JPH0588320B2 - - Google Patents
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- JPH0588320B2 JPH0588320B2 JP62298211A JP29821187A JPH0588320B2 JP H0588320 B2 JPH0588320 B2 JP H0588320B2 JP 62298211 A JP62298211 A JP 62298211A JP 29821187 A JP29821187 A JP 29821187A JP H0588320 B2 JPH0588320 B2 JP H0588320B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- layer
- conductive
- electrodeposited
- peeling
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は金属材料よりなる薄板状のメタルス
テツカーの製造方法に関するものである。
テツカーの製造方法に関するものである。
(従来の技術)
従来、この種の製造方法として、特開昭61−
20979号公報において開示されたものが知られて
いる。
20979号公報において開示されたものが知られて
いる。
この製造方法を説明すると、第11図aに示す
ように、まず導電性金属板1の表面に樹脂層2を
形成し、その樹脂層2に所定のパターンを有する
凹部2aを形成して同凹部2a内にて金属板1を
露出させた後、その露出部分に剥離用被膜5を形
成する。
ように、まず導電性金属板1の表面に樹脂層2を
形成し、その樹脂層2に所定のパターンを有する
凹部2aを形成して同凹部2a内にて金属板1を
露出させた後、その露出部分に剥離用被膜5を形
成する。
次に、第11図bに示すように、樹脂層2を形
成した金属板1を所定の電解液7中に浸漬して金
属板1の露出部分の剥離層5上に対して電鋳によ
つて電着層9を形成する。
成した金属板1を所定の電解液7中に浸漬して金
属板1の露出部分の剥離層5上に対して電鋳によ
つて電着層9を形成する。
続いて、第11図cに示すように、電着層9を
形成した金属板1の電鋳面側に対して粘着フイル
ム10を貼着した後、第11図dに示すようにこ
れを電着層9と共に金属板1から剥離してメタル
ステツカーを構成する装飾片11を形成する。
形成した金属板1の電鋳面側に対して粘着フイル
ム10を貼着した後、第11図dに示すようにこ
れを電着層9と共に金属板1から剥離してメタル
ステツカーを構成する装飾片11を形成する。
最後に、第12図に示すように、装飾片11を
粘着フイルム10と共に離型紙13に貼着して、
メタルステツカーの製品を完成する。
粘着フイルム10と共に離型紙13に貼着して、
メタルステツカーの製品を完成する。
そして、上記のような製造方法を適用すること
により、メタルステツカーを構成する細かい線模
様等の装飾片11を正確に形成することができる
と共に、分離した模様の装飾片11を所望の状態
で正確に配置することができ、よつてこれまでに
ない画期的なメタルステツカーの製造を可能にし
ていた。
により、メタルステツカーを構成する細かい線模
様等の装飾片11を正確に形成することができる
と共に、分離した模様の装飾片11を所望の状態
で正確に配置することができ、よつてこれまでに
ない画期的なメタルステツカーの製造を可能にし
ていた。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、従前の製造方法では、第11図
bに示すように、電着層9の表面9aが樹脂層2
の表面2bと面一になるように形成されていたの
で、その電着層9の表面9aの縁部9bが角状に
尖ることになる。従つて、その電着層9から装飾
片11を形成し、同装飾片11を所望の被貼着面
に貼着した場合に、装飾片11の表面11aに引
つ掛かりが生じて肌触りが良くなかつた。更に、
装飾片11の表面11aが単に平面的になるだけ
なので、光の乱反射が少なく、立体感のある金属
光沢が少なかつた。
bに示すように、電着層9の表面9aが樹脂層2
の表面2bと面一になるように形成されていたの
で、その電着層9の表面9aの縁部9bが角状に
尖ることになる。従つて、その電着層9から装飾
片11を形成し、同装飾片11を所望の被貼着面
に貼着した場合に、装飾片11の表面11aに引
つ掛かりが生じて肌触りが良くなかつた。更に、
装飾片11の表面11aが単に平面的になるだけ
なので、光の乱反射が少なく、立体感のある金属
光沢が少なかつた。
第11図dに示すように、電着層9の剥離工程
の際に、樹脂層2の凹部2aから電着層9を引き
出すことになり、余分な剥離抵抗が生じて電着層
9の剥離を円滑に行うことができないという虞れ
があつた。
の際に、樹脂層2の凹部2aから電着層9を引き
出すことになり、余分な剥離抵抗が生じて電着層
9の剥離を円滑に行うことができないという虞れ
があつた。
(発明の目的)
この発明は前述した事情に鑑みてなされたもの
であつて、装飾片の表面の肌触りを良くすること
が可能であると共に、立体感ある金属光沢を増大
することが可能で、更には電着層の剥離工程を円
滑に行い得るメタルステツカーの製造方法の提供
を目的としている。
であつて、装飾片の表面の肌触りを良くすること
が可能であると共に、立体感ある金属光沢を増大
することが可能で、更には電着層の剥離工程を円
滑に行い得るメタルステツカーの製造方法の提供
を目的としている。
(問題点を解決するための手段)
上記の目的を達成するために、この発明におい
ては、導電性金属板上に非導電層を部分的に形成
して同金属板の一部を所定の装飾パターンで露出
させる工程と、この装飾パターン形成工程の後に
導電性金属板の露出部分に電鋳により電着層を非
導電層よりも外方へ盛り上がるように形成する工
程と、この電鋳工程の後に導電性金属板上から前
記非導電層のみを溶解除去する工程と、この非導
電層の溶解除去工程の後に導電性金属板の電鋳面
側に対して粘着フイルムを貼着し、これを電着層
と共に導電性金属板から剥離して装飾片を形成す
る工程と、この剥離工程の後に装飾片を粘着フイ
ルムと共に離型紙に貼着する工程とからなる構成
を採用している。
ては、導電性金属板上に非導電層を部分的に形成
して同金属板の一部を所定の装飾パターンで露出
させる工程と、この装飾パターン形成工程の後に
導電性金属板の露出部分に電鋳により電着層を非
導電層よりも外方へ盛り上がるように形成する工
程と、この電鋳工程の後に導電性金属板上から前
記非導電層のみを溶解除去する工程と、この非導
電層の溶解除去工程の後に導電性金属板の電鋳面
側に対して粘着フイルムを貼着し、これを電着層
と共に導電性金属板から剥離して装飾片を形成す
る工程と、この剥離工程の後に装飾片を粘着フイ
ルムと共に離型紙に貼着する工程とからなる構成
を採用している。
(作用)
従つて、導電性金属板上の露出部分に電着層を
非導電性層よりも外方へ盛り上がるように形成す
ることにより、その電着層の少なくとも側縁が丸
みを帯びて形成される。
非導電性層よりも外方へ盛り上がるように形成す
ることにより、その電着層の少なくとも側縁が丸
みを帯びて形成される。
又、電着層の剥離工程の際に、その剥離抵抗が
低減される。
低減される。
(実施例)
以下、この発明を具体化した一実施例を第1図
〜第10図に基いて詳細に説明する。
〜第10図に基いて詳細に説明する。
第1図cに示すように、銅板、ステンレス板等
よりなる導電性金属板1上には、同金属板1の一
部を所定の装飾パターン4(第2図参照)で露出
させた凹部2aを有する非導電層としての樹脂層
2が形成されている。
よりなる導電性金属板1上には、同金属板1の一
部を所定の装飾パターン4(第2図参照)で露出
させた凹部2aを有する非導電層としての樹脂層
2が形成されている。
この装飾パターン4の凹部2aを形成する工程
を説明すると、まず金属板1上に感光性を有する
液状の合成樹脂材を塗布乾燥して、第1図aに示
すように金属板1上全体に樹脂層2を形成する。
を説明すると、まず金属板1上に感光性を有する
液状の合成樹脂材を塗布乾燥して、第1図aに示
すように金属板1上全体に樹脂層2を形成する。
次に、第1図bに示すように、樹脂層2上に白
黒写真用のポジフイルム3を載置する。第2図に
示すように、この場合のポジフイルム3は、予め
装飾パターン4を撮影した後に現像されたもので
ある。
黒写真用のポジフイルム3を載置する。第2図に
示すように、この場合のポジフイルム3は、予め
装飾パターン4を撮影した後に現像されたもので
ある。
樹脂層2上にポジフイルム3を載置した後、同
フイルム3に対して上方からアーク灯、水銀灯等
の強い光を照射して露光処理を行う。この露光処
理において、アーク灯等から発射された光はポジ
フイルム3の透明部分(乳剤が定着した部分)3
aを透過して樹脂層2に達し、不透明部分(乳剤
が洗い流された部分)3bでは遮断されて樹脂層
2に達することはない。このため、樹脂層2に
は、ポジフイルム3の透明部分3a及び不透明部
分3bに対応して、感光部分及び未感光部分が形
成される。
フイルム3に対して上方からアーク灯、水銀灯等
の強い光を照射して露光処理を行う。この露光処
理において、アーク灯等から発射された光はポジ
フイルム3の透明部分(乳剤が定着した部分)3
aを透過して樹脂層2に達し、不透明部分(乳剤
が洗い流された部分)3bでは遮断されて樹脂層
