JPH0211367U - - Google Patents
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- JPH0211367U JPH0211367U JP8942488U JP8942488U JPH0211367U JP H0211367 U JPH0211367 U JP H0211367U JP 8942488 U JP8942488 U JP 8942488U JP 8942488 U JP8942488 U JP 8942488U JP H0211367 U JPH0211367 U JP H0211367U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor laser
- jig
- cleavage
- laser wafer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims 3
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図、第３図は従来例を示す図である。 １……半導体レーザウエハ、２……粘着テープ
、３……カバーテープ、４……フラツトリング、
５……ダブルリング内輪、６……ケガキキズ、７
……劈開用ブレード、８……顕微鏡、９……溝、
１０……スリツト板、１１……ダブルリング外輪
。
図、第３図は従来例を示す図である。 １……半導体レーザウエハ、２……粘着テープ
、３……カバーテープ、４……フラツトリング、
５……ダブルリング内輪、６……ケガキキズ、７
……劈開用ブレード、８……顕微鏡、９……溝、
１０……スリツト板、１１……ダブルリング外輪
。
Claims (1)
- 半導体レーザウエハを劈開面に沿つて細長形状
に劈開分割する半導体レーザの劈開装置において
、半導体レーザウエハを貼付けテンシヨンを加え
た粘着性シートを介して固定する治具と、上記治
具を直交する２軸方向及び回転方向に作動・位置
決め可能なステージと、半導体レーザウエハの端
部に前工程にて付けられたスクライブキズと同一
線上の真下にセツトされ、モータ駆動により上下
運動する劈開用ブレードと、前記ブレードと半導
体ウエハのキズとが一致するように監視する監視
手段と、ウエハの上方に位置し、ブレードがウエ
ハを押し上げる部分に、劈開バーの巾に合せて適
切なる巾の溝をもつ透明なスリツト板と、劈開後
テープに加えられたテンシヨンをなくすことなく
、別の治具にてテープを固定し取り外す機構とを
有することを特徴とする半導体レーザウエハ劈開
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8942488U JPH0211367U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8942488U JPH0211367U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211367U true JPH0211367U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31313974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8942488U Pending JPH0211367U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211367U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012136632A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シート |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP8942488U patent/JPH0211367U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012136632A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シート |
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