JPH01143165U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01143165U JPH01143165U JP3939788U JP3939788U JPH01143165U JP H01143165 U JPH01143165 U JP H01143165U JP 3939788 U JP3939788 U JP 3939788U JP 3939788 U JP3939788 U JP 3939788U JP H01143165 U JPH01143165 U JP H01143165U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor laser
- roller
- cleaving
- attached
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
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- 230000007017 scission Effects 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Description
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図、第３図は本考案によるウエハの劈開動作を示
す図、第４図は従来のウエハの貼付状態を示す図
、第５図は従来例によるウエハの劈開状態を示す
図である。 １……ウエハ、２……粘着シート、３……金属
枠、４……ケガキ傷、５，１１……ローラ、６…
…ベルト、７……駆動用ローラ、８ａ，８ｂ……
ガイド、９……金属板、１０……接着剤。
図、第３図は本考案によるウエハの劈開動作を示
す図、第４図は従来のウエハの貼付状態を示す図
、第５図は従来例によるウエハの劈開状態を示す
図である。 １……ウエハ、２……粘着シート、３……金属
枠、４……ケガキ傷、５，１１……ローラ、６…
…ベルト、７……駆動用ローラ、８ａ，８ｂ……
ガイド、９……金属板、１０……接着剤。
Claims (1)
- 半導体レーザウエハを劈開面に沿つて細長形状
に劈開分割する半導体レーザの端面形成用劈開装
置において、ウエハを貼付け、予め張力を与える
粘着シートと、ウエハが貼付けられたテープを支
持する可撓性金属枠と、ウエハを劈開させるロー
ラと、ウエハのケガキ傷面をローラに巻き付ける
ベルトとを有することを特徴とする半導体レーザ
ウエハの劈開装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3939788U JPH01143165U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3939788U JPH01143165U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143165U true JPH01143165U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31265902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3939788U Pending JPH01143165U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143165U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022153830A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 支持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP3939788U patent/JPH01143165U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022153830A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 支持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |