JPH01144541A - ガス放電パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電パネルの製造方法Info
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- JPH01144541A JPH01144541A JP62304287A JP30428787A JPH01144541A JP H01144541 A JPH01144541 A JP H01144541A JP 62304287 A JP62304287 A JP 62304287A JP 30428787 A JP30428787 A JP 30428787A JP H01144541 A JPH01144541 A JP H01144541A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
この発明はガス放電パネルの製造方法に関し、対向する
二枚の基板間を一定間隙に保っ球伏の支えを、基板上の
指定位置に設置する能率的方法を得ることを目的とし、 前記誘電体層上の少なくとも電極配置を避けたスペーサ
配置予定位置に粘着性を有する台座を配置する一方、前
記スペーサ配置予定位置と対向して合致する位置にスペ
ーサ収容孔を有するスペーサ設置治具を用いて、前記収
容孔に球状スペーサを保持せしめた後、スペーサ位置を
合わせるべく該治具と基板とを目合わせし、スペーサ保
持手段を解いて前記台座上の予定位置に球状スペーサを
粘着設置した後、焼成して前記誘電体層に該球状スペー
サを融着せしめた後、対向する基板を前記球状スペーサ
で支えるようにしたパネル作成方法である。
二枚の基板間を一定間隙に保っ球伏の支えを、基板上の
指定位置に設置する能率的方法を得ることを目的とし、 前記誘電体層上の少なくとも電極配置を避けたスペーサ
配置予定位置に粘着性を有する台座を配置する一方、前
記スペーサ配置予定位置と対向して合致する位置にスペ
ーサ収容孔を有するスペーサ設置治具を用いて、前記収
容孔に球状スペーサを保持せしめた後、スペーサ位置を
合わせるべく該治具と基板とを目合わせし、スペーサ保
持手段を解いて前記台座上の予定位置に球状スペーサを
粘着設置した後、焼成して前記誘電体層に該球状スペー
サを融着せしめた後、対向する基板を前記球状スペーサ
で支えるようにしたパネル作成方法である。
この発明はガス放電パネルの製造方法に関−するもので
ある。
ある。
さらに詳しくは前記パネルの放電間隙を設定するスペー
サを、設置治具を利用して行う新しい設置方法に関する
ものである。
サを、設置治具を利用して行う新しい設置方法に関する
ものである。
一般にガス放電パネルでは、対向配置した一対の電極基
板との間にスペーサを複数個点在させてガス空間を設定
している。
板との間にスペーサを複数個点在させてガス空間を設定
している。
従来このスペーサの設置方法として、実公昭58−23
166号に提示されているようなスペーサを水ガラスに
よって電極絶縁用の誘電体層上に接着固定したものが知
られている。
166号に提示されているようなスペーサを水ガラスに
よって電極絶縁用の誘電体層上に接着固定したものが知
られている。
しかし、この方法ではスペーサー個ずつを人手で配置し
、固定しなければならず、そのため多大の工数と時間を
要して製造コストが高くなり、またスペーサ配置ずれな
どの作業ミスが生じやすくてパネル品質面において不都
合であった。
、固定しなければならず、そのため多大の工数と時間を
要して製造コストが高くなり、またスペーサ配置ずれな
どの作業ミスが生じやすくてパネル品質面において不都
合であった。
これに加えて、従来の方法ではスペーサとして比較的大
きい形状のもの、例えば0.5 ミリメートル角の大き
さのスペーサを使用する必要上、割合細かい電極の配列
ピッチ(例えば0.3 ミリメートル以下)の場合、水
ガラスの使用とあいまって、発光しない不良点数が多く
出るという不都合があった。
きい形状のもの、例えば0.5 ミリメートル角の大き
さのスペーサを使用する必要上、割合細かい電極の配列
ピッチ(例えば0.3 ミリメートル以下)の場合、水
ガラスの使用とあいまって、発光しない不良点数が多く
出るという不都合があった。
更にパネル全体の重量を軽減するため、基板の薄形化が
求められ、放電間隙保持のため、より密度高くスペーサ
