部拡大断面図、第９図は同じく
剥離工程において電着層を剥離して装飾片を形成すると
ころを示す要部拡大断面図、第１０図は装飾片の裏面に
離型紙を貼着した状態を示す要部拡大断面図である。第
１１図（ａ）〜第１１図（ｄ）は従来例の製造方法の各
工程を示す要部拡大断面図、第１２図は同じ〈従来例の
完成したステッカ−の断面図である。１・・・金属板、２・・・非導電層としての樹脂層、２
ａ・・・凹部、３・・・ポジフィルム、９・・・電着層
、１０・・・粘着フィルム、１１・・・装飾片、１３・
・・離型紙。

Claims

【特許請求の範囲】１　導電性金属板（１）上に非導電層（２）を部分的に
形成して同金属板（１）の一部を所定の装飾パターン（
４）で露出させる工程と、この装飾パターン（４）形成
工程の後に前記導電性金属板（１）の露出部分に電鋳に
より電着層（９）を前記非導電層（２）よりも外方へ盛
り上がるように形成する工程と、この電鋳工程の後に前
記非導電層（２）を除去する工程と、この非導電層（２
）除去工程の後に前記導電性金属板（１）の電鋳面側に
対して粘着フィルム（１０）を貼着し、これを前記電着
層（９）と共に導電性金属板（１）から剥離して装飾片
（１１）を形成する工程と、この剥離工程の後に前記装
飾片（１１）を粘着フィルム（１０）と共に離型紙（１
３）に貼着する工程とからなることを特徴とするメタル
ステッカーの製造方法。２　前記装飾パターン形成工程は導電性金属板（１）上
に感光性合成樹脂よりなる樹脂層（２）を形成し、同樹
脂層（２）上に白黒写真用のポジフィルム（３）を載置
した上で露光し、前記ポジフィルム（３）を離間した後
に樹脂層（２）を溶剤処理して所定のパターンの凹部（
２ａ）を形成し、その凹部（２ａ）内にて導電性金属板
（１）を露出させたものである特許請求の範囲第１項に
記載のメタルステッカーの製造方法。