JPH01183029A - ガス放電パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電パネルの製造方法Info
- Publication number
- JPH01183029A JPH01183029A JP63002260A JP226088A JPH01183029A JP H01183029 A JPH01183029 A JP H01183029A JP 63002260 A JP63002260 A JP 63002260A JP 226088 A JP226088 A JP 226088A JP H01183029 A JPH01183029 A JP H01183029A
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- Japan
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- substrate
- spacers
- gas discharge
- panel
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
この発明はガス放電パネルの製造方法に関し、対向する
二枚の基板間を一定間隙に保つ球状の支えを基板上の放
電点を避けて設置する能率的方法を得ることを目的とし
、 粘着性を有する印刷ペーストを、前記一方の基板上の電
極の間隙に印刷すると共に、最終使用個数より多数の球
状スペーサを前記基板上に平均的に滞留させ、該球状ス
ペーサを前記印刷ペースト上に粘着せしめた後、粘着し
得なかった球状スペーサを排除してパネルを構成する方
法である。
二枚の基板間を一定間隙に保つ球状の支えを基板上の放
電点を避けて設置する能率的方法を得ることを目的とし
、 粘着性を有する印刷ペーストを、前記一方の基板上の電
極の間隙に印刷すると共に、最終使用個数より多数の球
状スペーサを前記基板上に平均的に滞留させ、該球状ス
ペーサを前記印刷ペースト上に粘着せしめた後、粘着し
得なかった球状スペーサを排除してパネルを構成する方
法である。
−〔産業上の利用分野〕
この発明はガス放電パネルの製造方法に関するものであ
る。
る。
さらに詳しくは前記パネルの放電間隙を設定するスペー
サの新しい設置方法に関するものである。
サの新しい設置方法に関するものである。
一般にガス放電パネルでは、対向配置した一対の電極基
板との間にスペーサを複数個点在させてガス空間を設定
している。
板との間にスペーサを複数個点在させてガス空間を設定
している。
従来このスペーサの設置方法として、実公昭58−23
166号に提示されているようなスペーサを水ガラスに
よって電極絶縁用の誘電体層上に接着固定したものが知
られている。
166号に提示されているようなスペーサを水ガラスに
よって電極絶縁用の誘電体層上に接着固定したものが知
られている。
しかし、この方法ではスペーサー個ずつを人手で配置し
、固定しなければならず、そのため多大の工数と時間を
要して製造コストが高くなり、またスペーサ配置ずれな
どの作業ミスが生じやすくてパネル品質面において不都
合であった。
、固定しなければならず、そのため多大の工数と時間を
要して製造コストが高くなり、またスペーサ配置ずれな
どの作業ミスが生じやすくてパネル品質面において不都
合であった。
これに加えて、従来の方法ではスペーサとして比較的大
きい形状のもの、例えば0.5 ミリメートル角の大き
さのスペーサを使用する必要上、最近出てきた細かい電
極の配列ピンチ(例えば0.3 ミリメートル)の場合
、水ガラスの使用とあいまって、発光しない不良点数が
多く出ると言う不都合があった。
きい形状のもの、例えば0.5 ミリメートル角の大き
さのスペーサを使用する必要上、最近出てきた細かい電
極の配列ピンチ(例えば0.3 ミリメートル)の場合
、水ガラスの使用とあいまって、発光しない不良点数が
多く出ると言う不都合があった。
更にパネル全体の重量を軽減するため、基板1の薄形化
が求められ、放電間隙保持のため、より密度高くスペー
サを必要としており、従来の方法では対応できなかった
。
が求められ、放電間隙保持のため、より密度高くスペー
サを必要としており、従来の方法では対応できなかった
。
この発明は以上のような従来の状況から、対向する二枚
の基板間を一定間隙に保つスペーサを基板上の放電点を
避けて設置する能率的方法を得ることを目的とする。
の基板間を一定間隙に保つスペーサを基板上の放電点を
避けて設置する能率的方法を得ることを目的とする。
以上のような問題点を解決するため本発明では粘着性を
有する印刷ペーストを、前記一方の基板上の電極の間隙
に印刷すると共に、最終使用個数より多数の球状スペー
サを前記基板上に平均的に滞留させ、該球状スペーサを
前記印刷ペースト上に粘着せしめた後、粘着し得なかっ
た球状スペーサを排除してパネルを構成するものである
。
有する印刷ペーストを、前記一方の基板上の電極の間隙
に印刷すると共に、最終使用個数より多数の球状スペー
サを前記基板上に平均的に滞留させ、該球状スペーサを
前記印刷ペースト上に粘着せしめた後、粘着し得なかっ
た球状スペーサを排除してパネルを構成するものである
。
以上の方法を適用すると、スペーサを配置する一方の基
板1上では、厚膜印刷の正確さで電極上を避けたスペー
サ配置位置に球状スペーサを粘着させる層すなわち台座