2に達することはない。このため、樹脂層2に
は、ポジフイルム3の透明部分3a及び不透明部
分3bに対応して、感光部分及び未感光部分が形
成される。
この後、樹脂層2からポジフイルム3を取り除
き、樹脂層2を白灯油、トリクロルチレン等の溶
剤により処理して樹脂層2の未感光部分のみを溶
解除去する。この結果、ポジフイルム3の装飾パ
ターン4の形状に対応して第1図c及び第3図に
示すように、樹脂層2に凹部2aが形成され、そ
の凹部2a内にて金属板1の一部が露出される。
き、樹脂層2を白灯油、トリクロルチレン等の溶
剤により処理して樹脂層2の未感光部分のみを溶
解除去する。この結果、ポジフイルム3の装飾パ
ターン4の形状に対応して第1図c及び第3図に
示すように、樹脂層2に凹部2aが形成され、そ
の凹部2a内にて金属板1の一部が露出される。
次に、上記のように樹脂層2の凹部2aにより
装飾パターン4を形成した金属板1をクロム酸の
2%溶液内に所定時間浸漬した後、それを水洗い
する。これにより、第4図に示すように、樹脂層
2の凹部2a内に露出する金属板1上に薄いクロ
ムの剥離用被膜5が定着した状態になる。この被
膜形成工程は後述する電鋳処理にて金属板1上に
形成される電着層9の剥離を容易にするために行
うものである。
装飾パターン4を形成した金属板1をクロム酸の
2%溶液内に所定時間浸漬した後、それを水洗い
する。これにより、第4図に示すように、樹脂層
2の凹部2a内に露出する金属板1上に薄いクロ
ムの剥離用被膜5が定着した状態になる。この被
膜形成工程は後述する電鋳処理にて金属板1上に
形成される電着層9の剥離を容易にするために行
うものである。
金属板1の露出部分に剥離用被膜5を形成した
後、次に電鋳工程に移る。
後、次に電鋳工程に移る。
即ち、第5図aに示すように、樹脂層2を有す
る金属板1を電解液槽6内の電解液7中にて電鋳
処理する。電解液7は硫酸銅(240g/)、硫酸
(90g/)及び光沢剤(この場合、奥野製薬社
製のカパラシド210)の混合液である。そして、
その電解液7中に浸漬した銅よりなる電鋳材料8
と金属板1との間に電流(この場合、電流密度
1A/dm2)を流す。尚、金属板1の樹脂層2の
形成面の反対側に露出する金属板1の他側面は、
予めラツカー等が塗布されて非電着性を帯びてい
る。
る金属板1を電解液槽6内の電解液7中にて電鋳
処理する。電解液7は硫酸銅(240g/)、硫酸
(90g/)及び光沢剤(この場合、奥野製薬社
製のカパラシド210)の混合液である。そして、
その電解液7中に浸漬した銅よりなる電鋳材料8
と金属板1との間に電流(この場合、電流密度
1A/dm2)を流す。尚、金属板1の樹脂層2の
形成面の反対側に露出する金属板1の他側面は、
予めラツカー等が塗布されて非電着性を帯びてい
る。
この結果、第5図bに示すように、金属板1上
の樹脂層2の凹部2a内にて銅よりなる電着層9
が付着形成される。この時、電鋳処理時間を調節
することにより、電着層9を樹脂層2よりも外方
へ盛り上がるように形成すると、その電着層9の
表面9a側の少なくとも縁部9bが丸みを帯びて
成長することになる。
の樹脂層2の凹部2a内にて銅よりなる電着層9
が付着形成される。この時、電鋳処理時間を調節
することにより、電着層9を樹脂層2よりも外方
へ盛り上がるように形成すると、その電着層9の
表面9a側の少なくとも縁部9bが丸みを帯びて
成長することになる。
次に、金属板1上に電着層9が形成されたこと
を確認した後、第6図に示すように金属板1を電
解液槽6から取り出し、その後に金属板1上の樹
脂層2を有機溶剤により溶解除去する。これによ
り、第7図に示すように、金属板1上には被膜5
及び電着層9のみが残ることになる。そして、金
属板1から樹脂層2を除去した後、温風乾燥によ
り金属板1及び電着層9等を完全に乾燥させる。
を確認した後、第6図に示すように金属板1を電
解液槽6から取り出し、その後に金属板1上の樹
脂層2を有機溶剤により溶解除去する。これによ
り、第7図に示すように、金属板1上には被膜5
及び電着層9のみが残ることになる。そして、金
属板1から樹脂層2を除去した後、温風乾燥によ
り金属板1及び電着層9等を完全に乾燥させる。
金属板1及び電着層9等の乾燥が完了した後、
次に電着層9の剥離工程に移る。
次に電着層9の剥離工程に移る。
即ち、第8図に示すように、金属板1の電鋳面
に半透明な合成樹脂製の粘着フイルム10を一旦
貼着した後、第9図に示すように、粘着フイルム
10を電着層9と共に金属板1から剥離する。こ
の際、金属板1上の電着層9は単に剥離用被膜5
上に付着しているのみであり、被膜5との間の剥
離抵抗以外の余分な剥離抵抗が作用することはな
く、剥離抵抗を低減して電着層9を金属板1から
円滑に剥離することができる。しかも、電着層9
