JPH01175146A - ガス放電パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電パネルの製造方法Info
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- JPH01175146A JPH01175146A JP62335420A JP33542087A JPH01175146A JP H01175146 A JPH01175146 A JP H01175146A JP 62335420 A JP62335420 A JP 62335420A JP 33542087 A JP33542087 A JP 33542087A JP H01175146 A JPH01175146 A JP H01175146A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
この発明はガス放電パネルの製造方法に関し、対向する
二枚の基板間を一定間隙に保つ球状の支えを基板上の定
点に設置する能率的方法を得ることを目的とし、 粘性を有する昇華性溶媒と混合した複数個の球状スペー
サを、前記一方の基板上の定点に位置設定機構を用いて
位置ぎめした後一個宛吐出し、粘性を利用して固定配置
し、その後焼成して前記溶媒を気化せしめると共に、該
球状スペーサを誘電体層に融着せしめた後、対向する他
方の基板を支えるようにしたパネル作成方法である。
二枚の基板間を一定間隙に保つ球状の支えを基板上の定
点に設置する能率的方法を得ることを目的とし、 粘性を有する昇華性溶媒と混合した複数個の球状スペー
サを、前記一方の基板上の定点に位置設定機構を用いて
位置ぎめした後一個宛吐出し、粘性を利用して固定配置
し、その後焼成して前記溶媒を気化せしめると共に、該
球状スペーサを誘電体層に融着せしめた後、対向する他
方の基板を支えるようにしたパネル作成方法である。
この発明はガス放電パネルの製造方法に関するものであ
る。
る。
さらに詳しくは前記パネルの放電間隙を設定するスペー
サの設置を吐出機を利用して行う新しい設置方法に関す
るものである。
サの設置を吐出機を利用して行う新しい設置方法に関す
るものである。
一般にガス放電パネルでは、対向配置した一対の電極基
板との間にスペーサを複数個点在させてガス空間を設定
している。
板との間にスペーサを複数個点在させてガス空間を設定
している。
従来このスペーサの設置方法として、実公昭58−23
166号に提示されているようなスペーサを水ガラスに
よって電極&fi縁用の誘電体層上に接着固定したもの
が知られている。
166号に提示されているようなスペーサを水ガラスに
よって電極&fi縁用の誘電体層上に接着固定したもの
が知られている。
しかし、この方法ではスペーサー個ずつを人手で配置し
、固定しなければならず、そのため多大の工数と時間を
要して製造コストが高くなり、またスペーサ配置ずれな
どの作業ミスが生じやすくてパネル品質面において不都
合であった。
、固定しなければならず、そのため多大の工数と時間を
要して製造コストが高くなり、またスペーサ配置ずれな
どの作業ミスが生じやすくてパネル品質面において不都
合であった。
これに加えて、従来の方法では人が扱えるように、スペ
ーサとして比較的大きい形状のもの、例えば0.5 ミ
リメートル角の大きさのスペーサを使用することが多く
、割合細かい電極の配列ピッチ(例えば0.3 ミリメ
ートル以下)の場合、水ガラスの使用とあいまって発光
しない不良点数が前記スペーサの近傍に出来てしまうと
言う不都合があった。
ーサとして比較的大きい形状のもの、例えば0.5 ミ
リメートル角の大きさのスペーサを使用することが多く
、割合細かい電極の配列ピッチ(例えば0.3 ミリメ
ートル以下)の場合、水ガラスの使用とあいまって発光
しない不良点数が前記スペーサの近傍に出来てしまうと
言う不都合があった。
更にパネル全体の重量を軽減するため、基板1の薄形化
が求められ、放電間隙保持のため、より密度高くスペー
サを必要としており、従来の方法では対応できなかった
。