5を配した後、所用個数より多数のスペーサを基板全面
に滞留せしめると、前記台座5上に乗り、または台座5
の中央に近(接触した球状スペーサは台座5に捕獲され
、スペーサとしての位置を確定することが出来る。前記
球状スペーサは台座5に捕獲されている限り、放電点を
損することなくガス放電パネルを支えることが出来る。
板1上では、厚膜印刷の正確さで電極上を避けたスペー
サ配置位置に球状スペーサを粘着させる層すなわち台座
5を配した後、所用個数より多数のスペーサを基板全面
に滞留せしめると、前記台座5上に乗り、または台座5
の中央に近(接触した球状スペーサは台座5に捕獲され
、スペーサとしての位置を確定することが出来る。前記
球状スペーサは台座5に捕獲されている限り、放電点を
損することなくガス放電パネルを支えることが出来る。
以下この発明を、電極表面が誘電体層で被覆された交流
駆動形ガス放電パネルに通用した実施例につき図面を参
照して詳細に説明する。
駆動形ガス放電パネルに通用した実施例につき図面を参
照して詳細に説明する。
第1図はガス放電パネルに本発明の方法でスペーサ牽設
置したところを示す断面図である。1および6は基板、
2および7は電極、3および8は誘電体層、4はスペー
サ、5はスペーサ4を付着させる粘着ペースト部分の焼
成されたもので台座と称す。9はガス空間、10は放電
ガスを封入するためのシールである。
置したところを示す断面図である。1および6は基板、
2および7は電極、3および8は誘電体層、4はスペー
サ、5はスペーサ4を付着させる粘着ペースト部分の焼
成されたもので台座と称す。9はガス空間、10は放電
ガスを封入するためのシールである。
第2図は上記基板1上の電極2を覆う誘電体層3の上に
、本発明のスペーサ用台座5を印刷によって作りつけた
基板1の平面図であり、第3図は同じく基板1の印刷さ
れたスペーサ台座5を示す断面図である。
、本発明のスペーサ用台座5を印刷によって作りつけた
基板1の平面図であり、第3図は同じく基板1の印刷さ
れたスペーサ台座5を示す断面図である。
第4図は前記印刷された台座5に球状スペーサ4を付着
させて焼き固めたところである。この第2図及び第4図
において、横方向に走る一点鎖線であるYl、Y2.
・・・等は、パネルとして組み合わせた後に電極7の
中心線の通る位置を示す。
させて焼き固めたところである。この第2図及び第4図
において、横方向に走る一点鎖線であるYl、Y2.
・・・等は、パネルとして組み合わせた後に電極7の
中心線の通る位置を示す。
電極2および電極7の交点の一つであるPは放電点を表
し、放電させると交点となる空間は明るく輝く。そのよ
うな放電点が第4図では16点あるように書いである。
し、放電させると交点となる空間は明るく輝く。そのよ
うな放電点が第4図では16点あるように書いである。
本発明で使用する球状スペーサ4の直径は予め放電間隙
となる距離数十〜300ミクロンの値をもとに選別しで
ある一定の大きさの球、ここでは径が100ミクロンの
アルミナポールを用いている。
となる距離数十〜300ミクロンの値をもとに選別しで
ある一定の大きさの球、ここでは径が100ミクロンの
アルミナポールを用いている。
基板1上に電極2のパターンをフォトリソグラフィの技
術で作成し、誘電体層3をその上に印刷して焼成し、一
方の基板1を得る。この一方の基板1の上に電極2を避
ける位置であって、かつ対向基板上の電極7をも避は得
る位置に、スペーサを安定に支える台座5を、所定のパ
ターンに印刷マスクを用いて作成する。この印刷すべき
場所は第2図および第4図のスペーサの配置図で示すよ
うに、電極2および7を双方とも避け、セルの放電点P
から完全に脱した空内部中央である。第3図に印刷され
た台座5の断面図を基板1や、電極2と共に示す。(し
かし実際は、一方の電極さえ避ければ放電点は避は得る
ので、最悪はその状態でも良い。) この後、台座5の数より遥かに多いスペーサを、該基板
の上に平均にばらまき、暫装置いて基板を傾けるとスペ
ーサに触れなかったり、触れてもごく僅かである球状ス
ペーサ4は排除され、台座5に安定に乗った球状スペー
サ4のみ基板1に残留する。
術で作成し、誘電体層3をその上に印刷して焼成し、一
方の基板1を得る。この一方の基板1の上に電極2を避
ける位置であって、かつ対向基板上の電極7をも避は得
る位置に、スペーサを安定に支える台座5を、所定のパ
ターンに印刷マスクを用いて作成する。この印刷すべき
場所は第2図および第4図のスペーサの配置図で示すよ
うに、電極2および7を双方とも避け、セルの放電点P
から完全に脱した空内部中央である。第3図に印刷され
た台座5の断面図を基板1や、電極2と共に示す。(し
かし実際は、一方の電極さえ避ければ放電点は避は得る
ので、最悪はその状態でも良い。) この後、台座5の数より遥かに多いスペーサを、該基板
の上に平均にばらまき、暫装置いて基板を傾けるとスペ
ーサに触れなかったり、触れてもごく僅かである球状ス
ペーサ4は排除され、台座5に安定に乗った球状スペー
サ4のみ基板1に残留する。
このように台座5上のスペーサ4を基板1と共に、約5
00度で焼成すると基板1上の粘着層はスペーサ4の重
みで凹むと共に、スペーサの形に沿って包み込むように
融着して固定する。
00度で焼成すると基板1上の粘着層はスペーサ4の重
みで凹むと共に、スペーサの形に沿って包み込むように
融着して固定する。
経済化と軽量化のために基板が薄くたわみ易くなってい