は剥離用被膜5の作用と相俟つて金属板1から容
易に剥離することができる。
に半透明な合成樹脂製の粘着フイルム10を一旦
貼着した後、第9図に示すように、粘着フイルム
10を電着層9と共に金属板1から剥離する。こ
の際、金属板1上の電着層9は単に剥離用被膜5
上に付着しているのみであり、被膜5との間の剥
離抵抗以外の余分な剥離抵抗が作用することはな
く、剥離抵抗を低減して電着層9を金属板1から
円滑に剥離することができる。しかも、電着層9
は剥離用被膜5の作用と相俟つて金属板1から容
易に剥離することができる。
この結果、装飾パターン4に対応する状態で装
飾片11を粘着フイルム10に付着させて得るこ
とができる。特に、金属板1上において複数の電
着層9が互いに分離した状態で形成されているよ
うな場合でも、電着層9を粘着フイルム10に貼
着させて移すので、各電着層9の配置関係を崩す
ことがなく、よつて所望の配置状態で装飾片11
を得ることができる。又、その装飾片11の表面
11aの少なくとも縁部11bは丸みを帯びてい
る。
飾片11を粘着フイルム10に付着させて得るこ
とができる。特に、金属板1上において複数の電
着層9が互いに分離した状態で形成されているよ
うな場合でも、電着層9を粘着フイルム10に貼
着させて移すので、各電着層9の配置関係を崩す
ことがなく、よつて所望の配置状態で装飾片11
を得ることができる。又、その装飾片11の表面
11aの少なくとも縁部11bは丸みを帯びてい
る。
粘着フイルム10を金属板1から剥離した後、
第10図に示すように、装飾片11の裏面に所定
の粘着剤12を塗布し、装飾片11を粘着フイル
ム10と共に離型紙13の表面に貼着する。この
離型紙13の表面には、蝋引き処理又はシリコン
処理が施されており、後で装飾片11及び粘着フ
イルム10から剥がし易くなつている。
第10図に示すように、装飾片11の裏面に所定
の粘着剤12を塗布し、装飾片11を粘着フイル
ム10と共に離型紙13の表面に貼着する。この
離型紙13の表面には、蝋引き処理又はシリコン
処理が施されており、後で装飾片11及び粘着フ
イルム10から剥がし易くなつている。
従つて、装飾片11を所望の被貼着面に貼着し
てステツカーとして使用する場合には、離型紙1
3から粘着フイルム10を装飾片11と共に剥が
し、装飾片11の粘着剤12の塗布面側を被貼着
面に貼着する。そして、その後に粘着フイルム1
0のみを被貼着面から剥がせばよい。
てステツカーとして使用する場合には、離型紙1
3から粘着フイルム10を装飾片11と共に剥が
し、装飾片11の粘着剤12の塗布面側を被貼着
面に貼着する。そして、その後に粘着フイルム1
0のみを被貼着面から剥がせばよい。
上記のようにこの実施例では、電鋳工程を採用
しているので、微細な線を有するデザインの装飾
片11でも正確に形成することができる。
しているので、微細な線を有するデザインの装飾
片11でも正確に形成することができる。
しかも電鋳工程の際に、電着層9を樹脂層2よ
りも外方へ盛り上がるように形成し、その電着層
9の表面9aの少なくとも縁部9bに丸みを設け
ているので、電着層9から得られる装飾片11の
表面11aに触つた場合に、肌に引つ掛かる感じ
がなく、肌触りを良くすることができる。
りも外方へ盛り上がるように形成し、その電着層
9の表面9aの少なくとも縁部9bに丸みを設け
ているので、電着層9から得られる装飾片11の
表面11aに触つた場合に、肌に引つ掛かる感じ
がなく、肌触りを良くすることができる。
又、装飾片11の表面11aの少なくとも縁部
11bが丸みを帯びているので、そこに当たる光
が乱反射し、金属光沢のある立体感を出すことが
できる。特に、微細な線よりなる複数の装飾片1
1が互いに隣接している場合には、各装飾片11
における光の乱反射が相互に干渉したり、各装飾
片11で反射した光の一部が他の装飾片11で再
び反射されたりして、立体感のある金属光沢を増
大することができる。この結果、装飾片11より
なるメタルステツカーに新鮮で豪華な印象を与え
ることができる。
11bが丸みを帯びているので、そこに当たる光
が乱反射し、金属光沢のある立体感を出すことが
できる。特に、微細な線よりなる複数の装飾片1
1が互いに隣接している場合には、各装飾片11
における光の乱反射が相互に干渉したり、各装飾
片11で反射した光の一部が他の装飾片11で再
び反射されたりして、立体感のある金属光沢を増
大することができる。この結果、装飾片11より
なるメタルステツカーに新鮮で豪華な印象を与え
ることができる。
尚、この発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、例えば非導電層として合成樹脂以外の非
導電性材料を適用したり、装飾片11の色や高級