を必要としており、従来の方法では対応できなかった。
求められ、放電間隙保持のため、より密度高くスペーサ
を必要としており、従来の方法では対応できなかった。
この発明は以上のような従来の状況から、対向する二枚
の基板間を一定間隙に保つ球状の支えを、基板上の指定
位置に設置する能率的方法を得ることを目的とする。
の基板間を一定間隙に保つ球状の支えを、基板上の指定
位置に設置する能率的方法を得ることを目的とする。
以上のような問題点を解決するため本発明では、前記誘
電体層上の少なくとも電極配置を避けたスペーサ配置予
定位置に粘着性を有する台座を配置する一方、前記スペ
ーサ配置予定位置と対向して合致する位置にスペーサ収
容孔を有するスペーサ設置治具を用いて、前記収容孔に
球状スペーサを保持せしめた後、スペーサ位置を合わせ
るべく該治具と基板とを目合わせし、スペーサ保持手段
を解いて前記台座上の予定位置に球状スペーサを粘着設
置した後、焼成して前記誘電体層に該球状スペーサを融
着せしめた後、対向する基板を前記球状スペーサで支え
るようにしたパネル作成手段である。
電体層上の少なくとも電極配置を避けたスペーサ配置予
定位置に粘着性を有する台座を配置する一方、前記スペ
ーサ配置予定位置と対向して合致する位置にスペーサ収
容孔を有するスペーサ設置治具を用いて、前記収容孔に
球状スペーサを保持せしめた後、スペーサ位置を合わせ
るべく該治具と基板とを目合わせし、スペーサ保持手段
を解いて前記台座上の予定位置に球状スペーサを粘着設
置した後、焼成して前記誘電体層に該球状スペーサを融
着せしめた後、対向する基板を前記球状スペーサで支え
るようにしたパネル作成手段である。
以上の方法を適用すると、スペーサを配置すべき一方の
基板上では、スペーサ設置治具により球状スペーサを個
々に正確な位置に配置することが可能となる。対向する
他方の基板上の電極に対して、本スペーサが重なったと
しても、一方の基板上では電極を避けているので、本ス
ペーサが電極を遮ることは有り得ない。かくして放電点
を避けて、多くのスペーサを能率的に設置する当初の目
的は達成される。
基板上では、スペーサ設置治具により球状スペーサを個
々に正確な位置に配置することが可能となる。対向する
他方の基板上の電極に対して、本スペーサが重なったと
しても、一方の基板上では電極を避けているので、本ス
ペーサが電極を遮ることは有り得ない。かくして放電点
を避けて、多くのスペーサを能率的に設置する当初の目
的は達成される。
以下この発明を、電極表面がガス空間に露出していない
交流駆動形ガス放電パネルに適用した実施例につき図面
を参照して詳細に説明する。
交流駆動形ガス放電パネルに適用した実施例につき図面
を参照して詳細に説明する。
第1図はガス放電パネルに本発明のスペーサを設置する
一例設置治具の拡大断面図である。4はスペーサ保持孔
を有する治具下部、5は保持手段となる空気室を形成す
る治具上部、6は空気室、8は球状スペーサ、9は球状
スペーサを保持する収容孔、10は空気漏れ防止用バッ
キング、12は個別吸着用空気路である。
一例設置治具の拡大断面図である。4はスペーサ保持孔
を有する治具下部、5は保持手段となる空気室を形成す
る治具上部、6は空気室、8は球状スペーサ、9は球状
スペーサを保持する収容孔、10は空気漏れ防止用バッ
キング、12は個別吸着用空気路である。
本設置治具の一部断面図である第1図の全体の構成を示
す側面図がスペーサを配置すべきパネル基板と共に第2
図に示されている。
す側面図がスペーサを配置すべきパネル基板と共に第2
図に示されている。
第2図において、1はスペーサを設置しようとしている
基板、2は電極、3は電極を避けた位置に形成した粘着
性を有するスペーサの台座、7は電極を覆う低融点ガラ
スの誘電体層、その他の参照数値は前記したスペーサの
設置治具を示し、第1図と重複するので省略する。ただ
し、11はスペーサを吸引するための主吸着用空気路で
ある。
基板、2は電極、3は電極を避けた位置に形成した粘着
性を有するスペーサの台座、7は電極を覆う低融点ガラ
スの誘電体層、その他の参照数値は前記したスペーサの
設置治具を示し、第1図と重複するので省略する。ただ
し、11はスペーサを吸引するための主吸着用空気路で
ある。
木治具20はパネル全面に散在するスペーサを一度の工
程で設置し得るように、パネル全面に対応する大きさを
持っている。
程で設置し得るように、パネル全面に対応する大きさを
持っている。