が求められ、放電間隙保持のため、より密度高くスペー
サを必要としており、従来の方法では対応できなかった
。
この発明は以上のような従来の状況から、対向する二枚
の基板間を一定間隙に保つスペーサを基板上の定点に設
置する能率的方法を得ることを目的とする。
の基板間を一定間隙に保つスペーサを基板上の定点に設
置する能率的方法を得ることを目的とする。
以上のような問題点を解決するため本発明では、粘性を
有する昇華性溶媒と混合した複数個の球状スペーサを、
前記一方の基板上の定点に位置設定機構を用いて位置ぎ
めした後一個宛吐出し、粘性を利用して固定配置し、そ
の後焼成して前記溶媒を気化せしめると共に、該球状ス
ペーサを誘電体層に融着せしめた後、対向する他方の基
板を支えるようにしたパネル作成方法である。
有する昇華性溶媒と混合した複数個の球状スペーサを、
前記一方の基板上の定点に位置設定機構を用いて位置ぎ
めした後一個宛吐出し、粘性を利用して固定配置し、そ
の後焼成して前記溶媒を気化せしめると共に、該球状ス
ペーサを誘電体層に融着せしめた後、対向する他方の基
板を支えるようにしたパネル作成方法である。
以上の手段を適用すると、スペーサを配置すべき一方の
基板上では、吐出機30と位置設定機構20とにより球
状スペーサ4を個々に正確な位置に配置することが可能
となる。そのスペーサ位置は、他方の基板上の電極7に
対しても予めスペーサと電極7が重ならぬようにスペー
サの位置を決定できるので、本スペーサがtrFi!を
遮ることはないようにスペーサを配置できる。このよう
にして放電点を避けた定点にスペーサを設置した後、誘
電体層の表面にスペーサが一部分包まれるように安定に
固定される。このようにすると前記球状スペーサは放電
点を損することなくガス放電パネルを実現するので、ス
ペーサによる表示欠陥が皆無の表示パネルを製作できる
。
基板上では、吐出機30と位置設定機構20とにより球
状スペーサ4を個々に正確な位置に配置することが可能
となる。そのスペーサ位置は、他方の基板上の電極7に
対しても予めスペーサと電極7が重ならぬようにスペー
サの位置を決定できるので、本スペーサがtrFi!を
遮ることはないようにスペーサを配置できる。このよう
にして放電点を避けた定点にスペーサを設置した後、誘
電体層の表面にスペーサが一部分包まれるように安定に
固定される。このようにすると前記球状スペーサは放電
点を損することなくガス放電パネルを実現するので、ス
ペーサによる表示欠陥が皆無の表示パネルを製作できる
。
以下この発明を、電極表面が誘電体層で被覆された交流
駆動形ガス放電パネルに適用した実施例につき、図面を
参照して詳細に説明する。
駆動形ガス放電パネルに適用した実施例につき、図面を
参照して詳細に説明する。
第1図はガス放電パネルに本発明の方法でスペーサを設
置したところを示すパネル断面図である。
置したところを示すパネル断面図である。
1および6は基板、2および7は電極、3および8は誘
電体層、4はスペーサ、9はガス空間、10は放電ガス
を封入するためのシールである。
電体層、4はスペーサ、9はガス空間、10は放電ガス
を封入するためのシールである。
第2図は上記断面図基板1の平面図例であり、記入した
記号は第1図と同様である。第2図において、−点鎖線
で示すYl、Y2等は、対向する基板6上にある電極7
の中心線位置を基板1上で仮想的に示す。電極2および
電極7との立体的交点である代表的に描いた点Pは放電
点を示している。図において、スペーサ4がすべての電
極を避けた位置に設置しであることを示している。
記号は第1図と同様である。第2図において、−点鎖線
で示すYl、Y2等は、対向する基板6上にある電極7
の中心線位置を基板1上で仮想的に示す。電極2および
電極7との立体的交点である代表的に描いた点Pは放電
点を示している。図において、スペーサ4がすべての電
極を避けた位置に設置しであることを示している。
第3図は本発明の方法の一実施例を示すブロック線図で
ある。1はスペーサを置きつつある一方の基板であって
該基板1にはすでに電極2および誘電体層3を具備して
いる。20は前記基板を安定に保持しつつ、吐出機30