感等を変えるために、電鋳工程の際に銅の電着層
9を形成した後、電着層9上に電気鍍金によりニ
ツケル層を形成したり、更にその上に純金層又は
ブラツククロム層を形成したりする等、発明の趣
旨を逸脱しない範囲において構成の一部を適宜に
変更して実施することもできる。
はなく、例えば非導電層として合成樹脂以外の非
導電性材料を適用したり、装飾片11の色や高級
感等を変えるために、電鋳工程の際に銅の電着層
9を形成した後、電着層9上に電気鍍金によりニ
ツケル層を形成したり、更にその上に純金層又は
ブラツククロム層を形成したりする等、発明の趣
旨を逸脱しない範囲において構成の一部を適宜に
変更して実施することもできる。
(発明の効果)
以上詳述したようにこの発明によれば、電着層
の少なくとも縁部が丸みを帯びて形成されるの
で、装飾片の表面の肌触りを良くすることができ
ると共に立体感のある金属光沢を増大することが
でき、更には導電性金属板上から非導電層を溶解
除去した後にその金属板上から電着層を剥離する
ようにしたので、電着層剥離時には当該電着層と
剥離用被膜との間の剥離抵抗が作用するだけであ
り、電着層の剥離作業を少ない剥離抵抗で円滑に
行うことができるという優れた効果を発揮する。
の少なくとも縁部が丸みを帯びて形成されるの
で、装飾片の表面の肌触りを良くすることができ
ると共に立体感のある金属光沢を増大することが
でき、更には導電性金属板上から非導電層を溶解
除去した後にその金属板上から電着層を剥離する
ようにしたので、電着層剥離時には当該電着層と
剥離用被膜との間の剥離抵抗が作用するだけであ
り、電着層の剥離作業を少ない剥離抵抗で円滑に
行うことができるという優れた効果を発揮する。
第1図〜第10図はこの発明を具体化した一実
施例を示す図面であつて、第1図a〜第1図cは
装飾パターン形成工程を説明する断面図、第2図
は装飾パターンを形成するためのポジフイルムを
示す平面図、第3図は装飾パターンを形成した状
態を示す要部拡大断面図、第4図は剥離用被膜を
形成した状態を示す要部拡大断面図、第5図aは
電鋳の状態を示す説明図、第5図bは同じく要部
拡大断面図、第6図は電鋳工程後の要部拡大断面
図、第7図は樹脂層を除去した状態を示す要部拡
大断面図、第8図は剥離工程における粘着フイル
ムを貼着した状態を示す要部拡大断面図、第9図
は同じく剥離工程において電着層を剥離して装飾
片を形成するところを示す要部拡大断面図、第1
0図は装飾片の裏面に離型紙を貼着した状態を示
す要部拡大断面図である。第11図a〜第11図
dは従来例の製造方法の各工程を示す要部拡大断
面図、第12図は同じく従来例の完成したステツ
カーの断面図である。 1……金属板、2……非導電層としての樹脂
層、2a……凹部、3……ポジフイルム、9……
電着層、10……粘着フイルム、11……装飾
片、13……離型紙。
施例を示す図面であつて、第1図a〜第1図cは
装飾パターン形成工程を説明する断面図、第2図
は装飾パターンを形成するためのポジフイルムを
示す平面図、第3図は装飾パターンを形成した状
態を示す要部拡大断面図、第4図は剥離用被膜を
形成した状態を示す要部拡大断面図、第5図aは
電鋳の状態を示す説明図、第5図bは同じく要部
拡大断面図、第6図は電鋳工程後の要部拡大断面
図、第7図は樹脂層を除去した状態を示す要部拡
大断面図、第8図は剥離工程における粘着フイル
ムを貼着した状態を示す要部拡大断面図、第9図
は同じく剥離工程において電着層を剥離して装飾
片を形成するところを示す要部拡大断面図、第1
0図は装飾片の裏面に離型紙を貼着した状態を示
す要部拡大断面図である。第11図a〜第11図
dは従来例の製造方法の各工程を示す要部拡大断
面図、第12図は同じく従来例の完成したステツ
カーの断面図である。 1……金属板、2……非導電層としての樹脂
層、2a……凹部、3……ポジフイルム、9……
電着層、10……粘着フイルム、11……装飾
片、13……離型紙。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導電性金属板1上に非導電層2を部分的に形
成して同金属板1の一部を所定の装飾パターン4
で露出させる工程と、 この装飾パターン4形成工程の後に前記導電性
金属板1の露出部分に電鋳により電着層9を前記
非導電層2よりも外方へ盛り上がるように形成す
る工程と、 この電鋳工程の後に導電性金属板1上から前記
非導電層2のみを溶解除去する工程と、 この非導電層2の溶解除去工程の後に前記導電
性金属板1の電鋳面側に対して粘着フイルム10
を貼着し、これを前記電着層9と共に導電性金属
板1から剥離して装飾片11を形成する工程と、 この剥離工程の後に前記装飾片11を貼着フイ
ルム10と共に離型紙13に貼着する工程と からなることを特徴とするメタルステツカーの製