ここで球状スペーサ8を収容した各スペーサ孔9は共通
の空気室6に個別吸着用空気路12によって導かれ、該
空気室6が主吸着用空気路11によって、図示しない吸
引装置で減圧され、球状スペーサを保持している。第3
図は基Ij1i1を平面的に見た図であり、2は電極、
3は電極を避けた位置に形成したスペーサに接着効果を
有する台座、4は仮想的に点線で示すスペーサ孔を有す
る治具下部の外形線であり、この角部にあるマークPは
、基板1と治具20との合わせマークを示す、電極2は
複数存在するが、本図では2本だけを代表的に描いてあ
り、それらの電極がスペーサ台座3を避けている様子を
表している。但しこの台座3は誘電体層7上のスペーサ
配置予定位置のみならず、該予定位置を含むより広い面
積を持った所定パターンの形で設けられていても良い。
の空気室6に個別吸着用空気路12によって導かれ、該
空気室6が主吸着用空気路11によって、図示しない吸
引装置で減圧され、球状スペーサを保持している。第3
図は基Ij1i1を平面的に見た図であり、2は電極、
3は電極を避けた位置に形成したスペーサに接着効果を
有する台座、4は仮想的に点線で示すスペーサ孔を有す
る治具下部の外形線であり、この角部にあるマークPは
、基板1と治具20との合わせマークを示す、電極2は
複数存在するが、本図では2本だけを代表的に描いてあ
り、それらの電極がスペーサ台座3を避けている様子を
表している。但しこの台座3は誘電体層7上のスペーサ
配置予定位置のみならず、該予定位置を含むより広い面
積を持った所定パターンの形で設けられていても良い。
本発明で使用する球状スペーサ8の直径は予め放電間隙
となる距離数十〜200ミクロンの値をもとに選別しで
ある一定の大きさの球、例えば径が100ミクロンのア
ルミナボールを用いている。
となる距離数十〜200ミクロンの値をもとに選別しで
ある一定の大きさの球、例えば径が100ミクロンのア
ルミナボールを用いている。
さてスペーサを設定する作業を述べると、全面に金属層
を付けた基板1上に、電極2のパターンをフォトリソグ
ラフィの技術を使用して作成し、粘着性と昇華性を有す
るスペーサ台座3を、電極を避け、かつ基板支持に適し
た分散位置、たとえば支持圧が均等になるように分散さ
せた位置に厚膜印刷して、一方の基板の準備完了とする
。
を付けた基板1上に、電極2のパターンをフォトリソグ
ラフィの技術を使用して作成し、粘着性と昇華性を有す
るスペーサ台座3を、電極を避け、かつ基板支持に適し
た分散位置、たとえば支持圧が均等になるように分散さ
せた位置に厚膜印刷して、一方の基板の準備完了とする
。
他方では、スペーサ設置治具20の主吸着用空気路11
から空気を吸引しつつ、該治具の全作動面積にわたって
スペーサを満たした容器の上に密着して治具下部4を対
面させて置き、適宜振動を与えると、球状スペーサ収容
孔9には球状スペーサ8が吸引され、−個の核球で吸引
孔12が密封されるので一個の球以外は吸引されず脱落
する。
から空気を吸引しつつ、該治具の全作動面積にわたって
スペーサを満たした容器の上に密着して治具下部4を対
面させて置き、適宜振動を与えると、球状スペーサ収容
孔9には球状スペーサ8が吸引され、−個の核球で吸引
孔12が密封されるので一個の球以外は吸引されず脱落
する。
スペーサ収容孔9からスペーサが脱落しても繰り返し同
じ動作を複数回行うので、収容孔9には一個宛の球状ス
ペーサが収容される。
じ動作を複数回行うので、収容孔9には一個宛の球状ス
ペーサが収容される。
このように球状スペーサ8を全収容孔9に満たしたスペ
ーサ設置治具20を、前記準備の完了した基板1の上に
、第2図のようにスペーサを置くべく持ち来し、基板上
の合わせマークPと治具20上の合わせマークとを正確
に重ねあわせた後、静かに吸引空間6の負圧を解くと、
スペーサ8は治具下部4から離脱し、治具20を取り除
くとスペーサ台座3に粘着した球状スペーサ8がパネル
基板1上に残る。
ーサ設置治具20を、前記準備の完了した基板1の上に
、第2図のようにスペーサを置くべく持ち来し、基板上
の合わせマークPと治具20上の合わせマークとを正確
に重ねあわせた後、静かに吸引空間6の負圧を解くと、
スペーサ8は治具下部4から離脱し、治具20を取り除
くとスペーサ台座3に粘着した球状スペーサ8がパネル
基板1上に残る。
設置されたスペーサは粘性を有する台座3によって、基
板表面に暫定的に固定される。この位置は放電セルとな