との相対位置を定める位置設定機構であって、二次元方
向にデジタルに移動できる移動ロボットを使用する。該
ロボットに使用しているパルスモータ等を使った機構で
は簡単に位置精度数ミクロンを得ることができる。
ある。1はスペーサを置きつつある一方の基板であって
該基板1にはすでに電極2および誘電体層3を具備して
いる。20は前記基板を安定に保持しつつ、吐出機30
との相対位置を定める位置設定機構であって、二次元方
向にデジタルに移動できる移動ロボットを使用する。該
ロボットに使用しているパルスモータ等を使った機構で
は簡単に位置精度数ミクロンを得ることができる。
30は前述のスペーサと溶媒との流動性混合液の一定の
微少量を吐出する吐出機であって、吐出口には内径がス
ペーサ径の1.2から1.7倍程度の価を持つ注射針の
ごとき吐出ノズル31を備えている。40はスペーサ4
と粘性を有する溶媒とを予め良く攪拌されたものを収容
するカートリッジであり吐出機30に該混合液を供給す
るべく結合されている。
微少量を吐出する吐出機であって、吐出口には内径がス
ペーサ径の1.2から1.7倍程度の価を持つ注射針の
ごとき吐出ノズル31を備えている。40はスペーサ4
と粘性を有する溶媒とを予め良く攪拌されたものを収容
するカートリッジであり吐出機30に該混合液を供給す
るべく結合されている。
50は本発明の前記すべての装置を1つのシステムとし
て制御する制御盤である。
て制御する制御盤である。
本発明で使用するスペーサ球4の直径は予め放電間隙と
なる距離数十〜200ミクロンの値をもとに選別した一
定の大きさの球、例えば径が100ミクロン程度のガラ
ス球を用いている。
なる距離数十〜200ミクロンの値をもとに選別した一
定の大きさの球、例えば径が100ミクロン程度のガラ
ス球を用いている。
基板1上に電極2のパターンをフォトリソグラフィの技
術、またはスクリーン印刷による厚膜技術で作成し、誘
電体層材料をその上に印刷して焼成し、一方の基板1を
完成し得る。この一方の基板1の上に電極2を避ける位
置であって、対向基板上の電極7をも避は得る位置に、
位置設定機構20によりスペーサを置くべき吐出ノズル
31の位置を設定する。、以後スペーサを設置すべき位
置の設定は、制御盤50を通じて本位置設定機構20に
よって一つのスペーサ設置毎に予め定められた位置にプ
ログラムによって正確に行われると共に、スペーサの吐
出動作の管理もまた制御盤5゜を通じてカートリッジ4
0、および吐出機3oによってプログラム化されている
。すなわち複数のスペーサ4とそれを基板に一時的に固
定する粘性を有する溶媒(例えばエチルセルローズ数%
を有機溶媒に溶解したもの)とを予め良く混合してカー
トリッジ40に詰め、このカートリッジ40からのスペ
ーサ球4を含む液を吐出[30へ導けるようにしてあり
、他方吐出機30の先端には、前記スペーサ外径の1.
2〜1.7倍程度の内径を有する注射針状吐出ノズル3
1が装着され、制御盤からの吐出パルスによって該ノズ
ルから−っの球状スペーサ4と、それを濡らす溶媒適量
とが正確に制御された吐出機能によって一個宛デジタル
に吐出されていく。
術、またはスクリーン印刷による厚膜技術で作成し、誘
電体層材料をその上に印刷して焼成し、一方の基板1を
完成し得る。この一方の基板1の上に電極2を避ける位
置であって、対向基板上の電極7をも避は得る位置に、
位置設定機構20によりスペーサを置くべき吐出ノズル
31の位置を設定する。、以後スペーサを設置すべき位
置の設定は、制御盤50を通じて本位置設定機構20に
よって一つのスペーサ設置毎に予め定められた位置にプ
ログラムによって正確に行われると共に、スペーサの吐
出動作の管理もまた制御盤5゜を通じてカートリッジ4
0、および吐出機3oによってプログラム化されている
。すなわち複数のスペーサ4とそれを基板に一時的に固
定する粘性を有する溶媒(例えばエチルセルローズ数%
を有機溶媒に溶解したもの)とを予め良く混合してカー
トリッジ40に詰め、このカートリッジ40からのスペ
ーサ球4を含む液を吐出[30へ導けるようにしてあり
、他方吐出機30の先端には、前記スペーサ外径の1.