造方法。 2 前記装飾パターン形成工程は導電性金属板1
上に感光性合成樹脂よりなる樹脂層2を形成し、
同樹脂層2上に白黒写真用のポジフイルム3を載
置した上で露光し、前記ポジフイルム3を離間し
た後に樹脂層2を溶剤処理して所定のパターンの
凹部2aを形成し、その凹部2a内にて導電性金
属板1を露出させたものである特許請求の範囲第
1項に記載のメタルステツカーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29821187A JPH01139791A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | メタルステッカーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29821187A JPH01139791A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | メタルステッカーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139791A JPH01139791A (ja) | 1989-06-01 |
| JPH0588320B2 true JPH0588320B2 (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=17856655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29821187A Granted JPH01139791A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | メタルステッカーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139791A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002356793A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-13 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳メタルとその製造方法 |
| KR100438321B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2004-07-01 | 김영준 | 금속 스티커의 제조방법 |
| JP4530262B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-08-25 | セイコーインスツル株式会社 | 低融点金属を用いた電鋳部品の製造方法 |
| KR100869289B1 (ko) * | 2007-05-16 | 2008-11-19 | 김원철 | 금속스티커의 제작방법 |
| JP5141320B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-02-13 | 株式会社村田製作所 | ワイヤーグリッド用金属板、自立型ワイヤーグリッド及びワイヤーグリッド用金属板の製造方法 |
| KR101108093B1 (ko) * | 2009-01-07 | 2012-01-31 | 김영준 | 금속스티커 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5137821A (en) * | 1974-09-28 | 1976-03-30 | Kubota Ltd | Chuzoyo shoshitsuseimokeizairyo |
| JPS5916989A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-28 | Oudenshiya:Kk | 電鋳によるバラ文字の製造方法 |
| JPS6120979A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | 華陽技研工業株式会社 | ステツカ−等の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP29821187A patent/JPH01139791A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01139791A (ja) | 1989-06-01 |
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