JPH01143302A - セラッミック抵抗体 - Google Patents

セラッミック抵抗体

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Publication number
JPH01143302A
JPH01143302A JP62300246A JP30024687A JPH01143302A JP H01143302 A JPH01143302 A JP H01143302A JP 62300246 A JP62300246 A JP 62300246A JP 30024687 A JP30024687 A JP 30024687A JP H01143302 A JPH01143302 A JP H01143302A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistivity
resistor
sintered body
mol
ceramic resistor
Prior art date
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Pending
Application number
JP62300246A
Other languages
English (en)
Inventor
Moritaka Shoji
庄司 守孝
Takeo Yamazaki
山崎 武夫
Ryutaro Jinbo
神保 竜太郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は遮断器の開閉サージ吸収に好適なセラミック抵
抗体に係り、特に、遮断器、変圧器など電力機器の抵抗
体に好適なセラミック抵抗体に関する。
〔従来の技術〕
従来、電力同直線抵抗体には炭素分散型セラミツク抵抗
体が用いられている。この抵抗体は酸化アルミニウム結
晶中に炭素粉を分散させたもので数百Ω■の抵抗率を持
ち、変圧器、遮断器等に適用されている(特開昭56−
4206号公報)。
この抵抗体は緻密性に劣り、放電サージ吸収時に炭素粉
間で放電を起こすため、放電耐量が小さい欠点がある。
更に、抵抗温度係数が負のため放電サージを吸収して温
度上昇すると抵抗率が低下し電流の急激な増加によって
発熱し、最終的には熱暴走する。
一方、酸化亜鉛−酸化アルミニウム系、酸化亜鉛−酸化
マグネシウム系抵抗体は抵抗率10〜1000Ω■、放
電サージ耐量400J/ai1以上で、正の抵抗温度係
数及至小さな負の抵抗温度係数をもち、電力用抵抗体と
して良好な特性をもつ。しかしあとで図示するが、この
系は焼成温度によって抵抗率がかわり温度制御が難かし
い。
本発明の目的は焼成が容易な抵抗率10〜1000Ωα
のセラミック抵抗体を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は酸化錫と酸化アンチモンとよりなる焼結体に
電極を設けることにより達成される。
酸化錫にアンチモンをドープするとn型半導体になるこ
とが知られている。本発明は酸化錫に酸化アンチモンを
0.3〜2モル%添加し、セラミック焼成技術によって
焼成したあと対向する二面に電極を設けたものである。
酸化アンチモンが0.3  モル%以下では抵抗率が1
0000 cm以上となる。一方、2モル%以上では1
0Ω1以下となる。
アンチモンは酸化アンチモン5b203の形で添加でき
る。
焼結体は円筒形、又は、中空円筒形とし、この両面に電
極を設ける。電極材はアルミニウム、ニッケル、銅等が
望ましく、通常、プラズマ溶射法によって形成する。
本抵抗体の抵抗率を制御するため酸化マグネシウムをM
gO添加が有効である。
酸化マグネシウムは酸化錫の結晶中に高抵抗結晶粒を形
成し抵抗率を高める。目標抵抗率を得るためのSbz○
3は一定量にし、MgOを調整する。
酸化マグネシウム10モル%以下が望ましい。これ以上
では抵抗率が]、OOOΩ釧を越える。
焼成温度は800〜1500℃間が望ましい。これ以下
では抵抗体は焼結せず、一方、これ以」二では焼成が困
難である。
〔実施例〕
〈実施例1〉 S n 02 : 1.981. g (99,5mo
1%)、Sbz○3:19、Og(0,5mo1%)を
ボールミルで十時間混合する。この混合粉にポリビニル
アルコールと、純水とを混合しスプレードライヤで造粒
、及び、乾燥する。この造粒粉を金型に入れ40mmφ
×20mに成形する。この成形体を温度1200℃で工
時間焼成する。この焼結体の両面にアルミナをプラズマ
溶射し電極を形成する。第1図は本発明の一実施例のセ
ラミック抵抗体の断面図である。5nOz−8b203
焼結体1の両面にAQ電極2が設けである。本抵抗体の
相対密度は49%、抵抗率は210Ω印である。
〈実施例2〉 実施例1と同様にして5b20a: 0.1〜5モル%
添加した5nOz抵抗体を作製した。第2図は5b20
3量をパラメータとした同抵抗体の焼成温度と抵抗率と
の関係を示す。図において、3は0.1  モル%5b
203−8n○2抵抗体、4は0.5 モル%5b20
s−8n02抵抗体、5は1モル%Sb+z○5−8n
○2抵抗体、6は5モル%5b20a−8nO2抵抗体
、7はZnO系抵抗体である。ZnO系抵抗体7に比べ
てSn○2系抵抗体3〜6は抵抗率の焼成温度依存性が
小さい。
なお、0.1 モル%5b20a−8no2抵抗体3は
抵抗率が1000Ω印を越え、一方、5モル%5b20
3−8n○2抵抗体は10Ω■に達せず望ましくない。
〈実施例3〉 S b 203 : ]、 モ)L)%、MgO:0−
20モル%添加したSn○2系抵抗体を実施例1と同様
にして作製した。第3図はMgO量と抵抗率との関係を
示す。この場合の焼成温度は1400°Cである。抵抗
率はMgO量と共に増大する。MgO:10モル%で抵
抗率は440Ω1で目標抵抗率の範囲内にある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、従来のセラミック抵抗体に比べ焼成が
容易なので、歩留りが高く量産することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のセラミック抵抗体の正面図
、第2図は5b20a量をパラメータとした酸化すず系
抵抗体の焼成温度と抵抗率との関係ヲ示す図、第3図は
5nOz −8b203−MgO抵抗体のMgO量と抵
抗率との関係を示す図である。 1−8no2.−8bxb 3− S n○2  (0、1mo1%Sb20g)、
4−3n○2(0、5mo1%S b203) 、5−
 S n○2(1mo1% S b20g)、6−8n
○2  (5mo1%5b20a)、7−ZnO系抵抗
体。 第1図1 第2図 第35A /’/gθ(tルγ、)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.Sb_2O_3が0.3〜2モル%、残量SnO_
    2よりなる焼結体と、前記焼結体の対向する二面に設け
    られた電極とよりなることを特徴とするセラミック抵抗
    体。
  2. 2.特許請求の範囲第1項において、 前記焼結体はSb_2O_3が0.3〜2モル%、Mg
    Oが10モル%以下、残量SnO_2よりなることを特
    徴とするセラミック抵抗体。
JP62300246A 1987-11-30 1987-11-30 セラッミック抵抗体 Pending JPH01143302A (ja)

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