2〜1.7倍程度の内径を有する注射針状吐出ノズル3
1が装着され、制御盤からの吐出パルスによって該ノズ
ルから−っの球状スペーサ4と、それを濡らす溶媒適量
とが正確に制御された吐出機能によって一個宛デジタル
に吐出されていく。
吐出されたスペーサは昇華性および粘性を有する溶液に
濡れているから、150〜200度で乾燥させることに
より、基板表面に暫定的に固定することが出来る。この
位置は前記したように、対向する電極を上下両基板共に
避けた位置であり、放電点Pから完全に脱した空白部中
央が好ましい。
濡れているから、150〜200度で乾燥させることに
より、基板表面に暫定的に固定することが出来る。この
位置は前記したように、対向する電極を上下両基板共に
避けた位置であり、放電点Pから完全に脱した空白部中
央が好ましい。
しかしたとえ上記条件が崩れてスペーサが片方の電極上
に乗ってしまったとしても、もう片方の電極さえ避けて
いればここで設置したスペーサが放電点を遮ることは避
けられる。
に乗ってしまったとしても、もう片方の電極さえ避けて
いればここで設置したスペーサが放電点を遮ることは避
けられる。
このように設置した後は球状スペーサ4が永久に動かぬ
ようにするため焼成する。約500度に誘電体層3が少
し軟化するよう加熱すると、球状スペーサ4の下方の一
部表面が誘電体層に沿うようになり、常温に戻すと融合
して固定される。
ようにするため焼成する。約500度に誘電体層3が少
し軟化するよう加熱すると、球状スペーサ4の下方の一
部表面が誘電体層に沿うようになり、常温に戻すと融合
して固定される。
ここでスペーサ球の大きさについてより詳細に言えば、
使用するスペーサ球の直径が電極と・ソチより小さい値
、数十〜200ミクロンで良いので、配置位置さえ間隙
中心部であれば位置精度を厳密にすること無く、放電点
を遮らないで放電空間を支え得る。
使用するスペーサ球の直径が電極と・ソチより小さい値
、数十〜200ミクロンで良いので、配置位置さえ間隙
中心部であれば位置精度を厳密にすること無く、放電点
を遮らないで放電空間を支え得る。
本発明の方法によると、一つのスペーサが少なくとも秒
のオーダで設定出来るので、従来の人手により行ってい
た士数秒〜分のオーダの時間だけかかっていた従来の方
法に比べて数倍以上の高速化が可能である。
のオーダで設定出来るので、従来の人手により行ってい
た士数秒〜分のオーダの時間だけかかっていた従来の方
法に比べて数倍以上の高速化が可能である。
また経済化のために基板が薄くたわみ易くなっている現
代の場合、手作業よりもずっと効率の良い本発明の方法
では、球状スペーサを細がく多数を使用し、放電間隙の
均一化をはかることが可能となる。
代の場合、手作業よりもずっと効率の良い本発明の方法
では、球状スペーサを細がく多数を使用し、放電間隙の
均一化をはかることが可能となる。
以上この発明の一実施例について説明し入が、本発明で
はこれに限らず次のような変形と応用が可能である。す
なわち変形例として、スペーサが球状の他に多面体、直
方体、円柱体状のスペーサも使用可能である。その材質
も本発明で使用したガラス球だけでなく、アルミナ球、
金属球等無機質で変形に耐えるものであれば本発明の範
晴に入る。
はこれに限らず次のような変形と応用が可能である。す
なわち変形例として、スペーサが球状の他に多面体、直
方体、円柱体状のスペーサも使用可能である。その材質
も本発明で使用したガラス球だけでなく、アルミナ球、
金属球等無機質で変形に耐えるものであれば本発明の範
晴に入る。
また応用例として、電極表面を誘電体層で被覆しない直
流放電形ガス放電パネルへの適用も可能である。その際
、電極間にはスペーサを固定し、基板より低温で軟化す
る誘電体層かそれと同等な固定層を必要とする。
流放電形ガス放電パネルへの適用も可能である。その際
、電極間にはスペーサを固定し、基板より低温で軟化す
る誘電体層かそれと同等な固定層を必要とする。
上記した本発明のスペーサを固定する層、たとえば誘電
体層に、反射の少ない着色性のものを用いるとスペーサ
からの反射光を少なくしてコントラスト向上に役立つ場
合がある。
体層に、反射の少ない着色性のものを用いるとスペーサ
からの反射光を少なくしてコントラスト向上に役立つ場
合がある。
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、ス
ペーサが一方の基板上の放電間隙のみに吐出機技術によ
って配することが可能となった。
ペーサが一方の基板上の放電間隙のみに吐出機技術によ
って配することが可能となった。
例えば従来の人手でスペーサを配置する場合に比べて、
本発明の方法は数倍以上の高速性を誇り、多点への設置
が可能となると共に埃が多い人手を不要にすることが可
能となり、しかもそのスペーサ位置と固着性が均一で正
確であるという結果が得られている。また、スペーサ量
を多く出来るようになったので、パネルの軽量化が実現
すると共に、放電間隙の均一性が向上し、輝度むらが明
らかに減少して、本発明の効果は大きいものがある。
本発明の方法は数倍以上の高速性を誇り、多点への設置
が可能となると共に埃が多い人手を不要にすることが可
能となり、しかもそのスペーサ位置と固着性が均一で正