る場合、手作業よりも段違いに効率の良い本発明の方法
では、スペーサ4を総てのセルPの中間点毎に設ける如
く台座5の数を増やすと、基板は薄くとも放電間隙の均
一化をはかることが出来る。
る場合、手作業よりも段違いに効率の良い本発明の方法
では、スペーサ4を総てのセルPの中間点毎に設ける如
く台座5の数を増やすと、基板は薄くとも放電間隙の均
一化をはかることが出来る。
以上この発明の一実施例について説明したが、本発明で
はこれに限らず次のような変形と応用が可能である。す
なわち変形例として、スペーサが球状の他に多面体、直
方体1円柱体特にファイバー状のスペーサも使用可能で
ある。
はこれに限らず次のような変形と応用が可能である。す
なわち変形例として、スペーサが球状の他に多面体、直
方体1円柱体特にファイバー状のスペーサも使用可能で
ある。
その材質も本発明で使用したアルミナだけでなく、ガラ
ス、シリカボール等無機質で変形に耐えるものであれば
本発明の範晴に入る。
ス、シリカボール等無機質で変形に耐えるものであれば
本発明の範晴に入る。
また応用例として、電極表面を誘電体層で被覆しない直
流放電形ガス放電パネルへの適用も可能である。
流放電形ガス放電パネルへの適用も可能である。
このペーストに反射の少ない着色性のものを用いるとス
ペーサからの反射光を減殺してコントラスト向上に役立
つ場合がある。
ペーサからの反射光を減殺してコントラスト向上に役立
つ場合がある。
またペーストに焼成によって消失する物質、たとえばエ
チルセルロースを使用しておくと、焼成まではスペーサ
4を固定する糊として働くが、焼成後は蒸発して消え、
基板上にはスペーサ4のみが残留する。
チルセルロースを使用しておくと、焼成まではスペーサ
4を固定する糊として働くが、焼成後は蒸発して消え、
基板上にはスペーサ4のみが残留する。
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、一
方の基板上の放電間隙に予め印刷した粘着層が、スペー
サの定位置に付着すべき面積だけに印刷しであるので、
スペーサが定置に簡便に付着し、焼成工程により印刷ペ
ーストを軟化、溶着させることによって、電極を避けた
スペーサ位置とすることができる。
方の基板上の放電間隙に予め印刷した粘着層が、スペー
サの定位置に付着すべき面積だけに印刷しであるので、
スペーサが定置に簡便に付着し、焼成工程により印刷ペ
ーストを軟化、溶着させることによって、電極を避けた
スペーサ位置とすることができる。
本発明の方法は例えば従来の人手でスペーサを配置する
場合に比べて、数倍以上の高速性を誇り、多点への設置
が可能であり、しかもそのスペーサ位置と固着性が均一
であるという結果が得られている。また、人手で置くの
ではないために、スペーサの個数を多くすることが出来
るようになったので、厚さの薄い基板が使用できてパネ
ルの軽量化を実現すると共に、放電間隙の均一性が向上
し、輝度むらが明らかに減少している。
場合に比べて、数倍以上の高速性を誇り、多点への設置
が可能であり、しかもそのスペーサ位置と固着性が均一
であるという結果が得られている。また、人手で置くの
ではないために、スペーサの個数を多くすることが出来
るようになったので、厚さの薄い基板が使用できてパネ
ルの軽量化を実現すると共に、放電間隙の均一性が向上
し、輝度むらが明らかに減少している。
第1図は本発明の方法でスペーサを配置したガス放電パ
ネルの断面図、 第2図は本発明の方法で基板1上に配置したスペーサ用
台座5を示す一例平面図、 第3図は本発明の方法で基板1上に配置したスペーサ用
台座5の拡大断面図、 第4図は本発明の方法で基板1上に配置した球状スペー
サ4を示す一例平面図である。 図において、 1および6は基板、 2および7は電極、 3および8は誘電体層、 4は球状スペーサ、 5は台座、 9はガス空間、 10はシール、 Pは多数ある放電点の一つ、 Yl、Y2は電極7の中心線を示す。
ネルの断面図、 第2図は本発明の方法で基板1上に配置したスペーサ用
台座5を示す一例平面図、 第3図は本発明の方法で基板1上に配置したスペーサ用
台座5の拡大断面図、 第4図は本発明の方法で基板1上に配置した球状スペー
サ4を示す一例平面図である。 図において、 1および6は基板、 2および7は電極、 3および8は誘電体層、 4は球状スペーサ、 5は台座、 9はガス空間、 10はシール、 Pは多数ある放電点の一つ、 Yl、Y2は電極7の中心線を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の電極(2)、(7)を有する一対の基板(1)、
(6)をガス放電空間(9)を隔てて対向配置したガス
放電パネルにおいて、 粘着性を有する印刷ペーストを、前記一方の基板(1)
上の電極(2)の間隙に印刷すると共に、最終使用個数
より多数の球状スペーサ(4)を前記基板(1)上に平
均的に滞留させ、該球状スペーサ(4)を前記印刷ペー
スト上に粘着せしめた後、粘着し得なかった球状スペー
サを排除してパネルを構成することを特徴とするガス放
電パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63002260A JPH01183029A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | ガス放電パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63002260A JPH01183029A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | ガス放電パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183029A true JPH01183029A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11524394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63002260A Pending JPH01183029A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | ガス放電パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01183029A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001029863A1 (fr) * | 1999-10-19 | 2001-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Panneau a plasma et son procede de fabrication |
| KR100400206B1 (ko) * | 1996-07-23 | 2004-04-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계효과전자방출소자의스페이서제조방법 |
| WO2003009329A3 (de) * | 2001-07-17 | 2004-12-16 | Inst Niedertemperatur Plasmaph | Vorrichtung zur erzeugung von gasentladungen, die nach dem prinzip der dielektrisch behinderten entladung aufgebaut ist, für lich tquellen und sichtanzeigeeinrichtungen |
| US7235928B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and manufacturing method for the same |
-
1988
- 1988-01-07 JP JP63002260A patent/JPH01183029A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400206B1 (ko) * | 1996-07-23 | 2004-04-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계효과전자방출소자의스페이서제조방법 |
| WO2001029863A1 (fr) * | 1999-10-19 | 2001-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Panneau a plasma et son procede de fabrication |
| US6692325B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-02-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and method for manufacturing gas discharge panel |
| US7023136B2 (en) | 1999-10-19 | 2006-04-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and method of production of a gas discharge panel |
| EP1150322A4 (en) * | 1999-10-19 | 2008-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | PLASMA DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| US7235928B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gas discharge panel and manufacturing method for the same |
| WO2003009329A3 (de) * | 2001-07-17 | 2004-12-16 | Inst Niedertemperatur Plasmaph | Vorrichtung zur erzeugung von gasentladungen, die nach dem prinzip der dielektrisch behinderten entladung aufgebaut ist, für lich tquellen und sichtanzeigeeinrichtungen |
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