る対向する電極交点を共に避けるように決定した場所で
あり、セルの放電点から完全に脱した空白部中央にとっ
ている。ただし一方の基板のみ電極に重なっても、そこ
は放電点とならないので良いのは前記したとおりである
。
板表面に暫定的に固定される。この位置は放電セルとな
る対向する電極交点を共に避けるように決定した場所で
あり、セルの放電点から完全に脱した空白部中央にとっ
ている。ただし一方の基板のみ電極に重なっても、そこ
は放電点とならないので良いのは前記したとおりである
。
このように設置した後は球状スペーサ8が動かぬように
固定するために、基板lを焼成する。約500度で台座
3の下の誘電体層7が軟化するため、特に台座3に昇華
性材料を使用しているので球状スペーサ8が該下層の誘
電体層7に融合する。
固定するために、基板lを焼成する。約500度で台座
3の下の誘電体層7が軟化するため、特に台座3に昇華
性材料を使用しているので球状スペーサ8が該下層の誘
電体層7に融合する。
冷却して常温となると誘電体層7がスペーサを固定して
動かな(する。
動かな(する。
経済化のために基板が薄くたわみ易くなっている場合、
手作業よりもずっと効率の良い本発明の方法では、球状
スペーサを細かく多数を使用することによって、放電間
隙の均一化をはかることができる。
手作業よりもずっと効率の良い本発明の方法では、球状
スペーサを細かく多数を使用することによって、放電間
隙の均一化をはかることができる。
以上この発明の一実施例について説明したが、本発明で
はこれに限らず次のような変形と応用が可能である。す
なわち変形例として、スペーサが球状の他に多面体、直
方体2円柱体等も、収容孔9の形状を使用するスペーサ
の形状に応じて変えることによって使用可能となる。
はこれに限らず次のような変形と応用が可能である。す
なわち変形例として、スペーサが球状の他に多面体、直
方体2円柱体等も、収容孔9の形状を使用するスペーサ
の形状に応じて変えることによって使用可能となる。
その材質も本発明で使用したアルミナだけでなく、ガラ
ス、シリカポール等無機質で、加熱処理中の変形に耐え
るものであれば本発明の範晴に入る。
ス、シリカポール等無機質で、加熱処理中の変形に耐え
るものであれば本発明の範晴に入る。
また応用例として、電極表面を誘電体層で被覆しない直
流放電形ガス放電パネルへの適用も勿論可能である。そ
の際、電極間に基板より低温で軟化する誘電体層を付加
し、これがスペーサを最終的に固定するようにするか、
または台座3を仮止め力を保持するだけでなく、焼成工
程でスペーサを融着し得る誘電体層材料とする必要があ
る。
流放電形ガス放電パネルへの適用も勿論可能である。そ
の際、電極間に基板より低温で軟化する誘電体層を付加
し、これがスペーサを最終的に固定するようにするか、
または台座3を仮止め力を保持するだけでなく、焼成工
程でスペーサを融着し得る誘電体層材料とする必要があ
る。
本発明のようにパネルが既に誘電体層をもつものでは、
最終固定の前の仮止めに昇華性有機溶剤等が使用できる
。上記したスペーサの下に敷く台座3に、反射の少ない
着色性のものを用いるとスペーサからの反射光を減殺し
て、表示の際、コントラスト向上に役立つ場合がある。
最終固定の前の仮止めに昇華性有機溶剤等が使用できる
。上記したスペーサの下に敷く台座3に、反射の少ない
着色性のものを用いるとスペーサからの反射光を減殺し
て、表示の際、コントラスト向上に役立つ場合がある。
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、ス
ペーサが一方の基板上の放電点を避けた点に、本発明の
押印状スペーサ設置治具によって、球状スペーサを配置
することが可能となった。例えば従来の人手でスペーサ
を配置する場合に比べて、本発明の方法は一度治具を作
ってしまえば、従来の手作業の10数倍の高速作業性が
あり、多点スペーサを使用することによって薄い基板が
使用でき、軽量化が可能であり、しかもそのスペーサ位
置に誘電体からなる台座に融着できて、固着性が十分大
きいという結果が得られている。このように、スペーサ
量を多くすることができるようになったので、前記した
パネルの軽量化が実現すると共に、放電間隙の均一性が
向上し、輝度むらが明らかに減少している。
ペーサが一方の基板上の放電点を避けた点に、本発明の
押印状スペーサ設置治具によって、球状スペーサを配置