確であるという結果が得られている。また、スペーサ量
を多く出来るようになったので、パネルの軽量化が実現
すると共に、放電間隙の均一性が向上し、輝度むらが明
らかに減少して、本発明の効果は大きいものがある。
第1図は本発明の方法でスペーサを配したガス放電パネ
ルの断面図、 第2図は本発明の方法でスペーサを配置したガス放電パ
ネルの基板1の一例平面図、 第3図は本発明の方法の一実施例を示すブロック線図で
ある。 図において、 1および6は基板、 2および7は電極、 3および8は誘電体層、 4は球状−スペーサ、 20は位置設定機構、 30は吐出機、 31は吐出ノズル、 40はカートリッジ、 50は制御盤である。
ルの断面図、 第2図は本発明の方法でスペーサを配置したガス放電パ
ネルの基板1の一例平面図、 第3図は本発明の方法の一実施例を示すブロック線図で
ある。 図において、 1および6は基板、 2および7は電極、 3および8は誘電体層、 4は球状−スペーサ、 20は位置設定機構、 30は吐出機、 31は吐出ノズル、 40はカートリッジ、 50は制御盤である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の電極(2)、(7)とそれを覆う誘電体層(3)
を有する一対の基板(1)、(6)をガス放電空間(9
)を隔てて対向配置したガス放電パネルにおいて、 粘性を有する昇華性溶媒と混合した複数個の球状スペー
サ(4)を、前記一方の基板(1)上の定点に位置設定
機構(20)を用いて位置ぎめした後一個宛吐出し、粘
性を利用して固定配置し、その後焼成して前記溶媒を気
化せしめると共に、該球状スペーサ(4)を誘電体層に
融着せしめた後、対向する他方の基板(6)を支えるよ
うにしたことを特徴とするガス放電パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62335420A JPH01175146A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ガス放電パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62335420A JPH01175146A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ガス放電パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175146A true JPH01175146A (ja) | 1989-07-11 |
Family
ID=18288357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62335420A Pending JPH01175146A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ガス放電パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01175146A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692325B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and method for manufacturing gas discharge panel |
| US7235928B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and manufacturing method for the same |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62335420A patent/JPH01175146A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692325B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and method for manufacturing gas discharge panel |
| US7023136B2 (en) | 1999-10-19 | 2006-04-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and method of production of a gas discharge panel |
| KR100767929B1 (ko) * | 1999-10-19 | 2007-10-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 가스방전 패널 및 가스방전 패널의 제조방법 |
| US7235928B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and manufacturing method for the same |
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