することが可能となった。例えば従来の人手でスペーサ
を配置する場合に比べて、本発明の方法は一度治具を作
ってしまえば、従来の手作業の10数倍の高速作業性が
あり、多点スペーサを使用することによって薄い基板が
使用でき、軽量化が可能であり、しかもそのスペーサ位
置に誘電体からなる台座に融着できて、固着性が十分大
きいという結果が得られている。このように、スペーサ
量を多くすることができるようになったので、前記した
パネルの軽量化が実現すると共に、放電間隙の均一性が
向上し、輝度むらが明らかに減少している。
第1図は本発明の方法でスペーサを設置する一実施治具
の拡大断面図、 第2図は本発明の方法でスペーサを設置しつつある基板
と一装置治具の一例断面図、 第3図は本発明の方法でスペーサ設置以前の基板上の状
態を示す一例平面図である。 図において、 1は基板、 2は電極、 3は粘着性を有する台座、 20はスペーサ設置治具、 4はスペーサ孔を有する治具下部、 5は治具上部、 6は吸引空間、 7は誘電体層、 8は球状スペーサ、 9は球状スペーサ収容孔、 Pは合わせマークである。 第4Lp目のつ弘ぞス:−’f tヅλ■る一表腿七珠
の1ム人商匍図 第1図 第2図 第3図
の拡大断面図、 第2図は本発明の方法でスペーサを設置しつつある基板
と一装置治具の一例断面図、 第3図は本発明の方法でスペーサ設置以前の基板上の状
態を示す一例平面図である。 図において、 1は基板、 2は電極、 3は粘着性を有する台座、 20はスペーサ設置治具、 4はスペーサ孔を有する治具下部、 5は治具上部、 6は吸引空間、 7は誘電体層、 8は球状スペーサ、 9は球状スペーサ収容孔、 Pは合わせマークである。 第4Lp目のつ弘ぞス:−’f tヅλ■る一表腿七珠
の1ム人商匍図 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の電極(2)とそれを覆う誘電体層(7)を有する
一対の基板(1)をガス放電空間を隔てて対向配置した
ガス放電パネルにおいて、 前記誘電体層(7)上の少なくとも電極配置を避けたス
ペーサ配置予定位置に粘着性を有する台座(3)を配置
する一方、前記スペーサ配置予定位置と対向して合致す
る位置にスペーサ収容孔(9)を有するスペーサ設置治
具(20)を用いて、前記収容孔に球状スペーサ(8)
を保持せしめた後、スペーサ位置を合わせるべく該治具
(20)と基板(1)とを目合わせし、スペーサ保持手
段を解いて前記台座(3)上の予定位置に球状スペーサ
(8)を粘着設置した後、焼成して前記誘電体層(7)
に該球状スペーサ(8)を融着せしめた後、対向する基
板を前記球状スペーサ(8)で支えるようにしたことを
特徴とするガス放電パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304287A JPH01144541A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ガス放電パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304287A JPH01144541A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ガス放電パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144541A true JPH01144541A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17931219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304287A Pending JPH01144541A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ガス放電パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144541A (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62304287A patent/JPH01144541A/ja active Pending
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